半导体器件的电性测试定位结构的制作方法

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，具体来说涉及一种半导体器件的电性测试定位结构。

背景技术：

半导体器件制成后，需要进行电性能测试，以确保器件的质量。半导体器件一般通过如图1所示的电性能测试座10进行检测，所述测试座10 的检测区11上设有用以设置产品以进行电性能测试的测试探针12。然而，如图2所示，现有测试座10在电性能测试时，半导体产品13的引脚会直接下压接触测试探针12，这个过程容易导致半导体产品13出现小角度旋转，造成半导体产品13的引脚与测试探针12接触不良，进而出现CONT 等不良比例偏高，也容易使良品的产品被误测为次品而丢弃，造成不必要的耗损。

技术实现要素：

鉴于上述情况，本实用新型提供一种半导体器件的电性测试定位结构，所述定位结构是在测试座上固设一具有限位凹口的定位件，使半导体产品通过所述限位凹口的位置限制再安装于测试探针上，解决了半导体产品在下压时容易小角度旋转的技术问题，达到半导体产品与测试探针能良好的接触，防止因接触不良导致半导体产品误测而降低测试良率等有益技术效果。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是提供一种半导体器件的电性测试定位结构，其用以配合半导体器件的测试座使用，所述测试座上设有测试探针以及半导体产品，所述半导体产品具有对应所述测试探针设置的引脚；其中，所述定位结构包括：定位件，固设于所述测试座上，所述定位件对应所述测试探针的位置设有限位凹口，所述限位凹口用以容置所述半导体产品；所述半导体产品被所述限位凹口校正定位或限制定位，令所述引脚与所述测试探针接触。

本实用新型半导体器件的电性测试定位结构的进一步改进在于，所述定位件成形为板件结构，所述限位凹口成形于所述板件边缘处。

本实用新型半导体器件的电性测试定位结构的进一步改进在于，所述测试座的顶面设有安装部；所述定位件对应所述安装部设有组接部；所述定位件通过其组接部与所述测试座的安装部固定安装。较佳地，所述测试座与所述定位件可以通过凹凸结构相互嵌合或者螺锁结构相互锁合等技术手段，以达到固定设置的目的。

所述凹凸结构具体为，所述测试座的安装部成形为凸块，所述定位件的组接部成形为与所述凸块形状对合的凹槽，令所述定位件与所述测试座通过所述凸块与所述凹槽凹凸嵌合以固定结合。或者具体为，所述测试座的安装部成形为凹槽，所述定位件的组接部成形为与所述凹槽形状对合的凸块，令所述定位件与所述测试座通过所述凹槽与所述凸块凹凸嵌合以固定结合。

所述螺锁结构具体为，所述测试座的安装部成形为螺孔，所述定位件的组接部成形为通孔；所述定位件与所述测试座通过螺栓穿置所述通孔并与所述螺孔锁结以固定结合。

本实用新型半导体器件的电性测试定位结构的进一步改进在于，所述测试座的顶面上凹设有检测区，所述测试探针设置于所述检测区内。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：

(1)通过所述具有限位凹口的定位件，使半导体产品在组装于测试探针的过程中，可以通过限位凹口的位置限制再安装于测试探针上，防止了半导体产品在组装过程中发生小角度旋转，使半导体产品的引脚能够与测试探针的接触良好，防止因接触不良导致半导体产品误测而降低测试良率等有益技术效果。

(2)通过将定位件的限位凹口设于在边缘处，能够避免定位件对位在其下方的测试探针形成遮蔽，影响半导体产品的组设及后续测试作业，具有便于将半导体产品对准置入所述限位凹口内，以对半导体产品起到优良的位置固定或校正效果。

(3)使用时，可以根据半导体产品的尺寸，选择限位凹口尺寸与半导体产品相对应的定位件，使本实用新型半导体器件的电性测试定位结构具有适用性广的有益技术效果。

(4)本实用新型的定位件与测试座之间至少包括通过凹凸结构相互嵌合以及通过螺锁结构相互锁合等结合方式，能够符合实际使用需求例如依据定位件的替换频率，在替换次数频繁时采用凹凸嵌合固定，在替换次数少时则可采用螺锁固定。

附图说明

图1为现有技术中测试座10的结构示意图。

图2是现有技术中测试座10的测试探针12与半导体产品30的使用状态示意图。

图3是本实用新型半导体器件的电性测试定位结构的俯视结构示意图。

图4是本实用新型图3的虚线圆框局部放大示意图。

图5是本实用新型半导体器件的电性测试定位结构的正视结构示意图。

附图标记与部件的对应关系如下：

现有技术：

测试座10；检测区11；测试探针12；半导体产品13。

本实用新型：

测试座20；顶面201；检测区21；测试探针22；安装部23；半导体产品 30；引脚31；定位件40；限位凹口41；组接部42。

具体实施方式

为利于对本实用新型的了解，以下结合附图及实施例进行说明。

请参阅图3至图5，本实用新型提供一种半导体器件的电性测试定位结构，其用以设置在半导体产品30(半导体器件)的电性能测试座20上使用。其中：

所述测试座20如图3所示，具有一顶面201，所述顶面201上凹设有检测区21，所述检测区21内设设有用以组装半导体产品30进行电性能测试的测试探针22；此外，所述测试座20在检测区21之外的顶面201上设有安装部23，用以将半导体产品30结合定位于其上。

所述半导体产品30如图4、图5所示，于底侧设有引脚31，所述引脚 31用以对应所述测试探针22设置；所述半导体产品30组装于所述测试探针22后，所述引脚31与所述测试探针22接触，用以电性导通进行电性测试。

所述定位件40具体成形为板件并盖设于所述测试座20的顶面201上，所述定位件40对应所述测试探针22的位置设有限位凹口41，所述限位凹口41用以容置所述半导体产品30；此外，所述定位件40对应所述安装部 23设有组接部42，所述定位件40通过其组接部42与所述测试座20的安装部23固定安装。

藉此，所述半导体产品30通过被所述限位凹口41校正定位或限制定位，达到使其引脚31确实地与所述测试探针22接触，避免因为接触不良导致的测试偏差结果。

于本实用新型中，如图3所示，所述限位凹口41较佳成形于所述板件边缘处，用以避免定位件40遮蔽了位在其下方的测试探针22，便于半导体产品30与测试探针22之间的安拆作业及后续的电性能测试作业。

于本实用新型中，所述测试座20与所述定位件40之间的固定结合方式可以包括但不限于凹凸嵌合、螺锁结合等方式。其中，凹凸嵌合的结合结构强度较弱，但使用上快速方便，不需要配合其他工具进行安拆作业，即可快速替换不同限位凹口41尺寸的定位件40；而螺锁结合的结合结构强度较佳，但需要替换不同限位凹口41尺寸的定位件40时较为不便，需要配合其他工作进行定位件40的安拆作业。

具体地，在凹凸嵌合的实施例中，所述测试座20的安装部23成形为凸块，所述定位件40的组接部42成形为与所述凸块形状对合的凹槽，令所述定位件40与所述测试座20通过所述凸块与所述凹槽凹凸嵌合以固定结合。或者，亦可将所述测试座20的安装部23成形为凹槽，所述定位件 40的组接部42成形为与所述凹槽形状对合的凸块，令所述定位件40与所述测试座20通过所述凹槽与所述凸块凹凸嵌合以固定结合。

具体地，在螺锁结合的实施例中，所述测试座20的安装部23成形为螺孔，所述定位件40的组接部42成形为通孔；所述定位件40与所述测试座20通过螺栓穿置所述通孔并与所述螺孔锁结以固定结合。

以上结合附图及实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。