终端壳体及终端的制作方法

文档序号:11161714来源:国知局
终端壳体及终端的制造方法与工艺

本公开涉及终端技术领域,特别涉及一种终端壳体及终端。



背景技术:

随着终端技术的发展,终端天线调谐能力的优劣直接影响终端的通信性能。终端天线的调谐是指终端天线谐振频率的范围,其中谐振频率的范围越大,表示终端接收信号的频带范围越宽,调谐能力越好。

相关技术中,终端天线设置在终端后盖内侧的天线支架上,终端的内部还设置有PCB板,该PCB板上设置有天线的匹配电路,该匹配电路上设置有可变电容,通过对该可变电容的电容值的调节,来实现对终端天线的调谐。



技术实现要素:

为了解决相关技术的问题,本公开实施例提供了一种终端壳体及终端。所述技术方案如下:

第一方面,提供了一种终端壳体,所述终端壳体包括:

后盖;

设置于后盖内侧的天线支架;

设置于所述终端壳体内部的印制电路板PCB板,所述天线支架位于所述后盖和所述PCB板之间;

所述天线支架上设置有天线单元,所述天线单元包括第一枝节和第二枝节,所述第一枝节上开设有第一过孔,所述第二枝节上开设有第二过孔;

所述PCB板上与所述第一过孔和所述第二过孔对应的位置上设置有走线,所述走线上串联有可变电容,所述走线的第一端与所述第一过孔连接,所述走线的第二端与所述第二过孔连接。

在一种可能的实现方式中,所述第一枝节和所述第二枝节均为弯折线,所述第一枝节的长度小于所述第二枝节的长度。

在一种可能的实现方式中,所述第一枝节为倒U形弯折线,所述第二枝节为双倒L形弯折线。

在一种可能的实现方式中,所述第一过孔设置于所述第一枝节的水平部分,所述第二过孔设置于所述第二枝节的两个水平部分中靠近所述第一枝节的水平部分。

在一种可能的实现方式中,所述走线的第一端通过弹片与所述第一过孔连接。

在一种可能的实现方式中,所述走线的第二端通过弹片与所述第二过孔连接。

在一种可能的实现方式中,所述天线单元的高度在8厘米至15厘米之间。

在一种可能的实现方式中,所述天线单元的高度为10厘米。

在一种可能的实现方式中,所述天线单元的宽度在15厘米至20厘米之间。

在一种可能的实现方式中,所述天线单元的宽度为18厘米。

在一种可能的实现方式中,所述第二枝节的高度等于所述天线单元的高度,所述第二枝节的宽度等于所述天线单元的宽度。

在一种可能的实现方式中,所述第一枝节的高度小于所述天线单元的高度且大于所述天线单元高度的一半,所述第一枝节的宽度小于所述天线单元的宽度且大于所述天线单元宽度的一半。

第二方面,提供了一种终端,所述终端包括上述第一方面的终端壳体。

本公开实施例提供的技术方案的有益效果:

将可变电容设置在天线单元的两个枝节之间,通过对可变电容电容值大小的调节,可以在一定程度上改变天线上电流耦合的方式,并且可变电容不受PCB板上其他元器件的影响,实现了对终端天线较宽频带范围的调谐,因此,调谐能力好。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种终端壳体部分结构的侧视截面图。

图2A是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的结构示意图。

图2B是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的结构示意图。

图2C是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的回波损耗和史密斯图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的回波损耗和史密斯图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种天线单元的回波损耗和史密斯图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

为了更清楚的对本公开实施例提供的终端壳体进行解释说明,首先对本公开实施例涉及到的终端壳体的结构进行介绍,如图1所示,为终端壳体部分结构的侧视截面图,包括终端的后盖11,天线支架12和PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板13。

其中,天线支架12设置于后盖11的内侧,PCB板13设置于终端壳体的内部,天线支架12位于后盖11和PCB板13之间。天线支架12与后盖11之间可以具有缝隙,也可以不具有缝隙,本公开实施例对此不作限定。其中,天线支架12采用绝缘材料制作。

在本公开实施例中,天线支架12上设置有天线单元,例如,在天线支架12的上表面印制有天线单元。其中,天线单元的结构如图2A所示,下面对天线单元的结构进行详细介绍。

1、天线枝节的介绍

该天线单元中包括第一枝节121和第二枝节122。为了减小天线的面积,该第一枝节121和该第二枝节122可以均为弯折线。

例如,第一枝节121可以为倒U形弯折线。如图2A所示,该倒U形弯折线中包括一个水平部分1211和两个垂直部分1212a和1212b,垂直部分1212a位于垂直部分1212b的左侧。

在本公开实施例中,第一枝节上设置有馈电点1213和接地点1214。馈电点1213可以通过弹片与PCB板13连接,接地点1214可以通过弹片与PCB板的接地部分连接。其中,馈电点1213可以设置于垂直部分1212a中未与水平部分1211连接的一端,接地点1214可以设置于垂直部分1212b中未与水平部分1211连接的一端。

例如,第二枝节122可以为双倒L形弯折线,如图2A所示,该双倒L形弯折线中每个倒L形由正L形顺时针旋转90度得到。该双倒L形弯折线包括两个水平部分1221a和1221b,三个垂直部分1222a、1222b和1222c。

其中,水平部分1221a的第一端与垂直部分1222a的一端连接,水平部分1221a的第二端与垂直部分1222c的第一端连接。水平部分1221b的第一端与垂直部分1222b的一端连接,水平部分1221b的第二端与垂直部分1222c的第二端连接。第二枝节的水平部分1221b靠近于第一枝节的水平部分1211,二者之间存在缝隙。第二枝节122的垂直部分1222b靠近于第一枝节121的垂直部分1212a,二者之间存在缝隙。垂直部分1222b的长度可以小于垂直部分1222a的长度。

2、天线单元尺寸的介绍

在本公开实施例中,通过将第一枝节121和第二枝节122采用弯折线的方式设计,实现了天线枝节间的良好耦合,可以大大减小天线的面积,实现了终端天线的小型化。

采用上述弯折线设计的天线单元,其整体高度H在8厘米至15厘米之间,例如,天线单元的高度可以为10厘米。天线单元的整体宽度W在15厘米至20厘米之间,例如,天线单元的宽度可以为18厘米。

其中,第一枝节121所形成弯折线的长度小于第二枝节122所形成弯折线的长度。为了尽可能的减少天线单元的面积,第二枝节122的高度可以等于天线单元的高度,第二枝节122的宽度也可以等于天线单元的宽度。当然,在保证天线性能的前提下,第二枝节122的高度和宽度可以分别小于天线单元的高度和宽度。

其中,第一枝节121的高度可以小于天线单元的高度,为了保证天线的性能,该第一枝节121的高度需要大于天线单元高度的一半。相应地,第一枝节121的宽度可以小于天线单元的宽度,为了保证天线的性能,该第一枝节121的宽度需要大于天线单元宽度的一半。

3、过孔的介绍

在本公开实施例中,如图2A所示,第一枝节121上开设有第一过孔1215,第二枝节122上开设有第二过孔1223。第一过孔1211和第二过孔1221均是金属化孔,分别用于将第一枝节121和第二枝节122的走线引到天线支架12的背面(即天线支架12的下表面),以便与PCB板13上的走线连接。其中,第一过孔1211的外径可以小于第一枝节121的线宽,第二过孔的外径可以小于第二枝节122的线宽。

需要说明的是,第一过孔1215可以设置在第一枝节121的水平部分1211和任一垂直部分,第二过孔1223可以设置在第二枝节122的任一水平部分和任一垂直部分,本公开实施例对第一过孔1215和第二过孔1223分别在第一枝节121和第二枝节122上的位置不作限定。例如,第一过孔1215可以设置于第一枝节121的水平部分1211,第二过孔1223可以设置于第二枝节122的水平部分1221b,该第二枝节122的水平部分1221b靠近于第一枝节121的水平部分1211。其中,第一过孔1215可以设置于第一枝节121的水平部分1211的中间位置,第二过孔1223可以设置于第二枝节122的水平部分1221b的中间位置。图2中仅以第一过孔1215设置于水平部分1211的中间位置,第二过孔1223设置于水平部分1221b的中间位置为例示出,本公开实施例对过孔的位置不作限定。

4、PCB板13上走线131的介绍

相应地,PCB板13上与第一过孔1215和第二过孔1223对应的位置上设置有走线131。该走线131的第一端与第一过孔1215连接,走线131的第二端与第二过孔1223连接,使得第一枝节121和第二枝节122连接。例如,走线131的第一端可以通过弹片与第一过孔1215连接,走线131的第二端可以通过弹片与第二过孔1223连接。当然,除了通过弹片的连接方式以外,走线131还可以通过其他导电结构分别与第一过孔1215和第二过孔1223进行连接,比如,固定导电结构等,本公开实施例对此不作限定。需要说明的是,图2A中仅示出走线131与天线单元的连接关系,不代表走线131与天线单元实际的位置关系,实际应用中天线单元设置在天线支架12的上表面,而走线131设置在PCB板13上。例如,图1所示的终端壳体部分结构的侧视截面图,图1中走线131在PCB板13上。需要说明的是,图1中将走线131赋予了一定厚度,仅是为了更明显的示出走线131与天线单元的连接关系,不代表走线131的实际厚度。

需要说明的是,为了避免PCB板13上的其他元器件对天线调谐的影响,走线131可以为PCB板13上独立于其他元器件的走线,也即是,走线131与PCB板13上的其他元器件之间不具有连接关系。

5、可变电容14的介绍

为了提高终端的天线调谐能力,走线131上串联有可变电容14,如图2A所示,可变电容14可以位于走线131的中间位置,还可以位于走线131的其他位置,本公开实施例对此不作限定。图2A仅以可变电容位于走线131的中间位置为例示出。通过对该可变电容14电容值的调节,可以实现对终端天线较宽频带范围的调谐。

基于上述终端壳体的结构,本公开实例中天线单元的工作频段包括低频段820MHz至960MHz和中高频段1700MHz至2700MHz。其中,天线单元低频主要由图2B所示的线路产生,如图2B枝节中虚线所指示的线路;天线单元的中高频由图2C所示线路以及低频的倍频谐振共同产生,如图2C枝节中虚线所指示的线路。其中,该天线单元为终端的数据通信天线,例如,该天线单元可以为GSM(Global System for Mobile Communication,全球移动通信系统)天线、CDMA(Code Division Multiple Access,码分多址)天线、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous Code Division Multiple,时分同步码分多址)天线、LTE(Long Term Evolution,长期演进)天线等,本公开实施例对此不作具体限定。

由于可变电容14位于天线单元的两个枝节之间,通过对可变电容14电容值大小的调节,改变了天线单元的容抗,实现了对终端天线的调谐,同时可变电容14电容值的变化,可以在一定程度上改变天线上电流耦合的方式,实现对终端天线较宽频带范围的调谐。在实际应用中,当可变电容14的电容值变大时天线单元的容抗减小,第一枝节121和第二枝节122的连接趋近于直接导通;当可变电容14的电容值变小时天线单元的容抗变大,第一枝节121和第二枝节122的连接趋近于隔离,此时电流通过第一枝节121和第二枝节122间的缝隙耦合传输。

下面结合图3至图5所示的天线单元的回波损耗(S11)和史密斯图,对本公开实施例中对天线单元的调谐效果进行介绍。当然,本公开实施例中也可以通过对可变电容14的电容值的调节,实现对天线单元工作频段的中高频部分的较宽频带的调谐,其调谐效果在此不再以图示举例说明。

其中,图3是可变电容14为某一固定值时,天线单元的回波损耗和史密斯图,图3中对应的固定值为可变电容14的最大电容值。图4是在图3的基础上更改可变电容14的电容值后,天线单元的回波损耗和史密斯图,例如,将可变电容14的电容值调小。图5是当与可变电容14型号相同的可变电容设置于匹配电路上时,改变该可变电容的电容值后,天线单元的回波损耗和史密斯图。

由图3可知,当可变电容14的电容值最大时,比如8pF(皮法),中高频匹配较好,低频谐振圈较大,低频谐振频率的频带范围大约在700MHz至806MHz之间,不在天线单元的低频工作频带范围内。

由图4可知,当可变电容14的电容值减小后,比如5pF(皮法),低频谐振圈向史密斯图中心移动,且低频谐振圈变小,此时,低频谐振频率的频带范围大约在750MHz至970MHz之间,涵盖了天线单元的整个低频工作频带范围,提高了低频谐振频率的带宽,同时,中高频谐振带宽也涵盖了天线单元的整个中高频中作频带范围,满足了终端对整个工作频段的信号接收需求。

由图5可知,相比于图3,史密斯谐振圈只发生了移动,低频谐振圈的大小并未发生变化,低频谐振频率的频带范围大约在880MHz至940MHz之间。说明当可变电容设置于匹配电路上时,通过对可变电容的调节,只能改变谐振频率的位置,不能扩展谐振频率的带宽。同理,中高频谐振频率也只是发生了位置上的移动,且谐振频带范围缩小了。比如标号为6的2.3GHz频点在图5中的回波损耗大于-5dB,不是谐振频率点,而在图4中标号为6的2.3GHz频点的回波损耗小于-5dB,是谐振频率点。因此,图5中高频谐振频带范围缩小了。

本公开实施例提供的终端壳体,将可变电容设置在天线单元的两个枝节之间,通过对可变电容电容值大小的调节,并且可变电容不受PCB板上其他元器件的影响,可以在一定程度上改变天线上电流耦合的方式,实现了对终端天线较宽频带范围的调谐,因此,调谐能力好。

本公开实施例还提供了一种终端,该终端包括上述实施例中涉及的终端壳体,包含该终端壳体的全部结构和功能,在此不再赘述。当然,该终端还包括终端前壳、终端显示屏以及终端内其他电子元器件,由上述终端壳体包括的多个天线单元与终端内的其他电子元件配合工作,以实现终端的通信功能,本公开对其具体组成不做限定。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

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