复合传输线路以及电子设备的制作方法

文档序号:12142957阅读:235来源:国知局
复合传输线路以及电子设备的制作方法与工艺

本发明涉及组装于电子设备内的传输线路,特别地,涉及具备多个线路的复合传输线路以及具备该复合传输线路的电子设备。



背景技术:

以往,设计了传输高频信号的各种传输线路。例如,专利文献1中表示了具有模拟信号线和数字信号线的多芯扁平线缆。该多芯扁平线缆的模拟系统线缆将多个接地信号线以及模拟信号线在相对于信号传输方向交替交叉的方向上排列,并且以分别电独立的状态连接。此外,数字系统线缆将多个数字信号线在相对于信号传输方向交叉的方向上排列,并以分别电独立的状态连接。并且,模拟系统线缆和数字系统线缆在展开状态下被并列配置,在与信号传输方向交叉的方向上弯曲或者折叠,从而数字系统线缆被模拟系统线缆覆盖。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-179297号公报



技术实现要素:

-发明要解决的课题-

在专利文献1所示的现有的多芯扁平线缆中,通过将必要的信号线组合,从而构成分别传输多种信号的线缆。

由于传输多种信号的多芯线缆能够通过一个线缆来传输多种信号,因此作为要求小型的电子设备内的部件也有用。例如,在电子设备的壳体内组装多个电路基板,电路基板之间由多芯线缆连接。

在这种组装于电子设备的壳体内的小型的传输线路中,在不仅进行信号的传输,还进行电力的传输的情况下,在传输多种信号的传输线路中,尺寸(厚度、宽度)不会大型化,并且,如何抑制线路间的干扰很重要。

因此,本发明的目的在于,提供一种能够进行信号传输以及电力传输的复合传输线路。此外,目的在于,提供一种在不使构造复杂化的情况下能够有效地抑制线路间的干扰的复合传输线路。

-解决课题的手段-

(1)本发明的复合传输线路是一种多个信号传输线路和电力传输线路构成于多个绝缘体层层叠的层叠绝缘体的复合传输线路,该复合传输电路的特征在于,

所述多个信号传输线路至少包含第1信号传输线路和第2信号传输线路,

所述第1信号传输线路包含第1信号导体图案,

所述第2信号传输线路包含第2信号导体图案,

所述电力传输线路由沿着所述层叠绝缘体的多个层形成的电力传输导体图案以及将这些电力传输导体图案层间连接的层间连接导体构成,

所述第1信号导体图案、所述第2信号导体图案以及所述电力传输导体图案形成于所述层叠绝缘体的相互不同的层并且并行形成,

所述第1信号导体图案和所述第2信号导体图案被配置为在所述绝缘体层的层叠方向夹着第1接地导体,

所述电力传输线路被配置于所述第1信号导体图案以及所述第2信号导体图案的侧部。

通过上述构成,能够抑制设置电力传输线路所导致的大型化,得到与信号传输同时能够进行电力传输的复合传输线路。此外,由于电力传输线路具备沿着多个层形成的电力传输导体图案,因此小型并且能够减少导体损耗,能够抑制电压下降所导致的电源电压的变动。

(2)所述电力传输线路也可以被配置于所述第1信号导体图案以及所述第2信号导体图案的侧部。由此,能够增多构成电力传输线路的电力传输导体图案以及层间连接导体的数量,由此导体损耗能够更加减少。

(3)所述第1信号传输线路例如是高频模拟信号用的非平衡线路,所述第2信号传输线路例如是数字信号用的差动线路。

(4)在上述(3)中,优选所述电力传输线路被配置于所述绝缘体层的层叠方向上相比于所述第2信号导体图案更靠近所述第1信号导体图案的位置(高度)。由此,经由电力传输线路,第1信号传输线路与第2信号传输线路的干扰被抑制。

(5)在上述(4)中,优选所述第2信号导体图案的数量比所述第1信号导体图案的数量多。由此,通过将电力传输线路的形成位置向形成数量比第2信号导体图案少的第1信号导体图案的层的方向偏移配置,从而能够扩大宽度方向的空间。也就是说,实现空间的效率化。此外,由于导体在厚度方向相对难以重叠多个,因此难以阻碍可挠性。

(6)在上述(1)至(5)的任意一个中,优选在相对于所述第1信号导体图案而言与所述第1接地导体相反的一侧形成第2接地导体。由此,形成第2接地导体的一侧的面的屏蔽效果提高,第2信号传输线路以及电力传输线路与第1信号传输线路的隔离提高。

(7)在上述(6)中,优选所述第2接地导体和所述第1接地导体在比所述第1信号导体图案更靠所述电力传输线路一侧的位置经由层间连接导体而被连接。由此,屏蔽效果进一步提高,并且能够提高第1信号传输线路与电力传输线路的隔离。

(8)优选所述第2接地导体和所述第1接地导体在相对于所述第1信号导体图案而言与所述电力传输线路相反的一侧的位置经由层间连接导体而被连接。由此,外部以及第2信号导体图案与第1信号导体图案的隔离提高。

(9)在上述(6)至(8)的任意一个中,也可以是所述电力传输线路至少与所述第2接地导体导通的构造。由此,至少第2接地导体作为电力传输线路而发挥作用,电力传输线路的导体损耗减少,散热性提高。此外,电力传输线路作为第1信号传输线路的接地导体而发挥作用,第1信号传输线路的屏蔽性提高。

(10)在上述(9)中,也可以是在相对于所述第2信号导体图案而言与所述第1接地导体相反的一侧形成第3接地导体,所述电力传输线路与所述第3接地导体导通的构造。由此,第2接地导体以及第3接地导体作为电力传输线而发挥作用,电力传输线路的导体损耗减少,散热性提高。此外,电力传输线路作为第1信号传输线路以及第2信号传输线路的接地导体而发挥作用,第1信号传输线路以及第2信号传输线路的屏蔽性提高。

(11)在上述(1)至(8)的任意一个中,也可以还具备:与所述第1接地导体电分离的电力传输用的接地导体。由此,电力传输线路与信号传输线路的隔离提高。

(12)在上述(1)至(11)的任意一个中,优选在相对于所述第2信号导体图案而言与所述第1接地导体相反的一侧形成第3接地导体。由此,形成第3接地导体的一侧的面的屏蔽效果提高,与第1信号传输线路以及电力传输线路的隔离提高。

(13)在上述(12)中,优选所述第3接地导体与所述第1接地导体经由层间连接导体而被连接。由此,外部、电力传输线路以及第1信号导体图案与第2信号导体图案的隔离提高。

(14)在上述(13)中,优选所述层间连接导体在宽度方向上夹着所述第2信号导体图案而被配置于两侧。由此,外部、电力传输线路以及第1信号导体图案与第2信号导体图案的隔离更加提高。

(15)在上述(12)至(14)的任意一个中,优选所述电力传输线路从形成有所述第2接地导体的所述层叠绝缘体的层形成到形成有所述第3接地导体的所述层叠绝缘体的层。由此,能够有效地利用从形成第2接地导体的层到形成第3接地导体的层之间的空间,能够减少电力传输线路的导体损耗。

(16)在上述(1)至(15)的任意一个中,优选与所述第1信号传输线路以及所述第2信号传输线路导通的外部连接端子形成于所述层叠绝缘体的所述第2信号传输线路一侧。由此,外部连接端子与第1、第2传输线路间的连接路径的总长变短,能够抑制不必要的寄生分量。此外,由于容易缩小用于布线的空间,因此容易使复合传输线路整体的尺寸小型化。

(17)在上述(1)至(16)的任意一个中,优选所述层叠绝缘体具有挠性。由此,能够沿着电子设备内的有效的空间设置复合传输线路。

(18)在上述(1)至(17)的任意一个中,优选所述复合传输线路具有向与所述多个绝缘体层的层叠方向垂直的方向弯曲的弯曲部,在所述绝缘体层的俯视下,所述电力传输线路被配置于比所述第1信号导体图案以及所述第2信号导体图案更靠内周侧。由此,由于能够较大地保证弯曲部中的第1信号导体图案以及第2信号导体图案的曲率半径,将距离间隔开,因此能够缓和弯曲部中的第1信号导体图案彼此或者第2信号导体图案彼此的干扰。此外,在弯曲部中,由于在第1信号导体图案与第1信号导体图案之间配置了电力传输线路,因此第1信号导体图案彼此被电力传输线路遮挡,通过该作用,也能够抑制第1信号导体图案彼此的干扰。第2信号导体图案彼此的干扰也同样被抑制。

(19)在上述(1)至(18)的任意一个中,优选所述电力传输线路分别被配置于所述多个信号传输线路的两侧部。由此,在层叠绝缘体的纵剖面,至少电力传输线路为对称形状,能够抑制层叠绝缘体弯曲或扭曲。

(20)本发明的电子设备的特征在于,具备:上述(1)至(19)的任意一个所述的复合传输线路、第1高频电路以及第2高频电路,所述第1高频电路以及第2高频电路通过所述复合传输线路而被连接。由此,能够构成更加小型的电子设备。

-发明效果-

根据本发明,能够得到小型并且能够进行多种信号传输以及电力传输的复合传输线路。

此外,根据本发明,能够得到在构造不复杂化的情况下能够有效地抑制线路间的干扰的复合传输线路。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的复合传输线路1的立体图。

图2(A)是传输线路1的主视图,图2(B)是表示复合传输线路1的成形的样子的图。

图3是传输线路1的分解立体图。

图4是图1所示的A-A部分的剖视图。

图5是第2实施方式所涉及的复合传输线路2A的剖视图。

图6是第2实施方式所涉及的复合传输线路2B的剖视图。

图7是第2实施方式所涉及的复合传输线路2C的剖视图。

图8是第3实施方式所涉及的复合传输线路3A的剖视图。

图9是第3实施方式所涉及的复合传输线路3B的剖视图。

图10是第4实施方式所涉及的复合传输线路4的剖视图。

图11是第5实施方式所涉及的传输线路1E的剖视图。

图12是第6实施方式所涉及的传输线路1F的剖视图。

图13(A)是第7实施方式所涉及的传输线路7A的剖视图。图13(B)是第7实施方式所涉及的另一传输线路7B的剖视图。

图14是第8实施方式所涉及的传输线路18的俯视图。

图15是第9实施方式所涉及的传输线路19的剖视图。

图16(A)是表示第10实施方式所涉及的传输线路1的安装状态的、便携式电子设备5的壳体内的俯视图,图16(B)是表示该便携式电子设备5的壳体内部的传输线路1的安装状态的示意剖视图。

具体实施方式

以下,参照附图并举出几个具体的例子,来表示多个具体实施方式。在各附图中,对同一位置付与同一符号。在第2实施方式以后,省略针对与第1实施方式共用的事件的叙述,对不同点进行说明。特别地,关于基于相同的构成的相同的作用效果,每个实施方式中不会依次提到。

《第1实施方式》

图1是第1实施方式所涉及的复合传输线路1的立体图。图2(A)是传输线路1的主视图,图2(B)是表示复合传输线路1的成形的样子的图。

复合传输线路1是2个信号传输线路和1个电力传输线路构成于层叠绝缘体10的复合传输线路。复合传输线路(以下,简称为“传输线路”)1包含:第1信号传输线路、第2信号传输线路以及电力传输线路(电源线)。

传输线路1在X方向上是长条,在X方向上进行信号的传输和电力的传输(电源电压的提供)。图1所示的Y方向是传输线路1的宽度方向,Z方向是传输线路1的厚度方向。

传输线路1为了用作为线缆而具备外部连接端子110、210。外部连接端子110由连接器111、112、113构成,外部连接端子210由连接器211、212、213构成。第1信号传输线路用连接器111、211是与第1信号传输线路的两端连接的连接器。第2信号传输线路用连接器112、212是与第2信号传输线路的两端连接的连接器。电力传输线路用连接器113、213是与电力传输线路的两端连接的连接器。

由于传输线路1的层叠绝缘体10的各层由液晶聚合物等热可塑性树脂基材构成并具有可挠性,因此传输线路1的大部分具有可挠性。传输线路1可以如图2(A)所示,保持直线状地组装于电子设备内,或者如图2(B)所示,被夹具夹持,通过局部加热而成形为规定形状并组装于电子设备内。由于若这样成形,则能够维持规定形状,因此能够容易保持其形状地组装于电气设备内,操作性提高。

图3是传输线路1的分解立体图。图4是图1所示的A-A部分的剖视图。在图3中,省略表面的保护用绝缘体膜9的图示。

传输线路1具备:绝缘体层11、12、13、14、15层叠而成的层叠绝缘体10;在该层叠绝缘体10的内部,沿着绝缘体层11、12、13、14、15而配置的多个导体图案;和配置于层叠绝缘体10的多个层间连接导体。

在绝缘体层13的上表面设置第1接地导体21,在绝缘体层15的上表面设置第2接地导体22,在绝缘体层11的上表面设置第3接地导体23。

在绝缘体层14的上表面设置第1信号导体图案31,在绝缘体层12的上表面设置第2信号导体图案32A、32B。第1信号导体图案31被配置于第1接地导体21与第2接地导体22之间。此外,第2信号导体图案32A、32B被配置于第1接地导体21与第3接地导体23之间。也就是说,第1信号导体图案31和第2信号导体图案32A、32B被配置为在绝缘体层的层叠方向(Z方向)夹着第1接地导体21。

在绝缘体层14的上表面形成导体图案61A、61B,在绝缘体层13形成将第1接地导体21与导体图案61A、61B连接的层间连接导体71A、71B。此外,在绝缘体层14形成将第2接地导体22与导体图案61A、61B连接的层间连接导体72A、72B。因此,第2接地导体22和第1接地导体21通过层间连接导体71A、71B、72A、72B以及导体图案61A、61B而被层间连接。

在绝缘体层12的上表面形成导体图案62A、62B,在绝缘体层11,形成将第3接地导体23与导体图案62A、62B连接的层间连接导体73A、73B。此外,在绝缘体层12,形成将第1接地导体21与导体图案62A、62B连接的层间连接导体74A、74B。因此,第3接地导体23和第1接地导体21通过层间连接导体73A、73B、74A、74B以及导体图案62A、62B而被层间连接。

在绝缘体层12、13、14的上表面分别设置沿着第1信号导体图案31以及第2信号导体图案32A、32B而延伸的电力传输导体图案41、42、43。在绝缘体层12设置将电力传输导体图案41、42之间层间连接的层间连接导体51,在绝缘体层13设置将电力传输导体图案42、43之间层间连接的层间连接导体52。

第1信号导体图案31、第2信号导体图案32A、32B以及电力传输导体图案41、42、43形成于层叠绝缘体10的相互不同的层并且并行形成。

在本实施方式中,电力传输线路40被配置于第1信号导体图案31以及第2信号导体图案32A、32B的侧部。

由上述第1信号导体图案31、第1接地导体21以及第2接地导体22构成第1信号传输线路。此外,由第2信号导体图案32A、32B、第1接地导体21以及第3接地导体23构成第2信号传输线路。由上述电力传输导体图案41、42、43以及层间连接导体51、52构成电力传输线路40。第1接地导体21、第2接地导体22以及第3接地导体23兼用为电力传输用的接地导体。

第1信号传输线路例如是传输高频模拟信号的非平衡线路,第2信号传输线路例如是传输数字信号的差动(平衡)线路。电力传输线路40例如是提供电源电压的电源线。

根据本实施方式,能够抑制设置电力传输线路所导致的大型化,能够得到能够在进行信号传输的同时进行电力传输的复合传输线路。此外,由于电力传输线路具备沿着多个层而形成的电力传输导体图案,因此是小型的并且能够减少导体损耗,能够抑制电压下降所导致的电源电压的变动。

此外,根据本实施方式,由于基于第2信号导体图案32A、32B的第2信号传输线路是差动(平衡)线路,因此第2信号导体图案32A、32B与第1接地导体21的间隔以及第2信号导体图案32A、32B与第3接地导体23的间隔对线路的特性阻抗几乎不会有影响。与此相对地,基于第1信号导体图案31、第1接地导体21以及第2接地导体22的第1信号传输线路是非平衡的传输线路,为了设为规定的特性阻抗(例如50Ω),第1接地导体21与第2接地导体22的间隔几乎不能变窄。通过将电力传输线路40配置于该第1信号传输线路的侧部,能够在有限的厚度的范围内配置电力传输线路40。也就是说,能够抑制厚度的增大。

此外,在本实施方式中,由于在相对于第1信号导体图案31,与第1接地导体21相反的一侧形成第2接地导体22,也就是说,由于第1信号导体图案是带状线构造,因此第1信号传输线路的屏蔽效果较高,与第2信号传输线路的隔离较高。

此外,由于第2接地导体22和第1接地导体21通过层间连接导体71A、71B、72A、72B以及导体图案61A、61B而被层间连接,因此第1信号传输线路被这些层间连接部和第1、第2接地导体屏蔽。

此外,由于层间连接导体71B、72B、73B、74B被配置于第1信号导体图案31与电力传输线路40之间,因此第1信号导体图案31以及第2信号导体图案32与电力传输线路40之间被电磁屏蔽,其之间的不必要的耦合被有效地抑制。由此,第1信号传输线路与电力传输线路40的不必要耦合、以及第1信号传输线路与第2信号传输线路的经由电力传输线路40的间接的不必要耦合被有效地抑制。

此外,由于通过层间连接导体73A、73B、74A、74B以及导体图案62A、62B而被层间连接,因此第2信号传输线路被这些层间连接部和第1、第3接地导体屏蔽。由此,第1信号传输线路与第2信号传输线路之间的隔离度、以及第1、第2信号传输线路与配置于其侧部的电力传输线路之间的隔离度提高。

如图3所表示的那样,第1信号导体图案31的第1端经由层间连接导体以及导体图案而与第1信号传输线路用连接器连接电极181连接,第1信号导体图案31的第2端经由层间连接导体以及导体图案而与第1信号传输线路用连接器连接电极281连接。

第2信号导体图案32A、32B各自的第1端经由层间连接导体以及导体图案而与第2信号传输线路用连接器连接电极182A、182B连接,第2信号导体图案32A、32B各自的第2端经由层间连接导体以及导体图案而与第2信号传输线路用连接器连接电极282A、282B连接。

另外,与第1信号传输线路导通的导体图案31C形成于与第2信号导体图案32A、32B相同的层(绝缘体层)12,但在该导体图案31C与第2信号导体图案32A、32B之间形成接地导体图案24。通过该接地导体图案24,第1信号导体图案(导体图案31C)与第2信号导体图案32A、32B被屏蔽,因此能够维持第1信号传输线路与第2信号传输线路的隔离。

电力传输导体图案41、42、43各自的第1端经由层间连接导体以及导体图案而与电力传输线路用连接器连接电极183连接,电力传输导体图案41、42、43各自的第2端经由层间连接导体以及导体图案而与电力传输线路用连接器连接电极283连接。上述第1端、第2端均经由多个层间连接导体51A、51B而连接于电力传输线路用连接器连接电极183、283。通过该构造,能够减少导体损耗。

在第1信号传输线路用连接器连接电极181、281分别连接(搭载)图1所示的第1信号传输线路用连接器111、211。在第2信号传输线路用连接器连接电极182A、182B连接(搭载)图1所示的第2信号传输线路用连接器112,在第2信号传输线路用连接器连接电极282A、282B连接(搭载)第2信号传输线路用连接器212。

在电力传输线路用连接器连接电极183、283分别连接(搭载)图1所示的电力传输线路用连接器113、213。

高速数字线路由差动线路形成的情况较多,此外如MIPI(注册商标)(Mobile Industry Processor Interface,移动行业处理器接口)、USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)等那样使用较多信号线的情况较多。根据本实施方式,由于与第1信号传输线路以及第2信号传输线路导通的外部连接端子(连接器111、112、211、212)形成于层叠绝缘体10的第2信号传输线路一侧,因此外部连接端子与第1、第2传输线路之间的连接路径的总长变短,能够抑制不必要的寄生分量。此外,由于容易缩小用于布线的空间,因此容易使复合传输线路1整体的尺寸小型化。

另外,上述绝缘体层11~15例如是在单面贴附有铜箔的单面覆铜绝缘体片的绝缘体片部分。该绝缘体片例如是液晶聚合物(LCP)的片。由于液晶聚合物的介电常数较低,因此即便使信号导体图案与接地导体图案接近,也能够抑制线路的电容分量。此外,由于介质损耗角正切(dielectric loss tangent)较低,因此能够抑制传输损耗。进一步地,通过介质损耗角正切的温度依赖性较低,从而能够抑制环境变化所导致的特性变化。此外,上述各种导体图案是贴附于上述绝缘体片的铜箔被图案化而成的图案。上述层叠绝缘体10是通过将这些多个绝缘体片层叠并加热压接而形成的。

《第2实施方式》

在第2实施方式中,表示构造与第1实施方式所示的传输线路1局部不同的几个传输线路。

图5是传输线路2A的剖视图,图6是传输线路2B的剖视图,图7是传输线路2C的剖视图。外观形状均与图1所示的实质相同。

在图5所示的传输线路2A中,在绝缘体层14的上表面形成导体图案61B,在绝缘体层13形成将第1接地导体21与导体图案61B连接的层间连接导体71B。此外,在绝缘体层14形成将第2接地导体22与导体图案61B连接的层间连接导体72B。因此,第2接地导体22和第1接地导体21通过层间连接导体71B、72B以及导体图案61B而被层间连接。并且,该层间连接部被配置于接近电力传输线路40的位置。

这样,通过将第1信号传输线路的第1接地导体21与第2接地导体22连接的层间连接部被靠近电力传输线路40而配置,第1信号导体图案31与电力传输线路40之间被电磁屏蔽,其间的不必要的耦合被有效地抑制。由此,第1信号传输线路与电力传输线路40的不必要耦合、以及第1信号传输线路与第2信号传输线路的经由电力传输线路40的间接的不必要耦合被有效地抑制。

在图6所示的传输线路2B中,在绝缘体层12的上表面形成导体图案62B,在绝缘体层11形成将第3接地导体23与导体图案62B连接的层间连接导体73B。此外,在绝缘体层12形成将第1接地导体21与导体图案62B连接的层间连接导体74B。因此,第3接地导体23和第1接地导体21通过层间连接导体73B、74B以及导体图案62B而被层间连接。并且,该层间连接部被配置于接近电力传输线路40的位置。

这样,通过将第2信号传输线路的第1接地导体21与第3接地导体23连接的层间连接部被靠近电力传输线路40而配置,第2信号导体图案32A、32B与电力传输线路40之间被电磁屏蔽,其之间的不必要的耦合被有效地抑制。由此,第2信号传输线路与电力传输线路40的不必要耦合、以及第1信号传输线路与第2信号传输线路的经由电力传输线路40的间接的不必要耦合被有效地抑制。

图7所示的传输线路2C是具备将上述传输线路2A与传输线路2B组合而成的构造的传输线路。该传输线路2C的第1接地导体21与第2接地导体22的层间连接部、以及第1接地导体21与第3接地导体23的层间连接部被配置于靠近电力传输线路40的位置。由此,第1信号传输线路与第2信号传输线路经由电力传输线路40而间接地不必要耦合被有效地抑制。

《第3实施方式》

在第3实施方式中,表示电力传输线路的构造与第1、第2实施方式所示的传输线路1局部不同的几个传输线路。图8是传输线路3A的剖视图,图9是传输线路3B的剖视图。特别是电力传输线路40的位置与第1、第2实施方式不同。

图8所示的传输线路3A在绝缘体层13、14、15的上表面分别设置电力传输导体图案41、42、43。在绝缘体层13设置将电力传输导体图案41、42之间层间连接的层间连接导体51,在绝缘体层14设置将电力传输导体图案42、43之间层间连接的层间连接导体52。其他的基本构成与第1、第2实施方式所示的传输线路相同。

这样,电力传输线路40被配置于由第1信号导体图案31、第1接地导体21以及第2接地导体22构成的第1信号传输线路的侧部。此外,被配置于在绝缘体层的层叠方向上相比于第2信号导体图案32A、32B更靠近第1信号导体图案31的位置(高度)。特别地,在图8所示的例子中,第1信号传输线路的侧部被电力传输线路40覆盖。由此,能够抑制第1信号传输线路与第2信号传输线路经由电力传输线路40而干扰。电力传输线路40与第2信号导体图案32A、32B的距离相比于电力传输线路40与第1信号导体图案31的距离相对更远。因此,即使不设置层间连接导体73B、74B或导体图案62B这样的导体,也能够抑制电力传输线路40与第2信号导体图案32A、32B干扰。

图9所示的传输线路3B也是电力传输线路40形成于与第1信号传输线路相同的层(相同的高度)。伴随于此,第2信号导体图案的可形成的面方向的区域变广。在传输线路3B中,除了第2信号导体图案32A、32B以外,还设置了另外的第2信号导体图案33A、33B。基于第2信号导体图案33A、33B的第2信号传输线路是差动(平衡)线路,传输例如数字信号。

另外,关于图9所示的传输线路3B,也与图8的例子同样地,也可以在第1信号导体图案31与电力传输线路40之间设置层间连接导体71B、72B以及导体图案61B。由此,能够抑制电力传输线路40与第1信号导体图案31的干扰。此外,第1信号传输线路与第2信号传输线路经由电力传输线路40而间接地不必要耦合被有效地抑制。

根据本实施方式,通过将电力传输线路40的形成位置向形成数量比第2信号导体图案32A、32B、33A、33B少的第1信号导体图案31的层的方向偏移而配置,能够扩大宽度方向的空间。也就是说,能够实现空间的效率化。此外,由于导体在厚度方向上相对难以重叠多个,传输线路的可挠性难以被阻碍。另外,特别地,优选电力传输线路40形成于一部分与第1信号导体图案31相同的层。

《第4实施方式》

在第4实施方式中,表示构造局部与第3实施方式所示的传输线路3B不同的传输线路4。

图10是传输线路4的剖视图。与图9所示的传输线路3B不同地,在第1信号导体图案31与电力传输线路40之间设置层间连接导体71B、72B以及导体图案61B。此外,由导体图案42、43以及层间连接导体52构成电力传输线路40。进一步地,第1接地导体21延伸到电力传输线路40与第2信号导体图案33B之间。其他的构成与传输线路3B相同。

根据本实施方式,由于第1接地导体21形成为覆盖电力传输线路40的上部,因此能够确保第1信号导体图案31与第2信号导体图案32、33的隔离度,并且,电力传输线路40与第2信号导体图案33的隔离度进一步提高。

《第5实施方式》

在第5实施方式中,表示电力传输线路的构造与第1实施方式所示的传输线路1不同的传输线路。

图11是第5实施方式所涉及的传输线路1E的剖视图。电力传输线路40的构造与第1实施方式中图4所示的传输线路1不同。

在本实施方式的传输线路1E中,电力传输线路40由电力传输导体图案41、42、43、44、45以及层间连接导体51、52、53、54构成。该电力传输线路40形成为从形成第2接地导体22的层叠绝缘体的层到形成第3接地导体23的层叠绝缘体的层。此外,在本实施方式中,电力传输线路40的层间连接导体51~54的宽度比将第1接地导体21、第2接地导体22以及第3接地导体23连接的层间连接导体71A、71B、72A、72B、73A、73B的宽度宽。其他的构成与第1实施方式所示的传输线路1相同。

根据本实施方式,能够有效地利用从形成第2接地导体22的层到形成第3接地导体的层的空间,能够减少电力传输线路的导体损耗。此外,根据本实施方式,由于电力传输线路40的层间连接导体的宽度较宽,因此电力传输线路的导体损耗能够更加减少。

《第6实施方式》

在第6实施方式中,表示电力传输线路的构造与第1实施方式所示的传输线路1不同的传输线路。

图12是第6实施方式所涉及的传输线路1F的剖视图。电力传输线路40的构造与第1实施方式中图4所示的传输线路1不同。

在图12中,电力传输线路40由电力传输导体图案41、42、43以及层间连接导体51、52构成。此外,还具备与第1接地导体21电分离的(因此,也与第2接地导体22以及第3接地导体23电分离的)电力传输用接地导体49。

通过这样具备电力传输用的专用的接地导体、即电源用接地导体,能够提高电力传输线路的接地与信号传输线路的接地的隔离。此外,由于由电力传输线路40和电力传输用接地导体49构成的电源线是极性相反的平衡线路,因此即使该电源线与第1信号导体图案31、第2信号导体图案32耦合,由于该耦合而重叠于电源线的信号也通过电力传输线路40与电力传输用接地导体49而被抵消。因此,难以受到上述耦合导致的负面影响。

《第7实施方式》

在第7实施方式中,表示电力传输线路的构成与到此为止所示的实施方式不同的例子。

图13(A)是第7实施方式所涉及的传输线路7A的剖视图。电力传输线路40由电力传输导体图案42、43以及层间连接导体53、54构成。此外,该电力传输线路40与第2接地导体22导通。在该例子中,能够将第1接地导体21或者第3接地导体23用作为电力传输线路40的对极。例如,将第1接地导体21或者第3接地导体23利用为电源线的接地导体,将电力传输线路40以及第2接地导体22用作为电源线。也就是说,通过电力传输线路40、第2接地导体22以及第1接地导体21来进行电力传输。或者,通过电力传输线路40、第2接地导体22以及第3接地导体23来进行电力传输。

在该传输线路7A中,第2接地导体22作为电力传输线路的一部分而发挥作用。因此,电力传输线路的导体损耗减少。此外,散热性也提高。进一步地,电力传输线路40作为由第1信号导体图案31、第1接地导体21以及第2接地导体22构成的第1信号传输线路的接地导体而发挥作用。由此,第1信号传输线路的屏蔽性提高。

图13(B)是第7实施方式所涉及的另一传输线路7B的剖视图。电力传输线路40由电力传输导体图案41、42、43以及层间连接导体51、52、53、54构成。此外,该电力传输线路40分别与第2接地导体22以及第3接地导体23导通。在该例子中,能够将第1接地导体21用作为电力传输线路40的对极。例如,将第1接地导体21利用为电源线的接地导体,将电力传输线路40、第2接地导体22以及第3接地导体23用作为电源线。

在该传输线路7B中,第2接地导体22以及第3接地导体23作为电力传输线路的一部分而发挥作用。因此,电力传输线路的导体损耗减少。此外,散热性也提高。进一步地,电力传输线路40作为由第1信号导体图案31、第1接地导体21以及第2接地导体22构成的第1信号传输线路的接地导体而发挥作用。同样地,作为由第2信号导体图案32、第1接地导体21以及第3接地导体23构成的第2信号传输线路的接地导体而发挥作用。由此,第1信号传输线路以及第2信号传输线路的屏蔽性提高。

《第8实施方式》

在第8实施方式中,表示具有弯曲部的传输线路的例子。

图14是第8实施方式所涉及的传输线路18的俯视图。其中,在图14中,将第1信号导体图案和第2信号导体图案简略地图示为单一的线状图案。

传输线路18的第1信号导体图案31、第2信号导体图案32以及电力传输线路40的剖面构造如第1实施方式等所示。传输线路18具有向与绝缘体层的层叠方向垂直的方向(面方向)弯曲的弯曲部BP,在绝缘体层的俯视下,电力传输线路40被配置于比第1信号导体图案31以及第2信号导体图案32更靠内周侧。

根据本实施方式,由于较大保证了弯曲部BP中的第1信号导体图案31以及第2信号导体图案32的曲率半径,将距离间隔开,因此能够缓和弯曲部BP中的第1信号导体图案31彼此或者第2信号导体图案32彼此的干扰。图14中的电容器的符号表示在第1信号导体图案31与第1信号导体图案31之间产生的寄生电容以及在第2信号导体图案32与第2信号导体图案32之间产生的寄生电容。这样的寄生电容是传输信号失真的原因。在本实施方式中,弯曲部BP中的上述寄生电容所导致的传输信号的失真的产生也被抑制。

此外,在弯曲部BP中,由于在第1信号导体图案31与第1信号导体图案31之间配置电力传输线路40,因此第1信号导体图案31彼此被电力传输线路40遮挡,通过该作用,也能够抑制第1信号导体图案31彼此的干扰。关于第2信号导体图案彼此也同样能够抑制干扰。

《第9实施方式》

在第9实施方式中,表示具备多个电力传输线路的传输线路的例子。

图15是第9实施方式所涉及的传输线路19的剖视图。在图15所示的例子中,具备2个电力传输线路40A、40B。电力传输线路40A由电力传输导体图案41A、42A、43A以及层间连接导体51A、52A构成。此外,电力传输线路40B由电力传输导体图案41B、42B、43B以及层间连接导体51B、52B构成。由第1信号导体图案31和第1接地导体21构成微波传输带状线型的第1信号传输线路。此外,由第2信号导体图案32A、32B和第1接地导体21构成差动的第2信号传输线路。

电力传输线路40A、40B分别被配置于第1信号导体图案31以及第2信号导体图案32的两侧部。

根据本实施方式,在层叠绝缘体的纵剖面,至少电力传输线路为对称形状,层叠绝缘体的弯曲、扭曲被抑制。

《第10实施方式》

图16(A)是表示第10实施方式所涉及的传输线路1的安装状态的、便携式电子设备5的壳体内的俯视图,图16(B)是表示该便携式电子设备5的壳体内部中的传输线路1的安装状态的示意剖视图。

便携式电子设备5具备薄型的壳体90。在壳体90内,配置电路基板91、92和电池组93等。在电路基板91、92的表面安装多个电子部件。

在壳体90内,构成基于放射元件81以及天线匹配电路82的天线部80。电路基板91上的天线匹配电路82经由连接引脚83来与放射元件81连接。在电路基板92上安装RFIC,从电路基板92向电路基板91传输例如2GHz频带的天线信号(高频模拟信号)。此外,在电路基板91与电路基板92之间传输MIPI(注册商标)、USB等的数字信号。此外,从电池组93等提供的电力在电路基板91与电路基板92之间被传输。这样,在1根传输线路1中进行2种信号传输以及电力传输。

电路基板91、92以及电池组93被配置于壳体90,以使得俯视壳体90,电池组93被配置于电路基板91、92之间。由于壳体90尽量形成为薄型,因此壳体90的厚度方向上的电池组93与壳体90的间隔极窄。因此,难以在其之间配置通常的同轴线缆等多个线缆。

通过本实施方式所涉及的传输线路1配置为其厚度方向与壳体90的厚度方向一致,从而在电池组93与壳体90之间能够穿过传输线路1。由此,能够通过传输线路1来连接将电池组93配置于中间而分离的电路基板91、92。

进一步地,传输线路1与电路基板91、92的连接位置、和电池组93上的传输线路1的设置面在壳体90的厚度方向上不同,即使在使传输线路1弯曲而必须连接的情况下也能够适用。

《其他的实施方式》

在以上所示的各实施方式中,表示了将在形成于绝缘体层的孔内填充有导电体的通孔作为层间连接导体的例子,但层间连接导体除了在形成于绝缘体层的孔内填充有导电体的通孔以外,也可以由在孔的内面形成有导电性膜的贯通孔构成。

在图1所示的例子中,在层叠绝缘体10的载置各连接器的面形成了保护用绝缘体膜9,但保护用绝缘体膜9并不是必须的。

此外,第2接地导体22以及第3接地导体23均不是必须的。此外,将这些接地导体之间连接的层间连接导体也不是必须的。

第1、第2传输线路的数量并不局限于“2根和1根”、“4根和1根”的组合。例如也可以是5根和2根这种组合。在这种情况下,通过将电力传输线路40向形成根数较少的第1信号导体图案的层的方向偏移配置,来起到上述的各作用效果。

最后,上述的实施方式的说明在全部的方面是示例,并不是限制性的。当然能够由本领域的技术人员适当地进行变形以及变更。例如当然能够进行不同的实施方式中所示的构成的局部置换或者组合。本发明的范围并不是上述的实施方式,而是由权利要求书所示。进一步地,在本发明的范围中,意图包含与权利要求书均等的意思以及范围内的全部变更。

-符号说明-

BP...弯曲部

1、1E、1F...复合传输线路(传输线路)

2A、2B、2C...复合传输线路(传输线路)

3A、3B...复合传输线路(传输线路)

4...复合传输线路(传输线路)

5...便携式电子设备

7A、7B...复合传输线路(传输线路)

9...保护用绝缘体膜

10...层叠绝缘体

11、12、13、14、15...绝缘体层

18...复合传输线路(传输线路)

19...复合传输线路(传输线路)

21...第1接地导体

22...第2接地导体

23...第3接地导体

31...第1信号导体图案

32、32A、32B、33、33A、33B...第2信号导体图案

40、40A、40B...电力传输线路

41~45...电力传输导体图案

41A、42A、43A、41B、42B、43B...电力传输导体图案

49...电力传输用接地导体

51~54...层间连接导体

51A、52A、51B、52B...层间连接导体

61A、61B、62A、62B...导体图案

71A、71B、72A、72B...层间连接导体

73A、73B、74A、74B...层间连接导体

80...天线部

81...放射元件

82...天线匹配电路

90...壳体

91、92...电路基板

93...电池组

110、210...外部连接端子

111、211...第1信号传输线路用连接器

112、212...第2信号传输线路用连接器

113、213...电力传输线路用连接器

181、281...第1信号传输线路用连接器连接电极

182A、182B、282A、282B...第2信号传输线路用连接器连接电极

183、283...电力传输线路用连接器连接电极

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