耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置。

背景技术：

具有射频通信功能的通信终端(例如手机、平板电脑等)已非常广泛地应用。通常，这种通信终端的主板上都会有射频信号测量接口，此射频信号测量接口用来在生产过程中对手机射频信号校准，同时在入网测试的时候用来测量手机射频指标是否符合3gpp(英文全称：3rdgenerationpartnershipproject，中文全称：第三代合作伙伴计划)标准。

在实现本发明的过程中，本发明的发明人发现：现有技术中，通信终端装成整机后此射频信号测量接口被手机外壳遮挡住，此时在不拆机的情况下，将导致射频信号无法引出，使得用户无法通过该射频信号测量接口来测量通信终端射频信号，也无法将射频信号引到外置的天线上。

技术实现要素：

本发明的实施例提供一种耳机插座、射频信号插头、通信终端、配合结构和装置，用于解决通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供了一种耳机插座，所述耳机插座用于通信终端中，所述耳机插座包括耳机插孔以及伸入至所述耳机插孔中的耳机连接管脚，还包括伸入至所述耳机插孔中的第一rf管脚、第二rf管脚，且所述第一rf管脚和所述第二rf管脚位于所述耳机连接管脚的内侧，其中，所述第一rf管脚用于与所述通信终端的射频信号端电连接，所述第二rf管脚用于与所述通信终端的天线端电连接，所述内侧为靠近所述耳机插座的底部的一侧；

所述耳机插座还包括弹性导电模块，所述弹性导电模块与所述第一rf管脚固定电连接；

当所述弹性导电模块未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二rf管脚电连接；当所述弹性导电模块与导体电接触并受到由所述导体朝向所述耳机插孔底部施加的挤压力时，所述弹性导电模块与所述第二rf管脚分离，并且将所述第一rf管脚与所述导体电连接。

第二方面，提供了一种射频信号插头，所述射频信号插头可插入如第一方面所述的耳机插座，所述射频信号插头包括：

本体，所述本体中包含导电芯，所述导电芯在所述射频信号插头插入耳机插孔时伸出到所述耳机插孔之外；

射频接入端，所述射频接入端位于所述本体的顶端，并且所述射频接入端与所述导电芯电连接；在所述射频信号插头插入所述耳机插座中时，所述射频接入端挤压所述弹性导电模块，使得所述弹性导电模块与所述第二rf管脚分离，并且将所述第一rf管脚与所述射频接入端电连接；

接地端，所述接地端位于所述本体的中部、且沿所述本体的径向凸出于所述本体。

第三方面，提供了一种通信终端，包括如第一方面所述的耳机插座。

第四方面，提供了一种插头插座配合结构，包括如第一方面所述的耳机插座以及如第二方面所述的射频信号插头，所述射频信号插头可插入至所述耳机插孔中，使所述射频接入端电接触所述弹性导电模块，并挤压至所述弹性导电模块与所述第二rf管脚分离，所述射频信号插头的接地端与所述接地管脚电接触。

第五方面，提供了一种电子装置，包括如第二方面所述射频信号插头。

本发明的实施例提供的耳机插座、射频信号插头、通信终端、插头插座配合结构和电子装置，通过在已有耳机插座中增加第一rf管脚、第二rf管脚，第一rf管脚具有弹性导电模块，在未插入射频信号插头时，通信终端的射频信号端经过第一rf管脚的弹性导电模块和第二rf管脚与通信终端的天线端电连接，可以正常通过天线发射射频信号或接收射频信号；当向耳机插座的耳机插孔内插入射频信号插头时，射频信号插头的射频接入端电接触并挤压弹性导电模块，使弹性导电模块与第二rf管脚分离，射频信号插头的接地端与接地管脚电连接，使得通信终端的射频信号端经过射频信号插头的射频接入端引出，不必对通信终端进行拆机即可测试通信终端的射频信号，解决了通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的实施例提供的通信终端的结构图；

图2为本发明的实施例提供的耳机插座的原理图；

图3为本发明的实施例提供的第一种耳机插座的结构示意图；

图4为本发明的实施例提供的导体挤压弹性导电模块的示意图；

图5为本发明的实施例提供的耳机插头的结构示意图；

图6为本发明的实施例提供的第一种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；

图7a为本发明的实施例提供的第二种耳机插座的结构示意图；

图7b为本发明的实施例提供的第二种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；

图8a为本发明的实施例提供的第三种耳机插座的结构示意图；

图8b为本发明的实施例提供的第三种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；

图9a为本发明的实施例提供的第四种耳机插座的结构示意图；

图9b为本发明的实施例提供的第四种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；

图10a为本发明的实施例提供的第五种耳机插座的结构示意图；

图10b为本发明的实施例提供的第五种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；

图11a为本发明的实施例提供的第六种耳机插座的结构示意图；

图11b为本发明的实施例提供的第六种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；

图12a为本发明的实施例提供的第七种耳机插座的结构示意图；

图12b为本发明的实施例提供的第七种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；

图13a为本发明的实施例提供的第八种耳机插座的结构示意图；

图13b为本发明的实施例提供的第八种耳机插座插入射频信号插头时的插头插座配合结构的示意图；

图14为本发明的实施例提供的一种应用场景的示意图；

图15为本发明的实施例提供的另一种应用场景的示意图；

图16为本发明的实施例提供的一种电子装置的结构示意图；

图17为本发明的实施例提供的另一种电子装置的结构示意图。

附图标记：

10-导体，11-通信终端，111-射频信号端，112-耳机插座，1121-耳机插座的侧壁，1122-耳机插座的底部，113-天线端，12-射频信号插头，121-射频接入端，122-接地端，123-本体，1231-导电芯，13-同轴线，14-射频信号检测装置，15-机器人，16-电子装置，p1-mic管脚，p2-接地管脚，p3-左声道管脚，p4-右声道管脚，p5-第一检测开关管脚，p6-第二检测开关管脚，p7-第一rf管脚，p8-第二rf管脚，p9-弹性导电模块，p91-弹簧，p92-导电片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的实施例提供了一种通信终端，参照图1中所示，通信终端11包括射频信号端111、耳机插座112和天线端113，射频信号端111通过耳机插座112与天线端113电连接，射频信号端111为通信终端的收发机(图中未示出)的射频信号接入端，天线端113为通信终端的内置天线(图中未示出)的接入端。该通信终端包括但不限于手机、平板电脑等发射和接收射频信号的设备。

本发明的实施例提供了一种耳机插座，用于上述通信终端中，耳机插座112包括耳机插孔以及伸入至耳机插孔中的耳机连接管脚，耳机连接管脚用于当向该耳机插孔中插入耳机插头时，与耳机插头的对应触点电连接。具体的，参照图2和图3中所示，其中，图2示出了一种耳机插座的原理图，图3示出了一种耳机插座的结构示意图，耳机连接管脚包括：mic(英文全称：microphone，中文全称：麦克风)管脚p1、接地管脚p2、左声道管脚p3、右声道管脚p4、第一检测开关管脚p5和第二检测开关管脚p6。图3中还示出了该耳机插座的侧壁1121和底部1122。

参照图2和图3中所示，耳机插座还包括伸入至耳机插孔中的第一rf管脚p7、第二rf管脚p8，第一rf管脚p7和第二rf管脚p8位于所有耳机连接管脚(p1-p6)的内侧(不难理解的是，这里的内侧是指靠近耳机插座的底部的一侧)，使得当插入耳机插头时不会对第一rf管脚p7和第二rf管脚p8的电连接产生影响，其中，第一rf管脚p7用于与通信终端的射频信号端(图中未示出)电连接，第二rf管脚p8用于与通信终端的天线端(图中未示出)电连接。具体的，第一rf管脚p7可以通过50欧姆rf线与通信终端的射频信号端电连接，第二rf管脚p8可以通过50欧姆rf线与通信终端的天线端电连接。

参照图2和图3中所示，耳机插座还包括弹性导电模块p9，弹性导电模块p9与第一rf管脚p7固定电连接，参照图3中所示，当弹性导电模块p9未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，弹性导电模块p9还与第二rf管脚p8电连接；参照图4中所示，当弹性导电模块p9与导体10电接触并受到由该导体朝向耳机插孔底部的挤压力时，将弹性导电模块p9与第二rf管脚p8分离，并且将第一rf管脚p7通过弹性导电模块p9与导体10电连接，使得通信终端的射频信号端发射的射频信号能够通过导体10引出，或者通信终端的射频信号端通过导体10接收射频信号。该耳机插座可以兼容插入3.5mm普通耳机插头或者带有射频接入端的3.5mm射频信号插头。图3中箭头示出方向为普通耳机插头或者射频信号插头插入方向。

本发明的实施例提供的耳机插座，通信终端的射频信号端通过第一rf管脚、第二rf管脚与通信终端的天线端电连接，当弹性导电模块受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，弹性导电模块与第二rf管脚分离，便断开通信终端的射频信号端与天线的电连接，此时可以通过弹性导电模块将射频信号引出，从而解决通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。

本发明的实施例提供了一种射频信号插头，可插入上述耳机插座的耳机插孔，参照图5中所示，射频信号插头12包括射频接入端121、接地端122和本体123。本体123中包含导电芯1231，导电芯在射频信号插头12插入耳机插孔时伸出到耳机插孔之外；射频接入端121位于本体123的顶端，并且射频接入端121与导电芯123电连接；接地端122位于本体123的中部，且沿本体的径向凸出于本体123，进一步优选的，接地端122为围绕本体123一周的导电层。由于不需要改变耳机插座的耳机连接管脚的实际布置位置，因此可以不改变现有耳机插头的触点位置。

当未向该耳机插孔内插入耳机插头或者射频信号插头时，参照图3、4、7a、8a、9a、10a、11a、12a和13a中所示，通信终端的射频信号端经过第一rf管脚的弹性导电模块和第二rf管脚与通信终端的天线端电连接，使得通信终端可以通过天线发射射频信号或接收射频信号。

本发明的实施例提供了一种当向上述耳机插座的耳机插孔内插入上述射频信号插头时形成的插头插座配合结构，射频信号插头可插入至上述耳机插座的耳机插孔中，参照图6、7b、8b、9b、10b、11b、12b和13b中所示，当射频信号插头12插入耳机插座112中时，射频接入端12挤压弹性导电模块p9，使得弹性导电模块p9与第二rf管脚p8分离，并且将第一rf管脚p7与射频接入端121电连接，并且射频信号插头12的接地端122与接地管脚p2电连接。此时，通信终端的射频信号端经过第一rf管脚的弹性导电模块与射频信号插头的射频接入端电连接，并且断开了通信终端的射频信号端与通信终端的天线端的电连接，使得通信终端发射的射频信号经过射频信号插头的射频接入端引出或者使得通信终端的射频信号端通过射频信号插头连接的外置天线接收射频信号。参照图14中所示，通信终端11的耳机插座112插入射频信号插头12后，射频信号插头的另一端可以通过同轴线13电连接至射频信号检测装置14的信号输入端，不必打开通信终端即将通信终端的射频信号端与射频信号检测装置的信号输入端电连接，进而可以对引出的射频信号进行测试；或者可以将通信终端的射频信号端电连接至外置天线，从而由内置天线切换至外置天线，参照图15中所示，通信终端11的耳机插座112插入射频信号插头12后，射频信号插头的另一端可以通过同轴线13与智能设备(例如图15中的机器人15)的天线进行连接，这样通信终端11与智能设备之间需要交互的射频信号可以不经过空间传播直接通过天线传输，使得天线传输效率更高，通信终端11的射频信号发射和接收的效果更好。

在具体实施时，可以将插孔的深度设置的大于一般耳机的插头的长度，并通过设置弹性导电模块在插孔中的位置，使得当向耳机插孔内插入耳机插头时，由于耳机插头长度不足以与弹性导电模块接触，不会断开通信终端的天线端与通信终端的射频信号端的电连接。这样可以保证通信终端可以正常发射射频信号或接收射频信号。

本发明的实施例提供了一种电子装置16，包括上述射频信号插头12，该电子装置16可以为外置天线或者射频信号检测装置；参照图16中所示，当该电子装置16为外置天线时还包括线圈161，线圈161与射频信号插头12电连接；参照图17中所示，当电子装置16为射频信号检测装置时还包括信号检测模块162，信号检测模块162与射频信号插头12电连接。

本发明的实施例提供的耳机插座、射频信号插头、通信终端、插头插座配合结构和电子装置，通过在已有耳机插座中增加第一rf管脚、第二rf管脚，第一rf管脚具有弹性导电模块，在未插入射频信号插头时，通信终端的射频信号端经过第一rf管脚的弹性导电模块和第二rf管脚与通信终端的天线端电连接，可以正常通过天线发射射频信号或接收射频信号；当向耳机插座的耳机插孔内插入射频信号插头时，射频信号插头的射频接入端电接触并挤压弹性导电模块，使弹性导电模块与第二rf管脚分离，射频信号插头的接地端与接地管脚电连接，使得通信终端的射频信号端经过射频信号插头的射频接入端引出，不必对通信终端进行拆机即可测试通信终端的射频信号，解决了通信终端装成整机后，因射频信号测量接口内置，而导致无法将射频信号引出的问题。

可选的，第一rf管脚p7和第二rf管脚p8可以位于所有耳机连接管脚(p1-p6)的内侧的多个位置。具体的，第一rf管脚p7可以位于耳机插座底面上或位于耳机插座侧壁底部，第二rf管脚p8也可以位于耳机插座底面上或位于耳机插座侧壁底部。示例性的，参照图3、4、6、10a和10b所示，第一rf管脚p7和第二rf管脚p8可以均位于耳机插座侧壁底部；或者，参照图7a、7b、11a和11b所示，第一rf管脚p7也可以位于耳机插座侧壁底部，第二rf管脚p8可以位于耳机插座底面上；或者，参照图8a、8b、12a和12b所示，第一rf管脚p7可以位于耳机插座底面上，第二rf管脚p8还可以位于耳机插座侧壁底部；或者，参照图9a、9b、13a和13b所示，第一rf管脚p7和第二rf管脚p8还可以均位于耳机插座底面上。其中，优选的，第一rf管脚p7和第二rf管脚p8均位于耳机插座侧壁底部。

可选的，弹性导电模块也可以有多种实现形式，本发明在此不作限定。示例性的，参照图3、4、6-9b所示，弹性导电模块可以为导电簧片。使用导电簧片结构简单，制作成本低，优选的导电簧片可以为金属簧片。

示例性的，参照图10a-13b所示，第一rf管脚p7伸入所述耳机插孔的部分还包括：导电凸部p72，弹性导电模块p9可以包括弹簧p91和导电片p92，导电片p92的一端与第一rf管脚p7伸入耳机插孔的部分铰接且保持电连接，导电片p92的另一端为活动端，并且导电片的活动端与第二rf管脚p8电连接。导电片可以包括但不限于金属、石墨等导电材料；优选的，导电片为金属；进一步优选的，导电片为铜。弹簧的一端固定于耳机插孔底部，弹簧的另一端与导电片的中部固定连接，导电片的中部是指导电片的非两端的部位。在未受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，导电片p92的活动端在弹簧的作用下与第二rf管脚p8电连接；在受到朝向耳机插孔底部的挤压力时，导电片p92的活动端与第二rf管脚p8分离。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。