技术特征：
技术总结
本发明涉及用于加工具有至少一个导电接触部分的引线框架的方法，所述方法具有如下步骤：‑ 在至少一个导电接触部分中形成凹陷，使得形成第一导电的子‑接触部分和第二导电的子‑接触部分，所述子‑接触部分借助于凹陷彼此分隔开；以及‑ 由壳体材料形成壳体，其具有至少部分地嵌入到引线框架中的壳体框架（1003），壳体的形成包括将壳体材料（1605）引入到凹陷中，使得由被引入到凹陷中的壳体材料制成的壳体框架部分在第一和第二导电的子‑接触部分之间形成，以便借助于壳体框架部分机械地稳定第一和第二导电的子‑接触部分。本发明还涉及引线框架，且涉及光电子照明设备。
技术研发人员：D.里希特;B.霍兰德
受保护的技术使用者：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
技术研发日：2016.05.11
技术公布日：2018.01.09