用于功率半导体模块的弹簧元件的制作方法

本发明涉及用于功率半导体模块的弹簧元件。本发明进一步涉及包括这种弹簧元件的功率半导体模块。

背景技术：

在高功率半导体模块中，往往需要电控制通路以使模块控制何时接通和何时断开。由于该路径的电阻率和电感率典型地对模块的开关行为有强大影响，因此建议该路径具有非常良好的导电性。

对于一些类型的高功率模块，在铝线或铜线结合的帮助下，可简单地实现所述控制通路。但特别地对于挤压包装类型的模块，在挤压接触件的帮助下实现该控制通路。目前那些挤压接触件大部分由铜质弹簧状部件制成。但是，铜没有弹簧性能，因此部件必须是较小的，以允许在它们被挤压并且因而在它们形成挤压接触的情况下时变形。不存在如上所述的弹簧性能还可阻止那些部件对接触区域施加大的力。因此，由于接触电阻与对挤压接触件施加的力成反比，所以那些接触件不具有非常低的接触电阻率，但与此相反，导电率可能降低。

可通过使用合金代替纯铜来大大改进弹簧性能。然而，添加一些合金元素如铍可降低材料的导电率，而且可进一步显著提高材料的成本。

标准弹簧钢将提供良好的机械属性，但那些钢也具有相当高的电阻率。

从ep0989611b1了解到一种功率半导体模块，其由小面积的单独芯片形成，并且其中单独芯片的短路不会导致模块全部失效。根据该现有技术，使由例如银或铝的适当材料构成的层直接接触硅半导体的主电极中的一个或两个。该层的材料可与硅形成共晶合金。进一步允许接触压印部电连接芯片。

文献ep2827366a1描述了一种功率半导体模块。这种功率半导体模块包括弹簧元件，弹簧元件具有用于直接或间接地将弹簧元件连接到负载板上的上部接触区域，并且具有用于直接或间接地将弹簧元件连接到功率半导体装置上的下部接触区域，其中，弹簧元件具有多个沿着圆周定位且相对于圆周受约束的凹槽，其中，凹槽提供弹簧元件的弹簧偏转。这种弹簧元件可形成为一体的单元，并且可进一步由铜形成或者以铜为基础。

文献us2012/0211799a1描述了一种功率半导体模块。这种功率半导体模块包括在基板上的与基板电隔离的导电区域。其进一步描述了导电区域可由接触活塞连接。

来自helicalproducts公司的出版物“21世纪的弹簧(thespringforthe21^stcentury)”进一步展示了形成为柔性螺旋结构的弹簧元件。这种弹簧由诸如不锈钢、铝、钛、合金或塑料的材料形成。

从ep1024530a1进一步了解到一种功率半导体模块，在该功率半导体模块处，半导体芯片经由接触元件与主接触件接触。接触元件包括两个接触区域，在它们之间设置大体积螺旋形弹簧。

但是，根据现有技术的解决方案仍然有改进的可能。

ep1024530a1公开了一种用于功率半导体模块的弹簧元件，其中弹簧元件包括由第一材料制成的第一部件和由第二材料制成的第二部件。第一部件包括具有第一接触件的第一接触部分和具有第二接触件的第二接触部分，并且第一部件包括从第一接触部分形成至第二接触部分的导电路径。第二部件适于将弹簧力施加到第一接触部分和第二接触部分上，以将第一接触件挤压到功率半导体模块的第一接触区域上，以及将第二接触件挤压到功率半导体模块的第二接触区域上。

de2725847a1也公开了一种用于功率半导体的弹簧元件。

技术实现要素：

本发明的目标是提供一种用于至少部分地避免从现有技术中了解到的至少一个缺点的措施。特别地，本发明的目标是提供一种具有挤压接触的功率半导体模块，它展示良好的弹簧力和良好的导电率两者。

由根据独立权利要求1的弹簧元件实现此目标。由根据独立权利要求13的功率半导体模块进一步解决此目标。在从属权利要求中给出了有利实施例。

特别地，本发明提供一种用于功率半导体模块的弹簧元件，其中，弹簧元件包括由第一材料制成的第一部件和由第二材料制成的第二部件，第一材料不同于第二材料，其中，第一部件包括具有第一接触件的第一接触部分和具有第二接触件的第二接触部分两者，其中，第一部件包括从第一接触部分形成至第二接触部分的导电路径，以及其中，第二部件适于将弹簧力施加到第一接触部分和第二接触部分上，以将第一接触件挤压到功率半导体模块的第一接触区域上，以及将第二接触件挤压到功率半导体模块的第二接触区域上。

这种用于功率半导体模块的弹簧元件特别地可在功率半导体模块的两个接触区域之间形成挤压接触，并且因而可在例如挤压包装型功率半导体模块中相应地形成或闭合电连接。弹簧元件可因而形成来相应地闭合功率半导体模块的控制通路或形成为功率半导体模块的控制通路的一部分。控制通路可例如用于控制功率半导体装置的开关过程。

所描述的弹簧元件不是呈一体地形成，而是包括至少两个不同的部件并另外包括两种不同的材料。详细地说，弹簧元件包括第一部件和第二部件。第一部件由第一材料形成，而第二部件则由第二材料形成。第一材料不同于第二材料。

第一部件包括具有第一接触件的第一接触部分和具有第二接触件的第二接触部分两者，其中，第一部件包括从第一接触部分形成至第二接触部分且因而从第一部件的第一接触件形成至第二接触件的导电路径。

优选地，第一接触部分定位成在与第二部分相反处，使得提供第一部件是为了电连接功率半导体模块中的相应的接触件的必须通过弹簧元件连接的第一接触区域和第二接触区域。这是特别可行的，因为第一部件包括在第一接触部分和第二接触部分之间的导电路径，并且因而在弹簧元件的工作模式中，第一部件包括在第一接触区域和第二接触区域之间的导电路径。

换句话说，弹簧元件包括两个接触件，所述接触件设计成分别接触接触区域或触点。因此，第一部件的接触件和接触部分尤其在几何结构和表面特性方面可适合于它们所接触的相应的接触区域。另外，弹簧元件的相应的接触部分和功率半导体模块的接触区域的大小可适合于期望的载流能力。换句话说，接触件接触接触区域所处的区域可适合于所述接触件的被允许提供相应的载流能力的电阻率。

提供第二部件是为了将弹簧力施加到第一接触部分和第二接触部分上，这尤其是为了将第一接触件挤压到第一接触区域上，以及将第二接触件挤压到功率半导体模块的第二接触区域上。实现这一点尤其有利，因为第一接触部分和第二接触部分设置在第一部件的不同端部处。因此，弹簧元件用于形成挤压接触。

分别选择第一部件和第二部件的相应的材料以便满足上面提到的要求。详细地说，特别地允许第一材料比第二材料具有更高的导电率，而且第二材料比第一材料相应地具有更大的弹簧力或弹簧恢复力。

这种用于功率半导体模块的尤其是用于在例如功率半导体模块的控制通路中形成挤压接触的弹簧元件可提供优于现有技术的解决方案的显著优点。

详细地说，弹簧元件的目前的解决方案实现了结合弹簧接触的两个大体不同的要求，即，良好的导电率和良好的弹簧力，从而允许基本避免现有技术的相应缺点而保持其优点。换句话说，本发明用来实现对于有效弹簧接触所需的且根据现有技术难以结合的两个要求。

由于第一部件和第二部件被提供来满足不同的要求且它们由不同的材料形成，所以相应的材料可调整用于相应的目标。

不必像从现有技术中了解到的那样要具有结合可接受的导电率和可接受的弹簧力两者的单一材料。与此相反，良好弹簧力和良好导电率两者都可实现。这在一些情况下可显著地改进弹簧元件的工作行为。

根据现有技术，往往必须在良好导电率和良好弹簧力之间选择折衷，但这种折衷并非对于所有应用都导致可接受的结果。

但是，根据本发明，可防止专注于弹簧元件内部的良好导电率，而忽略弹簧力可能减小，或者反之亦然。根据现有技术的这种解决方案可在一些情况下导致使用期限缩短和可靠性降低。

与此相反，根据本发明，通过使用两个不同的部件来对电流路径和弹簧性能实现分离。因此，针对相应的要求来调整使用的各种部件和材料。实际上，良好的弹簧力和良好的导电率两者都可实现。因此，可实现在弹簧元件内部或者通过第一部件的良好导电率，然而可通过相应地调整第一和第二材料使良好的导电率与大力挤压接触结合。结果，弹簧元件和功率半导体模块的对应的接触区域之间的接触电阻率也可保持较低，由于接触电阻低，这继而允许在弹簧元件和接触区域之间的接触区处也有高传导电流路径。

两个部件连结成一个弹簧元件，该弹簧元件以非常方便且有前途的方式完成两个不同且竞争性的任务。从而诸如通过形状封闭或者通过牵引或者通过粘合剂结合或诸如焊接或烧结等的另外的固定过程来将两个部件彼此固定。这允许特别容易地组装功率半导体模块。

可改进传导路径的使用期限和可靠性，这继而改进整个功率半导体模块的使用期限和可靠性且因而改进其安全性。

除以上之外，这种弹簧元件可具有另外的优点，据此，它没有现有技术的弹簧元件那么大体积，并且因此也可在仅有很少的自由空间的应用中使用。由于之前描述的布置，弹簧元件即使在空间要求低的情况下仍然可提供良好的力和弹簧性能。

另外，所描述的弹簧元件生产起来可非常节约成本，而且另外它非常易于组装，因为它可主要包括两个部件。因此，这种弹簧元件的生产方法以及成本可表现出显著的优点。

尤其是在弹簧元件适合为控制通路的一部分的情况下，弹簧元件仅需要承载诸如低于10a的低电流，而且需要支持诸如低于25v的较低的电压。因此，该控制通路且因此弹簧元件不需要是坚固的电气结构。因此，弹簧元件可形成为具有小尺寸并进一步节约成本。

此外，由于提供第二部件是为了对第一接触件和第二接触件施加弹簧力以将第一接触件挤压到第一接触区域上以及将第二接触件挤压到第二接触区域上，所以可非常容易地生产这种弹簧元件。实际上，第一部件可在非工作模式中(即，在第二部件不施加弹簧力或仅仅施加少量弹簧力的情况下)固定到第二部件上。但是，在弹簧元件的第二部件施加弹簧力的情况下，其压靠到第一部件上且因而使两个部件彼此固定。因此，弹簧力也可用来在非工作模式中(即，在弹簧元件是独立部件且未组装到功率半导体模块中的情况下)分别固定第一和第二部件。结果，可通过简单地分别将第一部件和第二部件布置在功率半导体模块中来实现自组装。

清楚的是，第一部件或第一材料分别有利地是柔性而非刚性的，使得弹簧元件可容易地组装到功率模块中。

可进一步允许，第一部件相应地包括或包含第二部件的至少一部分，使得第一部件或其接触件在弹簧力对第一部件的接触部分起作用的方向上在第二部件的外部。另外，这得以实现是因为第一部件相应地包括或包含第二部件或其一个或多个部分，以便获得牢固的固定。这可允许甚至在弹簧元件不位于功率半导体装置中的状态下也特别容易地形成自组装。

进一步有利的是，第一部件包括第一接触件和第二接触件两者。尤其是根据这一点，弹簧元件可以有限数量的部件形成，从而允许有容易且节约成本的生产过程。除此之外，导电率可能特别高，因为在第一部件中，不同的部件不必有连接。与此相反，电流可完全流过一个部件和一种材料，从而允许形成电阻特别低的电流路径。

但是，无论出于何种原因，将电导体定位在弹簧元件的接触件和相应的接触区域之间是可行的。

总而言之，可容易且节约成本地生产上面描述的弹簧元件，并且进一步可行的是使低电阻电流路径与可对相应的接触件施加大的力的良好的弹簧属性结合，从而允许功率半导体模块有低电阻压力接触件。

根据实施例，第二部件包括第一挤压部分、第二挤压部分，以及用于对第一挤压部分和第二挤压部分提供弹簧力的变形部分，其中，第一挤压部分关于变形部分定位在与第二挤压部分相反处，其中，第一接触部分位于第一挤压部分附近，并且第二接触部分位于第二挤压部分附近，使得由变形部分施加的弹簧力将第一挤压部分压靠到第一接触部分上，以及特别地沿相反的方向将第二挤压部分压靠到第二接触部分上。

根据该实施例，允许在第二部件的相反的端部处，在各种情况下都提供挤压部分。挤压部分各自用来对第一部件的接触部分施加弹簧力，这继而允许将第一部件的接触部分压靠到功率半导体模块的相应的接触区域上。

弹簧力可由关于施加的弹簧力而设置在挤压部分之间的变形部分形成。实际上，变形部分可挤压在一起，并且因而尤其是可在从第一挤压部分到第二挤压部分的方向上(和/或反之亦然)相应地变形或压缩。由于具有高弹簧力的第二材料的属性，这种变形可相应地将弹簧力或恢复力施加到挤压部分上且因而施加到接触部分上。这允许形成如上面描述的挤压接触的效果。

特别地，这种实施例可允许容易且节约成本地生产，以及进一步有效地结合高弹簧力与低电阻传导路径。

另外，变形部分可形成为且适于施加高弹簧力，并且挤压部分可设计成与第一部件的接触部分具有有效接触，其中不严格要求挤压部分施加弹簧力。因此，特别地，根据该实施例，由于单一部分的有效适应能力和它们的几何结构，可实现特别限定的且可很好地预知的挤压接触。因而清楚的是，挤压部分和变形部分并非以相似方式形成的部件的部分，而是挤压部分和变形部分有利地具有不同的形状和外形，以便实现期望属性。

根据另一实施例，第一挤压部分、第二挤压部分、第一接触部分和第二接触部分中的至少一个基本垂直于弹簧力对接触部分起作用的方向至少部分地延伸。根据本发明，基本垂直应特别地表示角度≥45°至≤135°，特别是≥70°至≤110°，诸如≥80°至≤100°。该实施例允许提供具有特别低的电阻率的传导路径。这可能主要是因为弹簧元件和相应的接触区域之间的接触可具有相当大的扩张程度且进一步具有较大的挤压力，从而产生低电阻接触。但这仍然可与弹簧元件的容易且节约成本的生产方法和弹簧元件的简洁且节约空间的布置结合。

因而可优选地允许第一挤压部分、第二挤压部分、第一接触部分和第二接触部分至少部分地平行于彼此延伸，以及进一步在组装于模块中的状态中平行于接触部分可接触的功率半导体装置的接触区域延伸。

根据另一实施例，第一部件形成第一支架，并且第二部件形成第二支架。可按特别有利的方式允许第一支架和第二支架彼此固定，如下面以一般方式详细描述地那样。

根据该实施例，可提供第一支架来形成低电阻电流路径，并且可提供第二支架来产生弹簧力。第一支架有利地具有允许在支架的各个端部区处有较大的柔性和一个接触部分的布置。为了使这种低电阻支架不必具有良好的弹簧力属性且因而在一些情况下不可提供大的弹簧力，可提供可由具有大的弹簧力的材料形成的第二支架作为用于施加弹簧力的第二对应的部件。

特别地通过使用支架作为第一和第二部件，可允许形成没有现有技术的解决方案那么大体积的弹簧元件。

在本发明的意义上的支架应特别地指皮带状部件或带状部件，它们分别大体上可具有任何横截面，诸如(以非限制性方式)圆形或椭圆形或长方形横截面。支架的延伸部可为如下：形成支架的皮带状结构可具有范围为≥0.1mm至≤1.5mm的厚度，诸如≥0.2mm至≤1mm，例如0.5mm，可具有范围为≥0.5mm至≤30mm的宽度，诸如≥2mm至≤20mm，并且可具有范围为≥5mm至≤25mm的长度，诸如≥10mm至≤20mm，例如15mm，其中上面提到的值决不约束本发明。

第一部件或第一支架特别地形成为使得其可在支架的纵向延伸部的两个相反端部区处形成接触件，以接触第一接触区域和第二接触区域两者。第二部件或第二支架可形成为使得其施加弹簧力，使得第一接触件和第二接触件各自压靠到功率半导体模块的相应的接触区域上，以便通过形成挤压接触来封闭传导路径。

支架中的各个且特别是第二支架可基本形成半圆形布置、s形布置或者其它布置，其中，这种半圆形或s形布置例如特别地可用于第二部件，从而在相反的方向上相应地产生合适的恢复力或弹簧力。因此，这种布置可像上面描述的那样形成变形部分或者是变形部分的一部分。

各个支架的形状可允许它们彼此附连，并且作为一个部件共同合作，从而提供良好的电气路径和良好的弹簧性能。因而那两个支架的连结可因而导致细致的形状匹配，从而使得外部的第一支架能够在两个接触件处挤压第二支架。一旦挤压在一起，钢支架就挤压在第一支架的超出的部分上，且像下面详细描述的那样加强附连。可优选地允许，在形成支架的皮带状材料的纵向延伸部方面，第一支架的接触部分的端部部分从第二支架的挤压部分的端部部分突出。这可允许特别牢固的固定。

另外，可以特别节约成本的方式形成由两个支架形成的弹簧元件，这是因为它易于组装且形成这种弹簧元件所需的材料量有限。

根据另一实施例，第一部件通过摩擦连接和形状锁定连接中的至少一个而固定到第二部件上。

根据该实施例，可允许甚至在弹簧元件不位于功率半导体模块中而接触接触区域，因而为独立部件的状态下，第一部件和第二部件也彼此固定。这允许特别容易地操作弹簧元件，因为两个部件共同作为一个部件起作用，并且可特别容易地组装到功率半导体模块中。因此，功率半导体装置的生产过程可得到改进。

该实施例在第一部件通过摩擦连接和形状锁定连接中的至少一个而固定到第二部件上的情况下可为特别有利的。这允许通过使两个部件在相应的构造中彼此接触来简单地固定它们，从而允许相应的固定。例如，一个部件可挤压或夹到另一个部件中。这也允许特别容易地组装弹簧元件且因而容易地组装功率半导体模块，因为不必进行另外的固定方法，而是在定位相应的元件时，将自动形成固定。从而可通过对接触部分起作用的弹簧力来提供固定力，甚至是在弹簧元件不接触接触区域的状态下。

例如像上面描述的那样，在接触部分或其一部分相应地至少部分地包围或框住挤压部分或其一部分的情况下，可提供形状锁定连接。

但是，另外可有利的是，如果，备选地或另外地，可实现第一部件和第二部件的摩擦连接。关于这点，已有的在独立部件中从第二部件可对第一部件施加的弹簧力可足以实现这种固定。

可为特别有利的是，在弹簧力在相应的接触部分处的方向上，以及在相反的方向上，和另外在基本垂直于弹簧力的至少两个相反的方向上，可用第一部件框住第二部件。这可实现是因为例如接触部分和挤压部分两者都具有基本椭圆形形状且优选地彼此触碰，其中椭圆形形状包括基本垂直于弹簧力的椭圆形形状的笔直部分处的接触件和跟着笔直部分设置的且因而紧邻笔直部分的两个半圆形区段，其中椭圆形形状是开口的，以便让第二部件延伸而通过那个开口。

根据另一实施例，弹簧元件由第一部件和第二部件组成。该实施例允许特别容易且节约成本地生产弹簧元件。实际上，弹簧元件的部件可减少为仅仅两个。因此，在两个元件关于彼此形成期望构造的情况下，准备弹簧元件以组装到功率半导体模块中。除此之外，可形成与现有技术的解决方案相比远没有那么大体积，材料更少且因而重量更轻并因而空间要求特别低的这种弹簧元件。

根据另一实施例，第一部件和第二部件各自形成为一体的部件。该实施例再次可提供特别节约成本的生产过程。这可能主要是因为第一和第二部件同样地可容易且成本节约地形成，因为不必组装多个部件来形成第一和第二部件中的各个。

根据另一实施例，可允许的是第一材料且因而第一部件具有等于或大于2.0×10⁷s/m的导电率，其中可根据astmb193-02(2014)或astme10047-09来确定导电率。备选地或者另外地，可允许第二材料且因而第二部件具有由等于或大于100gpa的杨氏模量确定的弹簧力，可根据astme111-04(2010)来确定杨氏模量。特别地根据该实施例，可提供低电阻电流路径，因为可特别有效地并以低电阻的形式形成挤压接触。另外，材料内部的传导路径可具有高导电率。因此，载流能力可特别高，从而允许关于形成的路径的低电流应用和高电流应用两者。

可进一步允许第一材料选自铜、银和铝。备选地或另外地，可允许第二材料选自钢、钢合金、铜合金(诸如铜铍合金)、青铜合金(诸如青铜磷合金)或者镍合金(诸如来自哈氏合金国际公司的以hastelloy为名而已知的合金)。特别地，以上材料或材料组合相应地可具有低电阻路径，因为铜具有良好的导电率，而钢则具有高弹簧力。

关于所描述的弹簧元件的另外的技术特征和优点，要参照对功率半导体模块的描述、图和对图的描述，并反之亦然。

本发明进一步涉及功率半导体模块，其中，功率半导体模块包括至少一个像上面详细描述的那样的弹簧元件。可特别有利的是，弹簧元件形成用于控制功率半导体模块(诸如功率半导体模块的工作模式，例如功率半导体装置的开关行为)的控制通路的一部分。根据这一点，弹簧元件可相应地位于导电底板或地板和导电顶板之间。另外，弹簧元件可至少在一侧上与功率半导体装置的门接触件接触，并且因而可形成门接触件销，其中，弹簧元件的相反侧可接触导电顶板。以上举出的地板和顶板或门接触件可包括与弹簧元件的相应的接触件接触的相应的接触区域。

在提供纯电连接之后，如上面描述的挤压接触可用来补偿模块的不同部件的任何未对准、非平面性和高度差。

总而言之，这种功率半导体模块可提供可按节约成本的方式生产且没有现有技术的解决方案那么大体积的挤压接触。

关于所描述的功率半导体模块的另外的技术特征和优点，要参照对弹簧元件的描述、图和对图的描述，并反之亦然。

附图说明

在从属权利要求、图和相应的图和示例的以下描述中公开本发明的主题的另外的特征、特性和优点，它们以示范性的方式显示根据本发明的弹簧元件的实施例和示例。

在图中：

图1显示根据本发明的弹簧元件的实施例；以及

图2显示功率半导体模块中的根据图1的弹簧元件。

具体实施方式

图1显示根据本发明的弹簧元件10的实施例，并且图2显示功率半导体模块中的相应的弹簧元件10。弹簧元件10特别适合安装到功率半导体模块中，而且特别适合在功率半导体模块的控制通路中形成挤压接触。

弹簧元件10包括由第一材料制成的第一部件12和由第二材料制成的第二部件14，第一材料不同于第二材料。详细地说，第一材料可选自铜、银和铝，并且/或者第二材料可选自钢、钢合金、铜合金、青铜合金或镍合金。例如，第一部件12可由铜形成，并且第二部件14可由钢形成。

可进一步看到的是，弹簧元件10由第一部件12和第二部件14组成，其中，第一部件12和第二部件14两者形成为一体的部件且进一步形成为支架。因此，不需要另外的部件。

第一部件12包括具有第一接触件16的第一接触部分26和具有第二接触件18的第二接触部分28两者，其中，第一部件12包括从第一接触部分26形成至第二接触部分28的导电路径。

第二部件14适于将弹簧力fs施加到第一接触部分26和第二接触部分28上，以将第一接触件16挤压到第一接触区域30上，以及将第二接触件18挤压到第二接触区域32上。第一接触区域30可为顶板的一部分，并且第二接触区域32可例如为门接触件或地板的一部分。

详细地说，允许第二部件14包括第一挤压部分20、第二挤压部分22以及用于对第一挤压部分20和第二挤压部分22提供弹簧力fs的变形部分24，其中，第一挤压部分20关于变形部分24定位在与第二挤压部分22相反处。第一接触部分26进一步位于第一挤压部分20附近，并且第二接触部分28位于第二挤压部分22附近，使得由变形部分24施加的弹簧力fs将第一挤压部分20压靠到第一接触部分26上，并且将第二挤压部分22压靠到第二接触部分28上，并且因而将第一挤压部分20和第二挤压部分22分别压靠到接触区域30、32上。

可进一步看到的是，第一挤压部分20、第二挤压部分22、第一接触部分26和第二接触部分28基本垂直于弹簧力fs对第一接触部分26和第二接触部分28起作用的方向至少部分地延伸。

可进一步看到的是，接触部分26、28和挤压部分20、22两者都具有基本椭圆形形状，并且优选地使其彼此触碰而形成椭圆形形状。椭圆形形状包括基本垂直于弹簧力fs形成椭圆形形状的笔直部分的接触件16、18，以及跟着笔直部分设置的且因而紧邻笔直部分的两个半圆形区段17、19。椭圆形形状分别通过开口21、23沿朝向变形部分14的方向开口，以便让第二部件14延伸通过那个开口。

这允许在弹簧力在相应的触头部分26、28处的方向上，以及在相反的方向上，和另外在基本垂直于弹簧力fs的至少两个相反的方向上，可用第一部件12的接触部分26、28框住第二部件14的挤压部分20、22。

虽然在附图和前述描述中说明和描述了本发明，但要认为这种说明和描述是说明性或示范性而非约束性的；本发明不局限于公开的实施例。本领域技术人员在实践要求保护的发明时，通过研究附图、本公开和所附权利要求，可理解和实现公开的实施例的其它变型。在权利要求中，词语“包括”不排除其它要素或步骤，而且不定冠词“一”或“一个”不排除复数。实际上，在互不相同的从属权利要求中叙述了某些措施，这不表明不可利用这些措施的组合。权利要求中的任何参考符号不应解释为限制范围。

参考标号列表

10弹簧元件

12第一部件

14第二部件

16第一接触件

17半圆形部分

18第二接触件

19半圆形部分

20第一挤压部分

21开口

22第二挤压部分

23开口

24变形部分

26第一接触部分

28第二接触部分

30第一接触区域

32第二接触区域

fs弹簧力。