一种壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器的制作方法

本发明涉及一种壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器。

背景技术：

收发器通常用于连接网络设备(例如交换机、配线盒、计算机输入/输出端口等)与光纤或UTP线缆。为了提高端口密度，通常会希望收发器小型化。小型可插拔(Small Form Pluggable，SFP)收发器即是一种具有较小尺寸和较低功耗的收发器，其用于电信或数据通信中的光通信应用。此外，另一种采用SFP+标准的收发器将信号调制功能、串行/解串器、时钟和数据恢复以及电子色散补偿功能从收发器上转移到电路板上，因而尺寸更小。

典型的小型可插拔连接器包括端子座以及可插拔到端子座中的插头。该插头上通常设置有光收发模块。在连接器运行时，插头上的光收发模块会产生大量的热。如果不能够及时地将所产生的热量散发，连接器的温度会迅速升高，从而影响其运行的可靠性。

现有的小型可插拔连接器结构采取了多种方式来解决散热问题。一种方式是在用于容纳端子座的壳体上设置了多个散热孔，并且在放置壳体的机柜中设置风扇，风扇和散热孔使得壳体内的空气能够流动，从而将光模块产生的热带出连接器。另一种方式是在壳体外侧设置大尺寸的金属散热器，金属散热器能够增加散热面积，从而使得热量能够有效转移出去。

然而，现有小型可插拔连接器的散热结构需要占据较大的机柜空间，例如前述的风扇或金属散热器。在机柜空间受到限制的情况下，难以采用现有的散热结构来对小型可插拔收发器的连接器进行散热。

鉴于上述问题，有必要提供一种散热性能优良的壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器，以解决上述问题。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明解决的技术问题提供一种可有效散热及屏蔽电磁波干扰，最大限度地减小信号传输损耗的壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是这样实现的：

一种壳体，用于小型热插拔连接器，包括：顶壁、位于所述顶壁两侧的侧壁、与所述顶壁和侧壁相配合的后壁以及与所述顶壁相对设置的底壁；所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁共同围设形成一收容腔，所述底壁和所述后壁之间具有安装缺口；所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁为金属材质，所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35％～85％。

作为本发明的进一步改进，所述顶壁、侧壁、底壁上分别设置有弹性接地片，所述弹性接地片位于所述顶壁、侧壁以及底壁远离所述后壁的一端。

作为本发明的进一步改进，所述弹性接地片分别包覆所述顶壁、侧壁、底壁远离所述后壁的一端。

作为本发明的进一步改进，所述顶壁、侧壁、底壁中至少一个设置有弹性抵持片，所述弹性抵持片弯折延伸进入所述收容腔。

作为本发明的进一步改进，所述弹性抵持片设置有加强筋，所述加强筋在所述弹性抵持片的表面上自靠近所述壳体的一端延伸至远离所述壳体的一端。

作为本发明的进一步改进，所述侧壁设置有靠近所述后壁的扣持片；所述后壁两侧向外弯折延伸形成有延伸部，所述延伸部上设置有与所述扣持片相配合的扣持槽。

作为本发明的进一步改进，所述底壁靠近所述安装缺口的一侧设置有若干与光模块和/或外部PCB接触的呈S状突起的弹性片。

本发明还可采用如下技术方案：一种小型热插拔连接器，用于收容对接模块，包括绝缘本体以及收容于所述绝缘本体内的导电端子，所述小型热插拔连接器还具有上述壳体。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明壳体的所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁为金属材质，所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35％～85％。从而可以有效提高所述壳体的散热速度，进而有利于所述壳体的小型化。并且，由于所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35％～85％，从而可以有效地屏蔽电磁波干扰，最大限度地减小信号传输损耗。

附图说明

图1所示为本发明壳体的立体示意图。

图2为图1所示壳体的另一角度的立体示意图。

图3为图1所示壳体的剖视图。

图4为图1所示壳体的另一角度的剖视图。

图5为图1所示壳体的第三角度的剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本发明的实施方式仅仅是示例性的，并且本发明并不限于这些实施方式。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

请参阅图1以及图2所示，本发明壳体100包括第一壳体10以及与所述第一壳体10相配合的第二壳体20。所述第一壳体10和第二壳体20共同围设形成一收容腔30，以收容对接模块(未图示)。所述对接模块为光模块。所述第一壳体10、第二壳体20是用金属材质制成，并且所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35％～85％。如此，不仅能对所述壳体100内部的器件起到较好的保护作用，而且能够将热能快速地传递到空气中，从而提升了所述壳体100的散热速度，有利于所述壳体100的小型化。此外，由于所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35％～85％，从而可以有效地屏蔽电磁波干扰，最大限度地减小信号传输损耗。

请参阅图3、图4以及图5所示，所述第一壳体10包括顶壁11、自所述顶壁11两侧向外弯折延伸形成的侧壁12以及自所述顶壁11后侧向外弯折延伸形成的后壁13。所述第二壳体20包括底壁21以及自所述底壁21两侧向外弯折延伸形成的延伸部22。所述顶壁11、侧壁12、后壁13以及底壁21共同围设形成所述收容腔30。所述收容腔30具有远离所述后壁13的对接口31。所述顶壁11、侧壁12以及底壁21靠近所述对接口31处设置有若干用于和外部面板相抵接的弹性接地片41，所述弹性接地片41分别包覆所述顶壁11、侧壁12、底壁21远离所述后壁13的一端。所述侧壁12靠近所述弹性接地片41处设置有抵持对接模块的弹性抵持片121，以便对对接模块施加保持力。所述弹性抵持片121弯折延伸进入所述收容腔30内。所述弹性抵持片121上还可以设置有加强筋(未图示)，以便增强所述弹性抵持片121的抵持力度；加强筋在所述弹性抵持片121的表面上自靠近所述壳体100的一端延伸至远离所述壳体100的一端。虽然在本实施例中，所述弹性抵持片121设置在所述侧壁12上，但是在其它实施例中，也可以依据需要将所述弹性抵持片121设置在所述顶壁11、底壁21上。所述侧壁12还设置有靠近所述底壁21的扣持片122以及靠近所述后壁13的扣持片123。所述扣持片122、123分别自所述侧壁12向外倾斜延伸。所述侧壁12、后壁13远离所述顶壁11的一端分别设置有焊脚124、131。所述后壁13的两侧还向外弯折延伸形成有延伸部132，所述延伸部132上设置有与所述扣持片123相配合的扣持槽133。所述底壁21远离所述弹性接地片41处设置有呈S状突起的弹性片211，即所述弹性片211一端向上凸起，一端向下凸起，如此，所述弹性片211可用以与光模块和/或外部PCB等接触。所述外部PCB用以插接安装所述壳体100，所述底壁21靠近所述延伸部22处还设置有与所述焊脚124相配合的插槽212，以便所述焊脚124插入。所述底壁21与所述后壁13之间还具有安装缺口52，以便将绝缘本体、导电端子安装到所述收容腔30内。所述延伸部22靠近所述底壁21处设置有与所述扣持片122相配合的扣持槽221。虽然在本实施例中，所述扣持片122、123设置在所述侧壁12上，所述扣持槽133、221分别设置在所述后壁13、延伸部22上，但是在其它实施例中，所述扣持片122、123亦可以分别设置在所述延伸部22、后壁13上，所述扣持槽133、221设置在所述侧壁12上。

另外，由于所述壳体100是通过所述第一壳体10、第二壳体20进行组装构成，从而降低了所述壳体100的制造难度，便于模具制作，同时也便于质量管控，从而有效避免了一体成型所述壳体100时，模具复杂，质量难于管控的弊端。

本发明还揭示了一种小型热插拔连接器，包括绝缘本体(未图示)、收容于所述绝缘本体的导电端子(未图示)以及收容所述绝缘本体的壳体100。

相较于现有技术，本发明壳体100由于采用导电率是铜材料导电率1.35～1.85倍的金属材质制成，从而可以有效提高所述壳体100的散热速度，有利于所述壳体100的小型化；同时，所述壳体100还可以有效屏蔽电磁波干扰，最大限度地减小信号传输损耗。

特别需要指出，对于本领域的普通技术人员来说，在本发明的教导下所作的针对本发明的等效变化，仍应包含在本发明申请专利范围所主张的范围中。