1.一种浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，包括：
安装板，所述安装板的反面设有安装槽，所述安装槽的槽底壁设有贯穿至所述安装板正面的灌封孔；
光源组件，包括光源基板和固设于所述光源基板正面的LED芯片，所述光源基板上于所述LED芯片的外围固设有与所述LED芯片电连接的焊盘，所述光源基板相适配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封连接，所述LED芯片与所述焊盘均位于所述灌封孔内；
防爆封装胶，所述灌封孔在所述光源基板的正面上围设形成有一灌封腔，所述防爆封装胶填充所述灌封腔。
2.如权利要求1所述的浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，所述防爆封装胶内含有荧光粉，或者，所述灌封腔内填充的封装胶由内外两层组成，内层封装胶含有荧光粉，外层封装胶为呈透明设置的所述防爆封装胶。
3.如权利要求2所述的浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，所述焊盘上焊接有正负极导线，所述焊盘与所述正负极导线之间的连接点为焊点；
所述焊点与所述灌封孔的内边缘之间的最小距离为D；
在所述防爆封装胶内含有荧光粉时，所述焊点和所述LED芯片中较高的带电点与所述防爆封装胶胶面之间的距离为H；
在所述防爆封装胶为所述外层封装胶时，当所述焊点顶端高于所述内层封装胶的胶面时，所述焊点顶端至所述外层封装胶对应位置的胶面的距离为H，或者，当所述焊点顶端低于所述内层封装胶的胶面时，所述内层封装胶的胶面与所述外层封装胶的胶面之间的对应LED芯片位置的距离为H；
D和H均大于等于1mm或者均大于等于3mm。
4.如权利要求1-3任一项所述的浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，所述防爆封装胶的体积电阻率大于1000Ωcm，介电强度大于17kv/mm。
5.如权利要求3所述的浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，所述浇封型LED防爆光源模组具有多个带电点，两个所述带电点之间的水平距离为L，当两个所述带电点之间存在电位差时，L与所述电位差呈正相关设置。
6.如权利要求3所述的浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，所述安装板的反面设有与所述安装槽连通的引线槽，所述正负极导线容置于所述引线槽中，且所述正负极导线外包有绝缘层。
7.如权利要求1述的浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，所述光源基板为导热绝缘板，且所述光源基板的厚度大于0.1mm；或者
所述光源基板为金属基板，且所述金属基板的正面设有导热绝缘层，所述导热绝缘层的厚度大于0.1mm。
8.如权利要求7的浇封型LED防爆光源模组，其特征在于，所述光源基板紧配卡置于所述安装槽中，并与所述安装板密封粘接。
9.一种防爆灯，其特征在于，包括灯壳和如权利要求1至8任意一项所述的浇封型LED防爆光源模组，所述浇封型LED防爆光源模组内置于所述灯壳的内腔内。
10.如权利要求9所述的防爆灯，其特征在于，所述防爆灯还包括透镜、弹性胶圈和压圈，所述透镜覆盖于所述LED芯片上，所述弹性胶圈夹持于所述透镜的底部与所述安装板的正面之间，所述压圈套设于所述透镜的底部外沿，用以供连接件穿设而将所述透镜和所述弹性胶圈压合固定于所述安装板的正面。