激光剥离装置的制作方法

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激光剥离装置的制造方法

本发明涉及在基板的激光剥离工序中所使用的激光剥离装置,更详细地,涉及可去除在基板的激光剥离工序过程中所产生的灰尘等的激光剥离装置。



背景技术:

最近,随着技术的发展,激光束的稳定性和输出得到提高,且其适用范围扩大至对半导体物质进行加工的工序。尤其,为了形成发光二极管(LED,Light Emittiing Diode)等的元件,进行利用激光束来对基板上的薄膜进行分离的工序,用于这种工序的代表性的装置为激光剥离(LLO,Laser Lift Off)装置。

如图1所示,在实施激光剥离工序期间,当向基板照射激光时,会产生基于激光的烟雾(fume)或微粒(particle)等。此时所产生的烟雾或微粒导致激光剥离装置内部受污染。由于这将导致所生产的半导体元件的不合格率上升,因而这种污染必须得到抑制。

与受到在激光剥离过程中所产生的烟雾或微粒等的灰尘污染的问题相关的现有技术有韩国公开专利第10-2012-0071525号(发明的名称:激光剥离装置的微粒去除装置,以下,称之为现有技术1)和韩国公开专利第10-2012-0104956号(发明的名称:激光剥离装置,以下称之为现有技术2)等。

根据现有技术1,利用文丘里管来代替真空泵,由此解决真空泵的寿命被缩短等的问题,但是,在局部性地照射激光的区域所产生的灰尘以极快的速度溅到四方,且因具有优秀的附着力,从而无法解决基于灰尘的污染问题。

根据现有技术2,很难应对基板的多种大小来去除灰尘。即,仅在放置基板的工作台的周边形成排气管,因此,照射激光的区域与排气管之间的距离较远,因此,在去除照射激光时所产生的烟雾或灰尘方面存在局限性。

如上所述,根据以往的激光剥离装置,很难去除在照射激光的过程中所产生的烟雾或微粒等的灰尘,将增加半导体元件的不合格率。



技术实现要素:

本发明用于解决如上所述的以往的问题,本发明的目的在于,提供可去除在激光剥离工序中所产生的灰尘的激光剥离装置。

用于实现上述目的的本发明的激光剥离装置的特征在于,包括:工作台,提供用于装载上述基板的场所,以能够对上述基板执行激光剥离,提供装载(loading)上述基板的场所;激光照射器,位于上述工作台的上侧,用于向装载于上述工作台的上述基板的一部分照射激光;以及吸入器,隔开规定间隔地位于上述工作台的上侧,用于去除从上述激光照射器向上述基板侧照射上述激光而在上述基板的一部分所产生的灰尘(dust)。

其中,本发明的特征在于,上述吸入器包括用于吸入上述灰尘的吸入模块,在上述吸入模块中,以朝向上述工作台的上侧面的方式在上述吸入模块的下侧形成第一吸入口,沿着与上述工作台平行的方向形成第二吸入口。

进而,本发明的特征在于,形成于上述吸入模块的上述第一吸入口或上述第二吸入口以沿着一侧方向长的方式呈缝隙(slit)形态。

并且,本发明的特征在于,上述吸入器包括一个以上的吸入组,上述吸入组包括两个以上的上述吸入模块,形成一个上述吸入组的两个上述吸入模块相互隔开规定间隔地配置,两个上述吸入模块的各个上述第二吸入口以相向的方式隔开规定间隔地配置。

进而,本发明的特征在于,上述吸入器所包括的多个上述吸入组连续排列,多个上述吸入组以一个上述吸入组内的在两个上述吸入模块之间隔开形成的隔开空间连通的方式沿着一侧方向连续排列,上述激光通过上述隔开空间向上述基板的上侧面照射。

此外,本发明的特征在于,多个上述吸入模块分别可使向上述第一吸入口或上述第二吸入口吸入上述灰尘的吸入力各不相同。

其中,本发明的特征在于,本发明还包括工作台清洁器,上述工作台清洁器以隔开规定间隔的方式位于上述工作台的上侧,用于去除在卸载(unloading)上述基板后的上述工作台的上侧面存在的灰尘。

进而,本发明的特征在于,上述工作台清洁器及上述工作台沿着与上述工作台的上侧面平行的方向互相产生相对位移。

进而,本发明的特征在于,在上述工作台清洁器形成有用于向下侧喷射吹送气体(blow-gas)的喷射口,以去除存在于上述工作台的上侧面的灰尘。

此外,本发明的特征在于,上述喷射口以从一侧向另一侧长的方式呈缝隙形态。

进而,本发明的特征在于,在上述工作台清洁器形成有用于吸入存在于上述工作台的上侧面的灰尘的吸入口。

此外,本发明的特征在于,上述吸入口以从一侧向另一侧长的方式呈缝隙形态。

此外,本发明的特征在于,上述喷射口形成于上述工作台清洁器的下侧,以与上述工作台的上侧面相垂直的方式形成,上述吸入口至少形成两个以上,以使上述吸入口以上述喷射口为中心相对称,上述吸入口相对于上述工作台的上侧面倾斜规定角度。

此外,本发明的特征在于,通过上述工作台清洁器的上述喷射口喷射的吹送气体的喷射压力以超声波(ultra sonic wave)的方式产生波动性变化。

本发明的激光剥离装置可在对基板执行激光剥离工序过程中所产生的灰尘飞散并扩散之前进行去除。因此,可预防乃至抑制工序环境在激光剥离装置内受到灰尘的污染,以照射激光的区域为中心来吸入灰尘,因此可应对多种大小的基板。因此,具有如下效果,即,有助于提高半导体元件产品的生产率,对激光剥离装置的管理变得简单。

附图说明

图1为简要示出激光剥离工序中的激光的照射及灰尘的发生的图。

图2为简要示出切割本发明实施例的激光剥离装置的吸入器的一部分的部分剖切立体图。

图3为简要示出本发明实施例的激光剥离装置的吸入器及其所包括的吸入模块的侧剖视图。

图4为简要示出本发明实施例的吸入器的下侧面的图。

图5为简要示出本发明实施例的激光剥离装置的工作台清洁器的立体图。

图6为简要示出本发明实施例的激光剥离装置的工作台清洁器的侧面的部分侧剖视图。

图7为简要示出利用本发明实施例的激光剥离装置的清洗过程的图。

具体实施方式

以下,通过参照附图而形成的优选实施例来对本发明进行说明,以便能够更具体地理解本发明。

图1为简要示出激光剥离工序中的激光的照射及灰尘的发生的图。图2为简要示出切割本发明实施例的激光剥离装置的吸入器的一部分的部分剖切立体图。图3为简要示出本发明实施例的激光剥离装置的吸入器及其所包括的吸入模块的侧剖视图。图4为简要示出本发明实施例的吸入器的下侧面的图。

首先,参照图2至图4,本发明实施例的激光剥离装置包括工作台、激光照射器及吸入器,更优选地,还可包括工作台清洁器(stage cleaner)。

工作台100为了对基板20执行激光剥离而提供装载基板20的场所。

其中,如图1所示,基板20通常在下侧形成柔性印刷电路(FPC,Flexible Printed Circuit)21,在上侧形成有玻璃(glass)25,在柔性印刷电路21与玻璃25之间形成薄膜元件23。

而且,如图3所示,为可向基板20照射激光L,工作台100提供放置基板20的空间。装载并放置于工作台100的上面的基板20被固定,通过向所装载的基板20中的将要照射激光L的部分照射激光L,由此进行激光剥离工序。

因此,优选地,为了能够稳定地装载基板20,工作台100的面积大于基板20的面积。

接着,激光照射器(未图示)位于工作台100的上侧。而且,向装载于工作台100上的基板20的一部分照射激光L。如图1所示,通过从激光照射器照射的激光L对基板20进行激光剥离。

其中,优选地,从激光照射器照射的激光L为准分子激光(Excimer Laser)。

吸入器200以隔开规定间隔的方式位于工作台100的上侧。而且,从激光照射器向基板20侧照射激光,由此可去除在上述基板20的一部分所产生的灰尘D1、D2。

其中,作为参考,为了便于说明,在本说明书中所说的灰尘D1、D2为微粒或烟雾等的总称,也可理解成是指引发装置内污染的碎片或异物等。

吸入器200包括用于吸入灰尘D1、D2的吸入模块2100、2200。吸入模块2100、2200包括:第一吸入口2110、2210,以朝向上述工作台100的上侧面的方式形成于上述吸入模块2100、2200的下侧;以及第二吸入口2120、2220,沿着与工作台100平行的方向形成。

而且,优选地,为了能够通过第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220吸入灰尘D1、D2,第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220与真空泵(未图示)等相连接。

其中,优选地,第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220呈接近圆形形态的孔形态,但更优选地,如图3及图4所示,第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220以沿着一侧长的方式呈缝隙形态。

若向基板20照射激光L,则将产生飞散的灰尘D1和向基板20或工作台100的上侧面上飞溅的灰尘D2。飞散的灰尘D1主要通过吸入模块2100、2200的第二吸入口2120、2220吸入。而且,向基板20或工作台100的上侧面上飞溅的灰尘D2通过第一吸入口2110、2210吸入并去除。

在图中简要示出上述灰尘D1、D2被第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220吸入的移动路径。

而且,优选地,如图3所示,第一吸入口2110、2210和第二吸入口2120、2220随着靠近内侧逐渐变细(taper)。即,优选地,以使第一吸入口2110、2210或第二吸入口2120、2220越远离工作台100宽度越窄的方式变细。

其中,两个吸入模块2100、2200构成一个吸入组(crew)2000,吸入器200包括一个以上的如上所述的吸入组2000。

例如,优选地,如图2至图4所示,形成一个吸入组2000的两个吸入模块2100、2200相互隔开规定间隔2050地配置,两个吸入模块2100、2200的各个第二吸入口2120、2220以相向的方式隔开规定间隔2050地配置。

其中,优选地,如图2至图4所示,吸入器200所包括的多个吸入组2000连续排列,多个吸入组2000以一个吸入组2000内的在两个吸入模块2100、2200之间所隔开形成的隔开空间2050相连通的方式沿着一侧方向连续排列。在这种情况下,优选地,从激光照射器照射的激光L通过隔开空间2050向基板20的上侧面照射。

其中,向基板20照射的激光L可相对于基板20的上侧面垂直照射,但也如图3所示,也能够以激光L的入射角度与基板面形成锐角的方式倾斜照射。如上所述,优选地,为使倾斜照射的激光L不被吸入器200所遮挡,还在激光L所通过的部分形成隔开空间2055。

而且,虽然各个吸入模块2100、2200的吸入力可相同,但也可以优选地使各个吸入模块2100、2200的吸入力各不相同。即,优选地,使靠近照射激光L的部分的吸入模块2100、2200的吸入力大,使位于从照射激光L的部分多少存在距离的吸入模块2100、2200的吸入力小。

而且,吸入器200和工作台100互相产生相对位移。例如,激光照射器和吸入器200处于固定位置,装载基板20的工作台100从一侧向另一侧平行移动。如上所述,可在基板20在与工作台100一同从一侧向另一侧平行移动的过程中改变激光L向基板20上照射的位置,吸入器200可吸入并去除在照射激光L的位置上所产生的灰尘D1、D2。

接着,参照图5至图6,对工作台清洁器进行说明。

图5为简要示出本发明实施例的激光剥离装置的工作台清洁器的立体图。图6为简要示出本发明实施例的激光剥离装置的工作台清洁器的侧面的部分侧剖视图。

如图5至图6所示,工作台清洁器300以隔开规定间隔的方式位于工作台100的上侧。而且,用于去除在处于卸载基板20的状态下的工作台100的上侧面存在的灰尘。当然,也可在处在基板20装载于工作台100的状态下利用工作台清洁器300去除存在于工作台100或基板20的上侧的灰尘。

其中,工作台清洁器300及工作台100沿着与工作台100的上侧面平行的方向互相产生相对位移。

即,通过使工作台100移动或者使工作台清洁器300移动,来互相产生相对位移。例如,在工作台清洁器300的位置固定的情况下,可通过工作台100从一侧向另一侧移动,来使工作台清洁器300对工作台100的上侧面进行清洗。

在工作台清洁器300形成有用于向下侧喷射吹送气体的喷射口3110,以去除存在于工作台100上侧面的灰尘。

而且,优选地,在工作台清洁器300形成有用于吸入存在于工作台100上侧面的灰尘的吸入口。

借助通过工作台清洁器300的喷射口3110喷射的吹送气体,灰尘等可从工作台100的上侧面或基板20的上侧面等脱离。如图6所示,以如上所述的方式脱离的灰尘等通过工作台清洁器300的吸入口3120、3130吸入,由此,在激光剥离装置内去除灰尘等。

优选地,通过工作台清洁器300的喷射口3110喷射的吹送气体的喷射压力以超声波的方式产生波动性变化。吹送气体可通过喷射口3110按规定强度喷射,但若在喷射吹送气体时给予超声波一般的振动(vibration),则可使附着于工作台100的上侧面或基板20的上侧面的灰尘更好地脱落,因而优选。

而且,优选地,工作台清洁器300的喷射口3110呈圆形形态,以从一侧向另一侧长的方式呈缝隙形态也优选。

与喷射口3110相同,优选地,工作台清洁器300的吸入口3120、3130呈圆形形态,以从一侧向另一侧长的方式呈缝隙形态也优选。

照射激光L的部分接近圆形的一点,但若吸入口3120、3130和喷射口3110以呈缝隙形态长的方式形成,则与当用一字形的扫把扫地面时形成面相同,通过喷射和吸入来对工作台100的上侧面或基板20的上侧面去除灰尘,因而优选。

而且,优选地,喷射口3110形成于工作台清洁器300的下侧,以与工作台100的上侧面相垂直的方式形成,如图6所示,吸入口3120、3130至少形成两个以上,以使上述吸入口3120、3130以喷射口3110为中心相对称。如图6所示,优选地,吸入口3120、3130形成于喷射口3110的前后或左右。

其中,更加优选地,吸入口3120、3130相对于工作台100的上侧面倾斜规定角度。优选地,若吸入口3120、3130倾斜规定角度,并使从喷射口3110喷射的吹送气体朝向与工作台100的上侧面或基板20的上侧面相接触的部分,则可使当吹送气体接触工作台100的上侧面或基板20的上侧面时脱离灰尘直接被吸入口3120、3130吸入。

图6中的附图标记V1和V2为示出各个吸入口3120、3130的中心轴的虚线,示出吸入口倾斜规定角度而成,图6简要示出从喷射口3110喷射的吹送气体朝向与基板20或工作台100的上部面相接触的部分。

作为参考,V1的倾斜度及V2的倾斜度互不相同,这也优选。

参照图7,说明利用如上所述的激光剥离装置的灰尘去除方法。

图7为简要示出利用本发明实施例的激光剥离装置的清洗过程的图。

参照图7,首先,通过工作台清洁器300对工作台100的上侧面进行清洗。其中,如图7的(a)部分所示,工作台100的上侧面处于装载基板20之前的状态,在装载基板20之前,为了干净地清洗工作台100的上侧面,通过工作台清洁器300清洗工作台100的上侧面。

接着,如图7的(b)部分所示,向工作台100的上侧面装载进行激光剥离的基板20。而且,通过工作台清洁器300清洗向工作台100的上侧面装载的基板20。

从工作台清洁器300的喷射口3110喷射的吹送气体与有可能存在于基板20的上侧面的灰尘一同通过吸入口3120、3130被吸收,从而形成清洗。

接着,如图7的(c)部分所示,利用吸入器200去除在向通过工作台清洁器清洗的基板20照射激光来实施激光剥离的过程中所产生的灰尘。

通过上述方法也可充分去除灰尘,但是,优选地,还执行如下的两个步骤。

如图7的(d)部分所示,优选地,通过工作台清洁器300清洗完成激光照射的基板20。

之后,如图7的(e)部分所示,在卸载通过吸入器200或工作台清洁器300清洗的基板20之后,通过工作台清洁器300清洗工作台100。即,以能够在更加干净的环境下接收下一顺位的基板20的方式通过工作台清洁器300清洗工作台100。

如上所述,本发明的激光剥离装置可在对基板执行激光剥离工序过程中所产生的灰尘飞散并扩散之前进行去除。因此,可预防乃至抑制工序环境在激光剥离装置内受到灰尘的污染,以照射激光的区域为中心来吸入灰尘,因此可应对多种大小的基板。因此,具有如下效果,即,有助于提高半导体元件产品的生产率,对激光剥离装置的管理变得简单。

如上所述,参照附图具体说明了本发明,上述实施例仅通过本发明的优选实施例进行了说明,因此,本发明并不局限于上述实施例,本发明的发明要求保护范围应通过发明要求保护范围及其等同概念来理解。

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