具有谐振控制的插头连接器的制作方法

本发明涉及具有信号和接地触头的电连接器。

背景技术：

目前存在利用电连接器传输数据的通信系统。例如，网络系统、服务器、数据中心、以及类似物可使用大量的电连接器以将通信系统的各种装置互连。许多电连接器包括信号导体和接地导体，其中信号导体传送数据信号并且接地导体减少信号导体之间的电磁干扰(emi)和/或串扰。在不同的信号应用中，信号导体布置成信号对，用于承载数据信号。每个信号对可以通过一个或多个接地导体从相邻的信号对分隔。

存在对于增加电连接器内的信号导体的密度和/或增加信号传输过电连接器的速度的大体需求。然而，随着数据速率增加和/或信号导体之间的距离减小，维持基准水平的信号完整性成为越来越大的挑战。例如，在一些情况下，流过电连接器的每一个接地导体(例如，在其表面上流过)的电能可以在接地导体形成的腔体内被反射并且谐振。不需要的电能，诸如emi，可以在附近的接地导体之间被支撑。取决于数据传输的频率，电噪声可形成，其增加回波损耗和/或串扰，并且减少电连接器的吞吐量。

因此，需要一种电连接器，其减少由接地导体之间的谐振条件导致的电噪声和干扰。

技术实现要素：

根据本发明，插头连接器包括插头本体，所述插头本体具有配置为端接至电部件的端接端部，以及配置为与一配合电连接器配合的配合端部。插头本体具有第一外侧部和第二外侧部。插头护罩在端接端部处从插头本体延伸，所述插头护罩配置为联结至电部件。触头阵列由插头本体保持。触头阵列包括沿第一外侧部和第二外侧部暴露的接地触头和信号触头。插头本体在第一外侧部和第二外侧部之间具有凹部，并且接地触头中的至少一些对准相应凹部。有耗损插入件布置在相邻于接地触头的相应凹部中。有耗损插入件用有耗损材料制造，所述有耗损材料能够吸收通过插头本体传播的电谐振。

附图说明

现在将通过示例、参考附图来描述本发明，其中：

图1是根据实施例形成的通信系统的透视图。

图2是根据示例性实施例形成的通信系统的插头连接器的分解、前视透视图。

图3是根据示例性实施例的通信系统的横截面视图。

图4是根据示例性实施例的插头连接器的部分的透视图。

图5是通信系统的部分剖视图，示出了根据示例性实施例形成的通信系统的插头连接器。

具体实施方式

本文所述的实施例可包括配置用于传递数据信号的各种电连接器。电连接器可以与相应的配合连接器配合，以通信地互连通信系统的不同部件。在所例示的实施例中，电连接器是插头连接器，其可以被端接并且电联接至另一电部件，诸如电路板、线束或者另一电部件。插头连接器可以是可插拔的输入/输出(i/o)连接器，其可以在配合操作期间与相应的插座连接器配合。然而，应理解，本文所述的发明的主题可在其他类型的电连接器中应用。

在各个实施例中，电连接器提供有耗损接地插入件以提供谐振控制。另外，在各种实施例中，电连接器特别适合于高速通信系统，诸如网络系统、服务器、数据中心、以及类似物，在其中数据速率可以大于5吉比特/秒(gbps)。然而，一个或多个实施例可还适合于小于5gbps的数据速率。

在本文描述和/或例示的各种实施例中，电连接器包括信号和接地导体，所述信号和接地导体相对于彼此定位以形成包括一个或多个行(或列)的样式或阵列。单独的行(或列)的信号和接地导体可以是基本上共面的。信号和接地导体可以是竖直或直的导体，可以是沿着导体的长度具有大体90°弯曲的直角导体，或者可以具有其他布置。信号导体可以形成信号对，其中每个信号对两侧都有接地导体。接地导体电隔开信号对，以减少电磁干扰或串扰，并且提供可靠的接地返回路径。在单独的行中的信号和接地导体被布置样式而形成多个子阵列。每个子阵列包括(按顺序)接地导体、信号导体、信号导体、以及接地导体。此布置被称为接地-信号-信号-接地(或gssg)子阵列。子阵列可以被重复，使得一示例性行的导体可以形成g-s-s-g-g-s-s-g-g-s-s-g，其中两个接地导体被定位在两个相邻的信号对之间。然而，在所例示的实施例中，相邻的信号对共享一接地导体，使得样式形成为g-s-s-g-s-s-g-s-s-g。在以上全部两个例子中，子阵列都被称为gssg子阵列。更具体地，术语“gssg子阵列”包括共享一个或多个介于中间的接地导体的子阵列。

图1是根据一实施例形成的通信系统的透视图。通信系统100包括电路板102、以及安装到电路板102的电路板表面106的电连接器104。电连接器104被用于数据通信。在示例性实施例中，电连接器104是插座连接器并且可以在下文被称为插座连接器104。通信系统100包括插头连接器108，所述插头连接器108配置为被插入插座连接器104中，用于电连接至其。插座连接器104限定用于插头连接器108的配合连接器。插头连接器108电连接至一电部件。例如，插头连接器108可以设置在电路板的端部处，如在所例示的实施例中那样，或者可以设置在线束或者另一类型的电部件的端部处。

在一些实施例中，电连接器104可以是子卡组件的部分，所述子卡组件配置为接合背板或中间板(midplane)通信系统(未示出)。在各个实施例中，通信系统100可包括沿着电路板102的边缘安装至电路板102的多个电连接器104，其中电连接器104中的每一个配置为接合相应的可插拔输入/输出(i/o)配合电连接器，诸如插头连接器108。电连接器104和插头连接器108可以被配置为满足某些工业标准，诸如、但不限于，小型可插拔(sfp)标准、增强sfp(sfp+)标准、四通道sfp(qsfp)标准、c型可插拔(cform-factorpluggable,cfp)标准、以及10吉比特sfp标准(其通常称为xfp标准)。在一些实施例中，插头连接器108可以配置为符合小型(sff)规范，诸如sff-8644和sff-8449hd。电连接器104和插头连接器108可以是高速电连接器，所述高速电连接器能够以至少五(5)吉比特每秒(gbps)、至少约10gbps、至少约20gbps、至少约40gbps、或者更高的速率传输数据。尽管未示出，电连接器104可选地可定位在插座笼内。插座笼可以被配置为在配合操作期间接收插头连接器108并且朝向电连接器104引导插头连接器108。通信系统100可还包括通过电路板102通信地联接至电连接器104的其他装置。电连接器104可以位于电路板102的边缘附近。

电连接器104包括壳体110，所述壳体110具有多个壁，包括第一端部111、第二端部112、前端部113、后端部114、第一侧部115和第二侧部116。在替代实施例中壳体110可包括更多或更少的壁。壳体侧部115、116在前和后端部113、114以及第一和第二端部111、112之间延伸。前端部113和后端部114面向相反的方向。第一和第二侧部115、116面向相反的方向。第一和第二端部111、112面向相反的方向。壳体110在第一端部111和第二端部112之间延伸一高度。壳体110在前端部113和后端部114之间延伸一宽度。壳体110在第一和第二侧部115、116之间延伸一长度。

在所例示的实施例中，第一端部111限定顶部端部，并且在下文可被称为顶部端部111，并且第二端部112限定底部端部且在下文可被称为底部端部112。底部端部112面向板表面106，并且可以被安装到板表面106或者接合板表面106。顶部端部111背离电路板102，并且具有关于板表面106的壳体壁的最大高度。

在图1所例示的实施例中，电连接器104是直角连接器，使得前端部113(其是接收侧部)和底部端部112(其是安装侧部)基本上彼此垂直或正交定向。更具体地，前端部113面向接收方向，且安装侧部面向安装方向。在其他实施例中，接收侧部和安装侧部可面向与图1所示不同的方向。例如，顶部端部111可限定接收插头连接器108的接收侧部，使得电连接器104是竖直连接器而不是直角连接器。

壳体110包括配合槽118(图1)，其被设定尺寸和形状以接收插头连接器108的部分。例如，在所例示的实施例中，配合槽118被设定尺寸和形状以接收插头连接器108的边缘。配合槽118定位在顶部和底部端部111、112之间。配合槽118在前端部113处开口，同时壳体110的上部分定位在配合槽118和顶部端部111之间，且壳体110的下部分定位在配合槽118和底部端部112之间。配合槽118被示出为在前端部113处开口；然而配合槽118在替代实施例中可具有其他位置，诸如在顶部端部111处开口并且竖直定向。

插座连接器104包括一个或多个触头阵列120，所述触头阵列120具有被保持在壳体110中的接地导体124和信号导体122。在示例性实施例中，信号和接地导体122、124被布置成在配合槽118的相对侧部上的两行，诸如在所例示的实施例中的上行和下行。信号和接地导体122、124配置为端接至电路板102。例如，其端接端部可以被焊接或钎焊至电路板的迹线或接触垫(未示出)。替代地，端接端部可形成被插入电路板102的电镀通孔(pth)(未示出)的顺应性的销。

在一实施例中，信号导体122被布置为形成多个信号对，其被配置为承载不同信号。接地导体124被交错在成信号对的信号导体122之间。例如，信号和接地导体122、124可以被布置为多个接地-信号-信号-接地(gssg)子阵列，在其中每对信号导体122位于两个接地导体124之间。每个gssg子阵列中的信号对布置在第一和第二接地导体124之间，所述第一和第二接地导体124将相应信号对从相邻的信号对分开。

插头连接器108端接至电部件128，且被配置为与电连接器104配合。插头连接器108可插入插座连接器104的槽118，以提供电部件128和电路板102之间、跨连接器104、108的导电信号路径。插头连接器108包括插头本体130，所述插头本体130具有端接至电部件128的端接端部132、和能够与配合连接器(诸如电连接器104)配合的配合端部134。插头本体130具有第一外侧部136、和与第一外侧部136相对的第二外侧部138。

插头护罩140在端接端部132处从插头壳体130延伸。插头护罩140被配置为联接至电部件128。可选地，插头护罩140可以是从插头本体130分开、且机械地固定至其的部件。例如，插头护罩140可以是接收和保持插头本体130的介电壳体。插头护罩140可以接收电部件128的部分或者至少部分地围绕电部件128的部分延伸。例如，在示例性实施例中，电部件128包括电路板142，其联接至插头本体130的端接端部132和/或插头护罩140。电路板142的边缘可以被接收在插头护罩140中。在其他各种实施例中，插头护罩140可以是插头本体130的部分，或者插头连接器108可以缺少插头护罩140。

触头阵列150由插头本体130保持。触头阵列150具有信号触头152和交错在相应信号触头152之间的接地触头154。可选地，信号和接地触头152、154可被装载到插头本体130中，诸如被缝制入插头本体130。替代地，信号和接地触头152、154可以通过限定插头本体130的至少一个包覆模制本体包覆模制。信号和接地触头152、154沿着第一和第二外侧部136、138布置。信号和接地触头152、154配置为在插头本体130被插入配合槽118时与电连接器104的两行信号和接地导体122、124都配合。在其他各种实施例中，信号和接地触头152、154可以被设置在外侧部136或138的仅一个上，诸如用于配合单独一行信号和接地导体122、124。插头连接器108的信号触头152和接地触头154可以分别类似于插座连接器104的信号导体122和接地导体124布置。例如，信号和接地触头152、154可以被布置成至少一个插头导体阵列，所述阵列包括沿着一行的多个gssg子阵列。

在示例性实施例中，插头连接器108包括布置在插头本体130中的至少一个有耗损插入件160(在图2中以虚线示出，且还在图3中示出)。有耗损插入件160在选定位置(诸如邻近相应接地触头154)贯穿插头本体130布置。有耗损插入件160的每一个被配置为吸收至少一些沿着接地触头154限定的电流路径传播的电谐振，和/或至少一些沿着相应信号触头152限定的信号路径传播的电谐振。有耗损插入件160可以被联接至一个或多个接地触头154，诸如在直接接合相应一个或多个接地触头154的接地触头接口处直接联接至所述一个或多个接地触头154。有耗损插入件160可以控制或者限制在电连接器104的操作期间发生在接地触头154内的不期望的谐振。有耗损插入件160可以有效地减小在插头本体130内谐振的能量的频率。插头本体130的大部分材料由低损介电材料(诸如塑料材料)制造。低损介电材料具有随着频率变化相对小的介电性质。

有耗损插入件160可以沿着插头本体130的长度设置在任何位置，诸如大约在端接端部132和配合端部134之间居中。有耗损插入件160可以在第一和第二外侧部136、138之间、在插头本体130内延伸任何深度，并且可基本上延伸整个深度以联接至全部两个外侧部136、138上的接地触头154。有耗损插入件160可以与接地触头154直接接合或者非常靠近，使得有耗损插入件160电容联接、或者电联接至接地触头154。可选地，有耗损插入件160可以横跨插头本体130的宽度的全部或部分，如此以与第一外侧部136上的多个接地触头154和/或第二外侧部138上的多个接地触头154交接。例如，有耗损插入件160可以在插头本体130的厚度内、穿过信号触头152，到达信号触头152的相对侧部上的接地触头154。

在示例性实施例中，有耗损插入件160包括能够吸收至少一些沿电流路径传播的电谐振的有耗损材料，所述电流路径由通过电连接器108的接地触头154和/或信号触头152限定。例如，有耗损材料可以被嵌入在插头本体130中。有耗损材料具有随着频率改变的介电性质。有耗损材料提供通过电连接器104的部分的磁损耗和/或有耗损电导率。有耗损材料能够传导电能，但是具有至少一些损耗。有耗损材料导电性比导电材料(诸如触头152、154的导电材料)差。有耗损材料可以被设计为在某个特定频率范围中提供电损耗，诸如通过选择有耗损材料、有耗损材料的布置、有耗损材料靠近接地路径和信号路径的距离、等。有耗损材料可以包括散布在介电(粘结)材料内的导电颗粒(或填充物)。介电材料，诸如聚合物或环氧树脂(环氧树脂)，被用作粘结剂以将导电颗粒填充物保持就位。这些导电颗粒则影响有耗损材料的损耗。在一些实施例中，有耗损材料通过将粘结剂与包括导电颗粒的填充物混合而形成。可以用作填充物以形成电耗损材料的导电颗粒的例子包括形成为纤维、薄片或其他颗粒的石墨或碳。成粉末、薄片、纤维形式的金属、或者其他导电颗粒也可被用于提供合适的有耗损性质。替代地，可以使用纤维的组合。例如，可以使用电镀金属(或者金属涂层)颗粒。银和镍也可被用于电镀颗粒。电镀(或涂层)颗粒可以被单独使用或者与其他填充物(诸如碳碎片)结合使用。在一些实施例中，填充物可以有足够的体积百分比，以允许产生从颗粒到颗粒的导电路径。例如当使用金属纤维时，纤维可以占据高达40％(按体积计)的量或者更多。有耗损材料可以是磁耗损的和/或电耗损的。例如，有耗损材料可以用其中散布有磁颗粒的粘结剂材料形成，以提供磁性质。磁颗粒可以是薄片、纤维、或类似物的形式。诸如铁酸镁(magnesiumferrite)、镍铁氧体(nickelferrite)、锂铁氧体(lithiumferrite)、钇石榴石(yttriumgarnet)和/或铝石榴石(aluminumgarnet)的材料可以被用作磁颗粒。在一些实施例中，有耗损材料可以同时是电-耗损材料和磁-耗损材料。这样的有耗损材料可以通过以下方式形成，例如，使用部分导电的磁-耗损填充物颗粒、或者使用磁-耗损和电-耗损纤维颗粒的组合。

如本文所使用的，术语“粘结剂”包括将填充物封装或者被填充物浸渍的材料。粘结剂材料可以是被设置、固化、或者以其他方式被使用以定位填充物材料的任何材料。在一些实施例中，填充物可以是热塑材料，诸如常规地在电连接器壳体的制造中使用的那些材料。热塑材料可以被模制，诸如将有耗损插入件160模制成期望的形状和/或位置。然而，可以使用粘结剂材料的许多替代形式。可固化材料，诸如环氧树脂，可以用作粘结剂。替代地，可以使用诸如热固性树脂或者粘接剂的材料。

插头连接器108的电性能通过在有耗损插入件160中包括有耗损材料而被增强。例如，在各种数据速率下(包括高数据速率)，通过有耗损材料抑制了回波损耗。例如，由于信号和接地触头152、154非常贴近导致的触头阵列的小间距、高速数据的回波损耗通过有耗损插入件160而减小。例如，来自信号对的任一侧上的接地触头154、在接地触头154之间的空间中反射的能量被吸收，并且因此连接器性能和吞吐量被增强。

图2是插头连接器108的分解、前视透视图，示出了准备装载到插头护罩140中的插头本体130。在图2中以虚线例示了在插头本体130中的一个有耗损插入件160；然而，插头本体130可包括任何数量的有耗损插入件160。

电路板142在图2中示出为定位在插头连接器108之后并且准备装载进插头连接器108的端接端部132中。电路板142包括板卡边缘170，信号导体172和接地导体174位于或者靠近所述板卡边缘170。电路板142具有第一侧部176和相对的第二侧部178，同时信号和接地导体172、174位于所述侧部176、178的一个或者全部两个上。其他部件(例如，电容器、电阻器、二极管、处理器、或者其他部件)可以被安装至第一或者第二侧部176、178并且电连接至相应导体172、174。可选地，电缆或另一部件可以被安装至电路板142(诸如在相对的端部处)。信号和接地导体172、174可以包括迹线、垫片、电镀过孔、以及类似物。

插头护罩140包括接收插头本体130的腔体144。腔体144可以在插头护罩140的前面和后面开口。插头护罩140包括从插头护罩140的限定腔体144的主体向后延伸的轨道146。可选地，主体可整个包围腔体144(例如，在腔体144的四个侧部上)。轨道146在其间限定接收空间，所述接收空间配置为接收电部件128(例如，电路板142、线束或者另一类型的电部件128)。在示例性实施例中，轨道146包括接收电路板142的槽148。例如，电路板142的板卡边缘170可以被装在接收空间中的槽148中，诸如用于与信号和接地触头152、154配合。插头护罩140可以包括定位特征以用于引导与插头本体130和/或插座连接器104(图1中示出)的配合和/或定位。插头护罩140可以包括固定特征以用于固定至插头本体130和/或插座连接器104(图1中示出)。

插头本体130包括延伸至配合端部134的前托盘180以及延伸至端接端部132的后基部182。前托盘180和/或后基部182可以接收有耗损插入件160。前托盘180配置为当配合至插座连接器104时被装载进插座连接器104的配合槽118(图1中示出)。后基部182配置为被接收在插头护罩140的腔体144中。在插头本体130的所例示的方位中，第一外侧部136面向上并且可见，并且第二外侧部138面向下并且不可见，但是可以与第一外侧部138类似或相同。

信号和接地触头152、154的第一阵列至少部分地沿着第一外侧部136布置，并且信号和接地触头152、154的第二阵列至少部分地沿着第二外侧部138布置。例如，信号触头152和接地触头154布置成跨前托盘180的侧向宽度的、重复的gssg子阵列。信号和接地触头152、154的至少部分沿着前托盘180布置，用于与电连接器104的信号和接地导体122、124(图1中示出)配合。例如，信号和接地触头152、154的配合部分或配合端部184在外侧部136、138上暴露。

信号和接地触头152、154具有大体与配合端部184相对的端接端部186。在所例示的实施例中，端接端部186在插头本体130的端接端部132后方延伸并且从插头本体130的端接端部132呈悬臂，诸如用于端接至电路板142。在所例示的实施例中，端接端部186包括配置为接合电路板142的信号和接地导体172、174的弹性梁188。例如，当电路板142被装载进限定在成行的信号和接地触头152、154之间的接收空间190中时，弹性梁188可以弹性向外偏转，因此形成内部弹性力，所述内部弹性力抵靠信号和接地导体172、174按压弹性梁188以维持与信号和接地导体172、174的电连接。替代地，端接端部186可以设置在第一和第二外侧部136、138上，诸如以焊接垫的形式，用于端接至电连接器(例如，电路板142、线束、或者其他类型的电连接器)，诸如通过直接或间接电连接。

在示例性实施例中，插头本体130包括接收信号触头152的信号触头通道192、和接收接地触头154的接地触头通道194。触头通道192、194可以在端接端部132处开口，诸如以通过其接收触头152、154。触头通道192、194可以沿着其长度的至少部分向外侧部136、138开口，诸如以将触头152、154的配合端部184露出。触头152、154可以通过后部或者通过外侧部136、138被装载进相应的触头通道192、194。替代地，插头本体130可以在第一阵列和/或第二阵列上包覆模制。例如，插头本体130可以由两个分离的包覆模制本体形成，所述两个分离的包覆模制本体彼此联接以形成插头本体130。可选地，上带部和下带部196可以覆盖触头152、154和触头通道192、194的部分，诸如以将触头152、154保持在触头通道192、194中。例如，带部196可以设置在后基部182处。在示例性实施例中，有耗损插入件160与接地触头通道194对准，并且可沿着接地触头通道194暴露，诸如以允许与接地触头154联接。

图3是根据示例性实施例的通信系统100的横截面视图。通信系统100包括插座连接器104和插头连接器108。插头连接器108被装载进插座连接器104的配合槽118中，使得插头连接器108的信号和接地触头152、154的配合端部184与插座连接器104的相应信号和接地导体122、124电连接。信号和接地触头152、154的端接端部186被配置为电连接至电部件128(图1中所示)，其可以是电路板、线束或者在替代实施例中是其他类型的电部件。端接端部186可以包括弯曲的接合界面(诸如“s”形接合接口)用于电连接至电路板142(图2中示出)的信号和接地导体172、174(图2中示出)。

当前托盘180被沿配合方向装载进配合槽118时，信号和接地导体122、124被向外偏转。信号和接地导体122、124的偏转将所述导体122、124朝向插头连接器108的相应信号和接地触头152、154偏压，以保持其间的电接合。相应信号导体122和信号触头152之间的接合提供导体104、108之间以及跨导体104、108的电信号路径。相应接地导体124和接地触头154之间的接合提供信号路径之间的电屏蔽，并且还提供导体104、108之间以及跨导体104、108的电接地路径。有耗损插入件160被电联接至接地路径，以吸收通过通信系统100传播的电谐振。有耗损插入件160提供谐振控制以减少谐振频率噪声尖峰，由此改善配合连接器104、108的电性能。

在示例性实施例中，插头连接器108将控制谐振的有耗损插入件160联接至每个接地触头154。在各个实施例中，有耗损插入件160可以被直接联接至每个接地触头154。替代地，有耗损插入件160可以被间接联接，诸如通过电容联接或者提供其间的另一导体。在所例示的实施例中，有耗损插入件160被接收在插头本体130中的凹部200中。凹部200可以被模制到插头本体130的介电本体中。有耗损插入件160可以被模制到凹部200中，诸如注射模制。例如，插头本体130可以用多重模制处理模制，诸如双重模制处理，其中有耗损插入件160与插头本体130由不同的材料共模制，诸如分别是有耗损材料和低损塑料材料。替代地，有耗损插入件160可以分别模制并且在组装处理期间被插入凹部200中。

凹部200可以在接地触头通道194的内端部202处开口，以接收有耗损插入件160。在所例示的实施例中，凹部200在第一和第二外侧部136、138之间整个穿过插头本体130延伸，并且在相对的侧部136、138处开口至全部两个接地触头通道194，并且因此有耗损插入件160定位在全部两个侧部136、138上的接地触头124之间。在示例性实施例中，凹部200是被插头本体130的低损介电材料分开的离散的凹部；然而，在替代实施例中，凹部200可以是互连的，诸如通过中心凹部连接凹部200的一些或者全部。这样的中心凹部可以被填充有耗损材料，并且限定在信号触头152之间在插头本体130的厚度内水平穿过的有耗损插入件，以互连与接地触头154的每一个相关联的竖直的有耗损插入件160。

有耗损插入件160可以具有任何形状，诸如窄盒形，如在所例示的实施例中。有耗损插入件160每一个包括面向相应接地触头154、并且在各个实施例中接合相应接地触头154的至少一个边缘。在示例性实施例中，每个有耗损插入件160包括在第一外侧部136处接合触头通道194中的接地触头154的第一边缘204，以及在第二外侧部138处接合触头通道194中的接地触头154的第二边缘206。边缘204、206可以设置在内端部处202(例如，与内端部202共平面)并且可限定内端部202的表面的至少部分。在所例示的实施例中，边缘204、206实质上彼此平行；然而，在替代实施例中其他取向是可能的。有耗损插入件160可具有与接地触头154相似的宽度。有耗损插入件160可具有将有耗损插入件160锁定在凹部200中的锁定特征，诸如突出部、凹陷部或其他特征。

图4是插头连接器108的部分的透视图，示出了有耗损插入件160以及信号和接地触头152、154的下部阵列，其中插头本体130被移除以示出有耗损插入件160以及触头152、154的所述阵列。图4例示了直接接合接地触头154的有耗损插入件160。在示例性实施例中，接地触头154包括在所述触头154的外边缘214、216之间的一个或多个宽部段212以及一个或多个窄部段210。宽部段212可以被用于将触头154保持在插头本体130中，诸如通过过盈配合。在示例性实施例中，有耗损插入件160可以与接地触头154的相应窄部段210对准。有耗损插入件160可以在窄部段210处接合接地触头154。窄部段210可以与信号触头152的相应窄部段对准。窄部段210可以变窄以控制信号和接地触头152、154之间的间隔，诸如用于阻抗控制和/或控制有耗损插入件160和信号触头152之间的间隔。可选地，有耗损插入件160可以在窄部段210处沿着边缘214、216延伸，以接合接地触头154的多个侧部。

图5是通信系统100的部分截面视图，示出了配合至插座连接器104的插头连接器108。图4还示出了电部件128，其包括线束220(与图1中示出的电路板142相反)。线束220包括端接至相应信号触头152和/或接地触头154(图2中示出)的多个电线222。电线222可以被焊接至触头152。在示例性实施例中，信号触头152包括在插头本体130的端接端部132处的接触垫224。电线222端接至接触垫224。插头护罩140包围电线222。例如，电线222穿过腔体144以端接至插头连接器108。插头护罩140在所例示的实施例中具有不同的形状用于与线束220(与图1中示出的电路板142相反)交接。插头本体130包括有耗损插入件160(以虚线示出)，所述有耗损插入件160被电联接至接地路径以吸收通过通信系统100传播的电谐振。有耗损插入件160提供谐振控制以减少谐振频率噪声尖峰，由此改善配合连接器104、108的电性能。