半导体装置的制作方法

文档序号:11179227阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
提供一种提高密封材料与被密封部件和/或外壳部件之间的粘着性的、高可靠性半导体装置。该半导体装置具有层叠基板2和密封介质10,其中,层叠基板2上安装有半导体元件1,密封材料10包括环氧树脂主剂、硬化剂和膦酸。

技术研发人员:金井直之;浅井竜彦
受保护的技术使用者:富士电机株式会社
技术研发日:2017.03.01
技术公布日:2017.10.03
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