一种LED灯丝的制作方法

文档序号:11101424阅读:618来源:国知局
一种LED灯丝的制造方法与工艺

本发明涉及灯丝领域,特别是一种LED灯丝。



背景技术:

自20世纪出现革命性的新光源LED,凭借着节能环保,寿命长等优点迅速走红照明市场,LED成为未来主流的照明光源,广泛应用于商业照明,工业照明,户外照明等。但在民用照明方面的发展较之缓慢,对于很多人来说,LED灯是一款从未听说的新型光源。2008年,日本牛尾光源推出以白炽灯原型配置LED的灯泡式灯具“LED灯丝灯泡”的出现扭转了这一现象,“传统的外型”,升级的‘配方’,人们看到它做成的LED灯具便能想明白它就是熟悉的照明灯具。随后以LED灯丝为光源的蜡烛灯、水晶灯、球泡灯开始大量出现且被越来越多的消费者所接受。

公布号CN104241501A公开了一种全向植物生长灯LED灯丝,包括长条形透明基板,固定于透明基板两端的金属支架,透明基板上固定有多个蓝光LED芯片,多个蓝光LED芯片形成至少一列贯穿透明基板的LED串,每一LED串的蓝光LED芯片之间利用导线连接成串联形式;位于透明基板两端的蓝光LED芯片分别用导线连接到支架;所述透明基板外部还包裹有红色荧光粉层,所述红色荧光粉层由红色荧光粉及胶联剂混合而成。

现有LED灯丝,微小形变就会导致金线断裂或LED芯片损坏,而LED灯丝中一处金线断裂或LED芯片损坏就会导致LED灯丝损坏。



技术实现要素:

为了克服上述问题,本发明提供不容易损坏的LED灯丝。

为达上述优点,本发明提供一种LED灯丝,包括多个LED芯片、第一支架和第二支架,所述LED芯片与所述第一支架和/或所述第二支架连接固定,所述第一支架和所述第二支架由金属制成;所述LED芯片两端分别与所述第一支架和所述第二支架电连接,或多个所述LED芯片分成多组相互串联的LED芯片,每组所述相互串联的LED芯片两端分别与所述第一支架和所述第二支架电连接。

在本发明的一个实施例中,所述第一支架包括固晶部,所述固晶部包括间隔布置的固晶区域和连接区域,所述固晶区域的截面面积大于所述连接区域的截面面积,所述LED芯片固定于所述固晶区域。

在本发明的一个实施例中,所述固晶部的截面面积自所述固晶区域中部逐渐朝向所述连接区域中部逐渐变小。

在本发明的一个实施例中,所述固晶区域和所述连接区域为板状结构,所述固晶区域和所述连接区域靠近所述第二支架的第一边缘与所述固晶区域固定所述LED芯片的表面垂直,所述第一边缘与所述固晶区域固定所述LED芯片的表面的截面线为正弦曲线。

在本发明的一个实施例中,所述第一支架和所述第二支架之间具有间隙。

在本发明的一个实施例中,所述第一支架和所述第二支架外包裹有透光层。

在本发明的一个实施例中,所述第一支架和所述第二支架从所述透光层向外延伸出第一引脚和第二引脚。

在本发明的一个实施例中,所述第二引脚位于所述第二支架靠近所述第一引脚的一端。

在本发明的一个实施例中,所述第一支架和所述第二支架通过绝缘体相互固定。

在本发明的一个实施例中,所述绝缘体由环氧树脂制成。

在本发明中由于LED芯片或每组LED芯片相互并联即使部分LED芯片损坏或者导线损坏都不会导致LED灯丝完全损坏。

附图说明

图1所示为本发明第一实施例的LED灯丝的结构示意图。

图2所示为图1的LED灯丝的第一支架和第二支架的结构示意图。

图3所示为图2的第一支架和第二支架中部的局部放大图。

图4所示为图3的1-1和2-2处的截面图。

图5所示为本发明第二实施例的LED灯丝的结构示意图。

图6所示为本发明第三实施例的LED灯丝的结构示意图。

图7所示为本发明第四实施例的LED灯丝的结构示意图。

图8所示为本发明第五实施例的LED灯丝的结构示意图。

图9所示为本发明第六实施例的LED灯丝的结构示意图。

图10所示为本发明第六实施例的LED灯丝的结构示意图。

图11所示为本发明第七实施例的LED灯丝的结构示意图。

图12所示为图11的3-3处的截面图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。

请参见图1,本实施例的LED灯丝,包括第一支架10、第二支架20、用于固定第一支架10和第二支架20的绝缘体30,包裹第一支架10和第二支架20中部的透光层40。绝缘体30位于第一支架10和第二支架20的端部附近。绝缘体30优选的采用环氧树脂制成,当然绝缘体30还可以采用塑料或橡胶制成。

请参见图2,第一支架10分为第一引脚11和固晶部12,第一引脚11位于固晶部12的两端,第二支架20包括第二引脚21和供电部22,第二引脚21位于供电部22的两端。第一引脚11和第二引脚21用于和供电电路连接。第一支架10和第二支架20之间具有间隙,即第一支架10与第二支架20断路,需要注意的是第一支架10和第二支架20之间的间隙填充有透光层40。第一支架10LED灯丝还包括多个LED芯片50,多个LED芯片50均匀固定在固晶部12上表面排成一列。在其他实施例中,第一供电部的下表面也固定有多个LED芯片50。透光层可以是硅胶层、环氧树脂层、硅胶与荧光粉制成的荧光胶层。

请参见图3,4固晶部12为间隔布置的固晶区域A和连接区域,固晶区域A的截面面积大于连接区域的截面面积,固晶区域A的宽度大于连接区域的宽度。(宽度为图3中x方向的长度)LED芯片50固定于固晶区域A的上表面。优选的固晶区域A中部的截面面积逐渐朝向连接区域中部的截面面积逐渐连续的变小,具体的固晶部12朝向供电部22的第一边缘120为波浪形面,第一边缘120与固晶部12固定LED芯片50的表面垂直,第一边缘120与固晶部12固定LED芯片50的表面的截面线为正弦曲线x=A1sin(ωπy+φ)+k1。固晶区域和连接区域为板状结构。

x为第一边缘120在垂直于第一供电部的一端朝向另一端方向的变量;

A1为振幅,A1可以是0.5mm。

Φ为初相,x=0时的相位;反映在坐标系上则为曲线的上下移动;

k1,k2为偏距,反映在坐标系上则为曲线的左右移动;

ω为角速度,控制曲线的震动频率。

供电部22为间隔布置的第三区域C和第四区域D,第三区域C的截面面积小于第四区域D的截面面积,第三区域C的宽度小于第四区域D的宽度。优选的第三区域C中部的截面面积逐渐朝向第四区域D中部的截面面积逐渐连续的变大。固晶区域A与第三区域C对应,连接区域与第四区域D对应这样LED灯丝的宽度可以比较小,本实施例中LED芯片50分别通过导线50a与固晶部12的固晶区域A、供电部22的第三区域C电连接,在其他实施例中LED芯片50分别通过导线50a与固晶部12的固晶区域A、供电部22的第四区域D电连接。

供电部22朝向第一供电部22的第二边缘220也为波浪形面,第二边缘220与固晶部12固定LED芯片50的表面垂直,第二边缘220与固晶部12固定LED芯片50的表面的截面线为正弦曲线x=A2sin(ωπy+φ)+k2,其中y为第一边缘120在第一供电部的一端朝向另一端方向的变量。

x为第一边缘120在垂直于第一供电部的一端朝向另一端方向的变量;

A2为振幅,A1大于A2;A2可以是0.25mm。

Φ为初相,x=0时的相位;反映在坐标系上则为曲线的上下移动;

k1,k2为偏距,反映在坐标系上则为曲线的左右移动;

ω为角速度,控制曲线的震动频率。

LED芯片50两端通过导线50a与固晶部12和供电部22连接。

请参见图5,本实施例中,第一引脚11位于第一供电部的一端,第二引脚21位于供电部远离第一引脚11的一端。

请参见图6,本实施例中,第一引脚11位于第一供电部的一端,第二引脚21位于供电部靠近第一引脚11的一端。

请参见图7,本实施例中,透光层40为火焰形结构。

请参见图8,本实施例中,第一支架10和第二支架20中部的第一供电部和供电部为弧形。

请参见图9,本实施例中,每两个LED芯片串联成一组LED芯片,每组LED芯片的两端分别与第一支架10和第二支架20电连接。这样就可以根据供电电源的可以是6V。

请参见图10,本实施例中,每三个LED芯片串联成一组LED芯片,每组LED芯片的两端分别与第一支架10和第二支架20电连接。这样就可以根据供电电源的可以是9V。

请参见图11、图12,本实施例中,第一支架10和第二支架20的结构相同,第一支架10的固晶区域A为凸台形,第一支架10和第二支架20上均固定有多个LED芯片,LED芯片的两端分别与第一支架10和第二支架20电连接。

综上,本发明的LED灯丝至少具有以下的优点:

在本发明中由于固晶区域的截面面积大于连接区域,这样当LED灯丝受力时连接区域的变形大,固晶区域的变形小,LED芯片就不容易损坏。

在本发明中由于LED芯片或每组LED芯片相互并联即使部分LED芯片损坏或者导线损坏都不会导致LED灯丝完全损坏。

以上,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化和修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

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