技术总结
即便到达半导体电路的内部的导电性切片从切割端面露出，也不会使保护环的防湿性能恶化。一种半导体集成电路芯片，在半导体基板的上方具有多层布线结构的半导体电路、包围半导体电路的保护环、连接于所述多层布线结构的最上层布线并在表面露出的外部连接端子，其中，规定的外部连接端子（17_i）在保护环的内侧经由导电性的通孔（18）与规定的布线导通，在保护环的外侧经由导电性的通孔（19）与导电性切片（6）导通。导电性切片是测试用引出布线的切片，由于切割而使其切断面露出。在跨过保护环的外部连接端子的一方连接有导电性切片，在另一方连接有保护环内的最上层布线，因此在保护环中在中途不需要切口。
技术研发人员：大渕笃;米冈卓;加贺博史
受保护的技术使用者：辛纳普蒂克斯日本合同会社
文档号码：201710177252
技术研发日：2017.03.23
技术公布日：2017.10.03