基板输送装置和基板输送方法与流程

文档序号:11179256阅读:809来源:国知局
基板输送装置和基板输送方法与流程

本发明涉及一种具备吸引并输送基板的基板保持部的基板输送装置和基板输送方法。



背景技术:

在用于制造半导体设备的半导体制造装置中,设置有多个用于载置作为基板的半导体晶圆(以下称为晶圆)的组件,组装有基板输送装置来作为基板输送机构。通过该基板输送机构将以收纳于承载件的状态被输入到半导体制造装置的晶圆从该承载件取出,并在组件之间进行输送。

作为组件,存在对晶圆进行处理的处理组件、为了对处理组件之间的交接进行中转而临时放置晶圆的交接组件,通过由基板输送机构在这些组件之间以规定的顺序输送晶圆,来对晶圆进行规定的一系列的处理。基板输送机构具备能够升降的基台、以及以在该基台上进退自如的方式设置的用于保持晶圆的保持部。如专利文献1所示,有时在保持部设置用于吸附晶圆的吸引孔。另外,在专利文献2中也示出了通过真空吸附晶圆来保持并输送晶圆的输送机构。

专利文献1:日本特开2014-36175号公报

专利文献2:日本特开2005-277016号公报



技术实现要素:

发明要解决的问题

另外,研究了如下情形:通过监视晶圆在上述的半导体制造装置内的输送有无异常,来防止晶圆从保持部掉落、破裂的晶圆的碎片飞散等各种问题的发生。在上述的专利文献1中,记载了如下意思:在检测基板输送机构的升降动作有无异常时,通过在从压力传感器输出的数字信号的开启与关闭之间进行切换,来检测保持部保持晶圆的定时,其中,该压力传感器设置于与上述的吸引孔连接的排气管。

但是,根据向装置供给的使用电力有无衰减、由多个保持部共用排气管的下游侧的情况下的各保持部有无晶圆的吸附,排气管的排气流量发生变动。也就是说,来自上述的压力传感器的数字信号有时不能准确地反映晶圆在保持部的吸附状态。因此,寻求一种能够更高精度地监视有无输送异常的技术。在专利文献2中,记载了对由设置于用于吸附晶圆的吸引通路的压力传感器检测的压力的检测值进行监视来检测装置的异常,但是如发明的实施方式中所记述的那样,这种检测值中含有噪声成分,因此难以高精度地检测输送的异常。

本发明是基于这样的情形而完成的,其目的在于提供一种在吸引并输送基板的基板输送装置中能够高精度地检测基板的输送异常的技术。

用于解决问题的方案

本发明的基板输送装置的特征在于,具备:基板保持部,其具备用于吸引并保持基板的吸引孔;移动机构,其用于使所述基板保持部移动;压力检测部,其对与所述吸引孔连通的吸引通路的压力进行检测;以及控制部,其基于所述压力检测部的压力检测值的微分值来检测所述基板的输送的异常。

本发明的基板输送方法的特征在于,包括以下工序:利用吸引孔吸引基板来将该基板保持于基板保持部;利用移动机构使保持着所述基板的所述基板保持部移动;利用压力检测部对与所述吸引孔连通的吸引通路的压力进行检测;以及基于所述压力检测部的压力检测值的微分值来检测所述基板的输送的异常。

发明的效果

根据本发明,基于与吸引孔连通的吸引通路的压力检测值的微分值来检测输送的异常,该吸引孔设置于基板保持部,用于吸引并保持基板。通过像这样获取微分值,能够高精度地掌握吸引通路的压力的变化,因此能够高精度地检测基板的输送的异常。

附图说明

图1是应用本发明的涂布和显影装置的俯视图。

图2是所述涂布和显影装置的纵切侧视图。

图3是设置于所述涂布和显影装置的本发明所涉及的输送臂的俯视图。

图4是所述输送臂的纵切侧视图。

图5是设置于所述涂布和显影装置的其它的输送臂的俯视图。

图6是设置于所述涂布和显影装置的异物去除单元的概要结构图。

图7是所述异物去除单元的概要结构图。

图8是所述异物去除单元的概要结构图。

图9是表示正常输送时获取的排气压力的数据的图表。

图10是表示正常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图11是设置于所述涂布和显影装置的控制部的结构图。

图12是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图13是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图14是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图15是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图16是表示异常输送时的所述排气管的排气压力的数据的图表。

图17是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图18是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图19是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图20是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图21是表示异常输送时的所述排气管的排气压力的数据的图表。

图22是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图23是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图24是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图25是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图26是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图27是表示异常输送时的所述排气管的排气压力的数据的图表。

图28是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图29是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图30是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图31是表示异常输送时的所述排气管的排气压力的数据的图表。

图32是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图33是表示异常输送时的所述排气管的排气压力的数据的图表。

图34是表示估计异常的种类并进行应对动作的过程的流程图。

图35是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图36是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图37是表示异常输送时基于所述排气压力获取的数据的说明图。

图38是表示正常输送时基于所述排气压力获取的数据的说明图。

图39是其它的异物去除单元的概要结构图。

图40是其它的异物去除单元的概要结构图。

图41是具备晶圆的位置检测机构的输送臂的立体图。

图42是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图43是表示异常输送时的所述输送臂的动作的说明图。

图44是表示输送臂的动作的曲线图。

图45是表示输送臂的动作的曲线图。

附图标记说明

c1:载置部;scpl:温度调整组件;w:晶圆;1:涂布和显影装置;2、3、f1~f6:输送臂;21:基台;22:叉子;23:衬垫;24:吸引孔;27:排气机构;28:排气压力传感器(压力传感器);4:异物去除单元;5:控制部;51:程序。

具体实施方式

(涂布和显影装置的结构)

参照图1的俯视图和图2的概要纵切侧视图来说明应用了本发明的基板输送装置的涂布和显影装置1。该涂布和显影装置1是将承载件模块d1、处理模块d2以及接口模块d3呈直线状地连接而构成的。接口模块d3与曝光机d4相连接。以下,在对各模块d进行说明时,将承载件模块d1侧设为前方侧、将接口模块d3侧设为后方侧来进行说明。

从涂布和显影装置1的外部向承载件模块d1输送用于收纳晶圆w的承载件c。该承载件模块d1具备承载件c的载置台11、开闭部12以及用于经由开闭部12向承载件c输送晶圆w的输送臂2。

处理模块d2是将对晶圆w进行液体处理的第一单位模块e1~第六单位模块e6从下至上依次层叠而构成的。e1与e2是彼此相同的单位模块,e3与e4是彼此相同的单位模块,e5与e6是彼此相同的单位模块。晶圆w被输送到两个相同的单位模块中的一个单位模块。

在此,对单位模块中的代表性地在图1中示出的单位模块e1进行说明。沿前后方向形成有晶圆w的输送区域13,在输送区域13的左侧和右侧中的一侧设置有防反射膜形成组件14,该防反射膜形成组件14用于向晶圆w供给药液来形成防反射膜。在输送区域13的左侧和右侧中的另一侧,沿着输送区域13在前后方向上设置有多个加热组件15,该加热组件15具备对所载置的晶圆w进行加热的热板。另外,在上述的输送区域13设置有在单位模块e1内输送晶圆w的输送臂f1。

针对单位模块e3~e6说明与单位模块e1、e2的不同点,单位模块e3、e4具备抗蚀膜形成组件来代替防反射膜形成组件14。抗蚀膜形成组件将抗蚀剂作为药液供给至晶圆w,以在晶圆w上形成抗蚀膜。单位模块e5、e6具备显影组件来代替防反射膜形成组件14。显影组件将显影液作为药液供给至晶圆w。除了像这样进行药液供给的组件的该药液的种类不同以外,单位模块e1~e6彼此同样地构成。在图2中,将各单位模块e2~e6中的与输送臂f1相当的输送臂表示为f2~f6,f1~f6彼此同样地构成。

在处理模块d2中的靠承载件模块d1的一侧设置有塔架t1和输送臂3,该塔架t1以跨越各单位模块e1~e6的方式沿上下方向延伸,由相互层叠的多个组件构成,该输送臂3用于在构成塔架t1的各组件之间进行基板的交接。在塔架t1中,例如在设置有单位模块e1~e6的各高度位置处设置有交接组件trs。

另外,在塔架t1中设置有疏水化处理组件16和多个温度调整组件scpl。疏水化处理组件16与加热组件15同样地具备用于载置并加热晶圆w的热板,向载置于该热板的晶圆w的表面供给处理气体来进行疏水化处理。温度调整组件scpl具备载置部,该载置部进行温度调整以使得所载置的晶圆w成为例如23℃。并且,在塔架t1中设置有异物去除单元4。在后面详细记述该异物去除单元4。

接口模块d3具备以跨越单位模块e1~e6的方式沿上下方向延伸的塔架t2、t3、t4,设置有用于在塔架t2与塔架t3之间进行晶圆w的交接的输送臂17、用于在塔架t2与塔架t4之间进行晶圆w的交接的输送臂18以及用于在塔架t2与曝光机d4之间进行晶圆w的交接的输送臂19。在塔架t2中,层叠地设置有用于针对各单位模块交接晶圆w的交接组件trs。在塔架t3、t4中也设置有组件,但是省略关于该组件的说明。

(输送臂的结构)

上述的各输送臂是作为基板输送机构而被组装到涂布和显影装置1中的基板输送装置。参照图3的俯视图和图4的纵切侧视图来说明承载件模块d1的输送臂2,输送臂2具备基台21以及设置在基台21上的叉子22。基台21能够使叉子22在后退位置(图3、图4所示的位置)与前进位置之间进退。并且,基台21与未图示的驱动机构连接,构成为能够进行左右的移动、升降以及绕铅垂轴线的旋转。该驱动机构和基台21构成使作为基板保持部的叉子22移动的移动机构。

叉子22形成为前进方向侧延伸出两个叉的水平板状。在叉子22的表面设置有三个扁平的圆形的衬垫23,在各衬垫23的表面开设有吸引孔24。以封住这些吸引孔24的方式载置在衬垫23上的晶圆w被吸引而如图中用点划线表示的那样被水平地吸附保持于叉子22。另外,在叉子22中设置有排气通路25。排气通路25的上游侧分支并与各吸引孔24相连接,排气通路25的下游侧与连接于叉子22的排气管26内相连通。构成吸引通路(排气通路)的排气管26的下游侧与例如包含阀、排气鼓风机等的排气机构27相连接,能够通过该排气机构27来在从吸引孔24进行吸引的状态与不从吸引孔24进行吸引的状态之间进行切换。

而且,在排气管26的靠排气机构27的上游侧设置有排气压力传感器(压力传感器)28,该排气压力传感器(压力传感器)28输出与排气管26内的压力(排气压力)对应的模拟信号。图3所示的控制部5是为了对涂布和显影装置1的各部的动作进行控制而设置的计算机,经由用于将来自作为压力检测部的排气压力传感器28的输出信号转换为数字信号的转换器(省略图示)而例如以2.5毫秒的间隔重复获取该输出信号。该信号的获取间隔不限于该例,但是为了如后述那样高精度地检测异常,例如优选为10毫秒以下的间隔。在后面记述控制部5的详细结构。

接着,参照图5的俯视图来说明输送臂f1与输送臂2的不同点。输送臂f1的叉子22构成为前进方向侧以将晶圆w的侧周包围的方式延伸出两个叉,还设置有用于载置如上述那样被包围的晶圆w的背面周缘部的四个爪部29。在输送臂f1中,在该爪部29的表面(上表面)设置有具备吸引孔24的衬垫23。

另外,在输送臂f(f1~f6)的基台21上,沿上下方向设置有两个叉子22,这些叉子22相互独立地在基台21上进退。在图5中,示出了一个叉子22位于前进位置、另一个叉子位于后退位置的状态。除了这些不同点以外,输送臂f(f1~f6)与输送臂2同样地构成。另外,输送臂3除了只设置有一个叉子22以外,与输送臂f(f1~f6)同样地构成。

(关于组件和承载件)

另外,组件表示具备利用各输送臂载置晶圆w的载置部的涂布和显影装置1内的单元。构成各组件的载置部构成为不与该叉子22相互干涉的形状,以使得能够通过后述的进出该载置部的输送臂的叉子22的升降动作来进行晶圆w的交接。另外,承载件c也设置有载置部,以能够通过叉子22的升降动作来进行晶圆w的交接,在图3中将该载置部表示为c1。

(异物去除单元的结构和动作)

接着,参照图6来说明设置于上述的塔架t1的作为异物去除部的异物去除单元4。该异物去除单元4具有如下作用:在如后述那样估计为输送臂2发生了异常的情况下,将附着于输送臂2的衬垫23的异物p去除。异物去除单元4构成为包含三个垂直的销41、支承各销41的下端的支承部42、使支承部42绕铅垂轴线旋转的旋转机构43以及支承于各销41的前端的盘44。盘44相对于销41装卸自如,被交接到输送臂2的衬垫23。在盘44的背面例如设置有粘着物质,以使得在像这样被交接时能够吸附并去除衬垫23上附着的异物p。具体地说,例如将多片由该粘着物质构成的包含树脂的膜层叠地设置于盘44的背面,该层叠起来的膜中的表层的膜构成用于吸附异物p的粘着面。在使用盘44而使表层的膜的粘着性下降了的情况下,能够剥掉该膜而使下层的膜暴露出来作为新的粘着面。

如图7、图8所示,通过在叉子22位于前进位置的状态下使基台21进行升降,来在叉子22的衬垫23与异物去除单元4的销41之间例如进行多次盘44的交接。另外,如图8所示,在上述多次的交接中,每当盘44被销41接收时,通过旋转机构43使销41旋转。由此,叉子22每次都以不同的朝向接收盘44。也就是说,在每次交接时,衬垫23都与盘44的不同的位置接触,因此能更可靠地将附着于衬垫23的异物p吸附于盘44以将该异物p去除。

(涂布和显影装置中的输送路径的说明)

对上述的涂布和显影装置1中的晶圆w的输送路径进行说明,利用输送臂2将晶圆w从承载件c输送到塔架t1的交接组件trs0,并利用输送臂3将晶圆w输送到塔架t1的疏水化处理组件16来进行疏水化处理。之后,将晶圆w输送到温度调整组件scpl来进行冷却之后,分配至单位模块e1、e2来进行输送。例如,在要将晶圆w交接至单位模块e1的情况下,向塔架t1的交接组件trs中的与单位模块e1对应的交接组件trs1(能够利用输送臂f1交接晶圆w的交接组件)交接晶圆w。另外,在要将晶圆w交接至单位模块e2的情况下,向塔架t1的交接组件trs中的与单位模块e2对应的交接组件trs2交接晶圆w。利用输送臂3进行这些晶圆w的交接。

将像这样分配的晶圆w通过输送臂f1(f2)按trs1(trs2)→防反射膜形成组件14→加热组件15→trs1(trs2)的顺序输送,并通过输送臂3分配至与单位模块e3对应的交接组件trs3以及与单位模块e4对应的交接组件trs4。将像这样分配至trs3、trs4的晶圆w通过输送臂f3(f4)按trs3(trs4)→抗蚀膜形成组件→加热组件15→塔架t2的交接组件trs31(trs41)的顺序输送。然后,利用输送臂17、19将该晶圆w输送至曝光机d4,将形成于晶圆w的表面的抗蚀膜按照规定的图案曝光。

将曝光后的晶圆w通过输送臂18、19在塔架t2、t4之间输送,并分别输送至与单位模块e5对应的塔架t2的交接组件trs51以及与单位模块e6对应的塔架t2的交接组件trs61。然后,将晶圆w按加热组件15→显影组件的顺序进行输送,将抗蚀膜按照通过曝光机d4曝光得到的图案进行溶解,来在晶圆w上形成抗蚀图案。然后,在将晶圆w输送到塔架t1的交接组件trs5(trs6)之后,借助输送臂2使晶圆w返回到承载件c。

(输送臂的正常输送动作的说明)

参照图9、图10来说明在上述的输送路径中从承载件c的载置部c1向交接组件trs0交接晶圆w时的输送臂2的各部的动作、以及在该交接过程中由控制部5基于从排气压力传感器28发送的输出信号获取的排气压力的时间序列数据的一例。设在该图9、图10的说明中的输送中没有发生后述那样的异常而正常地输送晶圆w。

图9是将上述的时间序列数据以时序图示出的图。图表的横轴表示设基台21位于用于接收晶圆w的规定的设定位置时的时刻为0秒的经过时间(单位:毫秒)。另外,图表的纵轴表示基于来自排气压力传感器28的检测信号检测出的作为吸引通路的压力检测值的排气压力(单位:kpa)。该图表中的a1~a7的箭头表示图10中用a1~a7表示的臂的各动作。此外,在该图10和后述的各图中表示晶圆w在承载件c的载置部c1与输送臂2之间的交接时,为了便于图示,针对载置部c1示出沿着装置的前后方向观察到的状态,针对输送臂2示出沿着装置的左右方向观察到的状态。

首先,在叉子22位于后退位置且从吸引孔24进行的吸引停止了的状态下,叉子22在位于上述的设定位置的基台21上移动至前进位置,从而叉子22位于被载置于载置部c1的晶圆w的下方(动作a1)。接着,开始从吸引孔24排气(图表中的时刻t1),所检测的排气压力在急剧下降之后大致成为固定。然后,叉子22上升,当晶圆w被载置在叉子22的衬垫23上而封住吸引孔24时,排气压力进一步急剧地下降(时刻t2)。叉子22继续上升之后停止(动作a2),然后,叉子22移动至后退位置(动作a3)。排气压力的下降逐渐变得平缓,之后,排气压力大致固定地推移。

然后,基台21进行横向移动且进行升降移动(动作a4),当基台21在用于将晶圆w交接至作为晶圆w的输送目的地的交接组件trs0的规定的输出位置静止时,使叉子22移动至前进位置而位于交接组件trs0的上方(动作a5)。接着,使吸引孔24中的排气停止,从而排气压力上升(时刻t3)。然后,基台21下降,晶圆w被载置(输出)到交接组件trs0。在将晶圆w输出至交接组件trs0之后仍继续使叉子22下降(动作a6),之后,使该下降停止,使叉子22移动至后退位置(动作a7)。

代表性地示出了晶圆w从承载件c向组件的输送,但是晶圆w在组件之间的输送、晶圆w从组件向承载件c的输送也能够通过由各输送臂进行上述的a1~a7中所说明的动作来进行。另外,在正常地进行各输送的情况下,能够获取与图9中所说明的排气压力的时间序列数据同样的排气压力的时间序列数据。

(控制部5的说明)

另外,控制部5对像这样获取到的排气压力的时间序列数据进行运算处理,来获取微分值的时间序列数据。对该微分值的时间序列数据进行说明,在排气压力的时间序列数据中,从在一个经过时间获取到的排气压力减去在一个经过时间的2.5毫秒之前获取到的排气压力,将所得到的值设为一个经过时间内的微分值。也就是说,运算(在任意的时间获取到的排气压力)-(紧挨着任意的时间之前获取到的排气压力),获取所得到的值来作为微分值。按获取到排气压力的每个经过时间求出该微分值。也就是说,每隔2.5毫秒获取排气压力的微分值,将这些微分值设为微分值的时间序列数据。

在图9中,为了进行说明而示出了容易掌握排气管26内的排气压力的变化的排气压力的时间序列数据的例子,但是例如向装置供给的使用电力发生变动会使输送臂的排气机构27的排气能力变得不稳定,由此排气管26内的排气压力发生变动,作为其结果,排气压力的时间序列数据的波形中有可能含有噪声。在这种情况下,通过获取上述的微分值的时间序列数据也能消除噪声,从而能够准确性高地掌握各时间的排气管26内的压力的变化。也就是说,微分值的时间序列数据高精度地反映出排气管26内的排气压力的变化。

而且,在输送晶圆w的过程中发生了异常的情况下,由控制部5获取的排气压力的时间序列数据成为与图9中示出的例子不同的波形,基于这种排气压力的时间序列数据获取的微分值的时间序列数据成为与异常的种类对应的时间序列数据。控制部5能够基于该微分值的时间序列数据来检测输送的异常,并估计所发生的异常的种类。并且,控制部5对各输送臂的动作进行控制,以进行与所估计出的异常的种类对应的应对动作。此外,例如在涂布和显影装置1的运转过程中始终进行排气压力的时间序列数据的获取和微分值的时间序列数据的获取。

在图11中示出了控制部5的结构。控制部5具备程序51。该程序51是命令(步骤群)以能够执行如下动作的方式组合而构成的,这些动作是:晶圆w沿着上述的输送路径的输送、各组件中对晶圆w的处理、从排气压力传感器28输出的输出信号的获取、基于输出信号的排气压力的时间序列数据及微分值的时间序列数据的生成、基于微分值的时间序列数据的输送异常的种类的估计以及与所估计出的异常的种类相应的应对动作。而且,通过该程序51向涂布和显影装置1的各部发送控制信号,由此控制该涂布和显影装置1的各部的动作。该程序例如以保存在硬盘、光盘、磁光盘或者存储卡等存储介质中的状态保存在设置于控制部5的未图示的程序保存部中来进行动作。

另外,在控制部5中设置有存储器52。在存储器52中存储晶圆w所属的批次的编号、晶圆w在批次内的编号等信息,该信息用于在估计出后述的晶圆w的异常来作为异常的种类的情况下确定像那样被估计出异常的晶圆w。并且,在控制部5上连接有警报输出部53。警报输出部53包括监视器、扬声器等,接收控制信号来进行规定的图像显示、声音输出来作为警报。

以下,按输送异常的种类列举具体例来说明发生异常时的晶圆w的状态、发生异常时的排气压力的时间序列数据、微分值的时间序列数据以及应对动作。

(异常的种类1:晶圆粘附)

在输送臂从承载件c或组件的载置部接收晶圆w时,有时晶圆w由于附着于该晶圆w的背面的药液、以蔓延到该晶圆w的背面的方式形成的膜等附着物而粘附于该载置部。也就是说,该粘附是晶圆w在输送源的载置部上的载置异常。

使用图12~图15的概要图来说明从承载件c的载置部c1接收像这样粘附着的晶圆w时的输送臂2的动作以及所接收到的晶圆w的情形。

在进行图10中所说明的动作a1、a2来使叉子22的衬垫23吸附并抬起晶圆w从而使衬垫23的吸引孔24被晶圆w封闭之后,粘附于载置部c1的晶圆w离开载置部c1。晶圆w由于进行该分离所产生的力而从衬垫23上弹起,成为振动的状态。晶圆w成为这种状态,由此衬垫23的吸引孔24被打开(图12、图13)。

图16的上侧的曲线图中使用实线的波形表示在该情况下获取的排气压力的时间序列数据。该曲线图的横轴、纵轴与图9的曲线图同样地分别表示从基台21位于规定的设定位置起经过的经过时间、所检测出的排气压力。如上述那样晶圆w在被吸附于衬垫23之后离开该衬垫23,因此排气压力下降之后上升。此外,为了进行比较,在图16的上侧的曲线图中用虚线表示图9中示出的正常输送时获取的排气压力的时间序列数据的波形,在示出排气压力的时间序列数据的后述的各图的曲线图中,也与该图16的上侧的曲线图同样地用虚线表示出正常的排气压力的时间序列数据的波形。

在图16的下侧的曲线图中,用实线的波形表示基于在上侧的曲线图中用实线表示的排气压力的时间序列数据获取的微分值的时间序列数据。在该图16的下侧的曲线图中,横轴与上侧的曲线图的横轴同样地表示经过时间,纵轴表示上述的微分值(单位:kpa)。对该波形进行说明,晶圆w被吸附于衬垫23而排气压力下降,由此微分值下降。之后,排气压力稳定化,由此微分值上升,并且与因吸附所引起的下降之前同样地大致变为0。之后,由于上述的晶圆w的弹动而排气管26内的压力急剧地上升,因此微分值上升,在波形中出现比较大的波峰。

为了进行比较,在图16的下侧的曲线图中,用虚线表示基于图16的上侧的曲线图中的正常输送时获取的排气压力的时间序列数据得到的微分值的时间序列数据的波形。在该正常输送时获取的微分值的时间序列数据中,观察不到因吸附晶圆w之后微分值急剧上升而产生的波峰。此外,在表示微分值的时间序列数据的后述的各图的曲线图中,也与该图16的下侧的曲线图同样地用虚线表示出基于正常的排气压力的时间序列数据得到的微分值的时间序列数据的波形。

这样,在发生异常时波形中出现波峰,因此通过预先设定预测发生上述的时间段以及设在该时间段发生了的波形的波峰的最大值的范围,能够根据所获取的微分值的时间序列数据检测晶圆w的异常,并能够估计为该异常是因上述的粘附而发生的异常。此外,晶圆w由于该粘附而如上述那样发生,因此可以说该粘附的异常是由叉子22保持晶圆w的保持状态的异常。在曲线图中,将该时间段表示为tm1,将波峰的最大值的范围表示为r1。

当像这样估计为发生了粘附时,作为应对动作,在进行图10的动作a3(叉子22的后退)之前,将叉子22和基台21以静止状态保持规定的时间,并且使从衬垫23的吸引孔24进行的吸引停止。由此,晶圆w在叉子22上的振动逐渐减小(图14),晶圆w被水平地支承于衬垫23(图15)。然后,重新开始由吸引孔24进行的吸引来吸附晶圆w,之后与正常时同样地执行上述的动作a3~a7,来将晶圆w向交接组件trs0输送。通过进行上述那样的应对动作,能够防止叉子22在晶圆w不稳定的状态下后退而导致该晶圆w从叉子22上掉落。作为该应对动作,使执行动作a2之后且开始执行动作a3之前的叉子22和基台21成为静止状态的时间比正常地进行输送的情况下的执行动作a2之后且开始执行动作a3之前的叉子22和基台21成为静止状态的时间长。该正常地进行输送的情况下的成为静止状态的时间还包含为0秒的情况。

(异常的种类2:晶圆粘贴)

该晶圆w粘贴虽然是与作为异常的种类1而说明的粘附大致相同的现象,但是与粘附相比,粘贴时的晶圆w对于载置部的粘合性更高。也就是说,该粘贴是晶圆w在输送源的载置部上的载置异常。使用图17~图20的概要图,以与发生了粘附的情况的不同点为中心来说明从承载件c的载置部c1接收像这样发生了粘贴的晶圆w时的输送臂2的动作以及所接收到的晶圆w的情形。

进行图10中所说明的动作a1、a2来使基台21上升,使叉子22的衬垫23吸附晶圆w。在晶圆w由于粘贴于载置部c1而保持与载置部c1接触着的状态下使基台21上升,从而叉子22发生弯曲(图17)。之后,随着叉子22的弯曲量的增加而该叉子22的回复力增加,由此晶圆w从载置部c1离开。晶圆w由于像这样离开时的力而从衬垫23上比发生了粘附的情况更加急剧地并成为在叉子22上振动的状态(图18)。

在图21的上侧的曲线图中,与图16的曲线图同样地用实线的波形表示在该情况下获取的排气压力的时间序列数据。与发生了粘附的情况同样地,晶圆w在被吸附于衬垫23之后离开衬垫23,因此排气压力在下降之后上升。但是,在发生了该粘贴的情况下,在基台21位于相对于载置部c1的位置比发生了上述的粘附的情况下的该位置高的位置时晶圆w离开衬垫23,因此排气压力开始上升的定时比发生了上述的粘附的情况下的该定时晚。

在图21的下侧的曲线图中,用实线的波形表示基于像这样获取到的排气压力的时间序列数据运算的微分值的时间序列数据。由于上述的晶圆w的而排气管26内的压力非常急剧地上升,因此如该曲线图所示,在发生了这种的时间出现非常大的波峰。因而,在晶圆w发生了粘附的情况下与在发生了粘贴的情况下,预测发生的时间段和波峰的最大值是不同的。因此,通过预先设定预测发生因该粘贴而引起的的时间段以及设在该时间段发生了的波峰的最大值的范围,能够根据所获取的微分值的时间序列数据来估计为接收晶圆w时发生了粘贴。在曲线图中,将该时间段表示为tm2,将波峰的最大值的范围表示为r2。

当像这样估计为发生了粘贴时,作为应对动作,使基台21下降并且使衬垫23的排气停止。在通过该基台21的下降而将晶圆w再次交接到载置部c1之后,使基台21停止下降而成为静止状态(图19)。然后,进行a2以后的动作。也就是说,再次开始利用衬垫23进行吸引并且使基台21上升,来使叉子22接收晶圆w并向交接组件trs0输送该晶圆w(图20)。

关于像这样进行晶圆w再次向载置部c1的载置和再次接收的目的,除了在于防止叉子22在晶圆w不稳定的状态下后退而导致该晶圆w从叉子22上掉落以外,还在于使载置部c1上的成为粘贴的原因的附着物的粘贴力减弱。也就是说,通过进行将晶圆w载置在成为粘贴的原因的载置部c1的附着物上后使晶圆w离开的动作,来使附着物所具有的粘贴力减弱,以避免在涂布和显影装置1中结束了一系列的处理的晶圆w再次被输送到载置部c1时发生粘贴。

(异常的种类3:异物附着)

该异物附着包含晶圆w的背面附着有异物的情况和衬垫23附着有异物的情况。如后述那样,在估计为该异物附着的情况下,首先假定为这些情况中的晶圆w的背面附着有异物的情况来进行应对动作。然后,根据进行应对动作时获取的微分值的时间序列数据,将假定修正为衬垫23附着有异物的情况。在图22~图26中,设是晶圆w的背面附着有异物p,示出了从载置部c1接收该晶圆w时的输送臂2的动作。

首先,进行动作a1、a2来使基台21上升,使叉子22的衬垫23吸附并抬起晶圆w(图22、图23)。此时,成为在衬垫23与晶圆w的背面之间存在异物p的状态,从而衬垫23的吸引孔24不被晶圆w堵住而保持敞开的状态。在图23的虚线箭头的前方的框内放大示出了该状态的衬垫23的纵切侧面,用实线箭头表示向敞开的吸引孔24流入的气流。

在图27的上侧的曲线图中,用实线的波形表示在这种情况下获取的排气压力的时间序列数据。由于如上述那样吸引孔24是敞开的,因此即使叉子22接收晶圆w,排气压力的下降量也小,从而排气压力不发生急剧的变化。在图27的下侧的曲线图中,用实线的波形表示基于该排气压力的时间序列数据获取的微分值的时间序列数据。由于如上述那样排气压力不发生急剧的变化,因此在使基台21上升来使叉子22接收晶圆w的时间段,微分值以比较大的值推移。也就是说,该时间段的微分值的最小值比较大。因而,通过预先设定该时间段以及估计为存在异常的微分值的最小值的范围,能够根据微分值的时间序列数据估计为发生了异物附着。在曲线图中,将该时间段表示为tm3,将微分值的最小值的范围表示为r3。在此,所估计的异物附着如上述那样是晶圆w有异物附着。

当估计为这种晶圆w上有异物附着时,作为应对动作,使基台21下降来将晶圆w再次载置于载置部c1。然后,使基台21的下降停止(图24),使叉子22稍微后退(图25),再次进行a2的动作(基台21的上升)。由此,衬垫23以与晶圆w的背面的与之前接收时接触晶圆w的位置不同的位置接触的方式来接收晶圆w。在该再次接收时也判定在与之前接收时同样地获取到的微分值的时间序列数据中时间段tm3内的微分值的最小值是否处于范围r3内。在判定为不处于范围r3内时,设是如图26所示那样衬垫23避开异物p地吸附了晶圆w,进行图10所示的a3以后的动作来将晶圆w向交接组件trs0输送。通过进行这种应对动作,能够防止将晶圆w以未被充分地吸附的状态进行输送。因而,能够防止在输送过程中晶圆w从叉子22上脱落、或者晶圆w在叉子22上弹跳而损坏。

在上述的再次接收时也判定为时间段tm3内的微分值的最小值处于范围r3内的情况下,使基台21下降来将晶圆w重新放置于载置部c1,在使叉子22稍微后退之后,使基台21上升来使叉子22接收晶圆w。也就是说,以使衬垫23与晶圆w接触的位置进一步偏移的方式进行晶圆w的接收,再次判定在该接收时获取到的微分值的时间序列数据中时间段tm3内的微分值的最小值是否处于范围r3内。也就是说,判定是否避开异物p地进行了吸附。

重复进行通过使叉子22后退对晶圆w的保持位置进行的调整,直到判定为避开异物p地进行了吸附为止。但是,在进行了规定次数的保持位置的调整但仍判定为没有避开异物p地进行吸附的情况下,取消晶圆w的背面附着有异物这样的估计,进行衬垫23附着有异物这样的估计。然后,在使基台21下降来将晶圆w重新放置于载置部c1之后,作为应对动作,使基台21向异物去除单元4移动,进行图6~图8中所说明的异物的去除动作。在该去除动作结束之后,进行a1~a7的动作来将晶圆w从载置部c1向交接组件trs0输送。

(异常的种类4:晶圆破裂)

存在以下情况:由于在将通过组件而被加热了的晶圆w输送至其它组件来进行冷却的情况下发生的热冲击、晶圆w劣化等原因,载置于组件的晶圆w发生破裂。使用图28~图30来说明输送臂3从温度调整组件scpl接收像那样发生了破裂的晶圆w时的情形。

进行上述的动作a1、a2来使基台21上升(图28),使叉子22的衬垫23吸附并抬起晶圆w。由于晶圆w发生了破裂而导致吸引孔24的封闭不完全并且晶圆w在衬垫23上的位置发生偏移,由此有少许空气流入吸引孔24。在图31的上侧的曲线图中,用实线的波形表示在该情况下获取的排气压力的时间序列数据。在接收到晶圆w之后如上述那样有大气流入吸引孔24,由此排气压力在下降后稍微上升。

在图31的下侧的曲线图中,用实线的波形表示基于该排气压力的时间序列数据获取的微分值的时间序列数据。由于排气压力如上述那样变化,因此在接收到晶圆w之后,微分值上升并产生波峰。与晶圆w因粘附、粘贴而发生弹跳时相比,能够抑制急剧的空气的流入,因此该峰值比发生了粘附、粘贴时检测出的波峰小。因而,通过预先设定该波峰的最大值的范围,能够根据所获取的微分值的时间序列数据估计所接收到的晶圆w是否发生了破裂。在曲线图中,将该范围表示为r4。

当估计为发生了这种晶圆w的破裂时,作为应对动作,使基台21下降来将晶圆w再次载置于温度调整组件scpl(图30)。以后,在从承载件c输送后续的晶圆w时,使用多个温度调整组件scpl中的、除载置着像这样发生了破裂的晶圆w的温度调整组件scpl以外的组件。通过事先将发生了破裂的晶圆w留置在组件上,能够防止该晶圆w的碎片从叉子22上掉落而散落在装置内,并且由于能够利用输送臂3继续进行后续的晶圆w的输送,因此不需要使涂布和显影装置1停止运转。

(异常的种类5:晶圆的膜剥离)

存在以下情况:从叉子22上弹起的晶圆w的表面接触到输送臂、涂布和显影装置1的其它的构成物而使该表面的膜剥离、也就是说晶圆w损伤。在此,对利用输送臂f1进行输送时发生的膜剥离进行说明。例如,进行图10所示的动作a1~a3,在使输送臂f1的下侧的叉子22接收晶圆w之后,使基台21移动以将晶圆w向后级的组件输送。也就是说,进行动作a4。在进行该动作a4的期间,例如由于使基台21移动的驱动机构发生异常而该基台21进行振动,晶圆w从衬垫23弹起而如图32所示那样与上侧的叉子22碰撞摩擦而发生膜剥离。

在图33的上侧的曲线图中,用实线的波形表示在该情况下获取的排气压力的时间序列数据。晶圆w离开衬垫23,由此原本稳定地推移的排气压力急剧地上升。在图33的下侧的曲线图中,用实线的波形表示基于该排气压力的时间序列数据获取的微分值的时间序列数据。由于排气压力如上述那样变化,因此微分值急剧地上升并产生比较大的波峰。因而,通过针对进行该动作a4的时间段预先设定设发生了异常时的峰值的范围,能够根据所获取的微分值的时间序列数据来估计是否发生了剥离、即晶圆w的保持状态是否异常。关于该设发生了异常时的峰值的范围,在曲线图中表示为r5。

当像这样估计为发生了剥离时,作为应对动作,由控制部5针对该晶圆w将用于识别该晶圆w的数据存储到存储器52中。也就是说,对晶圆w进行标记。并且,从警报输出部53输出表示该晶圆w存在异常的警报。

上述的各种类的异常并不只在所例示出的输送臂发生,在利用其它的输送臂进行输送的情况下也会发生。也就是说,例如示出了在利用输送臂2进行输送时发生异常的种类1的粘附的例子,但是该粘附是在利用输送臂3进行输送时也发生的异常。而且,在利用其它的输送臂进行输送的情况下,也与所示出的例子同样地进行异常种类的估计和应对动作。另外,虽然省略了详细的说明,但是在利用设置于接口模块d3的输送臂进行输送的情况下也进行同样的异常种类的估计和应对动作。并且,关于异物去除单元4,示出了设置于输送臂2能够进出的位置的例子,但是例如能够将异物去除单元4搭载于塔架t1、t2的各输送臂能够进出的各高度位置,以使得其它的输送臂也能够与输送臂2同样地进行异物的去除。

接着,使用图34的流程图来说明估计为异常的种类1~4并实施各应对动作的过程的一例。首先,执行图10中示出的动作a1、a2来使输送臂接收晶圆w。与该接收并行地获取排气压力的时间序列数据,并且获取微分值的时间序列数据(步骤s1)。判定该时间序列数据中的微分值的最大值是否处于图16所示的范围r1内以及时间段tm1内(步骤s2),在判定为处于范围r1内以及时间段tm1内的情况下,估计为晶圆w发生了图12、图13中所说明的粘附。然后,如图14、图15中所说明的那样使输送臂的衬垫23的吸引停止,并且使输送臂处于静止状态(步骤s3)。然后,继续进行晶圆w的输送(步骤s4)。也就是说,进行图10所示的动作a3以后的各动作。

在步骤s2中判定为微分值的最大值不处于范围r1内以及时间段tm1内的情况下,判定该微分值的最大值是否处于图21所示的范围r2内以及时间段tm2内(步骤s5)。然后,在判定为该微分值的最大值处于范围r2内以及时间段tm2内的情况下,估计为晶圆w发生了图17、图18中所说明的粘贴,如图19、图20中所说明的那样,将晶圆w再次载置于原本载置晶圆w的场所之后,再次利用输送臂接收晶圆w(步骤s6)。然后,进行上述的步骤s4。即,继续进行该晶圆w的输送。

在步骤s5中判定为微分值的最大值不处于范围r2内以及时间段tm2内的情况下,判定微分值的最大值是否处于图31中所说明的范围r4内(步骤s7)。然后,在判定为该微分值的最大值处于范围r4内的情况下,估计为晶圆w发生了图28、图29中所说明的破裂,如图30中所说明的那样,将晶圆w再次载置于原本载置晶圆w的场所(步骤s8)。在步骤s7中判定为微分值的最大值不处于范围r4内的情况下,判定图27所示的时间段tm3内的微分值的最小值是否处于范围r3内(步骤s9)。在该步骤s9中判定为时间段tm3内的微分值的最小值处于范围r3内的情况下,估计为如图22、图23中所说明的那样晶圆w上有异物附着,如图24~图26中所说明的那样,输送臂以使对晶圆w的吸附位置偏移的方式再次接收晶圆w(步骤s10)。

根据在该再次接收时获取到的微分值的时间序列数据来判定是否避开异物地吸附了晶圆w。也就是说,判定时间段tm3内的微分值的最小值是否处于范围r3内(步骤s11)。在判定为避开异物地进行了吸附的情况下,进行上述的步骤s4(继续进行晶圆w的输送)。在步骤s11中判定为没有避开异物地进行吸附、并且如上述那样将输送臂吸附晶圆w的位置变更了规定的次数但仍继续判定为没有避开异物地进行吸附的情况下,取消晶圆w上有异物附着的估计,估计为输送臂的衬垫23发生了异物附着。

然后,该输送臂将到此为止被估计为附着有异物的晶圆w再次载置于之前接收该晶圆w的场所,进行图6~图8的异物的去除动作(步骤s12)。之后进行步骤s4,通过上述的a1~a7的动作来输送被估计为附着有异物的晶圆w。在步骤s9中判定为时间段tm3内的微分值的最小值不处于范围r3内的情况下,估计为没有发生输送的异常,继续进行步骤s4的晶圆w的输送。

接着,对估计为异常的种类5并实施应对动作的过程进行说明。进行图10中所说明的动作a4、即进行保持着晶圆w的输送臂的基台21的移动。与该移动并行地获取排气压力的时间序列数据,并且获取微分值的时间序列数据。判定该微分值的时间序列数据中的峰值是否包含在图33中所说明的范围r5中。在执行动作a4的过程中峰值不包含在范围r5中的情况下,估计为没有发生输送的异常。在峰值包含在范围r5中的情况下,估计为输送过程中的晶圆w发生了膜剥离,进行警报的输出和对所输送的晶圆w的标记。

根据该涂布和显影装置1,在利用吸引孔24吸引并保持晶圆w的输送臂从第一载置部向第二载置部输送晶圆w的期间,重复获取来自压力传感器28的检测信号,该压力传感器28用于检测与吸引孔24连接的排气管26内的排气压力。然后,在进行了该检测信号的获取的时间段内,每隔信号的获取间隔计算排气压力的微分值,并生成时间序列数据。基于该时间序列数据来检测输送的异常,因此能够高精度地进行异常的检测。此外,作为微分值,并不限于设为如上述那样连续地获取到的排气压力的差。例如,也可以将某个获取时间点的排气压力与在从某个获取时间起点两个获取时间点后的获取时间点获取到的排气压力之间的差设为微分值。

接着,对图35所示的温度调整组件scpl进行说明。该scpl具备作为载置部的载置板45,该载置板45通过被供给冷却水来对所载置的晶圆w进行温度调整,在该载置板45的表面上,与输送臂2同样地开设有吸引孔24。该载置板45的吸引孔24也与输送臂的吸引孔24同样地,其下游侧经由排气管26而与排气机构27连接,在该排气管26设置有与上述的输送臂的压力传感器28同样地构成的压力传感器28a。在如上述那样在从scpl接收到晶圆w时估计为晶圆w发生了破裂的情况下,在从载置板45的吸引孔24进行吸引的状态下使输送臂2的基台21下降,如图36所示那样将晶圆w重新放置于载置板45。由控制部5获取该输送臂2下降过程中的压力传感器28a的检测信号。

而且,控制部5基于压力传感器28a的检测信号,与从压力传感器28获得检测信号的情况同样地生成微分值的时间序列数据。作为应对动作,控制部5基于该微分值的时间序列数据来进行晶圆w破裂的确认。更具体地说,计算获取到压力传感器的检测信号的各时间的微分值的累计值。图37的曲线图表示像那样获取到的累计值的波形。横轴为时间(单位:秒),纵轴为累计值(单位:kpa)。控制部5将所获取到的累计值的波形与图38所示的在晶圆w没有破裂的情况下获取的累计值的波形进行比较,来确认晶圆w有无破裂。

对该累计值的波形进行说明,在晶圆w发生了破裂的情况下,在将晶圆w放置于载置板45上时碎片在载置板45上移动,从而排气管26内的排气压力发生变化。由此,与晶圆w没有发生破裂的情况不同,如图37所示那样在累计值的波形中出现比较尖锐的波峰。因而,通过如上述那样对波形进行比较,能够确认晶圆w有无破裂。此外,在scpl以外的组件中,也可以与该scpl同样地构成为能够设置吸引孔24和压力传感器28a来确认晶圆w破裂。

另外,例如交接组件trs也可以如图35的温度调整组件scpl那样构成为具备载置板45来作为载置部,还可以构成为具备垂直的三个销来作为载置部并能够将晶圆w支承在该销上。当将载置板45与晶圆w的背面重叠的面积设为第一面积时,三个销与晶圆w的背面重叠的面积是小于第一面积的第二面积。这些结构互不相同的交接组件trs被设置于涂布和显影装置1。而且,在从具有第一面积的载置板45接收到晶圆w时估计为晶圆w发生了破裂的情况下,作为应对动作,如上述那样将晶圆w重新放置于载置板45。在从具有第二面积的三个销接收到晶圆w时估计为晶圆w发生了破裂的情况下,作为应对动作,也可以使输送臂的动作停止而不重新放置晶圆w。由此,能够更可靠地抑制晶圆w的碎片飞散。

另外,也可以设置移动机构,在进行估计为晶圆w有异物附着时的应对动作时,该移动机构使组件的载置部移动,以能够将晶圆w载置在叉子22的不同的位置处。也就是说,只要能够以使估计出异常时的叉子22与晶圆w的相对位置同之后再次进行接收时的叉子22与晶圆w的相对位置不同的方式进行交接即可。另外,在上述的例子中,在估计为晶圆w有异物附着时,将晶圆w载置(临时放置)于晶圆w的接收源,利用叉子22进行重新接收,但是也可以将晶圆w临时放置于与接收源不同的组件或承载件c的载置部c1,以使上述的相对位置不同的方式再次接收晶圆w。但是,为了防止在使晶圆w移动至如上述那样的用于临时放置的场所之前该晶圆w从叉子22上掉落,优选临时放置于晶圆w的接收源。

接着,以与上述的异物去除单元4的不同点为中心来说明图39和图40所示的作为异物去除单元的其它的结构例的4a。该异物去除单元4a具备壳体40以及设置于壳体40内的顶部的旋转机构46,旋转机构46与水平地设置于壳体40内的盘44的表面经由弹簧47而相连接。旋转机构46能够使盘44绕铅垂轴线旋转。

将基台21从后退位置移动至前进位置的输送臂2的叉子22能够经由设置于壳体40的开口部48而进入到壳体40内。通过在像那样叉子22进入到壳体40内的状态下使基台21升降,能够在使盘44的背面受到弹簧47的施力而按压叉子22的衬垫23与之紧密贴合的状态(图40所示的状态)与盘44的背面离开衬垫23的状态(图39所示的状态)之间进行切换。例如进行多次该基台21的升降,在成为盘44的背面离开衬垫23的状态时,利用旋转机构46变更盘44的朝向。由此,在每次使基台21上升时,衬垫23都与盘44的不同位置紧密贴合,因此能够更可靠地去除附着于衬垫23的异物。

(叉子的进退动作时的异常检测和应对)

以下,对在用于输出或接收晶圆w的叉子22的进退过程中排气管26内的排气压力下降时的动作进行说明。当像那样排气压力下降时,有可能发生晶圆w在叉子22上滑动而晶圆w的位置发生偏移的情况。因此,在检测出异常之后,进行用于抑制该位置偏移的动作、该位置偏移的检测。在各基板输送机构设置有晶圆位置检测部6,以能够检测该位置偏移。

参照图41来说明代表性地设置于输送臂2的晶圆位置检测部6。晶圆位置检测部6具备通过未图示的支承部而被分别支承于基台21的四组投光传感器61和受光传感器62。形成同组的投光传感器61和受光传感器62被设置为,沿上下方向将被位于后退位置的叉子22支承的晶圆w的周缘部夹在中间,并且从投光传感器61朝向上方照射的光的一部分被晶圆w遮挡,另一部分不被晶圆w遮挡而从晶圆w的侧方通过后被照射到受光传感器62。也就是说,各受光传感器62受光的区域的大小与晶圆w的周端的位置对应,受光传感器62将与该受光区域的大小对应的信号输出到控制部5。

另外,在俯视观察时,各组沿着晶圆w的圆周方向隔开间隔地配置,控制部5构成为能够基于来自各受光传感器62的输出信号计算晶圆w的周端位置、进而计算该晶圆w的中心位置。以下,代表性地使用图42、图43来说明晶圆w在输送臂2与承载件c的载置部c1之间的交接。在这些图42、图43中,省略了晶圆位置检测部6的表示。

(输出时的异常1)

在基台21停止于载置部c1的近前侧的状态下,保持着晶圆w的叉子22开始从后退位置向前进位置移动(时刻t10),在该移动过程中获取微分值的时间序列数据,进行时间序列数据中的微分值与规定的基准值的比较。当比较的结果为微分值超过基准值时,判定为存在异常,使叉子22开始减速(时刻t11、图42)。然后,使叉子22的移动速度随着时间经过、即随着靠近前进位置而逐渐下降,并且使叉子22在该前进位置停止(时刻t12、图43)。之后,例如判定由排气压力传感器28在该停止时检测的排气压力的值(模拟值)是否高于基准值,在判定为不高于该基准值的情况下,例如输出表示排气压力异常的警报,使利用输送臂2进行的输送停止。在判定为模拟值高于基准值的情况下,通过基台21的升降动作来进行晶圆w向载置部c1的交接。然后,设该晶圆w有可能发生了异常,并对该晶圆w进行标记。

在图44的曲线图中用实线表示上述的时刻t10~时刻t12的叉子22的动作状态。曲线图的横轴、纵轴分别表示时间、叉子22的移动速度。此外,曲线图中的点划线是为了进行比较而示出在前进过程中没有判定为异常的正常情况下的叉子22的动作状态的线,曲线图中的时刻t13是在正常的情况下叉子22开始减速的定时,时刻t14是在正常的情况下叉子22停止于前进位置的定时。如曲线图所示,当判定为存在异常时,叉子22在比时刻t13早的定时开始减速。也就是说,叉子22开始减速的定时比预先设定的时刻早。

(接收时的异常1)

在基台21停止于载置部c1的近前侧的状态下,从载置部c1接收到晶圆w的叉子22开始从前进位置向后退位置移动(时刻t20)。也就是说,叉子22从图43所示的状态开始后退。在该移动过程中获取微分值的时间序列数据,进行时间序列数据中的微分值与规定的基准值的比较。当比较的结果为微分值超过规定的基准值时,判定为存在异常,使叉子22开始减速(时刻t21)。然后,使叉子22的移动速度随着时间经过、即随着靠近后退位置而逐渐下降,并且使叉子22在后退位置停止(时刻t22)。之后,与在输出时的异常1中叉子22位于前进位置时同样地,基于排气压力的模拟值进行判定,根据该判定结果,例如输出表示排气压力异常的警报并且使利用输送臂2进行的输送停止,或者对晶圆w进行标记。并且,还进行晶圆w的中心位置是否位于容许范围内的判定,即使在基于模拟值进行的判定的结果是不进行输送的停止的情况下,在判断为晶圆w的中心位置不位于容许范围内的情况下也使输送臂2进行的输送停止,并输出警报。

图45的曲线图与图44的曲线图同样地,用实线表示判定为上述异常时的叉子22的动作状态,用点划线表示正常时的叉子22的动作状态。曲线图中的时刻t23是在正常的情况下叉子22开始减速的定时,时刻t24是在正常的情况下叉子22停止于后退位置的定时。如曲线图所示的那样,当判定为存在异常时,叉子22在比时刻t23早的定时开始减速。也就是说,叉子22开始减速的定时比预先设定的时刻早。

在输出时的异常1和接收时的异常1中,如上述那样对叉子22的速度进行控制是为了抑制因异常而导致排气压力下降、结果晶圆w由于惯性向前方或后方移动而与叉子22之间产生的速度差,从而抑制晶圆w在叉子22上的位置偏移。此外,也可以从检测出异常的时刻t11、t21起使叉子22的速度分别保持时刻t11、t21时的速度不变地进行推移,然后使该速度下降,但是如各曲线图所示的那样对叉子22的速度进行控制能够进一步减小上述的速度差,从而能够更可靠地抑制上述的位置偏移。

(输出时的异常2)

以下所说明的输出时的异常2的动作是代替上述的输出时的异常1的动作而进行的动作,以与该输出时的异常1的动作的不同点为中心进行说明。在保持着晶圆w的叉子22从后退位置向前进位置移动的过程中,获取微分值的时间序列数据,当微分值超过基准值时,判定为存在异常,当像那样进行判定时,使叉子22迅速地减速并停止(将此时设为例如时刻t31)。因而,叉子22在到达例如图43所示的前进位置之前停止。然后,判定在该停止时获取的排气压力的模拟值是否高于基准值,在模拟值高于基准值的情况下,使叉子22开始后退(将此时设为例如时刻t32)。该后退时的速度比正常时的叉子22的后退速度低。

然后,当叉子22到达后退位置时使叉子22停止(将此时设为例如时刻t33),在该停止时获取到的排气压力的模拟值高于基准值的情况下,检测晶圆w的中心位置,并且判定该中心位置是否处于容许范围内。当判定为中心位置处于容许范围内时,使叉子22向前进位置移动。该前进速度比正常时的前进速度低。

然后,当如图43所示那样叉子22到达前进位置并停止时(将此时设为例如时刻t34),判定在该停止时获取到的排气压力的模拟值是否高于基准值,在判定为高于基准值的情况下,与正常时同样地通过基台21的升降动作来将晶圆w向载置部c1交接,并且设该晶圆w有可能发生了异常,并对该晶圆w进行标记。在判定为在时刻t31、t33、t34获取的模拟值均不高于基准值的情况下,输出表示排气压力异常的警报,并且使输送臂2的动作停止,不再进行在进行该判定的时刻以后的晶圆w的输送动作。另外,在时刻t33与时刻t34之间的判定中判定为中心位置不在容许范围内的情况下,使输送臂2的动作停止,不再进行以后的晶圆w的输送。

(接收时的异常2)

以下所说明的接收时的异常2的动作是代替上述的接收时的异常1的动作而进行的动作,以与该接收时的异常1的动作的不同点为中心进行说明。在保持着晶圆w的叉子22从前进位置向后退位置移动的过程中,获取微分值的时间序列数据,当微分值超过基准值时,判定为存在异常,当像那样进行判定时,使叉子22迅速地减速并停止(将此时设为例如时刻t41)。然后,判定在该停止时获取的排气压力的模拟值是否高于基准值,在模拟值高于基准值的情况下,使叉子22再次开始后退(将此时设为例如时刻t42)。该后退时的速度比正常时的叉子22的后退速度低。

然后,使叉子22到达后退位置并停止(将此时设为例如时刻t43),在该停止时获取到的排气压力的模拟值高于基准值的情况下,设该晶圆w有可能发生了异常,并对该晶圆w进行标记。然后,检测该晶圆w的中心位置,并且判定该中心位置是否处于容许范围内。当判定为中心位置处于容许范围内时,利用输送臂2继续输送晶圆w。在判定为在时刻t41、t43获取的模拟值均不高于基准值的情况下,输出表示排气压力异常的警报,并使输送臂2的动作停止,不再进行在进行该判定的时刻以后的晶圆w的输送动作。另外,在时刻t43以后的关于上述的中心位置的判定中判定为中心位置不在容许范围内的情况下,使输送臂2的动作停止,不再进行以后的晶圆w的输送。此外,在输出时的异常1、2和接收时的异常1、2中,在叉子22从后退位置向前进位置移动并停止或者从前进位置向后退位置移动并停止时,还基于从输出与排气管26内的排气压力相应的数字信号的未图示的传感器获得的与该排气压力对应的值(数字值)进行有无异常的判定,但是在上述的说明中省略。

另外,抗蚀膜形成组件具备吸附并保持晶圆w并且使晶圆w旋转的旋转卡盘来作为晶圆w的载置部,在形成抗蚀膜之后,从喷嘴向通过该旋转卡盘而进行旋转的晶圆w的周缘部供给稀释剂,来将晶圆w的周缘部的不需要的抗蚀膜环状地去除。为了将去除抗蚀膜的宽度设为设定值,而要求旋转卡盘以使该旋转卡盘的旋转中心与晶圆w的中心一致的方式高精度地交接晶圆w。基于这样的理由,当在抗蚀膜形成组件与加热组件15中比较晶圆w被载置于载置部时的该晶圆w的中心与设定位置之间的偏移的容许范围时,抗蚀膜形成组件的该容许范围比加热组件15的该容许范围小。

因此,从控制部5向输送臂f3、f4发送控制信号,以使得在向抗蚀膜形成组件(第二输送目的地)输出晶圆w时判定为存在异常的情况下,进行上述的输出时的异常2中所说明的动作,在向加热组件(第一输送目的地)输出晶圆w时判定为存在异常的情况下,进行输出时的异常1中所说明的动作。也就是说,根据晶圆w的输送目的地的组件的种类来决定输送臂f3、f4所进行的应对动作。通过像这样进行与输送目的地相应的应对动作,能够防止在抗蚀膜形成组件中抗蚀膜的去除宽度变得异常,能够抑制产品的成品率的下降,并且省略向加热组件交接晶圆w时的多余的叉子22的进退动作,从而能够抑制生产率的下降。

关于其它的输送臂,也能够与输送臂f3、f4同样地根据晶圆w的输送目的地的种类进行控制,以进行输出时的异常1中所说明的控制和输出时的异常2中所说明的控制中的某一种控制。此外,利用本发明的输送机构输送的基板不限于晶圆w,也可以是平板显示器制造用的玻璃基板。另外,应用本发明的装置不限于涂布和显影装置,也可以应用于绝缘膜的形成装置等。这样,本发明不限于上述的各实施方式,能够对各实施方式适当地进行变更或组合。

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