技术总结
本申请提供了一种晶圆，所述晶圆包括按次序排布的多个晶片，所述晶片包括第一电路部、连接部和第二电路部，所述连接部的两端分别连接所述第一电路部和所述第二电路部，所述第一电路部、连接部和第二电路部形成的结构存在凹部，一个晶片的第一电路部的部分嵌入其相邻的一个晶片的凹部内，该晶片的第二电路部的部分嵌入相邻的另一个晶片的凹部内，相邻的晶片之间形成有划片槽，沿划片槽切割晶圆得到独立的多个晶片。由于本申请所提供的晶圆，在第一电路部和第二电路部之间增加了连接部，增大了第一电路部和第二电路部之间的衬底电阻值，衬底电阻越大、电气隔离效果越好，热传导长度越长、热隔离效果也越好，从而提高了电路性能。
技术研发人员：王钊
受保护的技术使用者：南京中感微电子有限公司
文档号码：201710229601
技术研发日：2017.04.10
技术公布日：2017.10.03