外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备与流程

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备。

背景技术：

当前，多数电子设备都会采用全金属式外壳，以给用户带来良好的感官体验；而由于全金属式外壳会对电子设备内的天线通讯造成影响，所以，需要对设备内的天线结构进行特殊的设计。

在一相关技术中，可以在电子设备的顶部或者底部预留天线净空区，并在天线净空区设置塑胶支架，通过LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技术)技术在塑胶支架上成型天线形状，所以需要额外配置天线零件，占用电子设备的内部空间，不利于电子设备轻薄化，并且会增加制造成本。

技术实现要素：

本公开提供一种外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种外壳结构的成型方法，包括：

获取壳体组件，所述壳体组件包括组件主体、支撑件以及设置于所述支撑件上的天线，所述天线与所述组件主体相互分离，所述组件主体与所述支撑件相连接；

对所述壳体组件进行注塑加工得到由非导电材料制成的注塑件，所述注塑件分别与所述天线和组件主体相连接；

加工去除所述支撑件并至少露出所述天线的触点，以成型所述外壳结构。

可选的，所述获取壳体组件，包括：

获取毛坯；

将所述毛坯进行机加工成型所述支撑件、所述天线以及所述组件主体，以得到所述壳体组件。

可选的，所述获取壳体组件，包括：

分别成型所述组件主体和天线结构，所述天线结构包括所述天线及所述支撑件；

连接所述组件主体和所述天线结构，得到所述壳体组件。

可选的，所述加工去除所述支撑件并至少露出所述天线的触点，包括：

加工去除所述支撑件以及与所述支撑件连接的至少一部分天线。

可选的，对所述壳体组件进行注塑加工之前，还包括：

将所述壳体组件进行腐蚀处理。

可选的，所述支撑件沿所述组件主体的厚度方向设置，且靠近于所述壳体组件外侧的表面上设有所述天线，所述天线远离所述支撑件的表面不低于所述壳体组件的内表面。

可选的，所述天线远离所述支撑件的表面不高于所述壳体组件的外表面。

可选的，所述天线连接于所述支撑件上的表面不高于所述壳体组件的内表面。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种外壳结构：

外壳结构采用上述任一项实施例所述的成型方法进行成型。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

如上述实施例所述的外壳结构。

由上述实施例可知，本公开通过对先获得的壳体组件进行注塑加工，以连接天线与组件主体，从而在后续加工去除支撑件后可使得天线内置于外壳结构中并露出连接触点，不需要在外壳结构中额外增加天线零件，一方面可以简化加工过程，另一方面天线以及隔离天线的非导电材料不会额外占用电子设备的内部空间，有利于电子设备的轻薄化。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种外壳结构成型方法的流程图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种壳体组件的示意图。

图3是图2所示壳体组件A-A的截面图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种天线结构的示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的外壳结构的一种加工状态示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的外壳结构的另一种加工状态示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的外壳结构的另一种加工状态示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的外壳结构的另一种加工状态示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种外壳结构成型方法的流程图，如图1所示，该方法包括：

在步骤101中，获取壳体组件，该壳体组件包括组件主体、支撑件以及设置于支撑件上的天线，该天线与组件主体相互分离，该组件主体与支撑件相连接。

在本实施例中，可以先加工得到如图2、图3所示的壳体组件1，该壳体组件1可以包括组件主体11、天线12以及支撑件13，而由于组件主体11与天线12为相互分离设置，所以，可以通过将支撑件13与组件主体11进行连接以固定天线12在壳体组件1中的相对位置。其中，天线12的形状可以根据电子设备的实际需求进行设计，本公开并不对此进行限制。

在一实施例中，可以先得到壳体组件1的毛坯，再对该毛坯进行机械加工，以加工出组件主体11、天线12以及支撑件13，从而获得壳体组件1。其中，该毛坯可以是通过铸造工艺获取，也可以是通过其他加工工艺获取，本公开并不对此进行限制。

在另一实施例中，可以分别得到组件主体11以及如图4所示的天线结构2，该天线结构2可以包括天线12以及支撑件13，并且支撑件13与组件主体11连接，从而获得壳体组件1。其中，天线12采用导电材料制成，支撑件13可以与天线12采用相同的材料制成，方便加工，简化加工步骤；支撑件13也可以采用不同于天线12的材料制成，从而在天线12具有较复杂的外观形状时，有利于辨别天线12与支撑件13的连接位置，便于天线12与组件主体11之间相对位置的确定；组件主体11则可以采用金属、陶瓷等材料制成，本公开并不对此进行限制。

在步骤102中，对壳体组件进行注塑加工得到由非导电材料制成的注塑件，该注塑件分别与天线和组件主体相连接。

在本实施例中，以如图5中制成的注塑件14为例，该注塑件14可以连接组件主体11以及天线12；更进一步地，该注塑件14可以与支撑件13一起包裹住天线12，避免天线12暴露于空气中，防止氧化。其中，注塑件14可以采用非导电材料制成，例如塑胶等，从而可以在连接组件主体11和天线12的同时，避免天线12与组件主体11之间形成导电环路。

在步骤103中，加工去除支撑件并至少露出天线的触点，以成型外壳结构。

在本实施例中，可以从支撑件13上远离天线12的一侧开始加工，逐步去除支撑件13，使得天线12至少露出触点，以实现与电子设备内天线模组的耦合，得到如图6所示的外壳结构。其中，该外壳结构可以为电子设备的后壳等，本公开并不对此进行限制。

在另一实施例中，可以在去除支撑件13的同时去除与支撑件13连接的至少一部分天线12；其中，在从支撑件13上远离天线12的一侧开始加工时，如果与支撑件13连接的至少一部分天线12被去除，那么必然能够确保天线12能够露出触点，并得到如图7所示的外壳结构。

基于上述各个实施例，还可以在壳体组件1注塑加工之前进行腐蚀处理，以在壳体组件1的表面形成若干微孔，那么在后续的注塑加工过程中，熔融的非导电材料可以渗入壳体组件1表面的微孔中，从而加强注塑件14与壳体组件1的连接强度，有利于提升外壳结构的整体稳固程度。例如，上述的腐蚀处理可以为T处理，从而在壳体组件1的表面形成纳米级别的微孔，以实现更佳的结合稳定性和紧密程度。

在本实施例中，支撑件13可以沿组件主体1的厚度方向A设置，如图8所示，当以壳体组件1上位于厚度方向A上端的一侧为外表面、相对的一侧为内表面时，天线12可以设置于支撑件13靠近于壳体组件1外侧的表面上，并且天线12远离支撑件13的表面不低于壳体组件1的内表面；举例而言，假定在厚度方向A上，壳体组件1的内表面至外壳结构底部的高度为H1，天线12远离支撑件13的表面至外壳结构底部的高度为h1，那么，当h1≥H1时，可以在加工去除支撑件13、或者加工去除支撑件13以及至少一部分的天线12之后，使得天线12与外壳结构的内表面平齐，避免由于天线12的凸出而占据电子设备的内部空间，有利于其他电子元器件的排布。

在另一实施例中，天线12连接于支撑件13上的表面不高于壳体组件1的内表面；仍以图8所示实施例为例，假定天线12连接于支撑件13上的表面至外壳结构底部的高度为h2，那么，当h2≤H1时，同样可以在加工去除支撑件13、或者加工去除支撑件13以及至少一部分的天线12之后，使得天线12与外壳结构的内表面平齐，避免占用电子设备的内部空间。

基于本公开的技术方案，天线12远离支撑件13的表面不高于壳体组件1的外表面，如图8所示，可以假定壳体组件1的外表面至外壳结构底部的高度为H2，那么当H2≥h2时，注塑加工获得的注塑件14的外表面可以与壳体组件1的外表面平齐，从而避免电子设备中的天线12因受外界环境影响而生锈、腐蚀等。

由上述实施例可知，本公开通过对先获得的壳体组件1进行注塑加工，以连接天线12与组件主体11，从而在后续加工去除支撑件13后可使得天线12内置于外壳结构中并露出触点，不需要在外壳结构中额外增加天线零件，一方面可以简化加工过程，另一方面天线12以及隔离天线的非导电材料不会额外占用电子设备的内部空间，有利于电子设备的轻薄化。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。