倒装高压LED芯片的制备方法与流程

本发明涉及led芯片的制作工艺领域，特别涉及一种倒装高压led芯片的制备方法。

背景技术：

作为节能领域的支柱产业，led行业从发展之初就受到政府的大力扶持。随着投资led行业产能的不断增加，led芯片的需求呈现出饱和趋势，导致市场对处于led行业上游领域芯片成本要求越来越高。为了适应市场的需求，高良率、低成本、高光效成为led芯片研发的重点。

传统的蓝宝石衬底gan芯片结构，p、n电极刚好位于芯片的出光面，在这种结构中，小部分p-gan层和“发光”层被刻蚀，以便与下面的n-gan层形成电接触；光从最上面的p-gan层取出。p-gan层有限的电导率要求在p-gan层表面再沉淀一层电流扩散的导电层，这个电流扩散层会吸收部分光，从而降低芯片的出光效率；为了减少发射光的吸收，电流扩展层的厚度应减少到几百纳米，厚度的减少反过来又限制了电流扩散层在p-gan层表面均匀和可靠地扩散大电流的能力。因此这种p型接触结构制约了led芯片的工作功率，同时pn结的热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，且蓝宝石的热导系数较金属低(为35w/mk)，因此，这种结构的led芯片热阻会较大；此外，这种结构的p电极和引线也会挡住部分光线，所以，这种正装led芯片的器件功率、出光效率和热性能均不可能是最优的。

分立led芯片是传统led芯片结构，是在大电流低电压下工作，为提升使用电压，一般采用集成封装结构，即多颗芯片串并联。目前国内企业生产的led照明芯片多采用分立led，芯片光效较低(100～120lm/w)。

技术实现要素：

发明目的：针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种倒装高压led芯片的制备方法，制备出的倒装高压led芯片内部无金线互联，封装良率高，便于实现高电压及不同电压组合，相对于正装led芯片的电源转换效率有较大的提升。

技术方案：本发明提供了一种倒装高压led芯片的制备方法，包括以下步骤：s1：提供具有n个芯片单元区域a1、a2······an的透光衬底，一个所述倒装高压led芯片a由m个所述芯片单元区域a1、a2······am首尾串联而成，其中，n≥2，2≤m≤n；s2：在所述透光衬底上生长外延层；s3：在各所述芯片单元区域上同时刻蚀出隔离沟槽和n电极沟槽以形成mesa平台；s4：在各所述mesa平台的上表面形成欧姆接触层；s5：在各所述欧姆接触层上表面形成反射层；s6：刻蚀所述隔离沟槽至其底部暴露所述透光衬底的上表面以形成隔离道；s7：在所述反射层、所述隔离道和所述n电极沟槽上形成第一隔离层；s8：图形化所述第一隔离层，以在每个所述n电极沟槽正上方形成第一n导电通道、在每个所述mesa平台正上方形成第一p导电通道；s9：制作能够分别将各所述a中的a1、a2······am首尾串联的连接层；s10：在所述连接层、所述第一隔离层上形成第二隔离层；s11：图形化所述第二隔离层以在各所述a中a1的第一p导电通道正上方形成第二p导电通道、在各所述a中am的第一n导电通道正上方形成第二n导电通道；s12：制作分别覆盖各所述第二p导电通道和各所述第二n导电通道的p焊垫和n焊垫；s13：将各所述a制作成chip。

优选地，所述外延层自下而上依次为缓冲层buffer、n型半导体层n-gan、发光层mqw和p型半导体层p-gan。

优选地，在所述s3中，所述隔离沟槽位于各所述芯片单元区域的边缘四周，所述n电极沟槽位于各所述芯片单元区域的n电极位置，每个所述芯片单元区域中除所述隔离沟槽和所述n电极沟槽以外的区域为所述mesa平台，相邻两个所述芯片单元区域中的所述mesa平台之间由所述隔离沟槽隔开。

优选地，所述隔离沟槽和所述n电极沟槽的底部均位于所述n-gan的上下表面之间。

优选地，在所述s4中，各所述欧姆接触层的边缘至对应的各所述mesa平台的边缘具有预设间距。

优选地，在所述s9中，所述连接层覆盖各所述第一p导电通道和各所述第一n导电通道，且所述连接层与各所述a的边缘由所述第一隔离层隔开，在各所述a的每个所述芯片单元区域中，所述连接层由所述第一隔离层隔开，在各所述a的相邻两个所述芯片单元区域中，所述连接层连续。

优选地，在所述s12中，在各所述a中，所述p焊垫与所述n焊垫之间以及二者与该a的边缘之间均通过所述第二隔离层隔开。

优选地，在所述s13中，包含以下子步骤：s13-1：对所述透光衬底进行研磨抛光；s13-2：激光划裂所述经过研磨抛光后的透光衬底，以将各所述a分割成chip。

优选地，在所述s13中，包含以下子步骤：s13-1：对所述透光衬底进行研磨抛光；s13-2：将所述经过研磨抛光后的透光衬底进行表面粗化；s13-3：激光划裂所述经过表面粗化后的透光衬底，以将各所述a分割成出光面粗化的chip。

优选地，在所述s13中，包含以下子步骤：s13-1：对所述透光衬底进行研磨抛光；s13-2：通过激光剥离去除所述经过研磨抛光后的透光衬底；s13-3：通过激光划裂将各所述a分割成薄膜chip。

有益效果：本发明为了克服正装芯片的不足，将芯片制作成倒装结构，在这种结构中，光从透光衬底取出，不必从电流扩散层(即欧姆接触层)取出，由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加倒装芯片的电流密度。在pn结与p电极之间增加了一个反射层，又消除了电极和引线的挡光，因此这种结构具有电、光、热等方面较优的特性；另外，本发明将芯片制作成高压芯片结构，该结构是在芯片制造阶段通过gan刻蚀隔离技术使各芯片单元区域分立，再通过连接层进行电极串联，在芯片阶段就完成了高压芯片中各芯片单元区域的串联，简化了分立led芯片固晶和打线的次数，实现芯片在低电流高电压下工作，芯片光效较高。

附图说明

图1为生长了外延层的透明衬底的俯视图；

图2为图1中沿a-a面的断面图；

图3为刻蚀出mesa平台后的俯视图；

图4为图3中沿a-a面的断面图；

图5为生长了欧姆接触层后的俯视图；

图6为图5中沿a-a面的断面图；

图7为形成反射层后的俯视图；

图8为图7中沿a-a面的断面图；

图9为刻蚀出隔离道后的俯视图；

图10为图9中沿a-a面的断面图；

图11为形成第一隔离层后的俯视图；

图12为图11中沿a-a面的断面图；

图13为图形化第一隔离层后的俯视图；

图14为图13中沿a-a面的断面图；

图15为制作连接层后的俯视图；

图16为图15中沿a-a面的断面图；

图17为形成第二隔离层后的俯视图；

图18为图17中沿a-a面的断面图；

图19为图形化第二隔离层后的俯视图；

图20为图19中沿a-a面的断面图；

图21为制作焊垫后的俯视图；

图22为图21中沿a-a面的断面图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的介绍。

实施方式1：

本实施方式提供了一种倒装高压led芯片的制备方法，主要包括以下步骤：

s1：提供具有n个芯片单元区域a1、a2······an的透光衬底1001，一个该倒装高压led芯片a由m个芯片单元区域a1、a2······am首尾串联而成，其中，n≥2，2≤m≤n。

在本实施方式中，为了方便图示，取m等于3，即一个倒装高压led芯片a由3个芯片单元区域a1、a2和a3首尾串联而成。

上述透光衬底1001可以选择蓝宝石al2o3或氮化镓gan等。

s2：在透光衬底1001上生长外延层。如图1和2，这里的外延层自下而上依次为缓冲层buffer1017、n型半导体层n-gan1018、发光层mqw1019和p型半导体层p-gan1020。s3：在使用光刻胶保护的情况下，在每个芯片单元区域上都同时刻蚀出隔离沟槽1002和n电极沟槽1003以形成mesa平台1004(即光刻胶保护的区域)，其中的隔离沟槽1002位于各芯片单元区域的边缘四周，n电极沟槽1003位于各芯片单元区域的n电极位置(这里的隔离沟槽1002和n电极沟槽1003其实是一次刻蚀出的一个完整的沟槽，只是为了便于描述这里分别定义了两个名称)，而且刻蚀的深度至n-gan1018的内部，即刻蚀结束后，隔离沟槽1002和n电极沟槽1003的底部均位于所述n-gan1018的上下表面之间，如图3和4。

每个芯片单元区域中除隔离沟槽1002和n电极沟槽1003以外的区域为mesa平台1004，相邻两个芯片单元区域中的mesa平台1004之间由隔离沟槽1002隔开。

s4：在各mesa平台的上表面形成欧姆接触层1005，该欧姆接触层1005即电流扩展层，为了防止p电极与n电极之间短路，欧姆接触层1005的边缘至对应的各mesa平台1004的边缘要留有预设间距d，如图5和6。

上述欧姆接触层1005的材料可以为氧化铟锡ito、氧化锌zno、掺铝氧化锌azo或镍金auni等，制备方法可以为电子束蒸发e-beam、磁控溅射sputter、原子层沉积ald等。

s5：为了进一步增加出光效率，在各欧姆接触层1005上表面形成反射层1006，如图7和8；该反射层1006为高反射的金属层，金属可以使用银ag或铝al，也可以搭配适量的镍ni、钛化钨tiw等金属材料，制备方法可以为e-beam、sputter、ald等。

s6：刻蚀隔离沟槽1002至其底部暴露透光衬底1001的上表面以形成隔离道1007，如图9和10；该隔离道1007的作用是使得各倒装高压led芯片a之间相互分立，以及每一个倒装高压led芯片a中的3个芯片单元区域a1、a2和a3之间也相互分立。

s7：为了隔离p型导电区域、n型导电区域以及保护mesa平台1004边框洁净不导通，在反射层1006、隔离道1007和n电极沟槽1003上形成第一隔离层1008，如图11和12。

上述第一隔离层1008的材料为不导电材料，例如透明介质层、高反射介质层，可以为二氧化硅sio2、氮化硅sin、dbr(sio2与五氧化三钛ti3o5的叠层)等。

s8：图形化第一隔离层1008，以在每个n电极沟槽1003正上方形成第一n导电通道1009、在每个mesa平台1004正上方形成第一p导电通道1010，如图13和14；p、n导电通道的个数不限，均≥1，本实施方式中p导电通道为一个，n导电通道均为两个。

s9：制作连接层1011，以实现将各倒装高压led芯片a中的3个芯片单元区域a1、a2和a3首尾串联。

这里的连接层1011需要覆盖上述第一p导电通道1010和第一n导电通道1009，且连接层与各倒装高压led芯片a的边缘由第一隔离层1008隔开；为了防止各芯片单元区域中的第一p导电通道1010和第一n导电通道1009之间导通短路，在各倒装高压led芯片a的每个芯片单元区域a1、a2和a3中，第一p导电通道1010和第一n导电通道1009之间的连接层1011由第一隔离层1008隔开；为了保证各倒装高压led芯片a中的3个芯片单元区域a1、a2和a3首尾串联，各倒装高压led芯片a中的相邻两个芯片单元区域(即a1与a2、a2与a3)之间的连接层连续，如图15和16。

上述连接层的材料为金属，最底层金属是可以与n-gan1018形成欧姆接触的材料，如铬cr等，后续材料可以为al、铂pt、钛ti、金au等

s10：为了隔离p型导电区域和n型导电区域，在连接层1011和第一隔离层1008上形成第二隔离层1012，如图17和18。

上述第二隔离层1012的材料为不导电材料，例如透明介质层、高反射介质层，可以为sio2、sin、dbr(sio2/ti3o5叠层)等。

s11：图形化第二隔离层1012以在各倒装高压led芯片a中第一个芯片单元区域a1的第一p导电通道1010正上方形成第二p导电通道1013、在最后一个芯片单元区域a3的第一n导电通道1009正上方形成第二n导电通道1014，如图19和20；p、n导电通道的个数不限，均≥1，本实施方式中p、n导电通道均为两个。

s12：为了方便led芯片封装，制作分别覆盖各第二p导电通道1013和各第二n导电通道1014的p焊垫1015和n焊垫1016，如图21和22。

其中p焊垫1015覆盖全部的第二p导电通道1013，n焊垫1016覆盖全部的第二n导电通道1014，在各倒装高压led芯片a中，为了防止p焊垫1015与n焊垫1016之间相邻两颗倒装高压led芯片a之间导通短路，p焊垫1015与n焊垫1016之间以及二者与对应的倒装高压led芯片a的边缘之间均通过第二隔离层1012隔开。

上述p焊垫1015与n焊垫1016的材料可以为au、锡sn、cr、al、pt、ti等材料。

s13：将各倒装高压led芯片a制作成chip。

将上述s12结束后的2寸或更大直径的圆片的透光衬底1001进行研磨抛光，研磨厚度可在50-500um范围内，然后通过激光划裂上述经过研磨抛光后的透光衬底1001，以将各倒装高压led芯片a分割成倒装高压芯片hvflipchipled。

至此，完成倒装高压led芯片的制作。

本方法制作成的倒装高压结构的led芯片，不但可以同时避开p电极上导电层吸收光和电极焊垫遮光的问题，还可以通过在p-gan1020表面设置低欧姆接触的反射层1006来将往下的光线引导向上，这样可同时降低驱动电压及提高光强；高压结构能够减少电压转换时的能量损失，相对于大功率led芯片能缓解电流积聚问题，并且便于光学设计和提高光电性能的一致性；在同样光通量的情况下，倒装高压芯片的光效比正装芯片的光效约高20％—30％左右。

本方法制成的倒装高压led芯片相对正装led芯片有如下几个特点：简化封装工艺，节省封装成本；提高封装生产良率；低热阻、高可靠性、高光效；改变衬底布线即可改变单元间串并联关系，实现不同参数，比正装简单及灵活；便于实现更高电压及不同电压组合；芯片内部无金线互联。

本方法制成的倒装高压led芯片相对正装led芯片有如下几个竞争优势：相对正装led及其模组有着安装空间小、电源成本低、电源转换效率高的优势；芯片内部无金线互联，封装良率高，方便封装客户使用；优化的芯片外延与工艺，散热良好，内部无金线互联，高可靠性。

实施方式2：

本实施方式为实施方式1的进一步改进，主要改进在于：为了弱化由于透光衬底1001的全反射角造成的出光效率低下的问题，在本实施方式中，将各倒装高压led芯片a制作成chip的方式相比较于实施方式1有了改进，本实施方式中在对透光衬底1001进行研磨抛光后(研磨厚度也可在50-500um范围内)，是将经过研磨抛光后的透光衬底1001先进行表面粗化，然后再对经过表面粗化后的透光衬底1001进行激光划裂，以将各倒装高压led芯片a分割成出光面粗化的倒装高压芯片hvflipchipled。经过表面粗化的透光衬底1001表面比较粗糙，能够将由于全反射角遗漏的一部分光也反射出去，以提升出光率。

除此之外，本实施方式与实施方式1完全相同，此处不做赘述。

实施方式3：

本实施方式为实施方式1的进一步改进，主要改进在于本实施方式中，将各倒装高压led芯片a制作成chip的方式相比较于实施方式1有了改进，本实施方式中在对透光衬底1001进行研磨抛光后，是先将经过研磨抛光后的透光衬底1001通过激光剥离去除，然后再通过激光划裂将各倒装高压led芯片a分割成薄膜倒装高压led芯片thinflimhvflipchipled。这种方式使得制备得到的倒装高压led芯片能够彻底把透光衬底去除，且其底面通过金属电极和支架形成导热快速通道，顶面发光层发热源直接接触封装胶体，使芯片的导热通道最短。

除此之外，本实施方式与实施方式1完全相同，此处不做赘述。

上述各实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。