电子部件的制作方法

本申请是国际申请日为2011年12月27日、国家申请号为201180063327.8、发明名称为“电子部件”的发明专利申请的分案申请。

本发明涉及在将层叠陶瓷电容器等芯片部件安装于电路基板时使用的、一般具备插入器的电子部件。

背景技术：

目前，芯片部件尤其是小型层叠陶瓷电容器大多被利用于移动电话等移动体终端。层叠陶瓷电容器由作为电容器发挥功能的矩形的部件主体、和形成在该部件主体的相对置的两端处的外部电极构成。

以往，一般而言，如专利文献1所示那样，层叠陶瓷电容器通过将外部电极直接载置于移动体终端的电路基板的安装用焊盘，并利用焊锡等粘结剂对安装用焊盘和外部电极进行接合，从而在物理上与电路基板电连接。

然而，层叠陶瓷电容器有时会根据在包括该层叠陶瓷电容器的电子电路内所发生的电压变化而发生机械应变。如果产生该应变，则应变会被传递到电路基板，使得电路基板振动。如果电路基板振动，则有时会产生人耳能听见的振动声。

作为解决该问题的构成，例如在专利文献2、3中记载了如下内容，即：不直接将层叠陶瓷电容器安装于安装用焊盘。在专利文献2、3中采用的是由绝缘性基板构成的插入器。在采用插入器的情况下，将层叠陶瓷电容器与插入器的上表面电极接合，将该插入器的下表面电极与电路基板的安装用电极接合。上表面电极和下表面电极通过贯通插入器的通孔而被导通。

-在先技术文献-

-专利文献-

专利文献1：日本特开平8-55752号公报

专利文献2：日本特开平7-111380号公报

专利文献3：日本特开2004-134430号公报

技术实现要素：

-发明要解决的课题-

然而，在上述专利文献2的构成中，在使部件基板叠加在支承基板之上利用接合材料进行接合之后，仅在部件基板的侧面形成焊锡抗蚀剂，以防止向电路基板安装时的焊锡湿润爬升到部件基板。也就是说，虽然安装时的焊锡会湿润爬升到支承基板的侧面，但是因为没有附着在部件基板的外部电极，所以部件基板没有受到强烈约束。其结果，即便部件基板振动，也能抑制该振动经由支承基板传播到电路基板等的情形。但是，在该构造中，在利用接合材料将部件基板接合到支承基板之后，必须仅在部件基板的侧面形成防焊剂，因此可能会增加制造成本。

此外，在专利文献3的构成中采用的是插入器中的下表面电极的排列方向和上表面电极的排列方向交叉、即层叠陶瓷电容器的外部电极的排列方向和插入器向电路基板进行安装的安装电极的排列方向交叉这样的特殊构造。因此，插入器大型化、且插入器的电极形状变得复杂，进而有可能提高成本。

因此，本发明的目的在于实现构造设计、安装容易，且具有与以往的一般安装构造等同的安装强度以及电气特性，能更有效地抑制振动声的产生的电子部件。

-用于解决课题的技术方案-

本发明涉及一种电子部件，具备：基板，其具备平板状的绝缘性基板、在该绝缘性基板的一个主面所形成的第一上表面电极、第二上表面电极、以及在绝缘性基板的另一个主面所形成的第一下表面电极、第二下表面电极；和芯片部件，其在主体的长度方向的两端分别对置地形成第一外部电极和第二外部电极，第一外部电极被安装在第一上表面电极，第二外部电极被安装在第二上表面电极。在该电子部件中，基板具备：多个连接电极，各自被形成在与一个主面和另一个主面正交的端面，对第一上表面电极和第一下表面电极进行连接，并对第二上表面电极和第二下表面电极进行连接。在芯片部件的主体的与长度方向正交的宽度方向的大致中央，第一上表面电极和第一下表面电极分离，第二上表面电极和第二下表面电极分离。

在该构成中，在将由芯片部件和基板构成的电子部件接合到电路基板之际，采用的是焊锡等接合构件(以下作为代表而列举焊锡来进行说明)。

在基于这种焊锡的接合中进行焊锡接合，以使至少从形成于电路基板的安装用的焊盘向基板的连接电极形成焊锡倒角。通过这样形成倒角，从而能够防止电子部件在安装时的浮动、或者能够确保接合强度、或者能够视觉确认可靠地进行焊锡接合，因此是非常有效的。此时，由于所提供的焊锡量，有时会使得大部分焊锡湿润爬升到电子部件。如果焊锡经由绝缘性基板而湿润扩散到芯片部件的端面中央部，则会强烈约束芯片部件的两端部，芯片部件的振动经由绝缘性基板易于传至电路基板，有可能产生振动声。但是，如果采用本申请发明的构成，则即便焊锡从电子部件开始湿润爬升并到达芯片部件的第一、第二外部电极，也会附着于芯片部件的底面侧的最角部，例如焊锡从该角部扩展到沿着与主面正交的方向延伸的棱线部，以抑制焊锡向外部电极的中心附近附着。由此，能够抑制上述的振动声的产生。

进而，由于电子部件是对芯片部件仅追加平板状的绝缘性基板的构造，因此可以实现薄型化，也可获得与以往同样的接合强度。此外，由于无需特殊构造，因此可以容易地进行部件变更、设计变更。

此外，本发明的电子部件优选为如下构成。在绝缘性基板，在芯片部件的第一外部电极所对应的位置处分别设置有第一上表面电极以及第一下表面电极，在芯片部件的第二外部电极所对应的位置处分别设置有第二上表面电极以及第二下表面电极。多个连接电极被形成在绝缘性基板的四角。

在该构成中，因为形成于芯片部件的两端处的第一、第二外部电极的排列方向、和电子部件的第一、第二上表面电极以及第一、第二下表面电极的排列方向大致相同，并在绝缘性基板的四角形成有连接电极，所以该连接电极最靠近于第一、第二外部电极的棱线部。由此，湿润爬升到第一、第二上表面电极的焊锡附着在棱线部附近。

此外，在本发明的电子部件中，优选在绝缘性基板的四角形成有切口部，在该切口部的内壁面形成有连接电极。

在该构成中，连接电极与第一、第二外部电极的棱线部的第一、第二上表面电极侧端部之间的距离变得更近。

此外，在本发明的电子部件中，优选在将芯片部件搭载于绝缘性基板之际，从与一个主面以及另一个主面正交的方向看去，切口部的至少一部分存在于由芯片部件的外形所构成的区域内。

在该构成中，因为切口部的至少一部分配置于芯片部件的外形形状的区域内，所以即便焊锡湿润爬升了在切口部所形成的连接电极，该焊锡也会停留于芯片部件的外部电极的棱线部附近，从而能够抑制湿润扩散到绝缘性基板的上表面电极整体、进而湿润扩散到芯片部件的长度方向两端面整体。此外，因为连接电极和芯片部件的外部电极的棱线部处于大致相同的位置，所以能够原样利用在将芯片部件直接安装于电路基板之际所利用的电路基板上的焊盘。

此外，在本发明的电子部件中，优选在从与一个主面以及另一个主面正交的方向看去的状态下，切口部由向绝缘性基板的中心侧鼓起的圆弧形状所形成。

在该构成中，针对相对于基板的外形、即作为第一、第二上表面电极的排列方向的长度方向、以及与长度方向正交的宽度方向进行切口的长度，能够进一步加长向绝缘性基板的中心侧凹陷的距离。由此，连接电极与第一、第二外部电极的棱线部的第一、第二上表面电极侧端部之间的距离变得更近。

此外，在本发明的电子部件中，也可在搭载了芯片部件之际，在从与一个主面以及另一个主面正交的方向看去的状态下，绝缘性基板由比芯片部件的外形小的外形形状所形成。

在该构成中，通过使绝缘性基板进入到芯片部件的外形的内侧，从而由芯片部件的第一、第二外部电极的棱线部的底面侧来堵塞湿润爬升了连接电极的焊锡，所以能够进一步抑制焊锡向第一、第二外部电极的中心附近的附着。此外，由于从与绝缘性基板的主面正交的方向看去，第一、第二外部电极的棱线部的位置成为电子部件与电路基板的接合位置，因此能够利用与将芯片部件单体直接向电路基板安装的安装用焊盘大致相同的形状的安装用焊盘，来安装电子部件。由此，在平面上不会造成大型化，便能够安装电子部件。

此外，在本发明的电子部件中，也可在包括从芯片部件的形成第一外部电极以及第二外部电极的端部的中心向基板垂下的垂线与该基板交叉的位置在内的规定范围中，绝缘性基板与第一外部电极以及第二外部电极直接面对面。

在该构成中，在包括从芯片部件的形成第一外部电极以及第二外部电极的端部的中心向基板垂下的垂线与该基板交叉的位置在内的规定范围中，通过使绝缘性基板与第一外部电极以及第二外部电极直接面对面，从而能够阻止已湿润爬升的焊锡到达第一、第二外部电极的端面的中心。即，通过在绝缘性基板的上述规定范围中形成电极非形成部，从而能够阻止已湿润爬升的焊锡到达第一、第二外部电极的端面的中心。

此外，在本发明的电子部件中，也可在第一上表面电极以及第二上表面电极的搭载芯片部件的面，在包括从芯片部件的形成第一外部电极以及第二外部电极的端部的中心向第一上表面电极以及第二上表面电极垂下的垂线与基板交叉的位置在内的规定范围，设置有保护膜。

在该构成中，通过保护膜，能够阻止已湿润爬升的焊锡到达第一、第二外部电极的端面的中心。

本发明涉及一种电子部件，具备：基板，其具备平板状的绝缘性基板、在该绝缘性基板的一个主面所形成的第一上表面电极、第二上表面电极、以及在绝缘性基板的另一个主面所形成的第一下表面电极、第二下表面电极；和芯片部件，其在主体的长度方向的两端分别对置地形成第一外部电极和第二外部电极，第一外部电极被安装在第一上表面电极，第二外部电极被安装在第二上表面电极，该电子部件也可以为如下构成。在该电子部件中，基板具备：多个连接电极，各自被形成在与一个主面和另一个主面正交的端面，对第一上表面电极和第一下表面电极进行连接，并对第二上表面电极和第二下表面电极进行连接。在第一上表面电极以及第二上表面电极形成有接触限制单元，该接触限制单元使包括从第一外部电极以及第二外部电极的端面的中心向第一上表面电极以及第二上表面电极垂下的垂线与基板交叉的位置在内的规定范围相对于第一上表面电极以及第二上表面电极成非接触。

在该构成中，在利用焊锡将电子部件安装于电路基板之际，即便焊锡从电子部件开始湿润爬升并到达芯片部件的第一、第二外部电极，通过接触限制单元也能够阻止焊锡向第一、第二外部电极的中心附近附着。由此，能够抑制上述的振动声的产生。

此外，在本发明的电子部件中优选为如下构成。在绝缘性基板，在芯片部件的第一外部电极所对应的位置处分别设置有第一上表面电极以及第一下表面电极，在芯片部件的第二外部电极所对应的位置处分别设置有第二上表面电极以及所述第二下表面电极。接触限制单元为在第一上表面电极以及第二上表面电极所设置的开口区域。

在该构成中，在从第一、第二外部电极的中心分别向第一、第二上表面电极垂下的垂线的位置(中心正下方位置)处，没有形成电极。由此，能够阻止焊锡向该中心正下方位置的附着。

此外，在本发明的电子部件中优选为如下构成。在绝缘性基板，在芯片部件的第一外部电极所对应的位置处分别设置有第一上表面电极以及第一下表面电极，在芯片部件的第二外部电极所对应的位置处分别设置有第二上表面电极以及第二下表面电极。接触限制单元为在第一上表面电极以及第二上表面电极所形成的保护膜。

在该构成中，在第一、第二外部电极的中心正下方位置处，在第一、第二外部电极与第一、第二上表面电极之间配设有保护膜。由此，能够阻止焊锡向该中心正下方位置的附着。

此外，在本发明的电子部件中，也可连接电极被形成在芯片部件的主体的与长度方向正交的宽度方向的大致中央。

此外，在本发明的电子部件中，优选连接电极被形成在切口部的内壁面，所述切口部被形成在绝缘性基板的端面部。

此外，在本发明的电子部件中，优选在从与一个主面和另一个主面正交的方向看去的状态下，切口部由向绝缘性基板的中心侧鼓起的圆弧形状所形成。

在该构成中，针对相对于绝缘性基板的外形、即作为第一、第二上表面电极的排列方向的长度方向、以及与长度方向正交的宽度方向进行切口的长度，能够进一步加长向绝缘性基板的中心侧凹陷的距离。

此外，本发明涉及一种电子部件，具备：基板，其具备平板状的绝缘性基板、在该绝缘性基板的一个主面所形成的第一上表面电极、第二上表面电极、以及在绝缘性基板的另一个主面所形成的第一下表面电极、第二下表面电极；和芯片部件，其在主体的长度方向的两端分别对置地形成第一外部电极和第二外部电极，第一外部电极被安装在第一上表面电极，第二外部电极被安装在第二上表面电极，该电子部件也可以为如下构成。在该电子部件中，连接电极被形成在形成切口部的内壁面，该切口部由从绝缘性基板的端面凹陷的形状所形成。在切口部的第一上表面电极侧以及第二上表面电极侧形成有限制部，该限制部在俯视绝缘性基板的情况下覆盖切口部。

在该构成中，通过限制部，从电路基板沿着绝缘性基板的连接电极进行湿润爬升的接合构件被限制部阻挡，从而没有达到第一、第二上表面电极。由此，能够防止接合构件向芯片部件的第一、第二外部电极的不必要附着。

此外，在本发明的电子部件中，也可在包括芯片部件的形成第一外部电极以及第二外部电极的端面的中心在内的规定范围，形成有接合限制单元。

在该构成中，即便针对芯片部件也设置如下构造，即：抑制焊锡向芯片部件的端面中央附着。由此，在具有相对于上述绝缘性基板的构造特征的同时，能够更可靠地抑制焊锡向芯片部件的端面中央附着。

此外，在本发明的电子部件中，也可接合限制单元遍及端面的整个面。

在该构成中，例如第一、第二外部电极仅形成在芯片部件的底面(向绝缘性基板进行接合的一侧的面)。由此，能够更可靠地抑制焊锡向芯片部件的端面中央附着。

此外，在本发明的电子部件中，优选芯片部件为层叠陶瓷电容器。

-发明效果-

如果采用本发明所示的电子部件而将层叠陶瓷电容器等芯片部件安装至电路基板，则能够抑制振动声的产生。进而，构造简单，可以实现小型化，向电路基板进行安装的安装构造也变得容易。此外，能够确保与以往的一般安装构造等同的安装强度以及电气特性。

附图说明

图1是表示包括第一实施方式所涉及的插入器12在内的电子部件10的构成的三面图、以及表示插入器12与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。

图2是第一实施方式所涉及的插入器12的三面图。

图3是将第一实施方式所涉及的电子部件10已安装于电路基板20的状态下的三面图。

图4是表示第一实施方式的构成以及以往构成的声压级-频率特性的图。

图5是表示包括第二实施方式所涉及的插入器12a在内的电子部件10a的构成的三面图、以及表示插入器12a与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。

图6是将第二实施方式所涉及的电子部件10a已安装于电路基板20的状态下的三面图。

图7是表示包括第三实施方式所涉及的插入器12b在内的电子部件10b的构成的三面图、以及表示插入器12b与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。

图8是表示包括第四实施方式所涉及的插入器12c在内的电子部件10c的构成的三面图。

图9是表示包括第五实施方式所涉及的插入器12d在内的电子部件10d的构成的三面图。

图10是表示包括第六实施方式所涉及的插入器12e在内的电子部件10e的构成的三面图。

图11是表示包括第七实施方式所涉及的插入器12f在内的电子部件10f的构成的三面图。

图12是表示包括第八实施方式所涉及的插入器12g在内的电子部件10g的构成的三面图。

图13是表示包括第九实施方式所涉及的插入器12h在内的电子部件10h的构成的三面图。

图14是表示包括第十实施方式所涉及的插入器12k在内的电子部件10k的构成的三面图。

图15是表示包括第十一实施方式所涉及的插入器12l在内的电子部件10l的构成的三面图。

图16是表示将其他实施方式所涉及的电子部件10j已安装于电路基板200的状态的三面图。

符号说明

10、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h、10k、10l：电子部件；

11、11j：层叠陶瓷电容器；

110：部件主体；

111、112、111j、112j：外部电极；

12、12a、12b、12c、12d、12e、12f、12g、12h、12k、12l：插入器；

120、120a、120b、120c、120d、120e、120f、120g、120h、120k、120l：绝缘性基板；

121、122、121a、122a、121b、122b、121c、122c、121d、122d、121e、122e、121f、122f、121g、122g、121h、122h、121k、122k、121l、122l：ip电极；

1211、1221、1211a、1221a、1211b、1221b、1211c、1221c、1211d、1221d、1211e、1221e、1211f、1221f、1211g、1221g、1211h、1221h、1211k、1221k、1211l、1221l：上表面电极；

1211lb、1211rb、1221lb、1221rb、1211le、1211re、1221le、1221re：局部上表面电极；

1212、1222：下表面电极；

131f、132f：电极非形成部；

140：电极非形成部(外部电极)；

cd11、cd12、cd13、cd14、cd11a、cd12a、cd13a、cd14a、cd11b、cd12b、cd13b、cd14b、cd11c、cd12c、cd13c、cd14c、cd11d、cd12d、cd13d、cd14d、cd61、cd62：切口部；

re12、re12g、re12h、re12k、re12l：防焊膜；

20：电路基板；

201、202：安装用焊盘；

401、402、403、404、401a、402a、403a、404a、401b、402b、403b、404b、401c、402c、403c、404c、401d、402d、403d、404d、411e、412e、411f、412f、411g、412g、411h、412h、411k、412k、411l、412l：连接电极；

500、501：电极分离部。

具体实施方式

参照附图，对包括本发明的第一实施方式所涉及的插入器在内的电子部件进行说明。图1是表示包括本实施方式所涉及的插入器12在内的电子部件10的构成的三面图、以及表示插入器12与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。图2是本实施方式所涉及的插入器12的三面图。图3是表示将本实施方式所涉及的电子部件10已安装于电路基板20的状态的三面图。在图1、图2、图3所示的三面图中，各图(a)以俯视图进行描述，各图(b)以长度方向侧视图进行描述，且各图(c)以宽度方向侧视图进行描述。在此，视图是从上表面侧观看插入器12或电子部件10的图。长度方向侧视图是从与插入器12的中间连接用电极(以下称作“ip电极”)121、122进行排列的方向正交、且与插入器12的主面(层叠陶瓷电容器11的安装面)平行的方向观看插入器12或电子部件10的图。此外，宽度方向侧视图是从与插入器12的ip电极121、122进行排列的方向平行、且与插入器12的主面(层叠陶瓷电容器11的安装面)平行的方向观看插入器12或电子部件10的图。在各图中，虽然进行了阴影描绘，但是这些阴影线是为了易于识别各部位的，并不表示剖视图。另外，即便在以下的各图中也同样进行描述，在为剖视图的情况下始终表示剖视图。

层叠陶瓷电容器11相当于本发明的“芯片部件”，具备部件主体110。部件主体110是通过将电介质层和内层电极层层叠规定数量进行烧成而形成的。层叠陶瓷电容器11在部件主体110的长度方向(图1(a)所示的附图的横向)的一端形成有外部电极111(相当于本发明的“第一外部电极”。)，在所对置的另一端形成有外部电极112(相当于本发明的“第二外部电极”。)。该外部电极111、112是通过对规定的导电性膏剂进行烧成而形成的，在表面实施镀锡。以下，将该外部电极111、112进行排列的方向设为层叠陶瓷电容器11的长度方向，将与该长度方向正交且还与安装层叠陶瓷电容器11的安装面平行的方向设为层叠陶瓷电容器11的宽度方向，以进行说明。

外部电极111、112被形成为：不仅是部件主体110的长度方向的两端面，还从该长度方向的两端面向宽度方向的两端面、顶面以及底面扩展。

由此形成的层叠陶瓷电容器11例如按照长度×宽度为3.2mm×1.6mm、2.0mm×1.25mm、1.6mm×0，8mm、1.0mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm等尺寸而形成。

插入器12相当于本发明的“基板”，如图2所示具备绝缘性基板120。绝缘性基板120例如具有0.5mm程度～1.0mm程度的厚度，由绝缘性树脂构成。绝缘性基板120从与主面正交的方向看去，被形成为与层叠陶瓷电容器11相似的大致矩形。绝缘性基板120在从与主面正交的方向看去的状态下，具有由四个角部向主面的中央侧凹陷的形状所形成的切口部cd11、cd12、cd13、cd14。此时，切口部cd11、cd12、cd13、cd14在从与主面正交的方向看去的状态下，由以矩形的绝缘性基板120的各角为中心并以规定的半径r进行切口的形状所形成。在从排列了多个绝缘性基板120的基底基板之中分割单个的绝缘性基板120之际，通过在相邻的四个绝缘性基板120所相接的点处形成圆筒形的过孔，并进行切断、分割以通过该过孔形成部，从而能够容易地形成这样的切口部cd11、cd12、cd13、cd14。

绝缘性基板120在俯视情况下的长度以及宽度被形成为比要安装的层叠陶瓷电容器11的长度以及宽度稍大。即，如图1(d)所示，在将层叠陶瓷电容器11的长度设为lci、将绝缘性基板120(插入器12)的长度设为li的情况下，设li≈lci、且li＞lci。同样地，在将层叠陶瓷电容器11的宽度设为wci、将绝缘性基板120(插入器12)的宽度设为wi的情况下，设wi≈wci、且wi＞wci。

此时，对切口部cd11、cd12、cd13、cd14进行限制的曲面的中央部被形成为进入到被安装的层叠陶瓷电容器11的外形范围内。

在绝缘性基板120的成为安装层叠陶瓷电容器11的一侧的一个主面，形成有上表面电极1211、1221。上表面电极1211、1221相互分离地形成。上表面电极1211相当于本发明的“第一上表面电极”，上表面电极1221相当于本发明的“第二上表面电极”。

上表面电极1211被形成在一个主面的长度方向的一端的区域。此时，上表面电极1211在插入器12(绝缘性基板120)的一个主面上安装了层叠陶瓷电容器11之际以使相互的长度方向大致一致之际，设定相对于长度方向的电极的形成尺寸以包括层叠陶瓷电容器11的外部电极111的底面相接的区域。此外，上表面电极1211在宽度方向上被形成为遍及整个宽度。

上表面电极1221被形成在一个主面的长度方向的另一端的区域。此时，上表面电极1221在插入器12(绝缘性基板120)的一个主面上安装了层叠陶瓷电容器11以使相互的长度方向大致一致之际，设定相对于长度方向的电极的形成尺寸以包括层叠陶瓷电容器11的外部电极112的底面相接的区域。此外，上表面电极1221在宽度方向上被形成为遍及整个宽度。

在绝缘性基板120的成为与安装层叠陶瓷电容器11的一侧相反的相反侧的另一个主面，形成有下表面电极1212、1222。下表面电极1212、1222相互分离地形成。下表面电极1212相当于本发明的“第一下表面电极”，下表面电极1222相当于本发明的“第二下表面电极”。

下表面电极1212在绝缘性基板120的另一个主面的长度方向的一端的区域，被形成为与上表面电极1211大致对置的形状。下表面电极1222在绝缘性基板120的另一个主面的长度方向的另一端的区域，被形成为与上表面电极1221大致对置的形状。此时，下表面电极1212、1222更优选被形成为从与主面正交的方向看去在与被安装的层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112重叠的位置处存在电极。

在绝缘性基板120的长度方向的一端所形成的上表面电极1211和下表面电极1212，分别被在切口部cd11、cd12的壁面所形成的连接电极401、402连接。通过这些上表面电极1211、下表面电极1212以及切口部cd11的连接电极401、切口部cd12的连接电极402而形成上述的ip电极121。

在绝缘性基板120的长度方向的另一端所形成的上表面电极1221和下表面电极1222，分别被在切口部cd13、cd14的壁面所形成的连接电极403、403连接。通过这些上表面电极1221、下表面电极1222以及切口部cd13的连接电极403、切口部cd14的连接电极404而形成上述的ip电极122。

在这种插入器12中安装了层叠陶瓷电容器11的情况下，通过外部电极111的镀锡的再熔融而对插入器12的ip电极121的上表面电极1211、和层叠陶瓷电容器11的外部电极111进行电、机械上的连接。此外，通过外部电极112的镀锡的再熔融而对插入器12的ip电极122的上表面电极1221、和层叠陶瓷电容器11的外部电极112进行电连接、机械连接。另外，如果对ip电极121、122预先进行镀锡，则也包括该ip电极121、122的镀锡在内进行连接。这样，通过使用镀锡，从而能够以必要最小限度的量来进行接合，尽量不约束芯片部件的外部电极的中心附近。由此，形成了电子部件10。另外，层叠陶瓷电容器11与插入器12的接合，也可不采用外部电极111、112的镀锡、插入器12的镀锡而通过大致相同量的焊锡来进行该接合。

电子部件10如图3所示那样被安装在电路基板20。此时，被安装成：在电路基板20的安装用焊盘201连接着插入器12的ip电极121的下表面电极1212，在安装用焊盘202连接着插入器12的ip电极122的下表面电极1222。插入器12的ip电极121、122和电路基板20的安装用焊盘201、202之间的连接采用焊锡300。

在这种基于焊锡300的接合中进行焊锡接合，以使至少从电路基板20的安装用焊盘201、201朝向插入器12的连接电极401-404形成焊锡倒角。这样，通过形成倒角，从而能够防止电子部件10在安装时的浮动、或者能够确保接合强度、或者能够视觉确认可靠地进行焊锡接合，因此是非常有效的。

另外，如果是具有湿润性且具有导电性的粘结剂，则可以采用焊锡300以外的材料。

如果进行这种基于焊锡300的接合，则在所提供的焊锡量较多的情况下，在ip电极121、122的连接电极401-404形成焊锡倒角的基础上，焊锡300有时会经由连接电极401-404而爬升到插入器12的上表面侧。

然而，在本实施方式的构成中，仅在插入器12的四个角处形成连接电极401-404，形成该连接电极401-404的切口部cd11、cd12、cd13、cd14、和从与主面正交的方向看去的层叠陶瓷电容器11的四个角、即外部电极111、112中的沿着与主面正交的方向延伸的四棱线的位置相一致。根据该构成，焊锡300如图3所示那样，从该四个角部附近的切口部cd11、cd12、cd13、cd14所对应的外部电极111、112的四棱线的各下端起沿着四棱线地附着。由此，焊锡300没有附着在外部电极111、112的端面的中央附近，能够有效地抑制上述这样的层叠陶瓷电容器11的应变所引起的振动声的产生。

图4是表示本实施方式的构成以及以往构成的声压级—频率特性的图。图4中的以往构成是指，不采用插入器而将层叠陶瓷电容器直接安装至电路基板的构成(样式t0)、和不采用插入器而以外部电极的端面中心为主在整个端面进行焊锡接合的构成(样式i0)。如图4所示，通过采用本实施方式的构成，从而与以往的样式t0相比较，能够在宽频带内大幅度地抑制振动声的声压级。同样地，即便与以往的样式i0相比较，也能够有效地抑制振动声的声压级。

进而，如本实施方式所示，通过采用由板厚较薄的绝缘性基板120构成的插入器12，从而能够抑制电子部件10的高度变大，可以实现薄型化。此外，因为是向电路基板20层叠并安装层叠陶瓷电容器11、插入器12以使主面的长度一致的构造，所以能够实现较强的接合强度。由此，可获得与将层叠陶瓷电容器11直接安装于电路基板20的情况大致等同的接合强度。

进而，在上述的实施方式中，安装用焊盘201、202以与直接安装层叠陶瓷电容器11的情况相同的规格，来设定形状以及间隔。

如上所述，本实施方式的电子部件10从与主面正交的方向看去，插入器12的ip电极121、122的位置和层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112的位置重叠，在与层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112的四棱线大致相同的位置处存在连接电极401-404，所以能够利用与直接安装层叠陶瓷电容器11的情况相同的规格的安装用焊盘201、202，直接安装电子部件10。即，无需电路基板20的安装焊盘201、202的设计变更。进而，能够利用与在电路基板20安装层叠陶瓷电容器11单体的情况大致相同的专有面积，安装电子部件10。由此，即便采用插入器12，在平面上也几乎没有造成大型化，能够将层叠陶瓷电容器11连接至电路基板20。

其次，参照附图，对第二实施方式所涉及的电子部件进行说明。图5(a)～图5(c)是表示包括本实施方式所涉及的插入器12a在内的电子部件10a的构成的三面图。图5(d)是表示插入器12a与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。图6是将本实施方式所涉及的电子部件10a已安装于电路基板20的状态下的三面图。

关于本实施方式的插入器12a，基本构成与第一实施方式示出的插入器12相同，但长度以及宽度不同。

如图5(d)所示，插入器12a、即绝缘性基板120a的长度lia相对于层叠陶瓷电容器11的长度lci而稍短。即，lia≈lci、且lia＜lci。插入器12a、即绝缘性基板120a的宽度与层叠陶瓷电容器11的宽度大致相同、且短于该宽度。即，wia≈wci、且wia＜wci。

在这种构成中，如果进行与第一实施方式同样的向电路基板20的焊锡接合，则在所提供的焊锡量较多的情况下，焊锡300如图6所示，从切口部cd11a、cd12a、cd13a、cd14a(连接电极401a、402a、403a、404a)所对应的外部电极111、112的四棱线的各下端起沿着四棱线地附着。由此，焊锡300没有附着在外部电极111、112的端面的中央附近，能够有效地抑制上述这样的层叠陶瓷电容器11的应变所引起的振动声的产生。

进而，在本实施方式的构成中，能够利用与在电路基板20安装层叠陶瓷电容器11单体的情况相同的安装用焊盘。此外，能够利用与单独安装层叠陶瓷电容器11的情况相同的面积来安装电子部件10a。由此，即便采用插入器12a，也可实现进一步的小型化。

其次，参照附图，对第三实施方式所涉及的电子部件进行说明。图7(a)～图7(c)是表示包括本实施方式所涉及的插入器12b在内的电子部件10b的构成的三面图。图7(d)是表示插入器12b与层叠陶瓷电容器11之间的形状关系的图。

如图7(d)所示，本实施方式的插入器12b具有长度以及宽度相对于第一实施方式示出的插入器12较大的构造。具体而言，在将插入器12b的长度设为lib、将宽度设为wib的情况下，则lib＞lci、且wib＞wci。

此外，在插入器12b中形成有切口部cd11b、cd12b、cd13b、cd14b，以使从与主面正交的方向看去成直线状。切口部cd11b、cd12b、cd13b、cd14b从与主面正交的方向看去，被形成为没有进入层叠陶瓷电容器11的外形形状的内侧。即便是这种形状，在切口部cd11b、cd12b、cd13b、cd14b所形成的连接电极401b、402b、403b、404b相对于层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112，也最靠近于该外部电极111、112的沿着与所述主面正交的方向延伸的四棱线的插入器12b侧端部。由此，即便焊锡经由连接电极401b、402b、403b、404b而进行湿润爬升并附着于外部电极111、112，也仅附着在外部电极111、112的四棱线附近。因此，与上述的各实施方式同样地，能够抑制振动声的产生。

进而，插入器12b的ip电极121b的上表面电极1211b由沿着宽度方向分离地形成的局部上表面电极1211lb、1211rb所构成。即，在插入器12b的上表面形成有被局部上表面电极1211lb、1211rb夹持的电极分离部500(相当于本发明的“接触限制单元”。)。这些局部上表面电极1211lb、1211rb在包括外部电极111的二棱线的位置在内的范围中形成有电极。

插入器12b的ip电极122b的上表面电极1221b由沿着宽度方向分离地形成的局部上表面电极1221lb、1221rb所构成。即，在插入器12b的上表面形成有被局部上表面电极1221lb、1221rb夹持的电极分离部500(相当于本发明的“接触限制单元”。)。这些局部上表面电极1221lb、1221rb在包括外部电极112的二棱线的位置在内的范围中形成有电极。

通过采用这种构成，从而在外部电极111、112的端面处的宽度方向的中央附近(电极分离部500)没有形成上表面电极，从而能够防止焊锡向该外部电极111、112的端面处的宽度方向的中央附近的附着。由此，能够进一步可靠地抑制振动声的产生。

另外，在图7中，虽然ip电极121b、122b的下表面电极没有分别在宽度方向上分隔，但是也可使之分隔。

参照附图，对第四实施方式所涉及的电子部件进行说明。图8是表示包括本实施方式所涉及的插入器12c在内的电子部件10c的构成的三面图。

本实施方式的插入器12c将上表面电极被形成为遍及插入器12c的整个宽度，其他构成与第三实施方式示出的插入器12b相同。

本实施方式的ip电极121c的上表面电极1211c被形成为遍及插入器12c的整个宽度。ip电极122c的上表面电极1221c也被形成为遍及插入器12c的整个宽度。

即便是这种构成，也能够如上述的第三实施方式所示那样，在切口部cd11c、cd12c、cd13c、cd14c所形成的连接电极401c、402c、403c、404c相对于层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112，最靠近于该外部电极111、112的沿着与所述主面正交的方向延伸的四棱线的插入器12c侧端部。由此，即便焊锡经由连接电极401c、402c、403c、404c进行湿润爬升并附着于外部电极111、112，也仅附着在外部电极111、112的四棱线附近。因此，与第三实施方式同样地，能够抑制振动声的产生。

其次，参照附图，对第五实施方式所涉及的电子部件进行说明。图9是表示包括本实施方式所涉及的插入器12d在内的电子部件10d的构成的三面图。

本实施方式的插入器12d在上表面电极1211d、1221d上形成有防焊膜re12，其他构成与第一实施方式示出的插入器12相同。

防焊膜re12相当于本发明的“接触限制单元”，被形成在包括从层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112的宽度方向的中心位置向上表面电极1211d、1221d垂下的垂线与上表面电极1211d、1221d正交的位置在内的规定宽度的范围中。防焊膜re12即便相对于插入器12d的长度方向，也被形成在包括所述垂线与上表面电极1211d、1221d正交的位置在内的规定长度的范围中。由此，外部电极111、112的宽度方向的中央附近与ip电极121d、122d的上表面电极1211d、1221d不相接。

因而，如上所述，即便焊锡湿润爬升到上表面电极1211d、1221d，由于防焊膜re12也不会附着在中央附近。由此，能够更可靠地抑制振动声的产生。

其次，参照附图，对第六实施方式所涉及的电子部件进行说明。图10是表示包括本实施方式所涉及的插入器12e在内的电子部件10e的构成的三面图。另外，在图10中，为了明确地示出插入器12e的构造，简化层叠陶瓷电容器11的图示。

本实施方式的插入器12e相对于第三实施方式，不同之处在于切口部cd61、cd62的形成位置，其他构成与第三实施方式示出的插入器12b相同。

插入器12e的ip电极121e的上表面电极1211e具备沿着插入器12e、即绝缘性基板120e的宽度方向分离地配置的局部上表面电极1211le、1211re。即，在插入器12e的上表面形成有被局部上表面电极1211le、1211re夹持的电极分离部501。在该电极分离部501中，插入器12e的绝缘性基板120e的上表面、和层叠陶瓷电容器11的外部电极111直接面对面。局部上表面电极1211le、1211re被在绝缘性基板120e的长度方向的一端附近、且与层叠陶瓷电容器11的载置外部电极111的位置相比更靠近端部侧所形成的连接电极进行连接。

切口部cd61被形成在绝缘性基板120e的形成ip电极121e的一侧的端面、且绝缘性基板120e的宽度方向的大致中心位置。切口部cd61的形状与上述的第一实施方式示出的切口部cd11、cd12、cd13、cd14同样地，是从与主面正交的方向看去成圆弧状的形状。在切口部cd61的壁面形成有连接电极411e，经由对所述局部上表面电极1211le、1211re进行连接的电极而与局部上表面电极1211le、1211re连接。

插入器12e的ip电极122e的上表面电极1221e具备沿着插入器12e、即绝缘性基板120e的宽度方向分离地配置的局部上表面电极1221le、1221re。即，在插入器12e的上表面形成有被局部上表面电极1221le、1221re夹持的电极分离部501。在该电极分离部501中，插入器12e的绝缘性基板120e的上表面、和层叠陶瓷电容器11的外部电极112直接面对面。局部上表面电极1221le、1221re被在绝缘性基板120e的长度方向的另一端附近、且与层叠陶瓷电容器11的载置外部电极112的位置相比更靠近端部侧所形成的连接电极进行连接。

切口部cd62被形成在绝缘性基板120e的形成ip电极122e的一侧的端面、且绝缘性基板120e的宽度方向的大致中心位置。切口部cd62的形状也与切口部cd61同样地，是从与主面正交的方向看去成圆弧状的形状。在切口部cd62的壁面形成有连接电极412e，经由对所述局部上表面电极1221le、1221re进行连接的电极而与局部上表面电极1221le、1221re连接。

通过采用这种构成，从而即便将分别具备连接电极411e、412e的切口部cd61、cd62设置于插入器12e的宽度方向的中央，也会如上述的各实施方式所示那样，湿润爬升到上表面电极1211e、1221e的焊锡附着在外部电极111、112的四棱线附近，未附着在宽度方向的中央附近。由此，与上述的各实施方式同样地，能够抑制振动声的产生，并且能够发挥上述的各效果。

其次，参照附图，对第七实施方式所涉及的电子部件进行说明。图11是表示包括本实施方式所涉及的插入器12f在内的电子部件10f的构成的三面图。另外，在图11中，为了明确地示出插入器12f的构造，简化层叠陶瓷电容器11的图示。

本实施方式的插入器12f相对于第六实施方式示出的插入器12e，将上表面电极1211f、1221f形成为遍及绝缘性基板120f的大致整个宽度，一部分设有电极非形成部131f、132f，其他构成相同。

电极非形成部131f被形成在包括从层叠陶瓷电容器11的外部电极111的宽度方向的中心位置向上表面电极1211f垂下的垂线与上表面电极1211f正交的位置在内的规定宽度的范围中。电极非形成部131f即便相对于插入器12f的长度方向、即绝缘性基板120f的长度方向，也被形成在包括所述垂线与上表面电极1211f正交的位置在内的规定长度的范围中。换言之，在插入器12f的上表面中的外部电极111的宽度方向的中央附近形成有电极的开口图案。由此，外部电极111的宽度方向的中央附近与ip电极121f的上表面电极1211f不相接。

同样地，电极非形成部132f被形成在包括从层叠陶瓷电容器11的外部电极112的宽度方向的中心位置向上表面电极1221f垂下的垂线与上表面电极1221f正交的位置在内的规定宽度的范围中。电极非形成部132f即便相对于插入器12f的长度方向、即绝缘性基板120f的长度方向，也被形成在包括所述垂线与上表面电极1221f正交的位置在内的规定长度的范围中。换言之，在插入器12f的上表面中的外部电极112的宽度方向的中央附近形成有电极的开口图案。由此，外部电极112的宽度方向的中央附近与ip电极122f的上表面电极1221f不相接。

因而，如上所述，即便焊锡经由连接电极411f、412f而湿润爬升到上表面电极1211f、1221f，由于电极非形成部131f、132f也不会附着在外部电极111、112的中央附近。由此，能够抑制振动声的产生。

其次，参照附图，对第八实施方式所涉及的电子部件进行说明。图12是表示包括本实施方式所涉及的插入器12g在内的电子部件10g的构成的三面图。另外，在图12中，为了明确地示出插入器12g的构造，简化层叠陶瓷电容器11的图示。

本实施方式的插入器12g在与第七实施方式示出的电极非形成部131f、132f相同的位置处分别形成了防焊膜re12g，其他构成与第七实施方式相同。此时，在图12中，虽然图示出在该位置处形成了上表面电极，但是也可在该位置处不形成上表面电极。该防焊膜re12g相当于本发明的“接触限制单元”。

在这种构成中，如上所述，即便焊锡经由连接电极411g、412g而湿润爬升到上表面电极1211g、1221g，由于防焊膜re12g也不会附着在外部电极111、112的中央附近。由此，能够抑制振动声的产生。

其次，参照附图，对第九实施方式所涉及的电子部件进行说明。图13是表示包括本实施方式所涉及的插入器12h在内的电子部件10h的构成的三面图。另外，在图13中，为了明确地示出插入器12h的构造，简化层叠陶瓷电容器11的图示。

本实施方式的插入器12h不形成第七实施方式示出的电极非形成部131f、132f，遍及绝缘性基板120h的大致整个宽度而形成有上表面电极1211h、1221h，在该上表面电极1211h、1221h上形成有防焊膜re12h。其他构成与第七实施方式相同。

防焊膜re12h被形成在包括从层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112的宽度方向的中心位置向上表面电极1211h、1221h垂下的垂线与上表面电极1211h、1221h正交的位置在内的规定宽度的范围中。防焊膜re12h即便相对于插入器12h的长度方向，也被形成在包括所述垂线与上表面电极1211h、1221h正交的位置在内的规定长度的范围中。该防焊膜re12h相当于本发明的“接触限制单元”。

进而，防焊膜re12h被形成为如下形状，即：从与绝缘性基板120h的主面正交的方向看去，对上表面电极1211h、1221h与切口部cd61、cd62的连接电极411h、412h连接的区域、和上表面电极1211h、1221h与外部电极111、112的所述四棱线相接的区域进行分割的形状。例如，如图13(a)所示形成为：在切口部cd61、cd62侧具有中心，通过外部电极111、112的宽度方向的中央附近，并具有规定的宽度的圆弧状。

通过采用这种构成，从而如上所述，即便焊锡经由连接电极411h、412h而湿润爬升到上表面电极1211h、1221h，由于防焊膜re12h焊锡也不会全部附着在外部电极111、112。由此，能够进一步可靠地抑制振动声的产生。

其次，参照附图，对第十实施方式所涉及的电子部件进行说明。图14是表示包括本实施方式所涉及的插入器12k在内的电子部件10k的构成的三面图。另外，在图14中，为了明确地示出插入器12k的构造，简化层叠陶瓷电容器11的图示。

本实施方式的插入器12k相对于第九实施方式示出的插入器12h，不同之处在于防焊膜re12k的形状，其他构成相同。

防焊膜re12k相对于插入器12k的长度方向，包括从层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112的宽度方向的中心位置向上表面电极1211k、1221k垂下的垂线与上表面电极1211k、1221k正交的位置，且被形成为达到长度方向的两端的形状。该防焊膜re12k相当于本发明的“限制部”。

此时，防焊膜re12k被形成为覆盖具备连接电极411k、412k的切口部cd61、cd62的上表面电极1211k、1221k侧的开口端的形状。

通过采用这种构成，即便在将电子部件10k安装于电路基板之际焊锡沿着切口部cd61、cd62的连接电极411k、412k进行湿润爬升，由于防焊膜re12k也能够堵塞向焊锡的插入器12k的上表面侧的湿润爬升。由此，能够防止用于向电路基板进行安装的焊锡不必要地附着在插入器12k的上表面侧、即层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112。其结果，与上述的各实施方式同样地，能够抑制振动声的产生。

其次，参照附图，对第十一实施方式所涉及的电子部件进行说明。图15是表示包括本实施方式所涉及的插入器12l在内的电子部件10l的构成的三面图。另外，在图15中，为了明确地示出插入器12l的构造，简化层叠陶瓷电容器11的图示。

本实施方式的插入器12l相对于第十实施方式示出的插入器12k，不同之处在于防焊膜re12l的形状，其他构成相同。

防焊膜re12l与第十实施方式的插入器12k同样地，被形成为覆盖插入器12l的具备连接电极411l、412l的切口部cd61、cd62的上表面电极1211l、1221l侧的形状。其中，本实施方式的防焊膜re12l被形成为所述长度方向的中央侧的端部没有达到层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112与上表面电极1211l、1221l抵接的(被安装的)位置的形状。换言之，防焊膜re12l将覆盖切口部cd61、cd62作为最小限度，形成为尽量小的形状。该防焊膜re12l相当于本发明的“限制部”。

如果形成这种构造的防焊膜re12l，则与上述的第十实施方式示出的插入器12k同样地，即便是本实施方式的插入器12l，也能防止用于向电路基板进行安装的焊锡不必要地附着在插入器12l的上表面侧、即层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112。其结果，与上述的各实施方式同样地，能够抑制振动声的产生。

进而，通过采用本实施方式的构造，因为防焊膜re12l是没有扩展到层叠陶瓷电容器11的被安装的区域的形状，所以在将层叠陶瓷电容器11安装至上表面电极1211l、1221l之际，防焊膜re12l未介于层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112的底面与上表面电极1211l、1221l之间。由此，层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112的底面和上表面电极1211l、1221l不分离，而可靠地抵接。因此，层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112的底面与上表面电极1211l、1221l之间的接合强度得到提高。

另外，第十实施方式以及第十一实施方式示出的防焊膜仅形成在插入器的宽度方向的中央区域，但也可形成为遍及宽度方向的整个区域。

此外，第十实施方式以及第十一实施方式示出的插入器在宽度方向的中央形成了切口部，但是即便是上述的各实施方式示出的、在角部设置切口部的构成，也能够形成防焊膜以覆盖该切口部。由此，与第十实施方式以及第十一实施方式同样地，能够阻止焊锡向外部电极的不必要附着。

此外，第十实施方式以及第十一实施方式示出的插入器示出了采用防焊膜的例子，但是也可形成金属膜以从上表面电极侧覆盖切口部，只要是能阻止焊锡的湿润爬升的板状构件即可。

此外，上述的各实施方式的构成也可单独地加以采用，但是也能组合多个实施方式的构成来加以采用。进而，如果是基于这些实施方式的构成能类推的形状，则可获得与上述的各实施方式同样的作用效果。

此外，在上述的实施方式中，通过对绝缘性基板形成电极非形成部、抗蚀剂膜，从而抑制了焊锡向层叠陶瓷电容器11的外部电极111、112的端面中央附着，但是也可在外部电极111、112形成这样的电极非形成部、抗蚀剂膜。

图16是表示将其他实施方式所涉及的电子部件10j已安装于电路基板200的状态的三面图。

图16所示的电子部件10j相对于第一实施方式示出的电子部件10，不同之处在于层叠陶瓷电容器11j的外部电极，其他构成相同。

电子部件10j的层叠陶瓷电容器11j的外部电极111j、112j如图16(c)所示，在部件主体110的长边方向的端面、即外部电极111j、112j的形成面的中央，以规定面积设有电极非形成部140。通过采用这种构成，从而能够进一步可靠地防止焊锡向部件主体110的形成外部电极111j、112j的端面的中央附着。该电极非形成部140相当于本发明的“接合限制单元”。

另外，即便是在外部电极设置非形成部、形成保护膜以直接与电路基板接合的构成，也能抑制振动声的产生，但是通过借助由上述结构构成的插入器，能够更可靠地抑制振动声的产生，并且能够抑制安装时的浮动以获得接合的稳定性。

此外，在图16中示出了设置电极非形成部140的例子，但是也可与电极的有无无关地在该区域形成保护膜。进而，也可以是仅在底面形成外部电极的构造。而且，与这样的图16类似的构成能够与上述任何实施方式的构成组合。

此外，在上述的说明中，作为芯片部件而示出了采用层叠陶瓷电容器的例子，但是也能将上述构成适用于产生同样振动的其他芯片部件。

而且，本发明所示的大致矩形并不限于长方形，也包括正方形、这些长方形或正方形的角部(角)被切取的多边形、长方形或正方形的角部(角)被成形为曲面状的形状。