显示装置的制作方法

文档序号:13140087阅读:172来源:国知局
显示装置的制作方法

本发明的实施方式之一涉及有机el显示装置等显示装置及其制造方法。例如,涉及装载有触摸面板的显示装置及其制造方法。



背景技术:

作为用于用户对显示装置输入信息的界面,已知有触摸面板。通过在显示装置的屏幕上设置触摸面板,用户能够操作屏幕上显示的输入按钮和图标等,能够容易地向显示装置输入信息。例如,日本特开2001-154178号公报和日本特开2001-117719号公报中公开了在液晶显示装置上装载有触摸面板的层叠型显示装置。



技术实现要素:

本发明的实施方式之一是一种显示装置,其包括:具有显示区域、触摸区域和显示区域与触摸区域之间的边界区域的基膜;显示区域上的形成于基膜的第1面侧的图像显示部;和触摸区域上的形成于基膜的第2面侧的触摸部。边界区域被图像显示部和触摸部夹着,在边界区域中,基膜以使得触摸部的正面隔着触摸部与图像显示部重叠的方式折叠。触摸部的正面是触摸部的彼此相对的两个面中的远离基膜的面。

本发明的实施方式之一是一种显示装置,其包括:具有显示区域、触摸区域和显示区域与触摸区域之间的边界区域的基膜;显示区域上的图像显示部;和触摸区域上的触摸部。显示装置具有位于显示区域上的端子,该端子通过从显示区域经边界区域延伸到触摸区域的配线与触摸部电连接。在边界区域中,基膜以使得触摸部的正面隔着触摸部与图像显示部重叠的方式折叠。触摸部的正面是触摸部的彼此相对的两个面中的远离基膜的面。

本发明的实施方式之一是一种显示装置的制造方法,其包括:在基膜的第1面侧形成图像显示部的步骤;在基膜的第2面侧形成触摸部的步骤;和以触摸部与图像显示部重叠且图像显示部被基膜包覆的方式折叠基膜的步骤。

附图说明

图1a和1b是本发明的实施方式之一的显示装置的俯视示意图。

图2是本发明的实施方式之一的显示装置的剖面示意图。

图3是本发明的实施方式之一的显示装置的触摸部的俯视示意图。

图4是本发明的实施方式之一的显示装置的示意性展开图。

图5是本发明的实施方式之一的显示装置的显示面板的俯视示意图。

图6是本发明的实施方式之一的显示装置的剖面示意图。

图7a和7b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图8a和8b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图9a和9b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图10a和10b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图11a和11b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图12a和12b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图13a和13b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图14a和14b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图15a和15b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图16a和16b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图17a和17b是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图18是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图19是表示本发明的实施方式之一的显示装置的制造方法的剖面示意图。

图20是本发明的实施方式之一的显示装置的剖面示意图。

图21是本发明的实施方式之一的显示装置的剖面示意图。

图22是本发明的实施方式之一的显示装置的剖面示意图。

图23是本发明的实施方式之一的显示装置的俯视示意图。

图24是本发明的实施方式之一的显示装置的示意性展开图。

图25是本发明的实施方式之一的显示装置的俯视示意图。

图26是本发明的实施方式之一的显示装置的示意性展开图。

图27是本发明的实施方式之一的显示装置的俯视示意图。

图28是本发明的实施方式之一的显示装置的示意性展开图。

具体实施方式

以下,参照附图等对本发明的各实施方式进行说明。然而,本发明在不脱离其要旨的范围内能够以各种方式实施,并不被解释为限定于以下例示的实施方式的记载内容。

附图为了使说明更明确,与实际的样式相比有时示意性地表示各部分的宽度、厚度、形状等,这仅仅是一例而已,并不限定本发明的解释。在本说明书和各图中,对与前述附图所说明的元件具有相同功能的元件附加相同的附图标记,有时省略重复的说明。

在本发明中,在对某一个膜进行加工而形成了多个膜的情况下,这多个膜有时具有不同的功能和作用。然而,这多个膜源自在同一工序中作为同一层形成的膜,具有同一层结构、同一材料。因此,这多个膜被定义为存在于同一层中。

在本说明书和权利要求书中,表述在某个结构体上配置另一结构体的方式时,在仅表述成“在……上”的情况下,只要没有特别的否定,就包括以与某个结构体接触的方式在上方配置另一结构体的情况,和在某个结构体的上方还隔着别的结构体地配置另一结构体的情况这两者。

(第1实施方式)

[1.整体结构]

在本实施方式中,用图1a至图6对本发明的实施方式的显示装置100的结构进行说明。

图1a和图1b示出显示装置100的俯视示意图,图2示出沿着图1a的点划线a-a’的剖面示意图。如图2所示,显示装置100具有基膜102,基膜102具有显示区域120、触摸区域140和显示区域120与触摸区域140之间的边界区域160。触摸区域140位于显示区域120之上,并与显示区域120重叠。边界区域160将显示区域120和触摸区域140连接。基膜102是具有挠性的板或膜,对可见光具有透射性。

在显示区域120中,在基膜102上设置有图像显示部122。如后所述,在图像显示部122设置有多个像素。可以在显示区域120中设置用于驱动像素的驱动电路等,通过多个像素在图像显示部122上再现影像。

在触摸区域140中,在基膜102上设置有触摸部142。触摸部142具有与图像显示部122相同或实质上相同的尺寸、形状,并与图像显示部122重叠(图1a)。如后所述,触摸部142具有通过与手指、手掌等物体接触(以下记作触摸)来感知触摸,从而确定其位置的功能,作为用户输入信息的界面发挥作用。触摸部142能够采用例如静电电容方式、电阻膜方式、电磁感应方式等。如图1a所示,用户经触摸部142识别图像显示部122。

如上所述,在边界区域160中,显示区域120内的基膜102与触摸区域140内的基膜102连接。换言之,边界区域160内的基膜102、显示区域120内的基膜102和触摸区域140内的基膜102成为一体,显示区域120内的基膜102从图像显示部122之下经边界区域160向触摸区域140的触摸部142之下延伸。因此,显示区域120、边界区域160、触摸区域140的基膜102具有连续的结构,图像显示部122被基膜102覆盖。而且,基膜102的一部分、即触摸区域140内的基膜102被图像显示部122和触摸部142夹着。

显示区域120还在基膜102上具有多个第1端子124和多个第2端子126(图1a、图1b、图2)。多个第1端子124和多个第2端子126各自设置成,至少一部分不与触摸区域140的基膜102重叠。即,多个第1端子124和多个第2端子126各自都有至少一部分从触摸区域140的基膜102露出。

第1端子124和第2端子126在图像显示部122的一个边(第1边)128附近与第1边128大致平行地配置。第1端子124经设置于基膜102上的配线130与图像显示部122电连接。另一方面,第2端子126经设置于显示区域120内的基膜102上的配线132与触摸部142电连接。图1a中以多个第2端子126夹着多个第1端子124的方式示出,但是也可以将多个第2端子126全部集中设置在一处。

如图1b所示,第1端子124和第2端子126与柔性印刷电路板(fpc)等的连接器170连接,并且通过连接器170、第1端子124、第2端子126从外部电路向图像显示部122、触摸部142输入信号。例如对第1端子124供给影像信号和电源,对第2端子126供给用于检测触摸的检测信号等。

如上所述,第1端子124和第2端子126都设置在显示区域120内的基膜102上,并且在第1边128的附近与第1边128平行地设置。因此,第1端子124和第2端子126能够与单一的连接器170连接。因此,与第1端子124和第2端子126分别跟不同的连接器连接的情况相比,能够将连接器的数量减半,因此能够降低制造成本,并进一步简化制造工艺。

显示区域120和触摸区域140可以彼此粘接。例如如图2所示,显示区域120和触摸区域140可以通过粘接层182、184彼此粘接。此时,作为任意的结构,可以在显示区域120与触摸区域140之间设置透明基板180,并调整显示装置100的厚度。在这种情况下,透明基板180与图像显示部122和触摸区域140的基膜102粘接。透明基板180优选对于可见光表现出透光性。透明基板180可以具有挠性。另外,为了防止透明基板180导致边界区域160内的基膜102的损伤,可以以透明基板180的端部中靠近边界区域160的一侧的前端具有圆形形状的方式对其进行倒角。

[2.触摸部]

图3示意性地表示触摸部142的一部分区域144(参照图1a)的放大图。触摸部142能够以各种方式检测触摸,此处以静电电容式的触摸板为例进行说明。

触摸部142具有多个配线配置成格子状的结构。具体地说,触摸部142包括:在第1方向(例如平行于第1边128的方向,参照图1a)上延伸的多个配线(tx配线146)和与tx配线146正交的多个配线(rx配线148)。各配线包含大致四边形的多个电极150。例如,在各个tx配线146中,多个电极150在第1方向上排列,并且相邻的电极150彼此通过tx桥接电极(连接电极)152电连接。图3示出了在tx桥接电极152上形成电极150的示例。在tx配线146的末端的电极(图3的左端的电极)设置有配线连接部154。在该配线连接部154中,配线133与tx配线146电连接。rx配线148具有多个电极150和将各电极150之间连接起来的rx桥接部156形成为一体的结构。在rx配线148的末端的电极(图3的下端的电极)设置有配线连接部154。与tx配线146同样,在rx配线148的配线连接部154中,配线133与rx配线148电连接。

各电极150和rx桥接部156由例如导电性氧化物等透射可见光的导电体形成。另一方面,tx桥接电极152不一定必须透射可见光,除了具有透光性的导电性氧化物以外,也可以由不透射可见光的金属形成。

[3.展开结构]

为了更详细地说明显示装置100的结构,显示装置100的展开状态如图4所示。图4示出了从图2所示的显示装置100中除去透明基板180和粘接层182、184,并且使边界区域160平坦的状态。

如图4所示,基膜102具有显示区域120和触摸区域140,并且在显示区域120与触摸区域140之间具有边界区域160。在触摸区域140中,在基膜102之下设置有触摸部142。另一方面,在显示区域120中,在基膜102上设置有图像显示部122。因此,图像显示部122设置于基膜102的一个面(第1面),并且触摸部142设置于基膜102的另一面(与第1面相对的第2面)。图4所示的显示装置100中,驱动电路136以夹着图像显示部122的方式设置在显示区域120中,但驱动电路136为任意的结构,可以另外在显示装置100中设置形成于不同基板的驱动电路。在这种情况下,驱动电路能够例如设置在配线130上或者连接器170上等。

配线132与第2端子126连接,通过图像显示部122旁边的区域(边框),并且从显示区域120经边界区域160向触摸区域140延伸。配线132进一步在触摸区域140内在设置于基膜102的开口部158中,与设置在基膜102的下表面的配线133电连接。如上所述,配线133与触摸部142的tx配线146和rx配线148连接。因此,触摸部142经配线133、132与第2端子126电连接。另一方面,配线130将第1端子124和图像显示部122电连接。配线132、133可以配置成在边界区域160中在相对于图像显示部122和触摸部142的各边倾斜的方向上延伸,对此未图示。

在基膜102上设置有对准标记134。通过以对准标记134重叠的方式将边界区域160沿着轴162折叠,并将显示区域120和触摸区域140粘接,能够得到图1a、图1b、图2所示的显示装置100。

[4.图像显示部]

图5示意性地表示图像显示部122的一部分区域138(参照图4)的放大图。图像显示部122具有多个像素190。能够在多个像素190中设置发光元件、液晶元件等显示元件。例如通过相邻的像素190以显示红色、绿色或蓝色的方式构成,能够进行全彩显示。像素190的排列没有限制,能够采用条状(stripe)排列、三角(delta)排列、pentile排列等。pentile排列是一种具有用比条状排列、三角排列少的像素数提高看上去的清晰度的效果的一种排列,例如使rgb的像素的一部分采用纵横方向的矩阵配置,而另一部分像素在倾斜方向上与之前的一部分像素交替地配置。pentile排列具有在rgb像素间子像素数不同等的特征。

在各像素190中设置有一个或多个晶体管,并且呈格子状设置有对各个晶体管供给信号的多个信号线192、194、196。例如,信号线194能够对各像素190供给影像信号,信号线192能够对各像素190供给扫描信号,信号线196能够对各像素190供给高电位电源电压。图像显示部122可以具有上述信号线以外的配线,对此未图示。这些信号线经驱动电路136或配线130与第1端子124连接。

[5.剖面结构]

[5-1.显示区域]

用图6对显示装置100的剖面结构详细进行说明。图6是沿图1a的点划线b-b’的剖面的示意图。

在显示区域120中,图像显示部122设置在基膜102上,图像显示部122的各像素190能够包括晶体管200和与晶体管200连接的发光元件220。图6中示出了在各像素190中形成一个晶体管的示例,但各像素190可以具有多个晶体管。此外,各像素190可以包括晶体管以外的半导体元件,例如电容元件。在基膜102与晶体管200之间,作为任意的结构,可以设置底涂层201。

晶体管200包括半导体膜202、栅极绝缘膜204、栅极电极206和一对源极/漏极电极208。能够在栅极电极206上设置第1层间膜210,并且源极/漏极电极208经设置于栅极绝缘膜204和第1层间膜210的开口部与半导体膜202连接。

图6中以晶体管200具有顶栅极-顶接触型结构的方式描绘,但是对晶体管200的结构没有限制,晶体管200可以具有底栅型或顶栅型的结构。关于半导体膜202和源极/漏极电极208的上下关系也没有限制。此外,晶体管200也可以采用设置有多个栅极电极206的所谓多栅极结构。

能够在晶体管200上设置第2层间膜212,也可以进一步在其上设置用于吸收晶体管200等引起的凹凸从而提供平坦的表面的平坦化膜214。

发光元件220包括第1电极222、第2电极226和设置于第1电极222与第2电极226之间的el层224。第1电极222经连接电极216与晶体管200的源极/漏极电极208中的一者电连接。第1电极222能够含有具有透光性的导电性氧化物或金属等。在通过触摸区域140取出从发光元件220获得的光的情况下,第1电极222能够使用铝、银等金属或它们的合金。在这种情况下,可以采用上述金属或合金和具有透光性的导电性氧化物的层叠结构,例如用导电性氧化物夹着金属的层叠结构(铟锡氧化物(ito)/银/ito等)。

图像显示部122还可以设置有覆盖第1电极222的端部的分隔壁228。分隔壁228也被称为隔堤(肋)。分隔壁228以使得第1电极222的一部分露出的方式具有开口部,优选其开口端成为缓和的楔形形状。如果开口部的端部具有陡峭的梯度,则容易导致el层224、第2电极226等的覆盖不良。

el层224以覆盖第1电极222和分隔壁228的方式形成。另外,本说明书中,el层224是指被一对电极(此处为第1电极222和第2电极226)夹着的整个层。

第2电极226能够使用含有例如ito、铟锌氧化物(izo)等具有透光性的导电性氧化物的膜,或者以具有透光性的程度的厚度形成且含有银、镁、铝等的金属膜。由此,能够将在el层224中获得的光通过触摸区域140取出。

图像显示部122还可以在发光元件220上具有钝化膜240。钝化膜240的功能之一是防止水分从外部侵入发光元件220,钝化膜240优选阻气性高的膜。图6所示的钝化膜240具有三层结构,包括含有无机材料的第1层242、第3层246和夹在它们之间的含有有机树脂的第2层244。

另外,作为任意的结构,在最靠近边界区域160的像素190与边界区域160之间,平坦化膜214可以具有到达第2层间膜212的开口部250。而且,可以以第2层间膜212在开口部250与第3层246接触的方式形成钝化膜240。通过引入这种结构,能够防止杂质从边界区域160扩散到平坦化膜214内而向发光元件220侵入。

[5-2.触摸区域]

触摸区域140在基膜102之下具有从显示区域120经边界区域160延伸的底涂层201、栅极绝缘膜204、第1层间膜210,在基膜102上具有触摸部142。如上所述,触摸部142具有包含电极150和tx桥接电极152的tx配线146,以及包含电极150和rx桥接部156的rx配线148。在基膜102设置有开口部158。配线132从显示区域120经边界区域160向触摸区域140的基膜102之下延伸。配线132和配线133以夹着基膜102的方式设置,经开口部158彼此电连接。配线133在配线连接部154中与tx配线146电连接。另外,图6中以开口部158也设置于底涂层201、栅极绝缘膜204、第1层间膜210的方式示出,但底涂层201、栅极绝缘膜204、第1层间膜210并不一定需要设置于触摸区域140。

在tx配线146与rx配线148之间设置有绝缘膜159,由tx配线146、rx配线148和绝缘膜159形成电容。在tx配线146、rx配线148和绝缘膜159上形成有保护膜248。通过手指或手掌经保护膜248接触触摸区域140而发生电容耦合,其结果是,接触部位的电容发生变化,从而能够检测出被触摸的位置。

[5-3.边界区域]

在边界区域160中,基膜102折叠。在边界区域160中,从显示区域120延伸的底涂层201、栅极绝缘膜204、第1层间膜210、第2层间膜212、平坦化膜214和第3层246设置于基膜102,这些膜进一步向触摸区域140延伸。在边界区域160中,在第1层间膜210与第2层间膜212之间设置有存在于与源极/漏极电极208相同的层的配线132。

另外,边界区域160中并不一定需要包含底涂层201、栅极绝缘膜204、第1层间膜210、第2层间膜212、平坦化膜214和第3层246的全部。为了防止配线132的劣化,优选在配线132上设置第2层间膜212、平坦化膜214和第3层246中的至少一个。

显示装置100作为任意的结构具有透明基板180,透明基板180与显示区域120和触摸区域140重叠,被夹在它们之间。透明基板180通过粘接层182与图像显示部122粘接,并且通过粘接层184与触摸区域140内的基膜102或设置于其下的底涂层201、栅极绝缘膜204、第1层间膜210中的任一者粘接。透明基板180可以具有挠性,或者也可以像玻璃基板那样挠性低。通过使用挠性低的透明基板180,能够固定显示装置100的形状。

显示装置100的图像显示部122和触摸部142能够形成于同一基膜102,详情在第2实施方式中叙述。因此,不需要分别单独制造图像显示部122和触摸部142。另外,如图1b所示,能够对第1端子124和第2端子126使用单一的连接器,从外部电路对图像显示部122和触摸部142供给信号。因此,不需要分别单独地对第1端子124和第2端子126连接连接器。因此,不仅能够简化显示装置100的结构和制造工艺,并且能够以低成本制造装载有触摸部142的显示装置100。而且,通过使用具有挠性的透明基板180,能够提供装载有触摸部142的挠性的显示装置100。

(第2实施方式)

在本实施方式中,用图7a至图19对显示装置100的制造方法进行说明。关于与第1实施方式中叙述的内容同样的内容,有时省略说明。另外,图7a至图19是沿图4的点划线c-c’的剖面示意图。

如图7a所示,首先在第1支承基板260上形成基膜102。第1支承基板260具有支承晶体管200、发光元件220等包含在图像显示部122中的半导体元件的功能。因此,第1支承基板260只要使用对在其上形成的各种元件的工艺的温度具有耐热性和对工艺中使用的药品具有化学稳定性的材料即可。具体而言,第1支承基板260能够含有玻璃、石英、塑料、金属、陶瓷等。

基膜102是具有挠性的绝缘膜,能够包括选自例如聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯所例示的高分子材料的材料。基膜102能够应用例如印刷法、喷墨法、旋涂法、浸涂法等湿式成膜法或层压法等来制作。

接着,如图7b所示,在基膜102上形成底涂层201。底涂层201是具有防止碱金属等杂质从第1支承基板260或基膜102向晶体管200等扩散的功能的膜,能够包含氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧氮化硅等无机绝缘体。底涂层201可以采用化学气相沉积法(cvd法)、溅射法等以具有单层或层叠结构的方式形成。另外,在基膜102中的杂质浓度小的情况下,底涂层201也可以不设置,或者可以以仅覆盖基膜102的一部分的方式形成。

接着,形成半导体膜202。半导体膜202可以含有例如硅等的第14族元素。或者,半导体膜202可以包括氧化物半导体。作为氧化物半导体,半导体膜202能够含有铟、镓等第13族元素,可以举出例如铟和镓的混合氧化物(igo)。在使用氧化物半导体的情况下,半导体膜202还可以含有第12族元素,作为一例可以举出含有铟、镓和锌的混合氧化物(igzo)。半导体膜202的结晶性没有限定,可以是单晶、多晶、微晶或非晶。

在半导体膜202含有硅的情况下,半导体膜202可以使用硅烷气体等作为原料,通过cvd法形成。可以对得到的半导体膜202进行加热处理或照射激光等的光来进行结晶化。在半导体膜202包含氧化物半导体的情况下,半导体膜202能够使用溅射法等形成。

接着,以覆盖半导体膜202的方式形成栅极绝缘膜204。栅极绝缘膜204可以具有单层结构和层叠结构中的任一种结构,能够以与底涂层201同样的方法形成。

接着,通过溅射法或cvd法在栅极绝缘膜204上形成栅极电极206(图8a)。栅极电极206能够使用钛、铝、铜、钼、钨、钽等金属或其合金,以具有单层或层叠结构的方式形成。能够采用由例如钛、钨、钼等具有较高熔点的金属夹着铝、铜等导电性高的金属的结构。

接着,在栅极电极206上形成第1层间膜210(图8b)。第1层间膜210可以具有单层结构和层叠结构中的任一种结构,能够以与底涂层201同样的方法形成。

接着,对第1层间膜210和栅极绝缘膜204进行蚀刻,形成到达半导体膜202的开口部(图9a)。开口部能够通过例如在含有含氟烃的气体中进行等离子体蚀刻来形成。

接着,以覆盖开口部的方式形成金属膜,并进行蚀刻而成形,由此形成源极/漏极电极208,同时形成配线132(图9b)。因此,在显示装置100中,源极/漏极电极208和配线132存在于同一层中。金属膜能够具有与栅极电极206同样的结构,能够使用与形成栅极电极206同样的方法来形成。配线132也可以在形成栅极电极206时同时形成,对此图中未图示。

接着,如图10a所示,在源极/漏极电极208和配线132上形成第2层间膜212。第2层间膜212的形成能够以与底涂层201的形成同样的方式进行。进而,对第2层间膜212进行蚀刻,形成到达源极/漏极电极208的开口部。这些开口部也能够用如上所述的等离子体蚀刻等干式蚀刻来形成。

接着,以覆盖开口部的方式形成导电体膜,并通过蚀刻进行加工,形成连接电极216(图10b)。连接电极216能够使用ito、izo等透射可见光的导电体作为导电体膜,通过溅射法等形成。或者,也可以使用对应金属的醇盐,通过溶胶-凝胶法形成。

接着,以覆盖连接电极216的方式形成平坦化膜214(图11a)。平坦化膜214具有吸收晶体管200等半导体元件引起的凹凸和倾斜而提供平坦的面的功能。平坦化膜214能够由有机绝缘体形成。作为有机绝缘体可以举出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚硅氧烷等高分子材料,平坦化膜214能够通过上述的湿式成膜法等形成。平坦化膜214可以具有包含上述有机绝缘体的层和包含无机绝缘体的层的层叠结构。在这种情况下,作为无机绝缘体,可以举出氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧氮化硅等含硅的无机绝缘体,含有这些的膜能够通过溅射法或cvd法形成。另外,平坦化膜214也可以设置在设置有触摸部142的触摸区域140中。

接着,对平坦化膜214进行蚀刻,形成到达连接电极216的开口部(图11a)。之后,以覆盖开口部的方式,通过溅射法等在平坦化膜214上形成发光元件220的第1电极222(图11b)。

接着,以覆盖第1电极222的端部的方式形成分隔壁228(图12a)。利用分隔壁228能够吸收由第1电极222引起的阶梯差,并将相邻的像素190的第1电极222彼此电绝缘。分隔壁228能够使用环氧树脂、丙烯酸树脂等可用于平坦化膜214的材料,通过湿式成膜法形成。

接着,以覆盖第1电极222和分隔壁228的方式形成发光元件220的el层224和第2电极226(图12b)。el层224可以由单一的层形成,也可以由多个层形成。能够通过适当地组合例如载流子注入层、载流子输送层、发光层、载流子阻止层、激子阻止层等来形成el层224。此外,el层224的结构可以在相邻的像素190之间不同。例如,可以以相邻的像素190之间发光层不同且其它层具有相同结构的方式形成el层224。相反,也可以在所有像素190中使用同一el层224。在这种情况下,以由相邻的像素190共用的方式形成例如提供白色发光的el层224,使用彩色滤光片等来选择从各像素190取出的光的波长。

第2电极226能够使用金属、具有透光性的导电性氧化物等,通过与第1电极222的形成同样的方法来形成。

接着,形成钝化膜240。例如如图13a所示,首先在第2电极226上形成第1层242。第1层242能够包含例如氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧氮化硅等无机材料,通过与底涂层201同样的方法形成。第1层242可以如图13a所示有选择地形成在发光元件220上,也可以形成在边界区域160或触摸区域140中。

接着,形成第2层244(图13a)。第2层244能够包含含有丙烯酸树脂、聚硅氧烷、聚酰亚胺、聚酯等的有机树脂。另外,如图13a所示,可以以吸收分隔壁228引起的凹凸且提供平坦的面的厚度形成第2层244。第2层244也可以形成在形成边界区域160或触摸区域140的区域中。第2层244能够通过上述的湿式成膜法形成,但也可以通过使作为上述高分子材料的原料的低聚物在减压条件下呈雾状或气体状,将其喷到第1层242上,然后使低聚物聚合来形成。

接着,在显示区域120中的最接近边界区域160的像素190与边界区域160之间的区域中,在平坦化膜214上形成开口部250(图13b)。开口部250可以通过例如上述的干式蚀刻来形成。

之后,形成第3层246(图14a)。第3层246具有与第1层242同样的结构,能够用同样的方法形成。第3层246可以不仅形成在设置于平坦化膜214的开口部250、发光元件220上,还可以形成在边界区域160、触摸区域140上。在开口部250中,第3层246与第2层间膜212接触。利用该结构,切断平坦化膜214。由此,防止杂质从边界区域160经平坦化膜214向显示区域120扩散,能够提高发光元件220的可靠性。另外,也可以为:在显示区域120的周围,第2层244不从第1层242伸出地形成,而且第3层246与第1层242接触,由此在夹着第2层244的同时密封,并且第2层244与平坦化膜214不接触。如果采用这种方式,则由于作为含有有机材料的层的平坦化膜214与第2层244不连续,所以能够切断水分的侵入路径。

之后,隔着粘接层264在基膜102上形成第2支承基板262(图14b)。第2支承基板262具有支承之后形成的触摸部142的功能,能够使用与第1支承基板260同样的材料。作为粘接层264,能够使用光固化性树脂、热固化性树脂等。

之后,将第1支承基板260分离。例如,从第1支承基板260侧照射激光等的光,使第1支承基板260与基膜102之间的粘接性降低。然后,将第1支承基板260物理剥离(图15a)。

接着,对基膜102、底涂层201、栅极绝缘膜204、第1层间膜210进行蚀刻,并且以使配线132露出的方式形成开口部158(图15b)。另外,图15b示出了将图15a所示的结构上下颠倒的状态。

接着,以填充开口部158的方式,在基膜102的与形成了上述晶体管200和发光元件220的面相反一侧的面上形成tx桥接电极152和配线133(图16a)。由此,配线132与配线133电连接。这些配线能够包含栅极电极206和源极/漏极电极208中所含的金属,能够用同样的方法形成。进而,以覆盖tx桥接电极152、配线133的方式形成绝缘膜159(图16b)。绝缘膜159能够用与底涂层201同样的方法形成。

接着,对绝缘膜159进行蚀刻,形成使tx桥接电极152、配线133露出的开口部(图17a)。进而,以填充这些开口部的方式形成电极150和rx桥接部156(图17b)。电极150、rx桥接部156能够包含ito、izo等透射可见光的导电性氧化物,能够通过溅射法等形成。

接着,形成用于保护触摸部142的保护膜248(图18)。保护膜248能够具有与钝化膜240的第1层242和第3层246同样的结构,能够用同样的方法形成。通过上述工序,形成触摸部142。在此,在本说明书和权利要求中,在触摸部142的彼此相对的两个主面中,将靠近基膜102的主面称为下表面或背面,将远离基膜102的主面称为上表面或正面。

之后,如图19所示,将第2支承基板262剥离。第2支承基板262的剥离能够用与第1支承基板260的剥离同样的方法进行。通过干式蚀刻除去残余的粘接层264,进而,利用粘接层182在显示区域120上粘接透明基板180,如图中箭头所示那样将基膜102折叠。即,边界区域160中,以触摸部142的正面隔着触摸部142与图像显示部122重叠的方式折叠基膜102。由此,能够制造显示装置100。

如上所述,通过使用本实施方式的制造方法,能够使用一个基板形成图像显示部122和触摸部142。因此,能够简化显示装置100的工序。其结果,能够以低成本制造装载有触摸部142的显示装置100。

(第3实施方式)

在本实施方式中,用图20至图22对与显示装置100结构不同的显示装置进行说明。关于与第1、第2实施方式中叙述的结构同样的结构,有时省略说明。图20至图22是沿图1a的点划线b-b’的剖面示意图。

图20所示的显示装置270中,没有在边界区域160设置钝化膜240的第3层246,这一点与显示装置100不同。如第2实施方式所述,第3层246能够包含无机材料,所以它比能够含有例如高分子材料的第2层244等硬。因此,通过将第3层246在显示区域120中有选择地设置,能够提供比边界区域160高的挠性,能够容易地折叠边界区域160。而且,在边界区域160中,能够将配线132配置在边界区域160的中立面(折叠时施加的变形最小的面)附近,能够防止应力集中在配线132。如上所述,不需要在边界区域160和触摸区域140中设置底涂层201、栅极绝缘膜204、第1层间膜210、第2层间膜212、平坦化膜214的全部,能够不设置这些膜,或者设置一部分。

图21所示的显示装置272中,粘接层182设置成填充由显示区域120、触摸区域140和边界区域160围成的整个区域,这一点与显示装置100不同。由此,能够提高边界区域160及其周边的强度。

图22所示的显示装置274不包含透明基板180,这一点与显示装置100、272不同。例如在基膜102薄或挠性高的情况下,边界区域160能够大幅弯曲,所以即使不使用透明基板180,也能够用粘接层182将显示区域120和触摸区域140粘接。通过使用该结构,能够提供装载有触摸面板的挠性的显示装置。

(第4实施方式)

在本实施方式中,用图23至图28对与第1实施方式的显示装置100和第3实施方式的显示装置270、272、274结构不同的显示装置进行说明。与第1实施方式至第3实施方式同样的结构有时省略说明。

图23表示本实施方式的显示装置之一的显示装置300的俯视图。基膜102具有显示区域120、触摸区域140、边界区域160。触摸区域140位于显示区域120上,并与显示区域120重叠。显示装置300中,边界区域160的结构不同,这一点与显示装置100不同。

具体地,如图23所示,在边界区域160中,在图像显示部122和触摸部142的连接部302的两侧设置有与轴162平行的缺口(切口)303。由此,连接部302的宽度变小。另外,图23所示的显示装置300中,连接部302位于显示装置300的一个边的中心,但是连接部302也可以配置在向任一方向偏倚的位置。

连接部302的形状和配置不限于显示装置300的形状和配置。例如可以如图25所示的显示装置320那样,边界区域160具有两个连接部302。在这种情况下,在两个连接部302各自的两侧设置有缺口303。或者,也可以如图27所示的显示装置330那样,在边界区域160的基膜102的端部设置夹着一个缺口303的两个连接部302。在这种情况下,两个连接部302的宽度可以彼此不同。

在显示装置300中,将第2端子126和触摸部142连接的配线132,通过边界区域160的连接部302向触摸区域140延伸。另一方面,在显示装置320、330中,将第2端子126和触摸部142连接的配线132,通过边界区域160的两个连接部302向触摸区域140延伸。在这种情况下,配置在两个连接部302内的配线132的数量可以彼此不同。配线132都经开口部158与对应的配线133连接。配线133设置在基膜102的与配线132相反的面上。

具有这种结构的显示装置300如图24所示,能够通过如下方式形成:通过在边界区域160的基膜102设置两个隙缝304,能够减小基膜102的一部分的宽度,并沿着通过宽度小的区域的轴线162折叠基膜102。同样,如图26所示,显示装置320能够通过如下方式形成:通过在边界区域160的基膜102上设置两个隙缝304,并且在它们之间设置开口部308,减小基膜102的一部分的宽度,并在该部分沿着轴线162折叠基膜102。另一方面,如图28所示,显示装置330能够通过如下方式形成:在边界区域160设置具有与图像显示部122和触摸部142的宽度相同程度的长度或大于该宽度的长度的开口部308,并在该部分沿着轴线162折叠基膜102。在这些显示装置300、320、330中,隙缝304和开口部308在折叠基膜102时提供缺口303。

通过在显示区域120和触摸区域140上设置对准标记134并以对准标记134彼此重叠的方式折叠基膜102,能够重现性好、精度高地将触摸区域140重叠到显示区域120上。

在形成显示装置300和320时,隙缝304的前端部分即隙缝304的角部306优选具有曲线形状(图24、26)。同样,制造显示装置320和330时形成的开口部308的角部310也优选具有曲线形状(图26、28)。通过对隙缝304的前端部分和开口部308的角部310设置这种曲线形状,能够防止在折叠基膜102时基膜102破损而将显示区域120和触摸区域140断开。

在显示装置300、320、330中,由于边界区域160中被折叠的部分的宽度小,所以能够减少折叠后的基膜102恢复到原始形状的力(恢复力),不仅折叠工序变得容易,而且能够稳定地保持显示装置300、320、330的形状。

作为本发明的实施方式如上那样叙述的各实施方式,只要彼此不矛盾就能够适当地组合来实施。另外,基于各实施方式的显示装置,本领域技术人员适当地进行构成要素的追加、删除或设计变更、或者进行工序的追加、省略或条件变更而得到的技术方案,只要包括本发明的主旨,就都包含在本发明的范围中。

在本说明书中,主要以el显示装置的情况作为公开例进行了例示,但作为其他应用例,可以举出其他自发光型显示装置、液晶显示装置或者具有电泳元件等的电纸型显示装置等各种平板显示装置。另外,能够从中小型到大型,没有特别限制地应用。

即使是与由上述各实施方式带来的作用效果不同的其他作用效果,只要是根据本说明书的记载能够明确得到的或者本领域技术人员能够容易预测到的,当然也视作是由本发明带来的作用效果。

附图标记说明

100:显示装置;102:基膜;120:显示区域;122:图像显示部;124:第1端子;126:第2端子;128:第1边;130:配线;132:配线;133:配线;134:对准标记;136:驱动电路;138:一部分区域;140:触摸区域;142:触摸部;144:一部分区域;146:配线;148:配线;150:电极;152:桥接电极;154:配线连接部;156:桥接部;158:开口部;159:绝缘膜;160:边界区域;162:轴;170:连接器;180:透明基板;182:粘接层;184:粘接层;190:像素;192:信号线;194:信号线;196:信号线;200:晶体管;201:底涂层;202:半导体膜;204:栅极绝缘膜;206:栅极电极;208:源极/漏极电极;210:第1层间膜;212:第2层间膜;214:平坦化膜;216:连接电极;220:发光元件;222:第1电极;224:el层;226:第2电极;228:分隔壁;240:钝化膜;242:第1层;244:第2层;246:第3层;248:保护膜;250:开口部;260:第1支承基板;262:第2支承基板;264:粘接层;270:显示装置;272:显示装置;274:显示装置;300:显示装置;302:连接部;303:缺口;304:隙缝;306:角部;308:开口部;310:角部;320:显示装置;330:显示装置。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1