一种无感电阻及用于该无感电阻的高导热绝缘材料的制作方法

本发明涉及电子元器件材料领域，特别是涉及一种无感电阻及用于该无感电阻的高导热绝缘材料。

背景技术：

无感电阻是电阻的一种，其具有耐热、耐湿、低价等特点，无感电阻上的感抗值非常小，可以忽略不计，一些精密的仪器仪表设备，电子工业设备常常需要用到此类无感电阻，因为普通具有高感抗的电阻在使用中容易产生震荡，损坏回路中的其他器件。目前大量使用的是无感水泥电阻，如cn201893210u所公开的一种无感水泥电阻，是由一陶瓷外壳、由铁铝鉻合金带压出制作成型的片状电阻芯片、与电阻芯片连接并穿出于所述陶瓷外壳的引线组成，电阻芯片通过水泥浆料封装在所述陶瓷外壳内，通常此类电阻器非常小，陶瓷外壳的内孔更小（长几毫米到一厘米之间，宽度1-3毫米），由于产品体积小，此封装过程很难通过机器实现，因而一般是人工操作完成，长期的生产操作容易影响操作人员的视力，产品质量亦参次不齐，不良品率一直居高不下。而水泥浆料亦有凝固时间，生产过程中每次只能预备少部分水泥浆料，以防止水泥浆料凝固造成浪费，整个生产效率极低，无法提高生产效率进行大批量生产，严重制约了该类型无感电阻的大规模使用。cn204066913u也公开了一种无感水泥电阻器，该无感水泥电阻器则是采用绝缘导热材料对陶瓷外壳进行封装，虽然将填充材料扩展到其他绝缘导热材料到范围，但其依然需要人工填充，难以提升生产效率及产品品质。

cn201859718u公开了一种电阻器，其电阻器上下都要进行封口，该电阻器的结构和制作工艺相比cn201893210u更为复杂。

技术实现要素：

本发明的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种解决上述问题的无感电阻。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：一种无感电阻，所述无感电阻

包括无感电阻芯片、热压在无感电阻芯片上的外壳、引脚，所述引脚从所述无感电阻芯片引出并延伸至所述外壳外部，所述外壳采用高导热绝缘材料热压成型。

优选地，所述无感电阻为贴片无感电阻，所述引脚从所述无感电阻芯片引出

后折弯成贴片引脚，所述贴片引脚为两个或者四个。

优选地，所述无感电阻为插件无感电阻，所述引脚为两个或者四个。

优选地，所述外壳采用的高导热绝缘材料为高导热绝缘阻燃材料。

本发明还提供一种用于所述无感电阻的高导热绝缘材料，包括如下的质量组分：

结晶型二氧化硅：60~80

环氧树脂：10~18

酚醛树脂：5~10

溴代环氧树脂：1~2

三氧化二锑：1~2

优选地，还包括如下的质量组分：阻燃剂：5~10。

本发明的技术效果是，采用高导热绝缘材料在无感电阻芯片及其引脚上直接热压成型外壳，结构和工艺都更为简单，改变以往传统的无感电阻在陶瓷壳内人工填充浆料的方式，可以批量一次成型，大大提升生产效率、提高成品的良品率，为此类无感电阻的大规模应用提供了可能。

此外，传统无感电阻由于需要填充浆料，故一般只能作为插件电阻，无法做成贴片电阻，本发明的无感电阻不仅可以做成插件电阻，亦可以直接做成贴片电阻，以利于与其他类型贴片电阻、贴片电容等贴片元器件一起通过贴片生产，大大提升需要用到此类型电阻的电路板的生产效率。

下面结合附图对该发明进行具体叙述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的结构主视示意图。

图2为本发明第一实施例的结构局部剖视示意图。

图3为本发明第一实施例的结构示意图。

图4为本发明第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

第一实施例：

参看附图1、2、3，提供一种无感电阻，本实施例是一种插件无感电阻，包括外壳101，无感电阻芯片102，引脚103，引脚103为插件式引脚，无感电阻芯片102可以采用平面金属材料，如nicu/nicr/mncu合金等多种合金材料，引脚103与无感电阻芯片102通过焊接等方式实现电连接。引脚103根据需要设置为两个或者四个甚至多个。

无感电阻芯片102在工作过程中会产生热量，因而需要高导热材料将该部分热量及时传导出去，现有技术是填充水泥砂浆等绝缘导热材料，该部分材料是需要人工填充的，由于产品小，对长期操作人员视力非常大，且产品质量参次不齐，不良品率极高。本实施例采用能热压成型的高导热绝缘材料，引脚103与无感电阻芯片102实现电连接后，直接采用热压成型机在引脚103与无感电阻芯片102上热压成型外壳101，将引脚103与无感电阻芯片102封闭起来，一次成型，引脚103从无感电阻芯片102延伸出至外壳101外部。

本实施例的高导热绝缘材料包括如下的质量组分：

结晶型二氧化硅：63

环氧树脂：12

酚醛树脂：6

溴代环氧树脂：1

三氧化二锑：1

将以上组分材料混合，制成颗粒状，供热压成型机成型使用于本实施例的无感电阻的外壳101成型，具有能热压成型，且高导热、绝缘的效能。

第二实施例：

参见图4，本发明第二实施例是贴片无感电阻，与第一实施例的区别是，其

引脚303是贴片式，引脚303从无感电阻芯片302引出后折弯成贴片引脚。生产时，在成型外壳301后，再对引脚30进行打扁折弯，以适应贴片的需要。。

本发明第二实施例的高导热绝缘材料包括如下的质量组分：

结晶型二氧化硅：70

环氧树脂：15

酚醛树脂：8

溴代环氧树脂：2

三氧化二锑：2

为起到阻燃效果，还可以添加阻燃剂季戊四醇，其质量组分：10。

将以上组分材料混合，制成颗粒状，供热压成型机成型使用于本实施例的无感电阻的外壳成型，具有能热压成型，且高导热、绝缘、阻燃的效能。

本发明的有益效果是，采用高导热绝缘材料在无感电阻芯片及其引脚上直接热压成型外壳，结构和工艺都更为简单，改变以往传统的无感电阻在陶瓷壳内人工填充浆料的方式，可以批量一次成型，大大提升生产效率、提高成品的良品率，为此类无感电阻的大规模应用提供了可能。

此外，传统无感水泥电阻由于需要填充浆料，故一般只能作为插件电阻，无法做成贴片电阻，本发明的无感电阻不仅可以做成插件电阻，亦可以直接做成贴片电阻，以利于与其他类型贴片电阻、贴片电容等贴片元器件一起通过贴片生产，大大提升需要用到此类型电阻的电路板的生产效率。

当然，此发明还可以有其他变换，并不局限于上述实施方式，本领域技术人员所具备的知识，还可以在不脱离本发明构思的前提下作出各种变化，这样的变化均应落在本发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种无感电阻，包括无感电阻芯片、热压在无感电阻芯片上的外壳、引脚，所述引脚从所述无感电阻芯片引出并延伸至所述外壳外部，所述外壳采用高导热绝缘材料热压成型。还提供一种用于所述无感电阻的高导热绝缘材料，包括如下的质量组分：结晶型二氧化硅：60~80，环氧树脂：10~18，酚醛树脂：5~10，溴代环氧树脂：1~2，三氧化二锑：1~2。采用高导热绝缘材料在无感电阻芯片及其引脚上直接热压成型外壳，结构和工艺都更为简单，改变以往传统的无感电阻在陶瓷壳内人工填充浆料的方式，可以批量一次成型，大大提升生产效率、提高成品的良品率，为此类无感电阻的大规模应用提供了可能。

技术研发人员：陈英
受保护的技术使用者：东莞市晴远电子有限公司
技术研发日：2017.05.16
技术公布日：2017.10.20