具有像素结构的基板、含其的光电器件和打印方法与流程

文档序号:11179333阅读:532来源:国知局
具有像素结构的基板、含其的光电器件和打印方法与流程

本申请涉及像素设计技术领域,具体而言,涉及一种具有像素结构的基板、含其的光电器件和打印方法。



背景技术:

近些年,溶液法逐渐替代传统的蒸镀法成为制作电致发光器件的研究热点,制作电致发光器件的过程主要包括将相应功能墨水设置到对应的像素中,一般像素包括像素界定层和发光区域,发光区域是像素界定层和基板围成的凹坑,该凹坑用于盛放墨水,墨水干燥后形成各个膜层(各个功能层和发光层),各膜层与上下电极构成发光器件。

溶液法中的喷墨打印法因可适用于大规模发光器件的生产,而被视为最具前景的方法之一。然而现有的喷墨打印法所制备的发光器件由于像素发光区域设计的局限性容易出现膜层不均匀的现象。现有的发光区域通常呈圆角矩形,如图1所示,发光区域1’由像素界定层2’隔离开,发光区域1’可容纳墨水的体积相对较大,需要打印设备打印多滴墨水3’于发光区域,以满足设置要求,在此过程中由于打印的墨滴在发光区域内有重叠,需要依靠墨滴的自然流动而铺展,往往在发光区域的上下两头(近似半圆形)出现墨滴空白,或者出现在交叉部位墨水固含量高于非交叉部位的现象,这样的发光区域设计会加重膜层不均匀的程度,而膜层不均匀常会导致器件的发光性能降低。

现有技术中有通过调节墨水的配方以期改善膜层不均匀的方案,但改善效果并不理想,用于调节配方的调节剂本身可能对发光器件的发光和导电等性能带来不良影响,此外,由于引入了调节工艺还会增加墨水配置工艺的复杂程度。

由上可知,现有的喷墨打印法所制备的发光器件容易出现膜层不均匀的问题仍需进一步的研究解决。



技术实现要素:

本申请的主要目的在于提供一种具有像素结构的基板、含其的光电器件和打印方法,以解决现有的喷墨打印法所制备的发光器件容易出现膜层不均匀的问题。

为了实现上述目的,根据本申请的一个方面,提供了一种具有像素结构的基板,像素结构包括一个或多个像素单元,每个像素单元包括一个或多个子像素,每个子像素包括像素隔离区域和发光区域,像素隔离区域对应的基板上设置有像素隔离结构,发光区域为像素隔离结构和基板围成的凹陷所在区域,凹陷用于盛放喷墨打印装置喷出的液体材料,发光区域的凹陷底面的形状为第一平面图形s1,s1的大小由如下公式确定:1≤s2的面积/s1的面积≤1.5,且s2与s1具有交集,交集为s1,其中,s2为喷墨打印装置在与测试基板距离特定高度下单次打印喷出的液体材料在测试基板的平坦表面上干燥后形成的第二平面图形,测试基板为未设置有像素结构的导电基板。

进一步地,每个像素单元包括多个子像素,多个发光区域对应的多个第一平面图形s1的形状选自圆形、椭圆形和正n边形中的一种或多种,其中,n为大于等于6的整数。

进一步地,在发光区域为椭圆形的情况下,椭圆形的长轴的长度2a和短轴的长度2b满足如下公式:b≤a≤2b。

进一步地,特定高度为喷墨打印装置打印时喷嘴距离具有像素结构的基板的凹陷底面的高度,优选特定高度大于等于0.4mm,且小于等于1mm。

进一步地,子像素中发光区域对应凹陷的容积为v1,单次喷射出的液体材料的体积为v2,则v2≤v1≤10v2,优选1pl≤v2≤10pl。

进一步地,像素隔离结构为像素界定层,像素界定层的高度大于等于1μm,且小于等于5μm。

进一步地,像素单元中包括三个子像素,三个子像素分别用于发红光、绿光和蓝光中的任意一种或多种。

进一步地,位于同一像素单元的三个子像素并列排布,各像素单元呈矩阵排布,相邻两个相同子像素间的距离为d,d=25.4mm/r,其中,r为像素分辨率,单位是每英寸像素,x、y分别为横纵方向的像素单元的个数,l是矩阵所在矩形区域的斜边长,l的单位为英寸。

进一步地,位于同一像素单元的三个子像素分别为第一子像素、第二子像素和第三子像素,第一子像素和第二子像素并列排布于第一行,第三子像素与第一子像素和第二子像素错位排列于第二行,第三子像素与第一子像素和第二子像素的中间位置对齐设置。

进一步地,第一子像素和第二子像素的发光区域对应的第一平面图形s1为圆形,第三子像素的发光区域对应的第一平面图形s1为椭圆形;优选第一子像素和第二子像素用于发红光和绿光中的一种,第三子像素用于发蓝光。

根据本申请的第二个方面,提供了一种光电器件,该光电器件包括上述具有像素结构的基板。

根据本申请的第三个方面,提供了一种打印方法,该打印方法包括:准备上述的具有像素结构的基板;利用喷墨打印装置将液体材料打印于像素结构的凹陷中,液体材料干燥形成膜层。

应用本申请的技术方案,由于基板上的像素结构中的发光区域具有凹陷,该凹陷用于盛放喷墨打印装置喷出的液体材料,该具有像素结构的基板适用于喷墨打印,且上述凹陷底面的形状为第一平面图形s1,由喷墨打印装置在与测试基板距离特定高度下单次打印喷出的相同的液体材料,在该测试基板的平坦表面上干燥后形成的图形为第二平面图形s2,s1的大小由第二平面图形s2确定,1≤s2的面积/s1的面积≤1.5,且s2与s1具有交集,交集为s1,那么s1的面积接近s2,s2可全部覆盖s1。本申请的具有像素结构的基板的发光区域的凹陷底面的形状(s1)接近于喷墨打印的液体材料在没有像素结构的测试基板上干燥铺展的形状(s2),当喷墨打印的液体材料落入具有像素结构的凹陷的发光区域后,更容易在发光区域底面自然铺展开,并覆盖整个底面,从而相对于采用现有的长宽比较大的矩形或跑道形发光区域的像素来说,避免了喷墨打印时喷射的发光材料不能在发光区域完全铺展,或者在多次错位打印发光材料时在交叉部位发光材料固含量高于非交叉部位而铺展不均匀的现象,从而本申请的像素结构更适用于喷墨打印的工艺制备发光器件,实现了提高发光区域的膜层均匀性和发光器件的发光均匀性的效果,进而解决了现有的喷墨打印法所制备的发光器件容易出现膜层不均匀的问题。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本申请还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本申请作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

图1示出了现有技术的喷墨打印墨水至发光区域的示意图;

图2示出了本申请所提供的一种可选的像素结构中发光区域的示意图;以及

图3示出了本申请所提供的另一种可选的像素单元中发光区域的示意图。

其中,上述附图包括以下附图标记:

1’、发光区域;2’、像素界定层;3’、墨水;1、发光区域;2、像素隔离结构;4、第一子像素;5、第二子像素;6、第三子像素。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

正如背景技术中所介绍的,现有技术中利用喷墨打印法所制备的发光器件容易出现膜层不均匀的问题。本申请的申请人针对上述问题进行研究,提出了一种具有像素结构的基板、含其的光电器件和打印方法,在该具有像素结构的基板中,像素结构包括一个或多个像素单元,每个像素单元包括一个或多个子像素,每个子像素包括像素隔离区域和发光区域,像素隔离区域对应的基板上设置有像素隔离结构,发光区域为像素隔离结构和基板围成的凹陷所在区域,凹陷用于盛放喷墨打印装置喷出的液体材料,发光区域的凹陷底面的形状为第一平面图形s1,s1的大小由如下公式确定:1≤s2的面积/s1的面积≤1.5,且s2与s1具有交集,该交集为s1,其中,s2为喷墨打印装置在与测试基板距离特定高度下单次打印喷出的上述液体材料在测试基板的平坦表面上干燥后形成的图形,测试基板为未设置有像素结构的导电基板。

上述实施例中的测试基板与上述的具有像素结构的基板相比,除了没有像素结构之外,其他结构相同,测试基板的表面是相对平滑的。第一平面图形s1代表发光区域的凹陷底面的形状和大小,第二平面图形s2代表喷墨打印装置单次打印液体材料至测试基板的平坦表面上,液体材料干燥后形成的图形的形状和大小,其中,打印在测试基板上的液体材料、和打印在发光区域对应凹陷中的液体材料的化学性质相同,喷墨打印装置单次喷出的液体材料体积相同。

上述“s2与s1具有交集,交集为s1”中的交集是通过数学方法将s1、s2图形移动至一个平面后可得到最大的交叉区域;上述的第一平面图形s1的面积小于第二平面图形s2的面积,且将s1和s2置于同一个平面内时,s1和s2可以重叠,或者s2可以完全覆盖s1,或者说,可以存在一个状态,s1在s2内,s1边缘和内部的任何一点都处于s2围成区域(包括在边缘)的内部。发光区域的凹陷底部可以是平坦的,也可以是略有不平的,该底面的形状可以是底面边线围成图形或者底面投影对应的平面图形。

采用本申请,由于基板上的像素结构中的发光区域具有凹陷,该凹陷用于盛放喷墨打印装置喷出的液体材料,该具有像素结构的基板适用于喷墨打印,且上述凹陷底面的形状为第一平面图形s1,由喷墨打印装置在与测试基板距离特定高度下单次打印喷出的液体材料在该测试基板的平坦表面上干燥后形成的图形为第二平面图形s2,s1的大小由第二平面图形s2确定,1≤s2的面积/s1的面积≤1.5,且s2与s1具有交集,交集为s1,那么s1的面积接近s2,s2可全部覆盖s1。本申请的具有像素结构的基板的发光区域的凹陷底面的形状(s1)接近于喷墨打印的液体材料在没有像素结构的测试基板上干燥铺展的形状(s2),当喷墨打印的液体材料落入具有像素结构的凹陷的发光区域后,更容易在发光区域底面自然铺展开,并覆盖整个底面,从而相对于采用现有的长宽比较大的矩形或跑道形发光区域的像素来说,避免了喷墨打印时喷射的发光材料不能在发光区域完全铺展,或者在多次错位打印发光材料时在交叉部位发光材料固含量高于非交叉部位而铺展不均匀的现象,从而本申请的像素结构更适用于喷墨打印的工艺制备发光器件,实现了提高发光区域的膜层均匀性和发光器件的发光均匀性的效果,进而解决了现有的喷墨打印法所制备的发光器件容易出现膜层不均匀的问题。

上述实施例中干燥可以为自然干燥、真空干燥和热干燥等任意一种或多种干燥方式组合,上述的特定高度与选择的喷墨打印装置的类型有关,优选地,该特定高度大于等于0.4mm,且小于等于1mm。本申请中具有像素结构的基板可以为较方正的矩形基板,也可以为任意形状的设置像素结构的基板,且基板并不限于现有技术中的基板材质和类型,具有承载能力且可以设置像素结构的任何材料都可以作为基板的材料,均可视为本申请中的基板。

上述实施例中的液体材料可以为用于发光的发光材料,比如量子点发光材料,或可以是用于电子或空穴传输的材料,又或者是用于电子或空穴注入的材料,液体材料可以为制备发光器件中各个膜层的其他材料,本领域技术人员可以根据实际需要进行材料的选择。

需要指出的是,第二平面图形s2形状和大小与测试基板的表面能、喷墨打印的液体材料的化学性质、表面张力及打印的特定高度有关,其中,在喷墨打印液体材料时,可能会先后分别打印不同种类的液体材料至发光区域的凹陷处,干燥后得到具有不同功能的膜层。此时,在确定第二平面图形s2的形状和大小时,是根据打印多个液体材料干燥后对应的多个平面图形的形状和大小来确定的,该第二平面图形s2的面积可以选择上述多个平面图形的面积的平均值,s2的形状选择中间面积对应的图形的形状或选择最接近圆形的形状。

上述实施例中的像素单元可以呈矩阵排列,上述的像素隔离结构是用于隔离各个发光区域的结构,可以为像素界定层的结构,也可以是其他可以阻挡或减弱光和/或液体材料流动的结构,从而防止相邻发光区域的液体材料之间混溶,也可以防止具有该像素结构的发光器件的各个发光区域形成混光。

如图2所示,该像素结构包括一个或多个像素单元,每个像素单元包括多个的子像素(图2中示出了每个像素单元包括三个子像素),每个子像素包括像素隔离区域2和发光区域1,像素隔离区域对应的基板上设置有像素隔离结构,发光区域是像素隔离结构和基板围成的凹陷所在区域,凹陷用于盛放液体材料,多个发光区域对应的多个第一平面图形s1的形状选自圆形(如图2所示,其中,s1未在图2中示出)、椭圆形和正n边形中的一种或多种,其中,n为大于等于6的整数。

采用本申请,将像素的发光区域对应的第一平面s1的形状设计成圆形、椭圆形或者正n边形(n为整数,n≥6),与现有的较长的圆角矩形相比,形状更接近于喷墨打印墨水(液体材料)时墨滴在基板上自然平铺的形状,有助于墨水在打印至发光区域后均匀地自然铺展至整个像素发光区域,该像素结构更适用于喷墨打印的工艺制备发光器件,实现了提高发光区域的膜层均匀性和发光器件的发光均匀性的效果。

在一个优选的实施例中,上述发光区域也可以设置成椭圆形,若设2a是椭圆形发光区域的长轴的长度,2b是其短轴的长度,可以将上述发光区域设计成满足b≤a≤2b的形状,这样椭圆形区域不至于过长而难以使液体材料自然铺展。更为优选地,将上述发光区域设计成圆形,即长轴2b和短轴2a长度相等,也即a=b。通过采用上述实施例,将发光区域的凹陷底面(即第一平面图形s1)的形状设置成为圆形或者椭圆形,从而更加有助于喷墨打印后的墨水自然铺展开,且加工工艺简单,降低了生产成本。

上述各子像素中的发光区域(对应的第一平面图形s1)的形状可以都为圆形,且是半径相等的圆形,这样由于各个子像素的发光区域为相等半径的圆形设计,相比于现有的长宽比较大的圆角矩形设计,更加适合喷墨打印下来的液体材料在发光区域的自然铺展,同时也有利于喷墨打印设备的批量喷射液体材料于发光区域,更有利于批量生产。

本申请上述像素结构适用于喷墨打印装置,发光区域出的凹陷用于盛放的液体材料可以为喷墨打印装置喷出的,发光区域的形状可以由喷墨打印装置单次喷射出的液体材料,在平面载体的干燥铺展面积确定,平面载体为未设置有像素隔离结构的基板,优选发光区域面积小于等于自然干燥面积。在一个可选的实施例中,子像素中发光区域对应凹陷的容积为v1,单次喷射出的液体材料的体积为v2,则v2≤v1≤10v2,优选1pl≤v2≤10pl。

下面对上述实施例中的像素结构的发光区域的最大内径(或面积)的确定方法展开具体介绍:

上面所说的最大内径指位于同一个发光区域对应的第一平面图形s1中的两点之间的最大距离,比如,当发光区域对应的第一平面图形s1是椭圆形时,最大内径指的是椭圆形的长轴2a,当发光区域是圆形时,最大内径即为圆形的直径,当发光区域对应的第一平面图形s1是正n边形时,最大内径是该正n边形的外接圆的直径。在确定上述发光区域的最大内径时,可以先选定用于测试的喷墨打印设备的喷嘴,然后用选定的喷嘴在其正常的工作高度(此时的特定高度为正常的工作高度)打印一滴墨水(即上述液体材料)至测试基板上,待该滴墨水干燥后,用显微镜观察实际干燥形状,该形状为第二平面图形s2,然后测出实际干燥形状(即第二平面图形s2)的最大内径或面积,比如该实际干燥形状(第二平面图形)为圆形,则测出圆形的直径长度d,最后根据测量出的d来设计具有像素结构的基板中的发光区域(即第一平面图形s1)的大小,可以设计发光区域对应的第一平面图形s1的直径2a≤d,并且1≤s2的面积/s1的面积≤1.5,且s2与s1具有交集,交集为s1,这样有助于墨滴的自然平铺,且克服了长条形像素两头铺展不到液滴的缺陷,适用于喷墨打印方法制备膜层,提高了膜层制备的均匀性。更加优选的,发光区域的直径2a要以能够使喷墨打印喷出的墨滴进入到发光区域内部为佳,也即发光区域的最大内径小于等于墨滴下落的最大内径,其中,发光区域设置在像素隔离结构内,像素隔离结构可以为像素界定层,优选像素界定层的高度可以设置为1微米至5微米。

在一个可选的实施例中,像素单元中可以包括三个子像素,三个子像素分别用于发红光、绿光和蓝光中的任意一种或多种。比如,三个子像素可以分别为用于发射红光的第一子像素(红色像素结构r)、用于发射绿光的第二子像素(绿色像素结构g)及用于发射蓝光的第三子像素(蓝色像素结构b)。

位于同一像素单元的三个子像素并列排布,各像素单元呈矩阵排布,相邻两个相同子像素间的距离为d,这个距离d=25.4mm/r,其中,r为像素分辨率,单位是ppi(pixelperinch,每英寸像素),x、y分别为横纵方向的像素单元的个数,l是矩阵所在矩形区域的斜边长,l的单位为英寸。

例如要打印分辨率为100dpi的像素时,相邻发红光的第一子像素沿x与y方向的距离都是0.254mm,其中,打印像素指的就是将墨水打印至子像素中的发光区域的凹陷中。

在一个可选的实施例中,可以在像素结构的发光区域内打印一滴或多滴墨水。假设上述发光区域的容积为v1,每滴墨滴的体积为v2,则有v2≤v1≤10v2,也即子像素的发光区域可以至少容纳1至10滴墨水。

上述的发光区域对应的基板的设计方法适用于多种驱动方式的基板制作,既可以适用于被动式矩阵(passivematrix)也可以适用于主动式矩阵(activematrix)的基板,其中,被动式矩阵可以为被动式有机发光二极体(passivematrixorganiclightemittingdiode,pm-oled)或者被动式量子点发光二极管(pm-qled),包括rgb三个子像素,并且这三个像素是呈阵列排布的,其结构可以如图2所示。

此外,上述发光区域所对应的基板还适用于主动矩阵有机发光二极体面板(activematrix/organiclightemittingdiode,am-oled)或主动式量子点发光二极管(am-qled),am-oled无须背光模块及彩色滤光片等材料。

当基板采用am-oled时,像素单元中的三个子像素的排列结构可以根据实际需要进行任意调整设计,为了提高像素的分辨率,在一个优选的实施例中,像素单元中的三个子像素的排列结构可以如下:位于同一像素单元的三个子像素分别为第一子像素、第二子像素和第三子像素,第一子像素和第二子像素可以并列排布于第一行,第三子像素与第一子像素和第二子像素错位排列于第二行,第三子像素与第一子像素和第二子像素的中间位置对齐设置。此时,子像素在像素单元内以“品”字或倒“品”字结构排布,且子像素可以根据需要任意指定。上述三个子像素的发光区域对应的第一平面图形的形状可以是圆形、椭圆形或正n变形中的一种或多种,n≥6,为了提高像素单元的发光效果,在一个可选的实施例中,第一子像素和第二子像素的发光区域对应的第一平面图形s1为圆形,第三子像素的发光区域对应的第一平面图形s1为椭圆形;优选第一子像素和第二子像素用于发红光和绿光,第三子像素用于发蓝光。

如图3所示,可以将r和g子像素(即发红光和绿光的第一子像素4和第二子像素5)设置在一行,都呈圆形,将b子像素(即发蓝光的第三子像素6)设置在rg子像素(第一子像素4和第二子像素5)下方,且b子像素可以设置成椭圆形结构,可以通过上述的像素发光区域的设置方式,调节各个像素的占比,根据实际的发光情况来进行调整设置。

通过上述实施例,采用将子像素的发光区域变小的方式,实现了容易铺展的效果,且具发光区域的面积变小后,像素结构的设置数量可以相对变多,由于像素分辨率的公式可知,同样尺寸区域内,像素结构数量设置的越多,分辨率越大,从而上述实施例中的设置方式还有助于提高像素分辨率,其中,像素分辨率公式如下所示:

其中,r是像素分辨率,单位是ppi(pixelperinch,每英寸像素),x、y分别是横纵方向的像素单元的个数,l是斜边长(单位英寸)。

采用本申请的具有像素结构的基板,巧妙设计发光区域对应第一平面图形s1的形状、大小以及子像素的排列方式,使喷墨打印的墨水能够在基板的发光区域均匀铺展,省去了后续的均匀膜层的复杂工艺,采用较为简单的方式从根本上解决了现有的喷墨打印法所制备的发光器件容易出现膜层不均匀的问题,实现了提高发光区域的膜层均匀性和发光器件的发光均匀性的效果。

根据本申请的另一个方面,还提供了一种光电器件,该光电器件包括上述各实施例的具有像素结构的基板。

上述实施例中的光电器件可以为发光器件,如电致发光器件或光致发光器件等,可以用在显示或照明领域,但并不限于上述列举的领域,其他涉及到像素结构的领域的器件也同样适用。

通过上述实施例,由于基板上的像素结构中的发光区域具有凹陷,该凹陷用于盛放喷墨打印装置喷出的液体材料,该具有像素结构的基板适用于喷墨打印,且上述凹陷底面的形状为第一平面图形s1,由喷墨打印装置在与测试基板距离特定高度下单次打印喷出的液体材料在该测试基板的平坦表面上干燥后形成的图形为第二平面图形s2,s1的大小由第二平面图形s2确定,1≤s2的面积/s1的面积≤1.5,且s2与s1具有交集,交集为s1,那么s1的面积接近s2,s2可全部覆盖s1。本申请的具有像素结构的基板的发光区域的凹陷底面的形状(s1)接近于喷墨打印的液体材料在没有像素结构的测试基板上干燥铺展的形状(s2),当喷墨打印的液体材料落入具有像素结构的凹陷的发光区域后,更容易在发光区域底面自然铺展开,并覆盖整个底面,从而相对于采用现有的长宽比较大的矩形或跑道形发光区域的像素来说,避免了喷墨打印时喷射的发光材料不能在发光区域完全铺展,或者在多次错位打印发光材料时在交叉部位发光材料固含量高于非交叉部位而铺展不均匀的现象,从而本申请的像素结构更适用于喷墨打印的工艺制备发光器件,实现了提高发光区域的膜层均匀性和发光器件的发光均匀性的效果,进而解决了现有的喷墨打印法所制备的发光器件容易出现膜层不均匀的问题。

根据本申请的第三个方面,还提供了一种打印方法,该打印方法包括如下步骤:准备上述各实施例中的具有像素结构的基板;利用喷墨打印装置将液体材料打印于像素结构的凹陷中,液体材料干燥形成膜层。

上述实施例中的液体材料可以为用于发光的发光材料,比如量子点发光材料,或可以是用于电子或空穴传输的材料,又或者是用于电子或空穴注入的材料,液体材料可以为制备发光器件中各个膜层的其他材料,本领域技术人员可以根据实际需要进行材料的选择。上述的膜层可以为显示领域、照明领域、太阳能电池领域的器件中的膜层。

在一个可选的实施例中,利用喷墨打印装置将液体材料打印于像素结构的凹陷中之前,打印方法还包括:调整喷墨打印装置与基板的相对位置,更为优选地,调整喷墨打印装置的喷嘴至基板的距离为特定高度,其中,该特定高度可以为喷墨打印装置打印时喷嘴距离具有像素结构的基板的凹陷底面的高度。

通过上述打印方法,由于采用了更加适用于喷墨打印装置的像素结构的基板,在利用喷墨打印装置设置液体材料时,液体材料更容易在像素隔离结构的发光区域自然铺展开,从而打印出的液体材料干燥后铺展更加均匀,提高了膜层的均匀性,进而提高了包括该方法制备的膜层的光电器件的发光均匀性。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

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