一种LED条形灯及其制造工艺的制作方法

本发明涉及一种背光模组照明灯具，具体是涉及一种led条形灯及其制造工艺。

背景技术：

随着led（light-emittingdiode，发光二极管）行业的迅速发展，国际上涌现了很多的led制造企业。现有的led灯条的制造工艺需要经过两个过程，一是led封装，二是smt（表面贴装技术，简称smt）贴片。现有的led灯条的制造工艺多且复杂，并且，现有技术中的基板多数为金属的基板；并且led灯条多数为单面发光；led通过smt工艺将led灯焊接在线路基版上，灯条上的每个led芯片在封装后都是切割为一个独立的发光颗粒。所述led灯条封装工艺流程为：步骤s110：固晶，，将led芯片固定在基板上；步骤s120：焊线，通过导电线将led芯片表面正负极连接；步骤s130：压模，将封装胶和荧光粉混合物104充分搅拌，然后通过molding（塑封）模具将所述封胶装和荧光粉混合物压在led芯片102表面；步骤s140：切割，将经塑封后的整片基板切割成单个led条形灯。

现有技术中存在如下缺陷：1）柔性led灯带的整体制造过程中，需要对底膜与导体的压合体和面膜分别进行冲工艺孔，同时要把导体层冲断，冲完工艺孔后再进行整体压合，最后再焊接上led灯珠b4和电阻等电子元器件；2）led芯片间存间隙，当需要高亮度时，无法排列更多的led，同时led芯片间存在上下偏位，灯条使用时影响装配；3）采用传统加工工艺所制造出来的产品的底膜表面留有冲孔加工的工艺孔，该工艺孔是在导体冲断时产生的，无法去除。在这种使用环境中当金属表面风化或者氧化时会在液体混合作用下，容易把断开的导体短接起来，从而产生短路的隐患，影响led条形灯的使用寿命。

因此，有必要对现有技术中的缺陷做进一步改进。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对上述存在问题和不足，提供一种结构简单、使用安全可靠、散热效果好、光源利用率高的led条形灯及其制造方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种led条形灯，包括一线路基板；位于线路基板正面和反面的第一膜层、第二膜层，以及复数个led芯片构成，其中，线路基板被压合在第一膜层与第二膜层之间，其特征在于：第二膜层为密封完整平面，第一膜层表面冲切形成网格状排列的工艺孔，led芯片表面的正负极与所述线路基板的电极相连接于对应工艺孔内位置，使led芯片正好焊接覆盖在工艺孔表面。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一膜层和第二膜层均由pi薄膜构成。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一膜层上方贴合并包围所述led芯片的uv胶层。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一膜层的厚度大于或等于所述led芯片的厚度。

作为本发明一个优选的实施例，所述若干个led芯片在所述第一膜层上通过导电线串联构成led芯片阵列。

本发明所述的led条形灯的制造方法包括如下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板的正反两面面覆盖有第一膜层和第二膜层。

冲孔，通过通孔模具在第一膜层表面进行冲孔，冲孔完成后在第一膜层表面形成网格状排列的用于焊接led芯片的工艺孔。

固晶，将led芯片贴在第一膜层表面对应的工艺孔位置，通过导电线将所述led芯片表面的正负极与所述导电层的电极相连接于网格内，覆盖于工艺孔表面，进而完成固晶工艺；

压模，将uv胶放入模腔中，将连接好导电线的透明基板送入模压机台的模腔中，经设备对模具加热后uv胶固化，然后设备自动将模压好的线路基板传送出来，完成压模；

冲切，通过工艺孔位置确定切割线位置，沿裁切线将整版线路基板分条冲切成若干led条形灯成品。

进一步的，所述第一膜层和第二膜层均由pi薄膜构成。

进一步的，所述第一膜层的厚度大于或等于所述led芯片的厚度。

进一步的，所述若干个led芯片在所述第一膜层上通过导电线串联构成led芯片阵列。

本发明由于采用了一体化网格冲切工艺，可自由调整led芯片的间隙、严格控制led芯片位置，与现有led条形灯安装工艺相比，可避免led组装时存在偏位造成使用时候影响组装，led条形灯零间距排布而实现高亮度光学效果，本发明制造工艺简单方便、发光效果好，有效地延长led条形灯的使用寿命。

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1为本发明线路基板侧视图；

图2为本发明led条形灯正视图；

图3为本发明led条形灯制造工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

请参阅图1与图2，本发明一种led条形灯结构图，包括一线路基板101；位于线路基板101正面和反面的第一膜层102、第二膜层103，以及复数个led芯片201构成，其中，线路基板101被压合在第一膜层102与第二膜层103之间，其特征在于：第二膜层103为密封完整平面，第一膜层102表面冲切形成网格状排列的工艺孔104，led芯片201表面的正负极与线路基板101的电极相连接于对应工艺孔104内位置，使led芯片201正好焊接覆盖在工艺孔104表面。第一膜层102和第二膜层103均由pi薄膜构成，其中，第一膜层102的厚度大于或等于led芯片201的厚度，以实现在第一膜层102上方uv胶层202的正常贴合，led芯片201在第一膜层102上通过导电线串联构成led芯片阵列。

图3为本发明的led条形灯制造工艺流程图，具体包括如下步骤：

步骤s310：提供一线路基板101，线路基板101的正反两面覆盖有第一膜层102和第二膜层103；第一膜层102上有经光刻工艺制成的导电图形。

步骤s320：冲孔；将线路基板101放置在底板载具（未图示）上，使安装led芯片201的一面朝上，通过导电线将所述led芯片201表面的正负极与所述导电层上的电极相连接，通孔模具在第一膜层102表面冲切形成网格状排列的工艺孔104。

步骤s330：固晶；在第一膜面层102上安装led芯片201，第一膜面层102厚度需大于或等于led条芯片的厚度，led芯片201贴合在对应的工艺孔104位置，通过导电线将所述led芯片表面的正负极与所述导电层的电极相连接于网格内，覆盖于工艺孔104表面；进而完成固晶工艺。

步骤340：压模；将uv胶放入模腔中，将连接好导电线的透明基板送入模压机台的模腔中，经设备对模具加热后uv胶固化，然后设备自动将模压好的线路基板传送出来，完成压模。通过uv胶层整体模压在所述第一膜层102和第二膜层103，使得形成的uv胶层202包围led芯片201。

步骤s350：冲切；第一膜层102表面1冲切形成网格状排列的工艺孔104固定了led灯条切割的精准位置，沿裁切线203将线路基板切割成若干led条形灯成品。

本发明中，对所述线路基板的尺寸和形状不做限制，在保证线路基板最大利用率的前提下可根据实际所需灯条及led芯片的数量而定。

需要说明的是，本发明的条形灯上led芯片数量可通过调整led芯片间隙和数量实现，相邻led芯片最大可实现零间隙。

本发明由于采用了一体化网格冲切工艺，可自由调整led芯片的间隙、严格控制led芯片位置，与现有led条形灯安装工艺相比，可避免led组装时存在偏位造成使用时候影响组装，led条形灯零间距排布而实现高亮度光学效果，本发明制造工艺简单方便、成本低，发光效果好。

上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。