显示基板的制备方法、显示基板母板与流程

本公开至少一个实施例涉及一种显示基板的制备方法、显示基板母板。

背景技术：

当前用户对显示产品的需求越来越高，显示屏的尺寸也随之增大。但是显示屏中的显示基板在制备过程中会使用蒸镀工艺，大尺寸的显示基板会产生下垂问题，从而影响蒸镀工艺的精度，影响产品的显示良率。

公开内容

本公开提供了一种显示基板的制备方法、显示基板母板以解决上述技术问题。

本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制备方法，包括：提供衬底基板，包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，所述衬底基板被划分为有效区和位于所述有效区域周围的虚设区；在所述第二主表面和所述虚设区内的所述第一主表面至少之一上形成磁性层；以及在所述第一主表面上沉积元件层。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，在所述第一主表面上沉积元件层包括：将形成所述磁性层的衬底基板放入蒸镀设备，所述蒸镀设备包括蒸发源和磁吸附层；对所述第一主表面进行蒸镀以沉积所述元件层；其中，所述衬底基板位于所述蒸发源和所述磁吸附层之间，所述磁吸附层位于所述衬底基板的所述第二主表面的一侧。

例如，本公开至少一个实施例提供的制备方法还可以包括：在进行蒸镀之前，在所述衬底基板的第一主表面的一侧安装掩模板。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，所述元件层包括发光器件的阳极、阴极以及位于所述阳极和所述阴极之间的有机层至少之一。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，所述元件层至少形成在所述有效区。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，所述衬底基板包括间隔排列的多个所述有效区，相邻的所述有效区之间设置有所述虚设区。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，所述磁性层形成在所述虚设区内的所述第二主表面上。

例如，本公开至少一个实施例提供的制备方法还可以包括：切除所述衬底基板的所述虚设区。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，所述磁性层至少部分形成在所述有效区内的所述第二主表面上，所述方法还包括：使用腐蚀液对所述第二主表面上的所述磁性层进行处理以去除所述磁性层。

本公开至少一个实施例提供一种显示基板母板，包括：衬底基板，包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，所述衬底基板被划分为有效区和位于所述有效区域周围的虚设区；设置于所述第二主表面和所述虚设区内的所述第一主表面至少之一上的磁性层；以及设置于所述第一主表面上的元件层。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，所述元件层至少形成在所述有效区内。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，所述磁性层设置在所述虚设区内的所述第二主表面上。

在本公开实施例提供的显示基板的制备方法中，在衬底基板的主表面上形成磁性层，通过磁吸附力，在蒸镀过程中，可以缓解或者消除衬底基板的下垂，从而可以提升显示基板的蒸镀良率。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1a为本公开一个实施例提供的待加工的衬底基板的结构示意图；

图1b为图1a所示衬底基板沿a-b的截面图；

图2a为本公开一个实施例提供的磁性层在衬底基板的第一主表面上的一种分布示意图；

图2b为图2a所示形成有磁性层的衬底基板沿c-d的截面图；

图2c为本公开一个实施例提供的磁性层在衬底基板的第一主表面上的另一种分布示意图；

图3a为本公开一个实施例提供的磁性层在衬底基板的第二主表面上的一种分布示意图；

图3b为本公开一个实施例提供的磁性层在衬底基板的第二主表面上的另一种分布示意图；

图4为本公开实施例提供形成有磁性层的衬底基板安装在蒸镀设备中的结构示意图；

图5a为本公开一个实施例提供的显示基板母板的结构示意图；

图5b为图5a所示显示基板母板沿e-f的截面图；

图6a为本公开一个实施例提供的对显示基板母板进行切割工艺的结构示意图；以及

图6b为图6a所示显示基板母板切割后得到的显示基板子板的分布图。

附图标记：

1-真空蒸镀室；2-支撑部；100-衬底基板；101-第一主表面；102-第二主表面；110-有效区；120-虚设区；200-磁性层；300-磁吸附层；400-蒸发源；500-掩模板；600-元件层；700-显示基板子板。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制备方法和显示基板母板。在该显示基板的制备方法中，通过在衬底基板上形成磁性层，可以通过磁吸附力缓解或者消除显示基板母板(显示基板母板切割后可以得到多个显示基板子板)下垂的问题。

下面将结合附图对根据本公开实施例的显示基板的制备方法和显示基板母板进行详细的描述。

本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制备方法，该方法包括：提供衬底基板，包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，衬底基板被划分为有效区和位于有效区域周围的虚设区；在第二主表面和虚设区内的第一主表面至少之一上形成磁性层；以及在第一主表面上沉积元件层。关于该制备方法中的衬底基板、磁性层以及元件层等结构的具体化结构及功能可以参考下述内容，本公开在此不做赘述。

例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法包括：提供衬底基板，图1a为本公开一个实施例提供的待加工的衬底基板的结构示意图；图1b为图1a所示衬底基板沿a-b的截面图。例如图1a和图1b所示，衬底基板100包括彼此相对的第一主表面101和第二主表面102，并且衬底基板100被划分为有效区110(图1a和图1b所示衬底基板100中虚线所限定的部分)和位于有效区100周围的虚设区120(衬底基板100中有效区100以外的部分)。需要说明的是，有效区110和虚设区120是对衬底基板100的设计区域，图1a和图1b中用于限定有效区110范围的虚线不是实际存在的，该设计区域的具体划分可以根据实际需求决定，本公开的实施例在此不做赘述。

例如，衬底基板100可以为透明衬底，例如可以为玻璃或透明树脂等。

例如，在本公开至少一个实施例提供的制备方法中，如图1a和图1b所示，衬底基板100包括间隔排列的多个有效区110，相邻的有效区110之间设置有虚设区120。如此，对衬底基板100加工后可以得到显示基板母板，显示基板母板中与有效区110对应的部分可以为制作显示面板的显示基板。本公开的实施例对衬底基板100中的有效区110和虚设区120的具体分布位置不做限制，可以根据实际需求决定。关于对衬底基板100加工以形成显示基板母板的过程可以参考下述实施例(例如下述图5a和图5b所示的实施例)中的相关内容。

例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法还包括：在衬底基板100的第二主表面102和虚设区120内的第一主表面101至少之一上形成磁性层。该磁性层在衬底基板100上的形成位置为多种，下面分别对其进行说明。

例如，在本公开至少一个实施例中，磁性层形成在衬底基板100的虚设区120内的第一主表面101上，图2a为本公开一个实施例提供的磁性层在衬底基板的第一主表面上的一种分布示意图，图2b为图2a所示形成有磁性层的衬底基板沿c-d的截面图。例如图2a和图2b所示，当磁性层200形成在衬底基板100的第一主表面101上时，磁性层200仅形成在与衬底基板100的虚设区120对应的区域。如此，磁性层200的设置不会影响显示基板的后续加工工艺，而且在切割工艺过程中，位于虚设区120位置上的磁性层200会被一同切割掉，所以磁性层200也不会对最终形成的产品(显示基板)产生影响。

磁性层200可以如图2a所示的覆盖虚设区120内的第一表面101的全部区域，也可以覆盖虚设区120内的第一表面101的部分区域，图2c为本公开一个实施例提供的磁性层在衬底基板的第一主表面上的另一种分布示意图。例如图2c所示，磁性层200形成在虚设区120内的第一表面101的部分区域上，例如可以形成虚设区120内的第一表面101的中间区域上。本公开实施例对磁性层200的形成位置不做限定，只要磁性层200可以将对衬底基板100的下垂即可。

例如，在本公开至少一个实施例中，磁性层形成在衬底基板100的第二主表面102上。例如，磁性层可以形成在衬底基板100的虚设区120内的第二主表面102上，图3a为本公开一个实施例提供的磁性层在衬底基板的第二主表面上的一种分布示意图。如图3a所示，磁性层200形成在衬底基板100的虚设区120内的第二主表面102上。磁性层200可以覆盖虚设区120内的第二主表面102的全部区域或者部分区域。上述情况下的磁性层200的形成方式，可以参考前述实施例(关于磁性层200形成在衬底基板100的第一主表面101上的实施例)中的相关描述，本公开的实施例在此不做赘述。

在磁性层200形成在衬底基板100的第二主表面102上的情况下，本公开的实施例对磁性层200形成的具体位置不做限定，图3b为本公开一个实施例提供的磁性层在衬底基板的第二主表面上的另一种分布示意图。例如图3b所示，磁性层200设置在衬底基板100的第二主表面102上时，磁性层200也可以覆盖衬底基板100的有效区110内的第二主表面102，并且磁性层200可以覆盖衬底基板100的第二主表面102的全部区域或者部分区域，本公开的实施例对此不做限制。

例如，在本公开至少一个实施例中，磁性层200的制备材料可以为具有导磁的金属材料也可以为带有磁性的金属材料，该金属材料例如铁、钴或者镍等的金属或者合金；磁性层200的制备材料也可以为其它带有磁性的材料。本公开的实施例对磁性层200的具体制备材料不做限定，只要磁性层200具有导磁能力即可。

例如，在本公开至少一个实施例中，对磁性层200的形成方式不做限定。以图2a所示的磁性层200的设置位置为例，在衬底基板100上形成磁性层200的方法可以包括如下过程：在衬底基板100的第一主表面101上形成磁性材料层；然后在该磁性材料层上涂覆光刻胶层，使用掩模板对光刻胶层进行曝光；对曝光的光刻胶层进行显影以得到光刻胶图案，该光刻胶图案暴露与有效区110对应的磁性材料层，并且覆盖与虚设区120对应的磁性材料层；使用光刻胶图案作为掩模对该磁性材料层进行蚀刻，然后去除光刻胶图案。例如，在衬底基板100上形成磁性材料层的方式可以包括电镀或者蒸镀等，本公开的实施例对磁性材料层的形成方式不做限定。

为便于解释本公开的实施例的技术方案，在本公开下述实施例中，以图2a所示的磁性层200的设置方式为例进行说明。

例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法还包括：在衬底基板100的第一主表面101上沉积元件层，图4为本公开实施例提供形成有磁性层的衬底基板安装在蒸镀设备中的结构示意图。例如图4所示，蒸镀设备可以包括蒸发源400和磁吸附层300。例如，蒸镀设备可以为真空蒸镀设备，可以包括真空室1和支撑部2等结构，支撑部2可以支撑磁吸附层300。

例如，在本公开至少一个实施例中，在衬底基板100的第一主表面101上沉积元件层的过程可以包括如下过程：如图4所示，将形成有磁性层200的衬底基板100放入蒸镀设备，其中，形成有磁性层200的衬底基板100设置在磁吸附层300和蒸发源400之间，并且磁吸附层300位于衬底基板100的第二主表面102的一侧；对衬底基板100的第一主表面101进行蒸镀以沉积形成元件层600。

蒸发源400中可以包括蒸发材料。在蒸镀过程中，蒸发源400加热蒸发材料并使之变为气态，气态的蒸发材料接触衬底基板100后沉积形成相应材料的结构层。

在上述蒸镀过程中，磁性层300可以与蒸镀设备中的磁吸附层300产生磁吸附力，该磁吸附力可以缓解或者消除衬底基板100的下垂；而且在当前的蒸镀工艺中，待蒸镀的基板因为对位等操作会触碰基板，使得基板容易产生破片，在本公开实施例中，磁性层200可以对衬底基板100的表面进行保护，减少了破片的产生，提高产品良率，降低成本。例如，该磁吸附层300可以为刚性结构。例如，磁吸附层300可以包括永磁体或者电磁体。

例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法还包括：在进行蒸镀之前，在衬底基板100的第一主表面101的一侧安装掩模板。如图4所示，掩模板500可以设置在衬底基板100和蒸发源400之间。掩模板500可以为金属掩模板(例如，精细金属掩模板)，金属掩模板500和磁吸附层300之间产生的磁吸附力可以提高金属掩模板500和衬底基板100之间贴合的紧密度。

在衬底基板100上形成元件层600之后得到显示基板母板，图5a为本公开一个实施例提供的显示基板母板的结构示意图，图5b为图5a所示显示基板母板沿e-f的截面图。例如图5a和图5b为图4所示完成蒸镀过程后的显示基板母板的结构示意图。

本公开实施例对显示基板母板的类型不做限制。例如，该显示基板母板可以为阵列基板母板。例如该显示基板母板可以为有机发光二极管(oled)显示基板母板。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图5a和图5b所示，该显示基板母板可以为有机发光二极管(oled)显示基板母板，元件层600包括发光器件的阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的有机层至少之一。例如，有机层包括有机发光层，还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层以及电子传输层中的任意一种或几种。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法中，如图5a和图5b所示，元件层600至少形成在衬底基板100的有效区110。元件层600可以只形成在有效区110，也可以同时形成在虚设区120，本公开对元件层600的具体位置不做限定。

例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法还包括：去除设置在衬底基板100上的磁性层200。因为磁性层200在衬底基板100上的形成位置包括多种，相应的磁性层200的去除方式也不同，下面分别对其进行说明。

例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法还包括：在垂直于衬底基板100所在面的方向上，切割衬底基板100的虚设区120部分。也就是说，将虚设区切除。图6a为本公开一个实施例提供的对显示基板母板进行切割工艺的结构示意图，以及图6b为图6a所示显示基板母板切割后得到的显示基板子板的分布图。例如图6a和图6b所示，沿着虚线切割显示基板母板，去除显示基板母板中的与衬底基板100的虚设区120对应的部分，显示基板母板剩余的部分(显示基板母板中的与衬底基板100的有效区110对应的部分)为显示基板子板700。例如，显示基板母板的切割方式可以包括刀轮切割或者激光切割等。

在本公开至少一个实施例中，可以在衬底基板100的第一主表面101上形成磁性层200(例如图2a～图2c所示的实施例)；也可以在在衬底基板100的虚设区120内的第一主表面101上形成磁性层200(例如图3a所示的实施例)。对于上述情况，磁性层200只位于衬底基板100的虚设区120内的表面上，在对显示基板母板进行切割工艺以获得显示基板子板的过程中，磁性层200会随着衬底基板100的虚设区120一同切割掉，所以显示基板子板700上不会有磁性层200。

在本公开至少一个实施例中，如图3b所示，在衬底基板100的第二主表面102上形成磁性层200，并且磁性层200至少部分形成在衬底基板100的有效区110的部分第二主表面102上，本公开实施例的显示基板的制备方法还包括：使用腐蚀液对衬底基板100的第二主表面102上的磁性层200进行处理以去除磁性层200。例如，在显示基板母板的减薄工艺过程中，利用腐蚀液对显示基板母板的第二主表面102一侧的部分进行减薄，同时去除第二主表面102上的磁性层200。然后对显示基板母板进行切割工艺以获得显示基板子板700。

需要说明的是，在前述实施例中，切割工艺不限于对显示基板母板的切割，也可以将显示基板母板加工为显示面板母板之后，再对显示面板母板进行切割以得到多个显示面板子板。

本公开至少一个实施例提供一种显示基板母板，包括：衬底基板，包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，衬底基板被划分为有效区和位于有效区域周围的虚设区；设置于第二主表面和虚设区内的第一主表面至少之一上的磁性层；以及设置于第一主表面上的元件层。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，元件层至少形成在有效区内。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板母板中，磁性层设置在虚设区内的第二主表面上。

该显示基板母板的结构可以参考图5a和图5b所示的结构以及对该显示基板母板的具体化结构的说明也可以参考前述实施例(与显示基板的制备方法相关的实施例)中的相关内容，本公开的实施例在此不做赘述。

需要说明的是，在本公开的实施例中，如果显示基板子板700的衬底基板100上允许磁性层200的存在，则不需要对磁性层200进行单独的清除工艺，而且磁性层200可以形成在衬底基板100的主表面上的任意位置。

本公开的实施例提供一种显示基板的制备方法、显示基板母板，并且可以具有以下至少一项有益效果：

(1)本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制备方法，其中，显示基板的衬底基板上形成磁性层，可以降低或消除衬底基板在蒸镀工艺过程中的下垂，以提高显示基板的蒸镀良率。

(2)在本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法中，磁性层覆盖衬底基板的主表面并对其进行保护，降低了操作过程中衬底基板出现破片的风险。

(3)在本公开至少一个实施例提供的显示基板的制备方法中，磁性层形成在衬底基板的虚设区内的主表面上，在切割工艺过程中，磁性层随衬底基板的虚设区一同去除，简化了显示基板的制备工艺，降低成本。

对于本公开，还有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。