一种提高半导体结构侧剖面平整度的方法与流程

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种提高半导体结构截面平整度的方法。

背景技术：

在先进半导体制程中，为了实现芯片功能互补，提高芯片集成度，会把两片具有不同功能的晶圆用特定的方法键合(bonding)在一起，然后对晶圆进行减薄和晶圆级芯片封装(waferlevelchipscalepackage，简称wlcsp)。其中，键合面的质量是影响此类芯片可靠性的关键因素。在wlcsp封装技术中，一般在样品表面用锡球连接有源面与印制电路板。对于此类封装样品，受传统的样品定点制备方法的局限性，为了获得完好的键合面形貌，需要采用研磨的方法。但是对于表面带有锡球的样品，若不加处理直接研磨，凸起的锡球会让应力集中在锡球附近，很容易造成样品键合面破损或断裂，在后续的形貌检测过程中无法获得键合面的真实形貌从而造成误判。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提出了一种提高半导体结构侧剖面平整度的方法，所述半导体结构包括上下键合的第一功能层和第二功能层，所述第二功能层背向所述第一功能层的表面具有凸起的锡球，其中，包括：

步骤s1，采用酸液去除所述第二功能层的表面的所述锡球；

步骤s2，对去除所述锡球后的所述第二功能层的表面进行清洗和干燥；

步骤s3，于清洗和干燥后的所述第二功能层的表面上粘附一保护层；

步骤s4，对所述半导体结构的侧面进行研磨以将所述第一功能层和所述第二功能层的键合面暴露出，形成平整的侧剖面。

上述的方法，其中，还包括：

步骤s5，对所述键合面进行扫描，以获得所述键合面的形貌。

上述的方法，其中，所述酸液为硝酸和盐酸的混合液。

上述的方法，其中，所述硝酸的浓度为65％～75％，所述盐酸为浓盐酸，混合比为4：1～6：1。

上述的方法，其中，所述步骤s3中，采用两液混合硬化胶将所述保护层粘附在所述第二功能层的表面，并对所述两液混合硬化胶进行烘烤工艺。

上述的方法，其中，所述烘烤工艺的温度为140～160℃，所述烘烤工艺的持续时间为13～17分钟。

上述的方法，其中，所述步骤s4具体为：

依次采用粗砂纸和钻石砂纸研磨所述半导体结构的侧面，再采用研磨液对所述半导体结构的侧面进行抛光形成平整的所述侧剖面。

上述的方法，其中，所述保护层为硅片。

上述的方法，其中，所述步骤s1具体为：

将所述第二功能层具有所述锡球的表面浸入所述酸液中直至无气泡生成。

上述的方法，其中，所述步骤s2中，采用离子水清洗所述第二功能层的表面，以及采用氮气枪干燥所述第二功能层的表面。

有益效果：本发明提出的一种提高半导体结构侧剖面平整度的方法能够避免在研磨半导体结构时，因锡球的存在造成的应力集中致使半导体键合面破损或断裂的情况，从而避免破损或断裂影响对待观测的键合面的观测。

附图说明

图1为本发明一实施例中提高半导体结构侧剖面平整度的方法；

图2为本发明一实施例中提高半导体结构侧剖面平整度的方法。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。

在一个较佳的实施例中，如图1所示，提出了一种提高半导体结构侧剖面平整度的方法，半导体结构包括上下键合的第一功能层和第二功能层，第二功能层背向第一功能层的表面具有凸起的锡球，其中，可以包括：

步骤s1，采用酸液去除第二功能层的表面的锡球；

步骤s2，对去除锡球后的第二功能层的表面进行清洗和干燥；

步骤s3，于清洗和干燥后的第二功能层的表面上粘附一保护层；

步骤s4，对半导体结构的侧面进行研磨以将第一功能层和第二功能层的键合面暴露出，形成平整的侧剖面。

上述技术方案中，由于第一功能层和第二功能层的键合面是需要观测的面，一般需要对半导体结构的侧面进行研磨将键合面的侧面暴露出来，才能够通过形貌检测的手段对该键合面进行观测；第一功能层和第二功能层可以是单一结构层，也可以是复合结构层。

在一个较佳的实施例中，如图2所示，还可以包括：

步骤s5，对键合面进行扫描，以获得键合面的形貌。

上述技术方案中，扫描的方式为sem(scanningelectronmicroscope扫描式电子显微镜，简称sem)。

在一个较佳的实施例中，酸液可以为硝酸和盐酸的混合液。

上述实施例中，优选地，硝酸的浓度可以为65％～75％，例如为68％，或69％，或70％，或71％，或72％等；盐酸可以为浓盐酸，混合比可以为4：1～6：1，例如为4.5：1，或4.8：1，或5：1，或5.2：1，或5.5：1等。

在一个较佳的实施例中，步骤s3中，采用两液混合硬化胶将保护层粘附在第二功能层的表面，并对两液混合硬化胶进行烘烤工艺。

上述技术方案中，通过两液混合硬化胶粘附第二功能层，若不进行烘烤工艺，两液混合硬化胶会具有一定的流动性，对涂覆后的两液混合硬化胶进行烘烤能够使得两液混合硬化胶快速凝固。

上述实施例中，优选地，烘烤工艺的温度为140～160℃，烘烤工艺的持续时间可以为13～17分钟，例如为14分钟，或15分钟，或16分钟等。

在一个较佳的实施例中，步骤s4具体为：

依次采用粗砂纸和钻石砂纸研磨半导体结构的侧面，再采用研磨液对半导体结构的侧面进行抛光形成平整的侧剖面。

上述技术方案中，由于研磨起始阶段可采用较为粗糙的粗砂纸和钻石砂纸提高研磨效率，再采用研磨液抛光提高研磨表面的平整度形成平整的侧剖面。

在一个较佳的实施例中，保护层可以为硅片，但这只是一种优选的情况，不应视为是对本发明的限制。

在一个较佳的实施例中，步骤s1具体可以为：

将第二功能层具有锡球的表面浸入酸液中直至无气泡生成。

上述技术方案中，气泡是酸液中的氢离子与锡球反应产生的氢气。

在一个较佳的实施例中，步骤s2中，可以采用去离子水清洗第二功能层的表面，以及采用氮气枪干燥第二功能层的表面，重点清洗的是浸入酸液的部分。

通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。

对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种提高半导体结构侧剖面平整度的方法，半导体结构包括上下键合的第一功能层和第二功能层，第二功能层背向第一功能层的表面具有凸起的锡球，其特征在于，包括：步骤S1，采用酸液去除第二功能层的表面的锡球；步骤S2，对去除锡球后的第二功能层的表面进行清洗和干燥；步骤S3，于清洗和干燥后的第二功能层的表面上粘附一保护层；步骤S4，对半导体结构的侧面进行研磨以将第一功能层和第二功能层的键合面暴露出，形成平整的侧剖面；能够避免在研磨半导体结构时，因锡球的存在造成的应力集中致使键合面破损或断裂的情况，从而避免破损或断裂影响对待观测的键合面的观测。

技术研发人员：李莉;刘君芳;师江曼;刘思
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
技术研发日：2017.05.26
技术公布日：2017.09.15