一种免切割封装结构及其制造工艺的制作方法

本发明涉及一种免切割封装结构及其制造工艺，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

一般现有四方扁平无引脚封装（qfn）或小外形无引脚封装（son）的制造流程上，首先需准备一平坦且未加工过的金属板，接着，对所述金属板的第一表面进行第一次半蚀刻（half-etching）作业，因而形成基岛和引脚的下表面，其中所述数个引脚以单组或多组方式环绕排列在所述基岛的周围。在第一次半蚀刻作业后，对所述金属板的第二表面进行第二次半蚀刻（half-etching）作业，使所述基岛及所述引脚彼此分离，因而形成无外引脚型的引线框架，同时引线框架上相邻单元的相邻引脚暂时以中筋连接在一起。

在完成引线框架制作后，将芯片固定在所述芯片承座上，且利用所述数条焊线进行打线作业，用以将所述芯片上的数个接垫，分别电性连接到所述的数个引脚。然后再利用塑封料进行包封作业，使塑封料包覆所述芯片、焊线及引线框架的上表面，所述引线框架的下表面暴露在塑封料之外（参见图1）。在包封作业后，利用切割刀切除引线框架的中筋部分以及中筋上的塑封料，从而使相邻的单元彼此分离，以完成无外引脚半导体封装结构单体化。

（参见图2）在上述无外引脚半导体封装结构(四方扁平无引脚封装或小外形无引脚封装)的切割作业时，切割刀在切割塑封料的同时也会切割到引线框架金属中筋，由于切割刀具与软金属摩擦会延展金属而产生毛刺，产生横向毛刺容易与相邻的引脚相接触，导致引脚之间发生桥接现象，如果产生纵向毛刺又会造成某些引脚或是某单只引脚的共面性不良，导致焊接时出现虚焊或是空焊的缺陷，为了防止此现象发生必须降低切割速度，但也因此导致切割效率降低；再者，切割刀具与塑封体之间的摩擦也容易加速切割刀具的耗损。

所以有必要提供一种方法，来解决现有技术所存在的问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种免切割封装结构及其制造工艺，其在省去切割这一作业流程的同时可以使无外引脚半导体封装结构可以单体化，从而可以避免现有技术所存在的切割过程中引脚产生毛刺的问题，提高无外引脚半导体封装结构的可靠性。

本发明所要解决的另一技术问题是针对上述现有技术提供一种免切割封装结构及其制造工艺，其在省去切割这一作业工序的同时可以实现单体化，可以提高塑封体侧面无外引脚的半导体封装结构单体化的效率，同时更可以减少无外引脚半导体封装结构单体化成本。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种免切割封装结构，它包括引脚和基岛，所述引脚以单组或多组方式环绕排列在基岛的周围，所述基岛通过粘结物质或焊料设置有芯片，所述芯片通过金属焊线与引脚电性连接，所述芯片、金属焊线、基岛以及引脚的外围包覆有塑封料，所述基岛与引脚下表面暴露在塑封料之外，所述塑封料侧面分为上下两部分，上部分为倾斜部分，下部分为竖直部分。

一种免切割封装结构，它包括引脚，所述引脚上倒装有芯片，所述芯片和引脚的外围包覆有塑封料，所述引脚下表面暴露在塑封料之外，所述塑封料侧面分为上下两部分，上部分为倾斜部分，下部分为竖直部分。

一种免切割封装结构的制造工艺，所述工艺包括以下步骤：

步骤一、取一载板；

步骤二，在载板上贴覆或印刷一层粘合胶层；

步骤三，在粘合胶层上电镀出基岛和引脚，所述引脚以单组或多组方式环绕排列在所述基岛的周围；

步骤四、基岛上表面涂覆粘结物质或焊料，进行装片和打线作业；

步骤五、利用模具进行塑封料塑封作业，单颗产品塑封体互相分离，塑封体侧面分成上下两部分，其中上部分为倾斜部分，下部分为竖直部分，；

步骤六、去除完成塑封作业的产品背面的载板和粘合胶层，实现免切割封装结构单体化。

一种免切割封装结构的制造工艺，所述工艺包括以下步骤：

步骤一、取一载板；

步骤二，在载板上贴覆或印刷一层粘合胶层；

步骤三，在粘合胶层上电镀引脚；

步骤四、在引脚上进行倒装芯片作业；

步骤五、利用模具进行塑封料塑封作业，单颗产品塑封体互相分离，塑封料侧面分成上下两部分，其中上部分为倾斜部分，下部分为竖直部分；

步骤六、去除完成塑封作业的产品背面的载板和粘合胶层，实现免切割封装结构单体化。

载板的材质是铜材、铁材或不锈钢材。

所述塑封料采用有填料物质或是无填料物质的环氧树脂。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

1、本发明在省去切割这一作业工序的同时可以使无外引脚半导体封装结构可以单体化，从而可以避免现有技术所存在的切割过程中引脚产生毛刺的问题，提高无外引脚半导体封装结构的可靠性；

2、本发明在省去切割这一作业工序的同时可以使无外引脚半导体封装结构可以单体化，可以提高无外引脚半导体封装结构单体化的效率，同时可以减少无外引脚半导体封装结构单体化成本。

附图说明

图1、图2为传统技术中对塑封体进行切割使相邻的单元彼此分离示意图。

图3为本发明一种免切割封装结构的结构示意图。

图4~图10为本发明一种免切割封装结构的制造工艺的流程示意图。

图11为本发明一种免切割封装结构另一实施例的结构示意图。

图12~图18为本发明一种免切割封装结构另一实施例的制造工艺的流程示意图。

其中：

载板1

粘合胶层2

基岛3

引脚4

粘结物质或焊料5

芯片6

金属焊线7

模具8

塑封料9

倾斜部分10

竖直部分11。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1：正装结构

如图3所示，本实施例中的一种免切割封装结构，它包括引脚4和基岛3，所述引脚4以单组或多组方式环绕排列在基岛3的周围，所述基岛3通过粘结物质或焊料5设置有芯片6，所述芯片6通过金属焊线7与引脚4电性连接，所述芯片6、金属焊线7、基岛3以及引脚4的外围包覆有塑封料9，所述基岛3与引脚4下表面暴露在塑封料9之外，所述塑封料9侧面分为上下两部分，上部分为倾斜部分，下部分为竖直部分。

其制造工艺包括以下步骤：

步骤一、参见图4，取一载板，载板主要是为线路制作及线路层结构提供支撑，此载板的材质可以是铜材，铁材，不锈钢材或其它具有一定硬度的金属物质；

步骤二，参见图5，在载板上贴覆或印刷一层粘合胶层；

步骤三，参见图6，在粘合胶层上电镀出基岛和引脚，所述引脚以单组或多组方式环绕排列在所述基岛的周围；

步骤四、参见图7，基岛上表面涂覆粘结物质或焊料，进行装片和打线作业；

步骤五、参见图8、图9，利用特殊模具进行塑封料塑封作业，使单颗产品塑封体互相分离，并且塑封体侧面分成上下两部分，其中上部分为倾斜部分，下部分为竖直部分，所述塑封料可以采用有填料物质或是无填料物质的环氧树脂；

步骤六、参见图10，去除完成塑封作业的产品背面的载板和粘合胶层，实现免切割芯片正装封装结构单体化。

实施例2：倒装结构

如图11，本实施例中的一种免切割封装结构，它包括引脚4，所述引脚4上倒装有芯片6，所述芯片6、引脚4的外围包覆有塑封料9，所述引脚4下表面暴露在塑封料9之外，所述塑封料9侧面分为上下两部分，上部分为倾斜部分10，下部分为竖直部分11。

其制造工艺包括以下步骤：

步骤一、参见图12，取一载板，载板主要是为线路制作及线路层结构提供支撑，此载板的材质可以是铜材，铁材，不锈钢材或其它具有一定硬度的物质；

步骤二，参见图13，在载板上贴覆或印刷一层粘合胶层；

步骤三，参见图14，在粘合胶层上电镀引脚；

步骤四、参见图15，在引脚上进行倒装芯片作业；

步骤五、参见图16、图17，利用特殊模具进行塑封料塑封作业，使单颗产品塑封体互相分离，并且塑封体侧面分成上下两部分，其中上部分为倾斜部分10，下部分为竖直部分11，所述塑封料可以采用有填料物质或是无填料物质的环氧树脂；

步骤六、参见图18，去除完成塑封作业的产品背面的载板和粘合胶层，实现免切割芯片倒装封装结构单体化。

除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。