本发明涉及导电银浆领域，涉及一种可焊接的导电银浆，本发明还涉及其制备方法及用途。
背景技术：
在现有技术中，传统的导电银浆中采用氧化银颗粒为主要成份，在高温电热膜或纳米电热膜中应用，所印刷成的电极条可电极环，不能采用锡焊的方式将接电引线与电极条进行焊接连接，只能采用压贴式的连接方式。所以考虑到一些特殊的环境不能采用或不方便采用压帖式的连接方式时，必须采用焊接的方式连接更牢固。
技术实现要素：
本发明的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种可焊接的导电银浆及制备方法及用途；采用本配比和方法制成的导电银浆，可用于焊接作业。
提供一种可焊接的导电银浆电极，采用下列按重量份配比的材料组成：
1)超细银粉40-60份，2)片状银粉5-10份，3)氧化钙2-5份，4)氧化钛3-8份，5)氧化铝1-5份，6)氧化硅5-10份，7)氧化锆2-4份，8)氧化钡1.3份，9)硼酸0.5-2份，10)松油醇10-20份，11)丁基卡必醇20-40份，12)柠檬酸三丁脂10-20份，13)乙基纤维素1-5份。
在上述可焊接的导电银浆电极中，
1)超细银粉50份，2)片状银粉6份，3)氧化钙3份，4)氧化钛4份，5)氧化铝3份，6)氧化硅6份，7)氧化锆4份，8)氧化钡1.3份，9)硼酸0.7份，10)松油醇12份，11)丁基卡必醇30份，12)柠檬酸三丁脂15份，13)乙基纤维素3份。
在上述可焊接的导电银浆电极中，1)超细银粉60份，2)片状银粉5份，3)氧化钙2份，4)氧化钛8份，5)氧化铝1份，6)氧化硅6份，7)氧化锆4份，8)氧化钡1.3份，9)硼酸0.5份，10)松油醇20份，11)丁基卡必醇40份，12)柠檬酸三丁脂20份，13)乙基纤维素3份。
提供一种制备上述可焊接的导电银浆电极的方法，包括如下步骤：
a1、按上述重量份的配比称取下列材料：超细银粉，片状银粉，氧化钙，氧化钛，氧化铝，氧化硅，氧化锆，氧化钡，硼酸，将称取好的材料放置到三维混合器中搅拌均匀，接着放入干式离心式球磨机内研磨3个小时，得到导电粉体；
a2、再按重量份配比，称取下列材料：松油醇，丁基卡必醇，柠檬酸三丁脂，乙基纤维素，置入搅拌桶内用搅拌机搅拌分散均匀，制成有机粘接剂；
a3、在搅拌好的有机粘接剂缓慢加入已制备好的导电粉体，继续搅拌均匀；制得可焊接导电银浆的粗浆料；
a4、将制备好的可焊接的导电银浆的粗浆料放置入湿式离心球磨机内研磨2小时，即可制得可焊接导电银浆。
本发明提供的可焊接导电银浆，可印刷成耐高温厚膜电热膜或纳米电热膜，通过丝印或涂刷的方式印在电热膜的两极，所形成的电极条或电极圈经过800度高温烧结后所形成的银白色的银电极，可进行锡焊焊接。
具体实施方案
实施例1
超细银粉40-60份，片状银粉5-10份，氧化钙2-5份，氧化钛3-8份，氧化铝1-5份，氧化硅5-10份，氧化锆2-4份，氧化钡1.3份，硼酸0.5-2份，松油醇10-20份，丁基卡必醇20-40份，柠檬酸三丁脂10-20份，13)乙基纤维素1-5份。
实施例2
超细银粉40份，片状银粉6份，氧化钙2份，氧化钛4份，氧化铝2份，氧化硅3份，氧化锆2份，氧化钡1份，硼酸1份，松油醇15份，丁基卡必醇14份，柠檬酸三丁脂9份，乙基纤维素1份。
实施例3
超细银粉50份，片状银粉6份，氧化钙3份，氧化钛4份，氧化铝3份，氧化硅6份，氧化锆4份，氧化钡1.3份，硼酸0.7份，10)松油醇12份，11)丁基卡必醇30份，12)柠檬酸三丁脂15份，13)乙基纤维素3份。
实施例4
超细银粉60份，片状银粉5份，氧化钙2份，氧化钛8份，氧化铝1份，氧化硅6份，氧化锆4份，氧化钡1.3份，硼酸0.5份，松油醇20份，丁基卡必醇40份，柠檬酸三丁脂20份，乙基纤维素3份。
提供一种制备上述可焊接的导电银浆电极的方法，包括如下步骤：
a1、按上述重量份的配比称取下列材料：超细银粉，片状银粉，氧化钙，氧化钛，氧化铝，氧化硅，氧化锆，氧化钡，硼酸，将称取好的材料放置到三维混合器中搅拌均匀，接着放入干式离心式球磨机内研磨3个小时，得到导电粉体；
a2、再按重量份配比，称取下列材料：松油醇，丁基卡必醇，柠檬酸三丁脂，乙基纤维素，置入搅拌桶内用搅拌机搅拌分散均匀，制成有机粘接剂；
a3、在搅拌好的有机粘接剂缓慢加入已制备好的导电粉体，继续搅拌均匀；制得可焊接导电银浆的粗浆料；
a4、将制备好的可焊接的导电银浆的粗浆料放置入湿式离心球磨机内研磨2小时，即可制得可焊接导电银浆。
可焊接导电银浆可印刷成耐高温厚膜电热膜、纳米电热膜，通过丝印或涂刷的方式印在电热膜的两极，所形成的电极条或电极圈经过800度高温烧结后所形成的银白色的银电极，可进行锡焊焊接。