连接器组件、连接装置及移动终端的制作方法

文档序号:11179684
连接器组件、连接装置及移动终端的制造方法

本发明涉及电子设备领域,尤其涉及一种连接器组件、连接装置及移动终端。



背景技术:

目前手机中采用连接器将两个功能器件导通。通常情况下,连接器包括相互可拆卸连接的第一连接件和第二连接件,第一连接件与第二连接件导通从而实现两个功能器件导通。然而在此种结构下,第一连接件与第二连接件之间不存在密封结构,导致目前连接器的密封性能不佳,降低用户体验。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种提高用户体验的连接器组件、连接装置及移动终端。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种连接器组件,其中,所述连接器组件包括第一连接件、第二连接件和密封圈,所述第一连接件包括第一承托板和与所述第一承托板连接的第一连接座,所述第二连接件包括第二承托板与所述第二承托板连接的第二连接座,所述密封圈围合于所述第一连接座以及第二连接座的周侧,当所述第一连接以及所述第二连接卡合时,所述密封圈抵持在所述第一承托板以及第二承托板上以使所述连接器组件密封设置。

本发明还提供了一种连接装置,其中,所述连接装置包括上述的连接器组件,所述连接装置还包括第一功能器件和第二功能器件,所述第一功能器件电连接所述第一承托板,所述第二功能器件电连接所述第二承托板,所述第一承托板和所述第二承托板分别经所述第一连接座和所述第二连接座相导通。

本发明还提供一种移动终端,其中,所述移动终端包括上述的连接装置。

本发明提供的连接器组件、连接装置及移动终端,通过在第一承托板上设置围合所述第一连接座的密封圈,所述密封圈远离所述第一承托板的顶端随所述第一连接座与第二连接座插接而抵触于所述第二承托板,进而所述密封圈密封于所述第一承托板和第二承托板之间,增强所述连接器组件的密封性能,提高用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的连接器组件的截面示意图;

图2是本发明实施例提供的连接器组件的另一截面示意图;

图3是本发明实施例提供的连接器组件的另一截面示意图;

图4是本发明实施例提供的连接器组件的截面示意图;

图5是本发明实施例提供的连接器组件的另一截面示意图;

图6是本发明实施例提供的连接器组件的另一分解截面示意图;

图7是本发明实施例提供的连接器组件的另一分解截面示意图;

图8是本发明另一实施例提供的连接器组件的分解截面示意图;

图9是本发明实施例提供的连接器组件的另一分解截面示意图;

图10是本发明实施例提供的连接装置的截面示意图;

图11是本发明实施例提供的移动终端的分解截面示意图;。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明实施例的描述中,需要理解的是,术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1,本发明提供一种连接器组件100,所述连接器组件100包括第一连接件10、第二连接件20和密封圈30。所述第一连接件10包括第一承托板11和固定于所述第一承托板11的第一连接座12。所述第二连接件20包括第二承托板21和固定于所述第二承托板21的第二连接座22。所述第二承托板21与所述第一承托板11相对设置,所述第二连接座22与所述第一连接座12插接。所述密封圈30围合于所述第一连接座12及所述第二连接座22的周侧。当所述第一连接座与所述第二连接座相配合时,所述密封圈30抵持于所述第一承托板11和所述第二承托板21,以使所述连接器组件密封设置。可以理解的是,所述第一连接座12和所述第二连接座12插接后,所述第一连接座12和所述第二连接座22导通。所述第一承托板11和所述第二承托板21分别经线缆电连接两个功能器件,从而实现所述连接器组件100导通两个功能器件。所述连接器组件100可以应用于移动终端中,该移动终端可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。

请参阅图2,本实施方式中,所述第一承托板11对所述密封圈30和第一连接座12承托。所述第一承托板11包括第一承托面111和相对所述第一承托面111设置的第二承托面112。所述第一承托面111和所述第二承托面112均为平整面。所述第一承托面111上固定连接所述第一连接座12和所述密封圈30。所述第一连接座12包括第一底端121和相对所述第一底端121设置的第一顶端122。所述第一顶端122朝所述第一底端121设有插槽123。所述插槽123与所述第二连接座22插接。所述插槽123内设有第一引脚124。所述第一引脚124经线缆与外部功能器件导通。所述第一引脚124由所述插槽123的底部向所述插槽123的开口处延伸。

本实施方式中,所述第二承托板21对所述第二连接座22承托。所述第二承托板21抵触所述密封圈30,使得所述密封圈30密封所述第一连接座12和所述第二连接座22。所述第二承托板21包括第三承托面211和相对所述第三承托面211设置的第四承托面212。所述第三承托面211和所述第四承托面212均为平整面。所述第三承托面211上固定连接所述第二连接座22。当所述第二连接座22与所述第一连接座12插接时,所述第三承托面211与所述密封圈30相抵触。所述第二连接座22包括第二底端221和相对所述第二底端221设置的第二顶端222。所述第二顶端222朝远离所述第二底端221方向设有凸台223。所述凸台223与所述插槽123插接。所述插槽123内设有第二引脚224。所述第二引脚224经线缆与外部功能器件导通。所述二引脚224由所述凸台223的底部向所述凸台223的顶部延伸。当所述凸台223与所述插槽123插接时,所述第二引脚224与所述第一引脚124导通,使得所述连接器组件100将两个外部功能器件导通。

本实施方式中,所述密封圈30包括底部31和相对所述底部31设置的顶部32。所述底部31通过双面胶311于所述第一承托板11。所述顶部32朝向所述第二承托板21。所述密封圈30具有弹性。在所述第二承托板21抵触所述顶部32时,所述第二承托板21和所述第一承托板11对所述密封圈30形成挤压,使得所述密封圈30的底部31和顶部32分别对所述第一承托板11和所述第二承托板21施加抵持力,使得所述密封圈30与所述第一承托板11和所述第二承托板21更加紧密。在所述密封圈30的顶部32抵持于所述第二承托板21的区域位于所述第一连接座22周侧。所述第一连接座12和所述第二连接座22插接后,所述第一连接座12和所述第一连接座22共同位于所述密封圈30内侧,即所述密封圈30对所述第一连接座12和所述第一连接座22形成保护。

进一步地,所述第一承托板11为电路板。

本实施方式中,所述第一承托板11由基板和设置于基板的印刷铜箔线路构成。所述第一承托板11的铜箔线路电连接于所述第一连接座12的第一引脚124。所述第一承托板11为印刷电路板。所述第一承托板11刚性强度较大,对所述第一连接座12和所述密封圈30可以稳固支撑。所述第一承托板11上还可以固定外部功能器件,所述第一连接座12可以通过铜箔线路电连接于外部功能器件。

进一步地,请参阅图3,在一个实施例中,所述第一承托板11设第一凸台13,所述密封圈30设有与所述第一凸台13相配合的第一密封凹槽33。所述第一凸台13围合于所述第一连接座12周侧。所述第一凸台13为金属件。所述第一凸台13可以是嵌设于所述第一承托板11的基板。所述密封圈30的底部32开设所述第一密封凹槽33。所述第一密封凹槽33沿所述密封圈30的周向延伸。利用所述第一密封凹槽33与所述第一凸台13相配合,使得所述密封圈30与所述第一承托板11更稳固。并且所述第一凸台13可以对位于所述密封圈30外周侧的杂质进行阻挡,对所述第一连接座12进行防护。所述第一凸台13与所述第一密封凹槽33之间通过双面胶311粘接,使得所述密封圈30与所述第一承托板11结构更加稳固,密封性能提高。

请参阅图4,在另一实施例中,所述第一承托板11设第一凹槽14,所述密封圈30设有与所述第一凹槽14相配合的第一密封凸台34。所述第一凹槽14沿所述第一连接座12周侧延伸。所述第一凹槽14由于所述第一承托面111朝所述第二承托面112开设。所述第一凹槽14可以是开设于所述第一承托板11的基板。所述密封圈30的底部32开设所述第一密封凸台34。所述第一密封凸台34沿所述密封圈30的周向延伸。利用所述第一密封凸台34与所述第一凹槽14相配合,使得所述密封圈30与所述第一承托板11更稳固。并且所述第一凹槽14可以对位于所述密封圈30外周侧的杂质进行阻挡,对所述第一连接座12进行防护。所述第一凹槽14与所述第一密封凸台34之间通过粘胶粘接,使得所述密封圈30与所述第一承托板11结构更稳固。

进一步地,请参阅图5,所述密封圈30与所述第一连接座12间隔设置。

本实施方式中,所述密封圈30包括内侧壁301。所述内侧壁301与所述第一连接座12的外侧壁存在距离。当所述第一连接座12和所述第一连接座22相插接,所述第二承托板21与所述第一承托板11对所述密封圈30进行挤压,所述密封圈30产生形变。所述密封圈30的内侧壁301朝向所述第一连接座12鼓起,而所述第一连接座12与所述密封圈30之间的间距为所述内侧壁301的弯曲形变提供空间,避免所述密封圈30的内侧壁301抵触所述第一连接座12的外侧,避免所述第一连接座12受平行所述第一承托板11的抵触力,使得所述第一连接座12与所述第一连接座22结构更稳固。在所述第一连接座22与所述第一连接座12插接后,所述第一连接座22的外侧壁与所述密封圈30的内侧壁301之间也存在距离,即避免所述密封圈30的内侧壁301产生变形后对所述第一连接座22产生抵触力,使得所述第一连接座22结构稳固。

进一步地,所述密封圈30的高度大于所述第一连接座12与所述第一连接座22插接后的总高度。在所述第一连接座12与所述第一连接座22插接后,所述第一承托板11和所述第二承托板21之间的距离等于所述第一连接座12和所述第一连接座22的整体高度。所述密封圈30在未被压缩状态下的高度大于所述第一连接座12和所述第一连接座22的整体总高度,即所述密封圈30在未被压缩状态下的高度大于所述第一连接座12和所述第一连接座22的整体高度。当所述第一连接座12和所述第一连接座22插接后,所述密封圈30位于所述第一承托板11和所述第二承托板21之间处于被压缩状态,从而所述密封圈30对所述第一承托板11和所述第二承托板21施加抵触力,从而使得所述密封圈30的密封性能更优。

进一步地,所述密封圈30为硅胶圈。所述密封圈30的分子与分子之间存在作用力,当对所述密封圈30施加外界作用力,所述密封圈30的分子与分子之间相互靠近,使得所述密封圈30产生形变,而当撤销对所述密封圈30的外界作用力,所述密封圈30的分子与分子在作用力下恢复至初始状态,从而使得所述密封圈30恢复至初始状态。由于所述密封圈30的分子与分子的键合作用不容易失效,使得所述密封圈30的弹性性能不易失效,即所述密封圈30在多次挤压后仍然可以呈现弹性性能。从而使得所述密封圈30可以满足所述第一连接座12和所述第二连接座22在多次插接,所述密封圈30多次被所述第一承托板11和所述第二承托板21所挤压。

进一步地,请参阅图6,所述密封圈30的横截面在朝向所述第二承托板21一端呈弧形。在所述密封圈30的顶部与所述第二承托板21抵触时,所述密封圈30的顶部对所述第二承托板21的抵触力可以是由小至大逐渐增加,以实现对所述第二承托21的缓冲,从而避免所述第二承托板21在抵触力压产生变形。

请参阅图7,在一个实施例中,所述第二承托板21设有第二凸台23。所述密封圈30设有与所述第二凸台23相配合的第二密封凹槽35。所述第二凸台23围合于所述第二连接座22周侧。所述第二凸台23为金属件。所述第二凸台23可以是嵌设于所述第二承托板21的基板。所述密封圈30的顶部32开设所述第二密封凹槽35。所述第二密封凹槽35沿所述密封圈30的周向延伸。利用所述第二密封凹槽35与所述第二凸台23相配合,使得所述密封圈30与所述第二承托板21更稳固。并且所述第二凸台23可以对位于所述密封圈30外周侧的杂质进行阻挡,对所述第二连接座22进行防护。所述第二凸台23与所述第二密封凹槽35之间通过粘胶粘接,使得所述密封圈30与所述第二承托板21结构更加稳固,密封性能提高。

请参阅图8,在另一实施例中,所述第二承托板21设第二凹槽24,所述密封圈30设有与所述第二凹槽24相配合的第二密封凸台36。所述第二凹槽24沿所述第二连接座22周侧延伸。所述第二凹槽24由所述第二承托面211朝所述第二承托面212开设。所述第二凹槽24可以是开设于所述第二承托板21的基板。所述密封圈30的顶部32开设所述第二密封凸台36。所述第二密封凸台36沿所述密封圈30的周向延伸。利用所述第二密封凸台36与所述第二凹槽24相配合,使得所述密封圈30与所述第二承托板21更稳固。并且所述第二凹槽24可以对位于所述密封圈30外周侧的杂质进行阻挡,对所述第二连接座22进行防护。所述第二凹槽24与所述第二密封凸台36之间通过粘胶粘接,使得所述密封圈30与所述第二承托板21结构更稳固。

进一步地,所述第二承托板21为电路板。所述第二承托板21由基板、设置于基板的铜箔线路和层叠于基板的补强层构成。所述第二承托板11的铜箔线路电连接于所述第二连接座22的第二引脚224。所述第二承托板21为柔性电路板。所述第二承托板21刚性强度小于所述第一承托板11,仅对所述第二连接座22稳固支撑。所述第二承托板21还设有连接端,所述第二承托板21经该连接端电连接功能器件,所述第二连接座22可以通过铜箔线路电连接于外部功能器件。

进一步地,请参阅图9,所述第二承托板21朝向所述第一承托板11一侧设有补强层25,所述密封圈30抵触于所述补强层25。所述补强层25为钢补。所述补强层25围合于所述第二连接座22,所述补强层25与所述密封圈30正对。所述补强层25贴合于所述第三承托面211。所述补强层25增强所述第二承托板25的刚性,使得所述第二承托板21耐受性提高。

请参阅图10,本发明还提供一种连接装置200,所述连接装置200包括所述连接器组件100,所述连接装置200还包括第一功能器件40和第二功能器件50。所述第一功能器件40电连接所述第一承托板11,所述第二功能器件50电连接所述第二承托板21,所述第一承托板11和所述第二承托板21分别经所述第一连接座12和所述第二连接座22相导通。

本实施方式中,所述第一承托板11为主板。所述第一功能器件40为固定于所述第一承托板11的中央处理芯片。所述第一功能器件40经所述第一承托板11上的铜箔线路电连接所述第一引脚124。所述第二功能器件50为电池。所述第二功能器件50固定连接所述第二承托板20的连接端,并所述第二承托板20的铜箔线路电连接所述第二引脚224。当所述第一连接座12与所述第二连接座22相插接,所述第一引脚124与所述第二引脚224相抵触,使得所述第一功能器件40经所述连接器组件100电连接于所述第二功能器件50。在其他实施方式中,所述第一功能器件40还可以是存储器、天线、摄像头等,所述第二功能器件50还可以是显示屏、扬声器、指纹模组等。

请参阅图11,本发明还提供一种移动终端300,所述移动终端300包括所述连接装置200。所述移动终端300还包括前盖60和与所述前盖60相盖合的背盖70。所述前盖60和所述背盖70相盖合后形成外壳,所述连接装置200固定于所述前盖60和所述背盖70之间。

本发明提供的连接器组件、连接装置及移动终端,通过在第一承托板上设置围合所述第一连接座的密封圈,所述密封圈远离所述第一承托板的顶端随所述第一连接座与第二连接座插接而抵触于所述第二承托板,进而所述密封圈密封于所述第一承托板和第二承托板之间,增强所述连接器组件的密封性能,提高用户体验。

再多了解一些
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