一种SFP线缆及其制造方法与流程

本发明涉及线材通讯技术领域，特别是涉及一种sfp线缆及其制造方法。

背景技术：

sfp是smallformpluggable(小型可插拔)的缩写。sfp线缆支持10gbps传输速率，广泛应用于万兆网卡，万兆交换机，万兆服务器，超级计算机，云计算，云存储网络等短距离高速互联。现有技术的sfp线缆一般采用芯线平行包带工艺来满足产品特性，但该包带工艺设备投资大，生产效率低，给企业带来了不小的资产压力。

在中国发明专利申请公开说明书201210454755.x公开一种sfp高频线及其生产方法，其包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆该两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆该第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层，所述包覆该若干芯线组的屏蔽层从内往外依次为非自粘聚酯层包带、第二铝箔绕包和编织屏蔽层…可见，上述sfp高频线结构需将四根芯线分两次平行包带后再一起铰合成缆，然后编织屏蔽层和包覆护套。采用上述sfp高频线结构及生产方法，一方面，包带工艺设备投资大，制造生产中，所需的人工成本和维修成本高，给企业带来了资产压力，另一方面，采用包带工序，包带材料损耗大，且其加工品质控制难度大，易造成品质不稳定。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供一种sfp线缆，其结构设计合理，可降低制造成本。

为解决上述目的，本发明采用的如下技术方案。

一种sfp线缆，包括若干条芯线组、依次包覆于若干条芯线组的屏蔽层和绝缘外被，还包括填充层，所述若干条芯线组均匀分布于所述填充层的外表面，每条芯线组与填充层紧密贴合，且每条芯线组的中心轴线到填充层的中心轴线的垂直距离相等。

优选地，所述填充层外表面设置有与每一条芯线组对应的凹面，所述芯线组与所述凹面紧密贴合。

优选地，若干条所述芯线组的数量为四条，所述填充层的外表面设置有与四条所述芯线组对应的凹面。

优选地，所述屏蔽层设有铝箔层和镀锡铜线编织层，铝箔层和镀锡铜线编织层之间设有地线。

优选地，铝箔层设有铝箔和包覆所述铝箔的聚酯带。

优选地，所述芯线组设有镀银导体和包覆镀银导体的绝缘层。

本发明还提供sfp线缆的制造方法，该sfp线缆的制造方法包括以下步骤：

(1)芯线押出：采用共挤工艺押出从内到外依次为导体和绝缘层的芯线组；

(2)芯线成缆：将若干条所述芯线组与填充层紧密贴合，并保证每一芯线组的中心轴线到填充层的中心轴线的垂直距离相等，然后依次将铝箔、聚酯带缠绕包覆于芯线组外表面；

(3)编织屏蔽层：将步骤(2)的成缆芯线和地线并在一起，并用编织机对所述成缆芯线和地线的整体进行编织形成镀锡铜线编织层；

(4)绝缘外被押出：用押出机将塑胶料在步骤(3)形成的镀锡铜线编织层上押出形成绝缘外被，从而形成sfp线缆。

优选地，还包括电性能检测步骤，采用检测设备对将步骤(2)的成缆芯线和步骤(4)的sfp线缆进行电性能检测。

优选地，还包括退扭步骤，步骤(2)的若干条所述芯线组与所述填充层贴合时，若干条所述芯线组进行退扭步骤。

优选地，步骤(2)的成缆芯线和步骤(4)的sfp线缆通过收线轴进行收线，收线轴收线时转速≤25m/s，收线轴的尺寸≥630mm。

本发明的有益效果如下：本发明的所述若干条芯线均匀分布于所述填充层外表层，每条芯线组与填充层紧密贴合，且每条芯线组的中心轴线到填充层的中心轴线的垂直距离相等，由此，若干条所述芯线组相互之间的距离相同，确保达到sfp线缆行业内的电性能指标，如阻抗、skew和回波损耗等，从而满足行业内sfp线缆产品的要求，与现有技术相比，本发明的sfp线缆无需将芯线分两次平行包带后再一起成缆，省去了包带工序，可直接将若干条芯线组和填充层一次性成缆，一方面，节省了包带材料的费用，以及包带设备的投资，降低总体投资，另一方面，生产效率更高，且相比现有技术的sfp线缆，本发明的sfp线缆结构更为紧凑，外径更小，从而节省了屏蔽层和绝缘外被的材料用量，降低制造成本。

附图说明

图1为本发明的sfp线缆的截面结构示意图；

图2为本发明的sfp线缆的制造方法的流程图。

附图标识说明：1.芯线组、11.镀银导体、12.绝缘层、2.填充层、21.凹面、3.屏蔽层、31.铝箔层、32.镀锡铜线编织层、4.绝缘外被、5.地线。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的说明。

参考图1，一种sfp线缆，包括若干条芯线组1、依次包覆于若干条芯线组1的屏蔽层3和绝缘外被4，还包括填充层2，所述若干条芯线组1均匀分布于所述填充层2的外表面，每条芯线组1与填充层2紧密贴合，且每条芯线组1的中心轴线到填充层2的中心轴线的垂直距离相等。如此，若干条所述芯线组1相互之间的距离相同，确保达到sfp线缆行业内的电性能指标，如阻抗、skew和回波损耗等，从而满足行业内sfp线缆产品的要求，与现有技术相比，本sfp线缆无需将芯线分两次平行包带后再一起成缆，省去了包带工序，可直接将若干条芯线组1和填充层2一次性成缆，一方面，节省了包带材料的费用，以及包带设备的投资，降低总体投资，另一方面，生产效率更高，且相比现有技术的sfp线缆，本sfp线缆结构更为紧凑，外径更小，从而节省了屏蔽层3和绝缘外被4的材料用量，降低制造成本。

参照图1，本sfp线缆的所述填充层2外表面设置有与每一条芯线组1对应的凹面21，所述芯线组1与所述凹面21紧密贴合，若干条所述芯线组1的数量为四条，所述填充层2的外表面设置有与四条所述芯线组1对应的凹面21，由此，在制造生产过程中，四条芯线组1可快速与所述填充层2配合，以使四条芯线均匀分布于所述填充层2外表面、并紧密贴合所述凹面21，所述凹面21的设置使四条芯线组1相互之间的距离相等，满足sfp线缆行业内的电性能指标。本sfp线缆的所述填充层2主要由塑胶料制成。

图1示出，所述屏蔽层3设有铝箔层31和镀锡铜线编织层32，铝箔层31和镀锡铜线编织层32之间设有地线5。所述芯线组1包覆铝箔层31后与地线5并在一起，再包覆镀锡铜线编织层32，铝箔层31、地线5和镀锡铜线编织层32共同起到屏蔽作用，效果更为显著。本sfp线缆的铝箔层31设有铝箔和包覆所述铝箔的聚酯带，如此，铝箔包覆所述芯线组1后，再包覆聚酯带，一方面，起到保护作用，另一方面，起到屏蔽作用，本sfp线缆中铝箔的厚度为0.02～0.04mm。

图1示出，所述芯线组1设有镀银导体11和包覆镀银导体11的绝缘层12，本sfp线缆的绝缘层12主要为发泡层，但不限于此，其他实施例的绝缘层12还可由内绝缘层12、发泡层和外绝缘层12的组成，本sfp线缆的外径为3.6～3.9mm。

图2示出的是sfp线缆的制造方法的流程步骤，本sfp线缆的制造方法包括以下步骤：

(1)芯线押出：采用共挤工艺押出从内到外依次为导体和绝缘层的芯线组；

(2)芯线成缆：将若干条所述芯线组与填充层紧密贴合，并保证每一芯线组的中心轴线到填充层的中心轴线的垂直距离相等，然后依次将铝箔、聚酯带缠绕包覆于芯线组外表面；(3)编织屏蔽层：将步骤(2)的成缆芯线和地线并在一起，并用编织机对所述成缆芯线和地线的整体进行编织形成镀锡铜线编织层；

(4)绝缘外被押出：用押出机将塑胶料在步骤(3)形成的镀锡铜线编织层上押出形成绝缘外被，从而形成sfp线缆。其中，sfp线缆的外径为3.6mm～3.9mm，相比现有技术，本sfp线缆外径更小，可节省镀锡铜线编织层和绝缘外被的材料，从而降低本sfp线缆的生产费用。

参照图2，还包括电性能检测步骤，采用检测设备对将步骤(2)的成缆芯线和步骤(4)的sfp线缆进行电性能检测，以挑出不良品，保证产品的品质。

本sfp线缆的制造方法还包括退扭步骤，步骤(2)的若干条所述芯线组与所述填充层贴合时，若干条所述芯线组进行退扭步骤，贴合时芯线组退扭，可防止芯线里面存在弯曲应力和扭曲应力造成本身结构发生畸变。

在本sfp线缆的制造方法中，步骤(2)的成缆芯线和步骤(4)的sfp线缆通过收线轴进行收线，收线轴收线时转速≤25m/s，收线轴的尺寸≥630mm，如此，收线轴的转速适中，使四条所述芯线组与填充层贴合紧密，同时避免因转速速度太快而造成本sfp线缆的结构不稳定、四条芯线组错位的问题，收线轴要求尺寸大于或等于630mm，可减少成缆芯线或sfp线缆弯曲半径，保证成缆芯线或sfp线缆结构稳定，以保证电性能达标。

本sfp线缆的制造方法省去包带工艺工序，可节省人工、材料和设备的投资，大大提升了产能，适合大规模制造生产。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。