一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法与流程

本发明属于电子元器件安全可靠性技术领域，具体涉及一种用于底部出引线器件的非倒置成形方法。

背景技术：

按照qj3171《航天电子电气产品元器件成形技术要求》标准第4.4条要求，qfp、sop封装器件装焊前需对其引线进行成形处理，成形处理后增加器件的应力释放弯，满足后期器件组装至印制板后的各种环境试验要求。

现在普遍的做法是：按照要求由操作人员对器件进行倒置成形，使其引线形成一种倒置悬臂梁结，如图1所示，而现有国产qfp、sop封装器件底部外引出的引线较短，无法满足标准中规定的倒置成形，如图2所示，若图2方式直接焊接，后期试验中引线焊点应力得不到释放导致焊点问题，为了避免底部出引线qfp、sop封装器件后期引线焊点应力都得到释放，必须对其引线进行非倒置成形。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，解决国产底部出引线的qfp、sop封装器件的非倒置成形，有效避免了后期应力对焊点的损伤，且此种成形方法成形后的器件引线焊点实现目视可检测，，配套的成形工装与原有倒置成形设备兼容，可实现倒置成形设备进行非倒置成形。

本发明采用以下技术方案：

一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，包括以下步骤：

s1、将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平；

s2、将已压平引线的器件反向固定于刀口上，使用成形设备上下模对所述器件进行第一次成形；

s3、将所述器件正向固定于刀口上，使用成形设备上下模对器件进行第二次成形。

进一步的，步骤s1中，所述引线压平工装包括上模和下模，所述器件设置在所述上模和下模之间，上模向下运动通过压力将器件引线压平。

进一步的，所述上模和下模为长方体结构，所述下模上设置有与所述器件匹配的凹槽。

进一步的，步骤s2和s3中，所述器件抬高高度为0.5mm-1.0mm，所述器件的本体到引线弯曲点间的平直部分为0.6mm～0.8mm。

进一步的，所述器件抬高高度为0.5mm。

进一步的，步骤s2和s3中，引线消除内应力的弯曲半径≥0.2mm，引线搭接长度为1.25mm～2.0mm。

进一步的，所述引线上下弯曲间的直线部分和印制电路板之间的夹角为85°～95°。

进一步的，所述刀口采用不锈钢制成。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：

本发明针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法通过将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平，然后通过正反两次加工完成成形，结合国产底部出引线qfp、sop封装器件的特殊性，按照非倒置成形方法的构思，配合设计的引线压平模具和专用成形刀口，实现国产底部出引线qfp、sop封装器件的成形。

适用于不同尺寸的国产底部出引线qfp、sop封装器件成形工作。通过调整引线压平模具和刀口的尺寸，满足不同尺寸的国产底部出引线qfp、sop封装器件，对于不同尺寸的器件有很好的普适性。

进一步的，器件抬高值为0.5mm；器件体到引线弯曲点间的平直部分尺寸为2倍引线的直径，满足较短引线的成形，提高焊接后器件的抗环境适应性能力。

进一步的，引线消除内应力的弯曲半径≥0.2mm，消除内应力的弯曲半径r不小于扁平引线的厚度t，经成形后，无需报废短引线器件，节约成本，引线搭接长度为1.25mm～2.0mm，满足焊接强度要求。

进一步的，上下弯曲间的直线部分和印制电路板之间的夹角θ大于85°，小于95°，满足航天相关标准的要求。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为倒置悬臂梁成形示意图；

图2为国产底部外引线示意图；

图3为本发明上下模压平引线立体图；

图4为本发明实施例示意图。

其中：1.上模；2.器件引线；3.下模。

具体实施方式

本发明公开了一种针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，不同于传统的倒置成形方式，而是兼容原器件引线长度的采用非倒置成形方式，基于国产底部出引线qfp、sop封装器件的特殊性，即：器件引线伸出方式为底部引出、器件引线长度较短。而以上两个特点不可以满足qj3171《航天电子电气产品元器件成形技术要求》的规定，导致器件无法成形，后期焊接后有可能导致焊点受应力影响。设计出一种全新的成形方式和实施过程的专用成形工装，可将国产底部出引线qfp、sop封装器件进行非倒置成形，成形后器件引线成类似于“ω”的成形方式，满足了器件焊接前引线增加应力释放余量的要求。

请参阅图3，本发明针对底部引出器件非倒置成形的工艺方法，包括以下步骤：

s1、将被成形器件放入引线压平工装中，将器件引线压平；

引线压平工装包括上模1和下模3，器件原引线压平时将器件放入上模1和下模3之间，上模1向下运动至引线位置，通过上下模的压力将器件引线2压平；

s2、将已压平引线的器件反向固定于刀口上，使用成形设备上下模对器件进行第一次成形；

刀口使用高强度的不锈钢制成，强度高，不易损坏。

s3、将器件正向固定于刀口上，使用成形设备上下模对器件进行第二次成形。

成形完毕后最终形貌符合图4所示，其中，器件成形后关键参数包括器件抬高高度、器件本体到引线弯曲点间的平直部分、消除内应力的弯曲半径、引线搭接长度、上下弯曲间的直线部分和印制电路板之间的夹角；

其中，器件抬高高度为0.5mm-1.0mm；器件本体到引线弯曲点间的平直部分为0.6mm～0.8mm；消除内应力的弯曲半径≥0.2mm；引线搭接长度为1.25mm～2.0mm；上下弯曲间的直线部分和印制电路板之间的夹角为85°～95°。

上模1和下模3是根据不同器件的形状进行设计的，其中上模1为长方体，其长宽需覆盖器件的本体和引线，高度根据模具高度设计；下模3为有凹槽的长方体，凹槽部分与器件本体大小进行匹配，外部长方体部分与上模1等大即可。

例如：某器件本体尺寸为34mm×34mm×5mm，本体和引线的尺寸为44mm×44mm×5mm，则上模1长方体的尺寸可设计为44mm×44mm×5mm，下模3凹槽部分的尺寸可设计为34.1mm×34.1mm×5mm，长方体部分的尺寸可设计为44mm×44mm×5mm。

对于不同尺寸的器件进行成形时，通过选用不同上、下模具的外形尺寸及更换不同尺寸的刀口可以实现，该非倒置成形的工艺方法可以实现不同尺寸的器件成形工作，有较强的普适性。

使用成形后的器件进行焊接，焊点耐受温度循环和机械环境应力的程度大大提高，尤其温循试验循环次数由近100次提高到500次以上。大大增强了整机的使用寿命和质量，降低了元器件和整机的报废率，节约了生产成本。

以上内容仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明权利要求书的保护范围之内。