一种SMT载板的制作方法

文档序号:11214257阅读:587来源:国知局
一种SMT载板的制造方法与工艺

本发明涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种smt载板。



背景技术:

随着电子产品越来越小,越来越轻,使得电子产品出现很多大量集成电路,但集成电路对加工过程中防静电的要求相当高。传统的smt加工中所有使用的载板都是铝合金等金属材质(耐回流炉高温和不易变形等需要),铝合金为纯导体材料,当贴在载板上的产品带有静电时,载板接触机器轨道,机器轨道整体是接地的,静电快速泄放必然烧坏电子集成电路,所以铝合金材料不符合防静电的要求。

因此,如何避免在smt加工过程中,因smt载板问题而导致静电损伤电子产品是本领域技术人员亟待解决的技术问题。



技术实现要素:

本发明的目的是提供一种smt载板,能够避免在smt加工过程中,因smt载板问题而导致静电损伤电子产品。

为了实现上述目的,本发明提供了如下方案:

一种smt载板,所述smt载板为碳纤维板。

优选地,在上述smt载板中,所述碳纤维板由玻璃纤维、耐高温树脂和色粉制得。

优选地,在上述smt载板中,所述玻璃纤维的含量为70%,所述耐高温树脂的含量为25%,所述色粉的含量为5%。

优选地,在上述smt载板中,所述碳纤维板的厚度为2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、8mm或10mm。

从上述的技术方案可以看出,本发明提供的smt载板,由于smt载板为碳纤维板,碳纤维板具有很好的防静电性,避免了传统的铝合金纯导体的smt载板使静电损伤电子产品。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的smt载板的结构示意图。

其中,图1中:

碳纤维板1。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

名词解释:

smt:表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

实施例一

请参阅图1,本发明公开了一种smt载板,其中,smt载板为碳纤维板1。

由于碳纤维板1不但具有良好的防静电性能,还具有良好的导热、平整度高、频繁使用不易变形的性能,因此,优选smt载板为碳纤维板1。

本发明提供的smt载板,由于smt载板为碳纤维板1,碳纤维板1能使带静电的产品通过smt载板的阻抗慢慢泄放产品上的静电,避免了传统的铝合金纯导体的smt载板使静电损伤电子产品。

实施例二

在本发明提供又一实施例中,本实施例中的smt载板和实施例一中的smt载板的结构类似,对相同之处就不再赘述了,仅介绍不同之处。

本实施例具体公开了smt载板中,碳纤维板1由玻璃纤维、耐高温树脂和色粉组成,色粉可以将smt载板制成各种颜色。

进一步地,本发明公开了smt载板中各个组分的质量百分比,玻璃纤维的含量为70%,耐高温树脂的含量为25%,色粉的含量为5%,本实施例以色粉为黑色为例。并通过实验,得出以下数据:smt载板的颜色为黑色,密度为1.9g/cm3,抗弯强度/耐弯性(垂直三点支撑)为360kn/mm2,吸水率/透水性小于0.2%,线性膨胀系数为13/开,热传导率为350w/(m·k),最高工作温度为350℃,标准工作温度为260度,表面阻抗为105-109ω,比热/热容量为930j/(kg℃)。

更进一步地,本发明公开了碳纤维板1即smt载板的厚度为2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、8mm或10mm。需要说明的是,smt载板的厚度也可以根据实际需求进行调节。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和创造性特点相一致的最宽的范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种SMT载板,SMT载板为碳纤维板。本发明提供的SMT载板,由于SMT载板为碳纤维板,碳纤维板具有很好的防静电性,避免了传统的铝合金纯导体的SMT载板使静电损伤电子产品。

技术研发人员:刘鹏宇;李建华
受保护的技术使用者:信利光电股份有限公司
技术研发日:2017.06.30
技术公布日:2017.10.10
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1