一种LED器件的封装工艺及LED器件的制作方法

本发明涉及led封装技术领域，具体涉及一种led器件的封装工艺及led器件。

背景技术：

led封装行业朝着可大规模生产、低成本、设计灵活、尺寸更小的趋势发展，其符合led产品轻薄化、高集成、小体积的应用趋势。特别是在指示背光应用领域，在很小尺寸的背光基板上要集成多颗不同颜色的芯片。

图7为现有技术的一个led器件的剖面结构示意图。pcb板平面多颜色led主要由pcb板、2-4颗芯片、金线、封装胶、固晶胶等组成；其中多颜色组合中白光是由蓝光led激发荧光粉而得到的。

当多颜色组合中有白光时，对pcb封装来说是一个极大的挑战。其中，多颜色组合中白光是由蓝光led激发荧光粉而得到的。在平面结构的背光基板上点荧光胶时，其成型形状不容易控制，导致白光颜色一致性差，良品率不高，因此不易实现大规模生产。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：提出一种可实现多颜色组合时白光颜色高度一致的、可柔性化贴片式、大规模、高效生产led器件的封装工艺。

一种led器件的封装工艺，包括：

a.以单元阵列的形式将多个复色光led灯珠采用模压的工艺进行一次模压，模压采用的胶为荧光粉和胶体的混合物；

b.将一次模压后的多个复色光led灯珠分割为单个的复色光led灯珠；

c.将复色光led灯珠和单色光led灯珠根据多颜色设计要求贴片到pcb板上，进行二次模压。

优选的，步骤a包括：

a1.在led基板上印刷焊料，将复色光led灯珠的单色光晶片根据复色光设计要求粘贴到对应的位置；

a2.通过回流焊将单色光晶片焊接到对应的位置；

a3.将回流焊后的led基板置于模压机进行一次模压。

优选的，步骤a1之前，还包括：

a0.根据复色光设计要求设计led基板，在led基板上设计单色光晶片的贴片位置。

优选的，步骤b之后，步骤c之前还包括：

对分割后的复色光led灯珠进行分选；

步骤c中：复色光led灯珠是经过分选后的复色光led灯珠。

优选的，步骤c包括：

c1.在pcb板上印刷锡膏，将复色光led灯珠和单色光led灯珠通过锡膏粘贴到对应的位置；

c2.通过回流焊将复色光led灯珠和单色光led灯珠焊接到对应的位置；

c3.将回流焊后的pcb板置于模压机进行二次模压。

优选的，c1之前，还包括：

c0.根据多颜色方案设计要求设计pcb板板，在pcb板上设计复色光led灯珠和单色光led灯珠的贴片位置；

单色光led灯珠也经过一次模压。

优选的，c3之后，还包括：

c4.将二次模压后的pcb板置于切割机进行划片，去除残料，获得led单元组；

c5.对获得的led单元组进行毛刺打磨作业。

优选的，步骤a中：

一次模压的混合物中埋设有第一微换热管道，二次模压的胶体中埋设有第二微换热管道，第一微换热管道和第二微换热管道组成环形换热管道；

环形换热管道的高方向沿一次模压的混合物和二次模压的胶体的厚度方向设置，

环形换热管道的底部设置有换热液体，环形换热管道的中部的两侧分别设置有一个单向阀；其中，一个单向阀可向上单向打开，另一个单向阀可向下单向打开。

一种led封装器件，包括pcb板和贴装于pcb板上的单色光led灯珠和复色光led灯珠，优选的，复色光led灯珠是由单色光晶片经过一次模压后形成的复色光led灯珠；

单色光led灯珠和复色光led灯珠贴装于pcb板后，经过二次模压成型。

优选的，贴装于pcb板上的复色光led灯珠是一次模压后的多个复色光led灯珠经过分选后获取光色纯度比较高的复色光led灯珠。

优选的，一次模压的混合物中埋设有第一微换热管道，二次模压的胶体中埋设有第二微换热管道，第一微换热管道和第二微换热管道组成环形换热管道；

环形换热管道的高方向沿一次模压的混合物和二次模压的胶体的厚度方向设置，

环形换热管道的底部设置有换热液体，环形换热管道的中部的两侧分别设置有一个单向阀；其中，一个单向阀可向上单向打开，另一个单向阀可向下单向打开。

本发明的有益效果是：一种led器件的封装工艺，包括：a.以单元阵列的形式将多个复色光led灯珠采用模压的工艺进行一次模压，模压采用的胶为荧光粉和胶体的混合物；b.将一次模压后的多个复色光led灯珠分割为单个的复色光led灯珠；c.将复色光led灯珠和单色光led灯珠根据多颜色设计要求贴片到pcb板上，进行二次模压。通过一次模压而非点荧光粉与胶体混合物的技术方案可以获得白光颜色高度一致的白光led灯珠，通过二次模压，可以实现多色光方案的柔性化、贴片式、大规模和高效生产led器件的封装工艺。

附图说明

下面结合附图对本发明的led器件的封装工艺及led器件作进一步说明。

图1是本发明一种led器件的封装工艺的实施例一的流程图。

图2是本发明一种led器件的封装工艺实施例二的步骤一的产品结构示意图。

图3是本发明一种led器件的封装工艺实施例二的步骤二的产品结构示意图。

图4是本发明一种led器件的封装工艺实施例二的步骤三的产品结构示意图。

图5是本发明一种led器件的封装工艺实施例二的步骤四的产品结构示意图。

图6是本发明一种led器件的封装工艺实施例二的产品单元组的结构示意图。

图7是本发明现有技术的led封装器件的结构示意图。

图中：

1-pcb板；2-单色光led器件；3-树脂；4-复色光led器件；5-第一微换热管道；6-第二微换热管道；7-单向阀。

具体实施方式

下面结合附图1~7对本发明一种led器件的封装工艺及led器件作进一步说明。

.一种led器件的封装工艺，包括：

a.以单元阵列的形式将多个复色光led灯珠采用模压的工艺进行一次模压，模压采用的胶为荧光粉和胶体的混合物；

b.将一次模压后的多个复色光led灯珠分割为单个的复色光led灯珠；

c.将复色光led灯珠和单色光led灯珠根据多颜色设计要求贴片到pcb板上，进行二次模压。

本实施例中，步骤a包括：

a1.在led基板上印刷焊料，将复色光led灯珠的单色光晶片根据复色光设计要求粘贴到对应的位置；

a2.通过回流焊将单色光晶片焊接到对应的位置；

a3.将回流焊后的led基板置于模压机进行一次模压。

本实施例中，步骤a1之前，还包括：

a0.根据复色光设计要求设计led基板，在led基板上设计单色光晶片的贴片位置。

本实施例中，步骤b之后，步骤c之前还包括：

对分割后的复色光led灯珠进行分选；

步骤c中：复色光led灯珠是经过分选后的复色光led灯珠。

本实施例中，步骤c包括：

c1.在pcb板上印刷锡膏，将复色光led灯珠和单色光led灯珠通过锡膏粘贴到对应的位置；

c2.通过回流焊将复色光led灯珠和单色光led灯珠焊接到对应的位置；

c3.将回流焊后的pcb板置于模压机进行二次模压。

本实施例中，c1之前，还包括：

c0.根据多颜色方案设计要求设计pcb板板，在pcb板上设计复色光led灯珠和单色光led灯珠的贴片位置；

单色光led灯珠也经过一次模压。

本实施例中，c3之后，还包括：

c4.将二次模压后的pcb板置于切割机进行划片，去除残料，获得led单元组；

c5.对获得的led单元组进行毛刺打磨作业。

本实施例中，步骤a中：

一次模压的混合物中埋设有第一微换热管道，二次模压的胶体中埋设有第二微换热管道，第一微换热管道和第二微换热管道组成环形换热管道；

环形换热管道的高方向沿一次模压的混合物和二次模压的胶体的厚度方向设置，

环形换热管道的底部设置有换热液体，环形换热管道的中部的两侧分别设置有一个单向阀；其中，一个单向阀可向上单向打开，另一个单向阀可向下单向打开。

本发明提供一种led器件的封装工艺，通过在pcb板上贴片的方式实现不同光色led的电性导通，之后通过二次模压可实现多光色小功率平面led的封装。

实施例二

一种led器件的封装工艺包括：

步骤一：如图2所示。根据多颜色方案组合要求制作pcb板1，根据贴片灯珠的焊盘尺寸在bt基材的pcb板1上设计铜箔线路8，并用绿油9标识led器件的贴片位置和极性（仅以蓝白双色组合实例）。

步骤二：如图3所示。在pcb板1上印刷锡膏10，通过smt将所各蓝色led灯珠11和白光led灯珠12贴在pcb板1上，过回流焊将灯珠焊接在pcb板1上。

步骤三：如图4所示。将贴片后的pcb板1置于模压机进行树脂模压，模压后树脂3固化成型，保护内部贴片结构。

步骤四：如图5所示。树脂3固化完成后，将pcb板1置于切割机进行划片，去除残料后，分离出单元led后进行毛刺打磨作业，得到产品单元组13。

产品单元组13的透视图如图6所示。led封装器件包括pcb板1和贴装于pcb板1上的单色光led灯珠2（红、橙、黄、黄绿、绿、蓝、紫）和复色光led器件4（各种白光、粉红、冰蓝、紫罗兰），复色光led器件4是由单色光晶片经过一次模压后形成的复色光led灯珠；单色光led灯珠2和复色光led器件4贴装于pcb板1后，经过二次模压成型。

在pcb板1上，通过smt贴装已封装好的各种光色的贴片led，包括单色光led器件2和复色光led器件4，过回流焊后通过二次模压工艺用树脂3将贴片后的灯珠保护起来。

本实施例中，贴装于pcb板1上的复色光led器件4是一次模压后的多个复色光led灯珠经过分选后获取光色纯度比较高的复色光led灯珠。

本实施例中，一次模压的混合物中埋设有第一微换热管道5，二次模压的胶体中埋设有第二微换热管道6，第一微换热管道5和第二微换热管道6组成环形换热管道；环形换热管道的高方向沿一次模压的混合物和二次模压的胶体的厚度方向设置，环形换热管道的底部设置有换热液体，环形换热管道的中部的两侧分别设置有一个单向阀7；其中，一个单向阀7可向上单向打开，另一个单向阀7可向下单向打开。

本发明的有益效果：在pcb板小功率led封装工艺中，多色组合中需要用到白光led时，采用本方案可实现高度的颜色一致性；在pcb平面封装工艺中，避免了因为点胶不均或成型不一致而导致的白光均匀性差的问题；可实现pcb板设计的灵活性和柔性；该封装器件可使用smt工艺和树脂模压工艺，大大提升了生产效率。

本发明还提供了一种led封装器件。

一种led封装器件，包括pcb板1和贴装于pcb板1上的单色光led灯珠2（红、橙、黄、黄绿、绿、蓝、紫）和复色光led器件4（各种白光、粉红、冰蓝、紫罗兰），复色光led器件4是由单色光晶片经过一次模压后形成的复色光led灯珠；单色光led灯珠2和复色光led器件4贴装于pcb板1后，经过二次模压成型。

如图6所示，在pcb板1上，通过smt贴装已封装好的各种光色的贴片led，包括单色光led器件2和复色光led器件4，过回流焊后通过二次模压工艺用树脂3将贴片后的灯珠保护起来。

本实施例中，贴装于pcb板1上的复色光led器件4是一次模压后的多个复色光led灯珠经过分选后获取光色纯度比较高的复色光led灯珠。

本实施例中，一次模压的混合物中埋设有第一微换热管道5，二次模压的胶体中埋设有第二微换热管道6，第一微换热管道5和第二微换热管道6组成环形换热管道；环形换热管道的高方向沿一次模压的混合物和二次模压的胶体的厚度方向设置，环形换热管道的底部设置有换热液体，环形换热管道的中部的两侧分别设置有一个单向阀7；其中，一个单向阀7可向上单向打开，另一个单向阀7可向下单向打开。

本发明不局限于上述实施例，本发明的上述各个实施例的技术方案彼此可以交叉组合形成新的技术方案，另外凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。