一种插件整流桥堆的制作方法

文档序号:11233013阅读:872来源:国知局
一种插件整流桥堆的制造方法与工艺

本发明涉及一种整流桥堆,尤其涉及一种插件整流桥堆。



背景技术:

整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥三种半桥又有正半桥和负半桥两种,堆桥的文字符号为ur。桥堆是整流电路中常用的元器件,当前整流桥堆品种繁多,常见的有贴片和插件两大类型。插件的有扁形、圆形、方形、板凳形,贴片的常用so-4封装。通常整流桥堆共有四个引脚,这四个引脚有两个引脚连接到交流电的输入端,在桥堆的外壳上用“~”符号标识;另外两个引脚连接到直流电的输出端,在桥堆的外壳上分别用“+”、“-”符号标识。这些标记与电路图中标记是一致的,这四个引脚除标有“~”符号的两个引脚之间可以互换使用外,其他引脚之间不能互换使用,否则容易造成电源产品炸机损坏的现象。但一般桥堆生产厂家是将桥堆的引脚的标记通过丝印的方式标注在桥堆的各引脚旁,但这些标记不一定是标在桥堆的顶部,也有的标在侧面的引脚旁。因为桥堆的本体通常是黑色的,在其上面的标记不容易被发现,特别是对于一些小型的整流桥堆来讲更不容易分辨出各引脚。另外桥堆各封装引脚尺寸大小相同,距离相同,在大批量生产过程中由于有的生产线工人没有仔细去分辨或者根本分别不出来桥堆的方向和极性,就容易造成将桥堆装错装反的现象而反接时将会产生巨大的浪涌电流,损坏器件。

同时现有的整流桥堆安装不仅容易出现偏错,且散热效果差。影响使用寿命。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种插件整流桥堆,以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的目的是通过下述技术方案予以实现:一种插件整流桥堆,包括主件外壳、密封层、通孔管、散热片、第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件,所述主件外壳内安装有由四只二极管构成的整流桥堆电路芯片,所述整流桥堆电路芯片的四个引脚分别与第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件对应连接,所述整流桥堆电路通过密封层密封于主件外壳的内部,且所述第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件均从密封层穿出,所述主件外壳的中部对应设有一通孔管,主件外壳的顶部固定设有多个均匀分布的散热片。

进一步的,所述的主件外壳内两二极管vd1和vd2串联,接口端与上所述第二插件电连接,另两二极管vd3和vd4串接,且接口端与上所述第三插件电连接,所述两二极管vd1和vd2和另两二极管vd3和vd4进行并联,负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”,且正极与第四插件电连接,另正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”,且负极与第一插件电连接。

进一步的,所述的通孔管内设有通孔,且通孔管穿过主件外壳并与主件外壳固定连为一体。

进一步的,所述的主件外壳内的整流桥堆电路芯片安装于铝基覆铜板上,且所述散热片与铝基覆铜板固定连接。

进一步的,所述的第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件分别与主件外壳内的铝基覆铜板对应固定连接。

进一步的,所述的第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件均设有卡孔和卡槽,且分别安装于整流桥堆的底面四角处,所述第一插件、第二插件和第三插件横向安装,所述第四插件纵向安装。

与现有技术相比,本发明的有益效果是该发明一种插件整流桥堆,设计合理,结构简单,采用发明铝基覆铜板结构,芯片直接焊接在铝基覆铜板上,桥堆工作时,芯片通电所产生的热量直接由铝基覆铜板迅速传给散热片进行散热,故可以大大降低桥堆的自身的壳温,从而提高了桥堆的实际工作效率和可靠性及使用寿命,同时特设有安装插件,可以有效的方便安装,避免安装错位。

附图说明

图1是本发明整体效果图;

图2是本发明整体正面正视图;

图3是本发明内部电路图;

图中:1、主件外壳,2、密封层,3、通孔管,4、散热片,5、第一插件,6、第二插件,7、第三插件,8、第四插件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。如图1-3所示,本发明公开了一种插件整流桥堆,包括主件外壳1、密封层2、通孔管3、散热片4、第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8,所述主件外壳1内安装有由四只二极管构成的整流桥堆电路芯片,所述整流桥堆电路芯片的四个引脚分别与第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8对应连接,所述整流桥堆电路通过密封层2密封于主件外壳1的内部,且所述第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8均从密封层2穿出,所述主件外壳1的中部对应设有一通孔管3,主件外壳1的顶部固定设有多个均匀分布的散热片4。所述的主件外壳1内两二极管vd1和vd2串联,接口端与上所述第二插件6电连接,另两二极管vd3和vd4串接,且接口端与上所述第三插件7电连接,所述两二极管vd1和vd2和另两二极管vd3和vd4进行并联,负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”,且正极与第四插件8电连接,另正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”,且负极与第一插件5电连接。所述的通孔管3内设有通孔,且通孔管3穿过主件外壳1并与主件外壳1固定连为一体。所述的主件外壳1内的整流桥堆电路芯片安装于铝基覆铜板上,且所述散热片4与铝基覆铜板固定连接。所述的第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8分别与主件外壳1内的铝基覆铜板对应固定连接。所述的第一插件5、第二插件6、第三插件7以及第四插件8均设有卡孔和卡槽,且分别安装于整流桥堆的底面四角处,所述第一插件5、第二插件6和第三插件7横向安装,所述第四插件8纵向安装。

该发明一种插件整流桥堆,设计合理,结构简单,采用发明铝基覆铜板结构,芯片直接焊接在铝基覆铜板上,桥堆工作时,芯片通电所产生的热量直接由铝基覆铜板迅速传给散热片进行散热,故可以大大降低桥堆的自身的壳温,从而提高了桥堆的实际工作效率和可靠性及使用寿命,同时特设有安装插件,可以有效的方便安装,避免安装错位。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种插件整流桥堆,包括主件外壳、密封层、通孔管、散热片、第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件,所述主件外壳内安装有由四只二极管构成的整流桥堆电路芯片,所述整流桥堆电路芯片的四个引脚分别与第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件对应连接,所述整流桥堆电路通过密封层密封于主件外壳的内部,该种插件整流桥堆,设计合理,结构简单,采用发明铝基覆铜板结构,芯片直接焊接在铝基覆铜板上,桥堆工作时,芯片通电所产生的热量直接由铝基覆铜板迅速传给散热片进行散热,故可以大大降低桥堆的自身的壳温,从而提高了桥堆的实际工作效率和可靠性及使用寿命,同时特设有安装插件,可以有效的方便安装,避免安装错位。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:如皋市大昌电子有限公司
技术研发日:2017.07.06
技术公布日:2017.09.08
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