本发明涉及使水平地保持着的基板绕铅垂轴线旋转并供给处理液来进行处理的液处理装置和液处理方法。
背景技术：
：以往，于在基板形成抗蚀剂图案的系统所使用的显影装置中，进行如下一系列的工序：将作为基板的半导体晶圆(以下记载为晶圆)吸附保持于在筒状的杯体中设置的基板保持部，从显影液喷嘴向该晶圆的表面供给显影液，之后，一边使晶圆旋转一边利用清洗喷嘴供给清洗液来进行清洗，进一步进行甩干。此时，一边从开口于杯体内的排气口进行杯体内的排气一边向晶圆供给处理液来进行液处理，由此，防止了由于处理液的飞散而产生的雾、微粒向晶圆上附着。近年来，由于器件的微细化，存在提高显影处理后的清洗能力的要求，本发明人研究了一边使晶圆以例如4000rpm左右高速旋转一边进行清洗的方法。然而，若晶圆的转速提升，则存在如下问题：清洗液易于从晶圆飞散、因从杯体溅回来的清洗液的液体飞溅的增加、由从晶圆飞散的清洗液引起的雾的量的增加而造成的雾向晶圆表面的再次附着的增加。在专利文献1中记载有抑制向基板的液体飞溅和雾向基板的再次附着的技术，但晶圆的转速是2500rpm左右，没有设想晶圆的转速更高的情况。另外，在专利文献2中记载有如下技术：从晶圆飞散的清洗液沿着杯体的内表面流动，对杯体内进行清洗，抑制由附着到杯体的雾造成的晶圆的污染，但不是抑制向晶圆的液体飞溅、雾向晶圆的再次附着的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-206019号公报专利文献2：日本特开2015-176996号公报技术实现要素：发明要解决的问题本发明是在这样的状况下做成的，其目的在于提供一种在向绕铅垂轴线旋转的基板供给处理液来进行处理的液处理装置中抑制雾向基板的再次附着的技术。用于解决问题的方案本发明的液处理装置是从喷嘴向基板供给处理液来进行处理的液处理装置，其特征在于，该液处理装置具备：基板保持部，其用于水平地保持基板而使基板绕铅垂轴线旋转；包围构件，其以包围所述基板保持部上的基板的方式设置，其上部侧朝向内方侧向斜上方伸出；引导构件，其以沿着所述基板保持部的周向包围该基板保持部的下方侧区域的方式设置，形成有从接近被所述基板保持部保持着的基板的背面的周缘部并与该周缘部相对的位置朝向外侧下方的倾斜面；以及排气机构，其用于借助所述包围构件与所述引导构件之间的间隙对基板的周围的气氛气体进行排气，在所述包围构件的内周面中的比与被所述基板保持部保持着的基板的上表面的高度相对应的部位靠上方侧的位置，在整周上形成有沿着周向延伸的槽部。本发明的液处理方法的特征在于，在该液处理方法中，使用液处理装置来向水平地保持着的基板供给处理液，使基板以4000rpm以上的转速旋转来进行液处理，该液处理装置具备：基板保持部，其用于水平地保持基板而使基板绕铅垂轴线旋转；包围构件，其以包围所述基板保持部上的基板的方式设置，其上部侧朝向内方侧向斜上方伸出；引导构件，其以沿着所述基板保持部的周向包围该基板保持部的下方侧区域的方式设置，形成从有接近被所述基板保持部保持着的基板的背面的周缘部并与该周缘部相对的位置朝向外侧下方的倾斜面；以及排气机构，其用于借助所述包围构件与所述引导构件之间的间隙对基板的周围的气氛气体进行排气，在所述包围构件的内周面中的比与被所述基板保持部保持着的基板的上表面的高度相对应的部位靠上方侧的位置在整周上形成有沿着周向延伸的槽部。发明的效果本发明在一边使被基板保持部保持着的基板旋转一边向该基板供给处理液、借助包围基板的包围构件与包围基板的下方侧的引导构件之间的间隙进行排气时，在包围构件的内周面的靠上缘部侧的位置设置有沿着周向延伸的槽部。因此，由从基板甩开的处理液产生的雾在要沿着包围构件流出时被槽部捕捉。因而，在使基板高速旋转而进行液处理的情况下，也能够防止雾的流出，能够抑制向基板的再次附着。附图说明图1是本发明的实施方式的显影装置的剖视图。图2是从内表面侧观察所述显影装置中的包围构件的剖视图。图3是放大了所述显影装置中的杯体的剖视图。图4是放大了所述显影装置中的杯体的剖视图。图5是说明槽部中的气流的说明图。图6是说明杯体中的气流的流动的说明图。图7是说明与包围构件的内表面碰撞的气流的说明图。图8是表示包围构件的另一例子的剖视图。图9是表示包围构件的又一个例子的剖视图。图10是表示槽部的形状的另一例子的剖视图。图11是表示槽部的形状的另一例子的剖视图。图12是表示槽部的形状的另一例子的剖视图。图13是表示比较例1的包围构件的剖视图。图14是表示比较例3的杯体的剖视图。附图标记说明1、杯体；2、包围构件；3、引导构件；4、环状体；5、显影液喷嘴；6、清洗液喷嘴；11、旋转卡盘；12、旋转轴；13、旋转机构；21、圆筒部；22、倾斜部；23、槽部；32、倾斜面；33、铅垂壁；w、晶圆。具体实施方式对将本发明的液处理装置适用到显影装置的实施方式进行说明。如图1所示那样显影装置具备用于吸附作为基板的晶圆w的背面侧中央部而保持成水平姿势的作为基板保持部的旋转卡盘11。旋转卡盘11构成为，借助旋转轴12与旋转机构13连接，使晶圆w绕铅垂轴线旋转。在旋转卡盘11的下方设置有包围旋转轴12的水平板14。在水平板14上，沿着周向等间隔地设置有3处沿着铅垂方向贯通水平板14的孔部15。在各孔部15分别设置有升降销16，升降销16构成为，借助升降板17与升降机构18连接而升降自如。另外，设置有包围包括载置到旋转卡盘11的晶圆w的侧方在内的区域的杯体1。杯体1具备立起的圆筒部21，圆筒部21的上部侧构成为厚壁，下方侧构成为薄壁。在该圆筒部21的上缘，在整周上设置有朝向内侧上方倾斜地延伸的倾斜部22。如图2所示，在倾斜部22的上端部的内周面，上下排列形成有两根分别沿着周向在整周上延伸的槽部23。该圆筒部21和倾斜部22相当于包围构件2。返回图1，在包围构件2的下方设置有环状体4。环状体4具备形成为环状的底面部40，在底面部40的外周缘连接有圆筒部21的下端。另外，在底面部40的内周缘形成有立起的内筒部42。另外，设置有从底面部40向上方延伸并沿着周向形成的分隔壁41，环状体4被分隔壁41划分成内侧区域45和外侧区域46。在外侧区域46的底部设置有将所贮存的显影液等废液排出的作为排出路径的排液口43。另外，从底面部40朝向上方延伸的筒状的排气口44从下方嵌入内侧区域45，排气口44的上端在比后述的铅垂壁33的下端高的位置开口。排气管的一端与排气口44的下端连接，排气管的另一端经由压力调整部47与工厂排气管(工厂公用工程)连接。排气口44、压力调整部47以及工厂排气管相当于排气机构。在水平板14的周围的位于被旋转卡盘11保持着的晶圆w的下方的位置设置有引导构件3。引导构件3具备截面呈概略山型的环状的板状部31，环状体4的内筒部42的上端与板状部31的下表面连接，并且在板状部31的周缘部，在整周上形成有朝向下方延伸的铅垂壁33。引导构件3配置成，其顶部隔着间隙与被旋转卡盘11保持着的晶圆w的周缘部的下表面相对，形成有从顶部朝向外侧向下方倾斜的倾斜面32。引导构件3的倾斜面32与包围构件2的倾斜部22的内表面以彼此隔着间隙相对的方式配置。另外，引导构件3的铅垂壁33插入环状体4的外侧区域46，铅垂壁33与圆筒部21的内周面、分隔壁41以及底面部40之间形成有间隙。参照图3、图4示出上述实施方式的显影装置的杯体1的具体的尺寸的一个例子。如图3所示，引导构件3的倾斜面32的倾斜角度θ1是5°～20°，在该例子中是8°，包围构件2中的倾斜部22的内表面的倾斜角度θ2是10°～30°，在该例子中设定成22°。因而，包围构件2中的倾斜部22的内表面与引导构件3的倾斜面32之间的角度是0～20°，在该例子中设定成14°。另外，包围构件2中的倾斜部22的内表面与引导构件3的倾斜面32之间的最窄的部位的间隔d1是3mm～10mm，在该例子中设定成5mm，包围构件2中的圆筒部21的内表面与引导构件3的铅垂壁33之间的间隔d2是3mm～10mm，在该例子中设定成8mm。另外，从被旋转卡盘11保持着的晶圆w的周缘到包围构件2的内表面中的与晶圆w的上表面的高度相对应的位置的水平距离d3是20mm～40mm，在该例子中设定成30mm，包围构件2的上端与被旋转卡盘11保持着的晶圆w的周缘之间的水平距离d4是3mm～5mm，在该例子中设定成5mm。而且，从晶圆w的上表面的高度到包围构件2的内表面的上端的高度的间隔h1是5mm～10mm，在该例子中设定成10mm。另外，包围构件2的从倾斜部22的外表面的上端到内表面的上端的长度h2是10mm～20mm，在该例子中设定成13mm。另外，为了避免从晶圆w甩开的液滴与槽部23碰撞，槽部23设置于包围构件2的内表面中的比与晶圆w的上表面的高度相对应的位置靠包围构件2的上端侧的位置，包围构件2的内表面中的从与晶圆w的上表面的延长线交叉的点到下方侧的槽部23的分开尺寸d5是0～13mm，在该例子中设定成13mm，高度之差是0～10mm，在该例子中设定成5mm。槽部23沿着倾斜部22在10mm～27mm的范围内形成，在该例子中在14mm的整个范围d6内形成。如图4所示，各槽部23的宽度l1是4mm～10mm，在该例子中设定成5mm，各槽部23的深度h3是8mm～10mm，在该例子中形成为8mm～9.2mm。另外，两个槽部23之间的壁部24和在包围构件2的最上端侧形成的槽部23的包围构件2的上端侧的壁部25的厚度l2分别是0.5mm～2mm，在该例子中形成为1mm的厚度。另外，槽部23以沿着与水平面垂直的方向延伸的方式形成，但也可以以槽部23的上方侧向外侧倾斜的方式形成。在该情况下，水平面与槽部23之间的角度例如是90°～120°即可。返回图1，显影装置具备显影液喷嘴5和供给例如纯水等清洗液的清洗液喷嘴6。显影液喷嘴5经由显影液供给路径51与贮存有显影液的显影液供给机构52连接。显影液供给机构52具备将显影液向显影液喷嘴5加压输送的部件、用于控制该显影液的流量的阀、质量流量控制器。清洗液喷嘴6经由清洗液供给路径61与供给用于进行清洗处理的例如纯水等清洗液的清洗液供给机构62连接。清洗液供给机构62具备将清洗液向清洗液喷嘴6加压输送的部件、用于控制该清洗液的流量的阀、质量流量控制器。另外，显影装置在杯体1的上方具有例如风机过滤单元(ffu(fanfilterunit))9，在进行显影处理期间，朝向杯体1形成有下降气流。显影装置具备控制部100。控制部100由例如计算机构成，具备存储器、cpu以及程序。在该程序中编入有步骤组，以便控制直到如下步骤为止的晶圆w的输送安排、一系列的各部的动作：利用旋转卡盘11保持所输入的晶圆w，在进行了显影处理之后，进行清洗处理和干燥处理，之后，从显影装置输出晶圆w。这些程序(也包括与处理参数的输入操作、显示有关的程序)储存于例如硬盘、光盘、磁光盘或存储卡等存储介质而安装于控制部100。接着，对在显影装置中进行的显影处理的一系列的流程进行说明。形成有抗蚀剂膜、曝光后的晶圆w被未图示的外部的输送臂向旋转卡盘11的上方输送，利用输送臂和升降销16的协同作用，晶圆w向旋转卡盘11交接而被吸附保持。接下来，显影液喷嘴5向晶圆w的中心部的上方移动，向晶圆w喷出显影液而形成积液。然后，开始晶圆w的旋转，维持例如10rpm的转速，并且使显影液喷嘴5朝向晶圆w的周缘移动。由此，显影液的积液从晶圆w的中心朝向周缘部扩展。然后，显影液喷嘴5在移动到晶圆w的周缘之后，停止显影液的供给，向杯体1的外部的未图示的待机部退避。其结果，以覆盖晶圆w的整个表面的方式形成显影液的积液。之后，停止晶圆w的旋转。抗蚀剂膜中的进行了曝光处理的部位由于曝光而抗蚀剂相对于显影液成为不溶性。因而，形成显影液的积液，积液相对于晶圆w静止，从而抗蚀剂膜中的未曝光的可溶部位与显影液反应而溶解。接下来，若晶圆w开始旋转，则抗蚀剂膜中的与显影液反应而溶解了的部位的流动性变高，因此，由于晶圆w的旋转，与供给到晶圆w的表面的显影液一起被甩开而被去除。之后，使清洗液喷嘴6向朝向晶圆w的中心喷出清洗液的位置移动。然后，在使晶圆w旋转着的状态下，朝向晶圆w的中心供给清洗液。由此，在晶圆w的表面形成清洗液的积液，清洗液的积液朝向晶圆w的周缘扩展开。接下来，将晶圆w的旋转速度维持在例如4000rpm，将晶圆w的表面的清洗液甩开。之后，停止清洗液的供给，并且使晶圆旋转而使晶圆w的表面干燥。对向晶圆w供给处理液时的杯体1中的气液流进行说明。在对晶圆w进行一系列的显影处理时，利用工厂公用工程，杯体1内被以例如40pa的排气压力排气，形成有从晶圆w表面向包围构件2与引导构件3之间的间隙流入的排气气流。若例如向晶圆w供给清洗液、使晶圆以4000rpm旋转，则清洗液从晶圆w的表面甩开而向杯体1内飞散，成为例如雾而漂浮在气氛中。此时，从晶圆w甩开的清洗液和雾被排气气流捕捉，向包围构件2与引导构件3之间的间隙流入。然后，捕捉有清洗液和雾的排气气流(气液流)在包围构件2的圆筒部21与引导构件3的铅垂壁33之间流动而向环状体4的外侧区域46流入。此时液体的成分向外侧区域46流下，被从排液口43排液，含有雾的气体成分越过分隔壁41而向内侧区域45流入，被从排气口44排气。然而，从晶圆w的表面向杯体1排气的气流有时在杯体1内紊乱，有时要沿着包围构件2的内表面向杯体1外流出。因此气流所含有的雾有时从杯体1流动，再次附着于晶圆w。特别是在晶圆w的转速较高的情况下，在例如4000rpm左右的情况下，甩开的处理液猛地飞散而与杯体1的壁面强烈碰撞，因此，易于变成雾。因此，雾的量增加，雾未排尽，就易于附着于晶圆w。在上述的实施方式中，在一边使被旋转卡盘11保持着的晶圆w旋转一边向该晶圆w供给清洗液、借助包围晶圆w的包围构件2与包围晶圆w的下方侧的引导构件3之间的间隙进行排气时，在包围构件2的内周面中的上缘部侧设置有两根沿着周向延伸的槽部23。因此，若如图5所示那样气流沿着包围构件2流动，则气流在槽部23中形成涡流，滞留在槽部23内。因此，在包含雾的气流沿着包围构件2流动了时，能够将该气流捕捉于槽部23内，能够抑制雾向杯体1的外部流出。因而，能够抑制雾向晶圆w附着。另外，从晶圆w的表面向杯体1内流动的气流如图6所示那样从晶圆w的表面沿着周向水平地流出。气流沿着引导构件3的倾斜面32流动，因此，在引导构件3的倾斜面32与包围构件2的倾斜部22的内表面并不平行的情况下，如图7所示那样沿着引导构件3的倾斜面32流动的气流与包围构件2的内表面碰撞，推压包围构件2的内表面，要沿着包围构件2流动。此时，在引导构件3的倾斜面32与包围构件2的倾斜部22的内表面的平行度较低的情况下，即、引导构件3的倾斜面32与包围构件2的倾斜部22的内表面之间的角度较大的情况下，与包围构件2的内表面碰撞，推压包围构件2的内表面的力变大，与包围构件2的内表面强烈碰撞，因此，易于在晶圆w的表面引起处理液的液体飞溅。另外，使被水平地保持着的晶圆w绕铅垂轴线旋转而甩开清洗液，因此，在包围构件2中的倾斜部22的内表面的倾斜角度较大的情况下，甩开的清洗液与包围构件2中的倾斜部22的内表面强烈碰撞，因此，易于液体飞溅。在上述的实施方式中，包围构件2的倾斜部22的内表面与引导构件3的倾斜面32之间的角度小到14°。因而，沿着引导构件3的倾斜面32流动的气流与包围构件2的内表面强烈碰撞的情况受到抑制。而且，将包围构件2的倾斜部22的内表面的倾斜角度设为22°，因此，能够抑制从晶圆w水平地甩开的清洗液的液体飞溅。此时，优选的是，包围构件2的倾斜部22的内表面的倾斜角度相对于引导构件3的倾斜面32的倾斜角度处于+0°～+20°的范围内，越接近+0°，则飞溅越少。另外，优选的是，包围构件2中的倾斜部22的内表面的倾斜角度是10°～30°。另外，在上述的实施方式中，将包围构件2的倾斜部22的内表面与引导构件3的倾斜面32之间的最窄的部位的间隔设为5mm，包围构件2的倾斜部22的内表面与引导构件3的倾斜面32之间变窄。因此排气气流的流速升高，气流难以向杯体1的外部流出。此时，为了使排气气流的流速充分加快，优选的是，引导构件3的倾斜面32与所述包围构件2的内表面之间的最窄的部位的间隔是3mm～10mm。另外，对于本发明的实施方式的液处理装置，如图8所示那样，设置于包围构件2的上端部的槽部23也可以是1个。通过如已述那样在槽部23内形成涡流，能够捕捉要从杯体1流出的雾，因此，具有效果，但如后述的实施例所示那样通过形成两根槽部23，能够进一步提高雾的捕集效率。而且，为了使气流滞留在槽部23内，优选的是，槽部23的深度形成为8mm～10mm、宽度形成为4mm～10mm。而且，槽部23的数量也可以是3个以上。另外，在包围构件2靠近被旋转卡盘11保持着的晶圆w的情况下，易于引起液体飞溅。因此，优选的是，被旋转卡盘11保持着的晶圆w的周缘与所述包围构件2的内表面以水平距离计分开20mm～40mm，进一步优选的是，包围构件2的内表面的上端部距晶圆w的表面高度的距离为5mm～10mm，优选的是，包围构件2的上端部与晶圆w的周缘部之间的水平距离是3mm～5mm。另外，通过增加包围构件2的倾斜部22的顶端部的厚度，气流难以从杯体1的内部泄漏。若包围构件2的倾斜部22的顶端部的厚度过厚，则难以进行晶圆w的交接，因此，优选的是，包围构件2的倾斜部22的顶端部的厚度是10mm～20mm。另外，出于抑制从晶圆w甩开的处理液的液体飞溅这样的观点考虑，优选的是，分别划分多个槽部23的壁部24和包围构件2的最上端侧的槽部23的在包围构件2的上端侧形成的壁部25处于比包围构件2中的倾斜部22的内表面的延长的面靠上方的位置。此时，通过如图9所示那样使壁部25比包围构件2中的倾斜部22的内表面的延长的面向下方突出，雾难以向杯体1的外部流出。在那样的情况下，优选的是，壁部25的顶端距晶圆w最远的高度位置距晶圆w的表面的高度位置的距离是5mm～10mm。另外，在图10～图12中表示槽部23的形状的其他例子。例如，也可以是，如图10所示那样进行槽部23的内表面的角部的倒角，形成为曲面。而且，也可以是，如图11所示那样构成为，壁部24、25的宽度随着朝向下方侧去而朝向外侧变宽。而且，槽部23也可以如图12所示那样截面形成为山形形状。另外，本发明既可以适用于将氢氟酸溶液作为处理液向晶圆w供给、去除表面的氧化膜的液处理装置，或者也可以适用于利用其他化学溶液去除晶圆w的表面的微粒的液处理装置。再者，也可以适用于向基板涂敷抗蚀剂液的涂敷装置。[实施例]为了验证本发明的实施方式的效果，进行了以下的试验。[实施例1]将使用本发明的实施方式所示的显影装置、朝向晶圆w供给清洗液的例子设为实施例1。[实施例2]将如下例子设为实施例2：除了在包围构件2的上端部的内表面形成有一根宽度为10mm、深度为8mm～9.2mm的槽部23之外，与实施例1同样地构成。[比较例1]将如下例子设为比较例1：除了如图13所示那样在包围构件2的上端部的内表面沿着包围构件2的顶端部的周缘形成有距包围构件2的顶端的距离是14mm、深度为8mm的缺口220之外，与实施例1同样地构成。[比较例2]将如下例子设为比较例2：除了在包围构件2没有设置槽部23之外，与实施例1同样地构成。[比较例3]另外，比较例3的显影装置如图14所示那样将引导构件300中的倾斜面301形成为向下方侧弯曲了的曲面，并且使包围构件200的圆筒部201延伸到比实施例的显影装置靠上方的位置，并形成有朝向被旋转卡盘11保持着的晶圆w的外方延伸的倾斜部202。另外，在倾斜部202的上端部设置有向下方突出的突起203。因而，在比较例3的显影装置中，引导构件300中的倾斜面301与包围构件200中的倾斜部202的内表面之间的角度比实施例的该角度大，引导构件300中的倾斜面301与包围构件200的内表面之间成为较宽的空间。对使用实施例1、2以及比较例1～3各自的显影装置而向晶圆w供给了清洗液时的杯体1外部的雾数进行了计数。使用实施例1、2以及比较例1～3各自的显影装置而向以4000rpm旋转的晶圆w进行清洗液的供给，在杯体1的外部设置微粒计数器而进行向晶圆w供给清洗液并以4000rpm的转速旋转期间的雾的计数。对于实施例1、2以及比较例1～3各自的供给清洗液时的排气压力，在实施例1中，设定成30pa、35pa、40pa、45pa、50pa、55pa以及60pa，在实施例2、比较例2中，设定成35pa、40pa、45pa、50pa、55pa以及60pa，在比较例1中，设定成40pa、45pa、50pa、55pa以及60pa。另外，将比较例3中的排气压力设定成60pa。表1表示其结果，针对实施例1、2以及比较例1～3，分别表示在设定成各排气压力时在杯体1外部计数到的雾数。[表1]排气压力(pa)实施例1实施例2比较例1比较例2比较例33058053585545179400095245000050000055000060000013974如表1所示那样，在实施例1中，在将排气压力设定成40pa～60pa时，未确认到雾，在将排气压力设定成35pa时，对8个雾进行了计数，在将排气压力设定成30pa时，对5805个雾进行了计数。另外，在实施例2中，在将排气压力设定成40pa～60pa时，未确认到雾，在将排气压力设定成35pa时，对554个雾进行了计数。在比较例2中，在将排气压力设定成45pa～60pa时，未确认到雾，在将排气压力设定成40pa时，对两个雾进行了计数，在将排气压力设定成35pa时，对5179个雾进行了计数。另外，在比较例1中，在将排气压力设定成45pa～60pa时，未确认到雾，在将排气压力设定成40pa时，对95个雾进行了计数。而且，在比较例3中，在将排气压力设定成60pa时，对13974个雾进行了计数。根据其结果，通过使用本发明的实施方式的液处理装置，可以说不提高排气压力就能够抑制雾向杯体1外部流出。另外，通过在包围构件2的顶端设置槽部23，能够进一步抑制雾向杯体1外部流出，可以说在包围构件2设置有两根槽部23的情况与设置有1根的情况相比，能够进一步抑制雾向杯体1外部流出。另外，对使用实施例1、2以及比较例1～3各自的显影装置而向以4000rpm旋转的晶圆w供给了清洗液时的晶圆w表面上的液体飞溅数(直径26nm以上)进行了计数。对于供给清洗液时的排气压力，在实施例1中，设定成35pa、40pa、45pa、50pa以及55pa，在实施例2、比较例1中，设定成40pa、45pa、50pa以及55pa，在比较例2中，设定成45pa、55pa以及60pa。另外，比较例3中的排气压力设定成60pa。将各处理后的晶圆w向微粒计数器输送，进行了晶圆w的周缘部处的液体飞溅数的计数。表2表示其结果，对于实施例1、2以及比较例1～3的每一个，表示在设定成各排气压力而向晶圆w供给了清洗液之后的、晶圆w表面上的液体飞溅数。[表2]排气压力(pa)实施例1实施例2比较例1比较例2比较例3353874081113118254511297271815045025193551011826083340如表2所示那样，在实施例1中，在将排气压力设定成35pa、40pa、45pa、50pa以及55pa时分别确认到387个、8个、11个、2个以及1个液体飞溅。另外，在实施例2中，在将排气压力设定到40pa、45pa、50pa以及55pa时分别确认到1113个、297个、5个以及0个液体飞溅。在比较例1中，在设定成40pa、45pa、50pa以及55pa时分别确认了11825个、2718个、193个以及11个液体飞溅。另外，在比较例2中，在设定成45pa、55pa以及60pa时分别确认到1504个、82个以及8个液体飞溅。而且，在比较例3中，在将排气压力设定成60pa时对3340个液体飞溅进行了计数。根据其结果，通过使用本发明的实施方式的液处理装置，可以说能够抑制向晶圆w的液体飞溅。另外，通过在包围构件2的顶端设置槽部23，能够进一步抑制向晶圆w的液体飞溅，可以说设有两根设置于包围构件2的槽部23的情况与设置有1根的情况相比能够进一步抑制液体飞溅。当前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