一种LED的制作装置的制作方法

本实用新型涉及一种LED的制作装置，应用在LED芯片的检测/监控领域。

背景技术：

在LED芯片生产制程中有2个工序可进行电极粘附性测试，一个是前道制程温筛工序完成后即可进行Wafer（晶片）打线。此工序如发现片源存在打线掉电极、打不粘、坑洞等异常，可及时排查前道制程问题，将异常片数控制到最少。且异常片源还是Wafer片，所以还可以及时安排前道返工作业，改善电极粘附性后再送后道作业；还有一个是后道裂片工序完成后可抽取芯粒进行Chip打线，此工序如发现片源存在打线掉电极、打不粘、坑洞等异常时，涉及的异常片数就会很多。此时片源已经是Chip芯粒，已无法返工，只能将异常片源隔离降档或报废处理。为做到异常早发现早处理，Wafer打线环节的验证作业就非常重要。

目前，业内往往通过手动进行对晶片进行打线和剔线，存在所需操作人员多、效率低，且焊错、焊偏、刮伤及脏污等异常频发。手动操作也要求有较大的操作空间。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种LED的制作装置，可以充分利用集成了自动焊线组件和自动剔线组件的优势，降低生产异常，减少人为操作的不良影响。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED的制作装置，至少包括传输组件、识别定位组件、自动焊线组件和自动剔线组件，通过传输组件将晶片在自动焊线组件跟自动剔线组件间传递，其中自动焊线组件具备给晶片上电极打金属线的功能，自动剔线组件具备剔除晶片上的金属线和测试推力的功能，识别定位组件为传输组件、自动焊线组件和自动剔线组件中各单元的移动、工作，提供定位。

优选的，所述自动焊线组件和自动剔线组件都包括识别承载单元和工作单元。

优选的，所述自动焊线组件的工作单元为打线单元。

优选的，所述自动剔线组件的工作单元包括推刀。

优选的，所述传输组件包括导轨和机械臂。

优选的，所述打线单元包括焊头。

本实用新型的有益效果包括：

本实用新型是基于传统手动焊线和剔线的工作缺陷，提出一种自动化的制作装置，由于将焊线和剔线自动机台整合到一起，降低生产成本，大幅度地减少了刮伤异常的发生，并提高工作效率。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种LED的制作装置不局限于实施例。

附图说明

图1是本实用新型的一种LED的制作装置的整体示意图。

图2是本实用新型的打线、推线流程示意图。

图中标识为：1、料夹；2、料盒；3、导轨；4、自动焊线组件；41、焊头；5、识别定位组件；6、自动剔线组件；61、推刀。

具体实施方式

实施例

参见图1和图2，本实用新型的一种LED的制作装置，用于对晶片进行打线和推力检测，至少包括传输组件、自动焊线组件4、识别定位组件5和自动剔线组件6，通过传输组件将晶片在自动焊线组件4跟自动剔线组件6间传递，其中自动焊线组件4具备给晶片上电极打金属线的功能，自动剔线组件6具备剔除晶片上的金属线和测试推力的功能，识别定位组件5为传输组件、自动焊线组件4和自动剔线组件6中各单元的移动、工作提供定位，识别定位组件5包括CCD扫描仪和数据处理器。

自动焊线组件4和自动剔线组件6都包括识别承载单元和工作单元，承载单元可以是载片盘。自动焊线组件4的工作单元为打线单元，打线单元包括焊头41。自动剔线组件6的工作单元包括推刀61。传输组件可以包括导轨3和机械臂。

实施例提供一种运行方式，首先将LED晶圆放入料夹1内，每个料夹1至少承载两片晶圆，把料夹1放入料盒2内，每个料盒2可放置多个料夹1。操作者把料盒2放在本实用新型的进料窗口，之后本实施例的机械臂通过机械臂的夹爪抓取第一个料夹1到导轨3上，并将第一个料夹1的第一片晶圆移到自动焊线组件4的工作位置，识别定位组件5自动查找晶圆上的标志点完成定位，通过打线单元对第一片晶圆的电极进行逐点焊线，焊线完成后，机械臂将第一片晶圆移动回料夹1，再将第一片晶圆转移至自动剔线组件6的工作位置，类似焊线流程的，通过识别定位组件5识别定位后，通过推刀61对第一片晶圆的焊线进行剔除，通过记录下焊线剔除时的推力值。在第一片晶圆进行剔线工艺的同时，第二片晶圆重复第一片晶圆的焊线工艺。第一片晶圆完成剔线工艺后，通过传输组件转移回第一个料夹1，而第二片晶圆重复第一片晶圆的剔线工艺，同时料盒2内的第二个料夹1的晶圆开始重复第一个料夹晶圆的焊线工艺。从而充分利用机台，减少工作间的停歇时间，有效提高机台工作效率。

具体来说，晶圆打线剔线至少可以分为三种技术方案。第一种技术方案为逐片作业，焊头41先给晶圆上所有的待打线电极进行焊线作业，完毕后将晶圆转移至推刀61下方，由推刀61给晶圆上所有焊线进行剔线、测推力值，逐片作业效率高。第二种技术方案为电极分批作业，焊头41先给晶圆上一定区域内的待打线电极进行焊线作业，完毕后将晶圆转移至推刀61下方，由推刀61给晶圆该区域内，所有焊线进行剔线、测推力值，随后再对晶圆另一区域的电极进行打线和剔线，能针对性的完成打线、剔线工艺。第三种技术方案为逐线作业。每条金属线分为一焊和二焊，焊头41先完成第一条线的两个焊点后再移动至下一位置焊接第二条线，同时推刀61移动至第一条线的一焊和二焊处进行剔线和测推力值。如此循环，完成整片晶圆所有打线位置。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。