1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；
多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，用于接触所述芯片模块，所述端子设有一定位部，自定位部撕裂弯折延伸形成一焊接部，所述焊接部具有一焊接面通过一焊料焊接至所述电路板，所述定位部具有一定位面，所述定位面位于所述挡止部下方限位所述端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，所述定位面的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位部与所述焊料之间有间隙。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部自所述定位部下缘的中间向上撕裂弯折形成。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：通过撕裂，所述定位部于撕裂处形成一缺口，所述焊料抵持所述缺口相对两侧。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔的侧面朝向所述焊料凸伸形成一凸块，所述凸块位于撕裂处，并抵持所述焊料。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述焊接部向上延伸形成一平板部，自所述平板部弯折且朝远离所述平板部所在竖直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回弯折延伸越过所述平板部所在竖直平面的第二臂，所述第二臂顶端形成一接触部向上抵接所述芯片模块，所述第一臂和所述焊接部位于所述平板部所在竖直平面的相对两侧。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部于所述焊接面的相反面具有一激光照射区，藉由激光照射所述激光照射区加热所述焊接部，通过所述焊接部将热量传递至所述焊料，使所述焊料部分熔融而固定于所述焊接面。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：自所述平板部向上弯折延伸形成一弹性臂连接一接触部，用于抵接所述芯片模块，所述弹性臂的水平投影与所述激光照射区的水平投影不重叠；且所述激光照射区的水平投影显露于所述收容孔。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部于所述焊接面的相反面具有一背面，一通孔，贯穿所述背面和所述焊接面，藉由一激光由所述背面穿过所述通孔照射所述焊料，使所述焊料抵接所述焊接面的一部分受热熔融而固定于所述焊接面，而其余部分未被破坏。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：自所述焊接部向上延伸形成一平板部，自所述平板部向上弯折延伸形成一弹性臂连接一接触部，用于抵接所述芯片模块，所述弹性臂的水平投影与所述通孔的水平投影不重叠；且所述通孔的水平投影显露于所述收容孔。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位部的末端水平凸设一凸部，所述定位面形成于所述凸部的顶面且位于所述挡止部的下方，自所述焊接部向上延伸形成一平板部，所述平板部的一侧水平凸伸一限位部，位于所述挡止部的上方。
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述限位部和所述凸部沿水平方向不接触所述收容孔的侧面。
13.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：自所述焊接部向上延伸形成一平板部，自所述平板部顶端向上竖直延伸形成一连料部用于连接一料带，所述连料部顶端的高度低于所述收容孔的顶端；且所述收容孔设有一挡块仅覆盖所述连料部顶端的一部分。