技术总结
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，每一收容孔具有一挡止部；多个端子，分别对应固持于所述收容孔中，用于接触所述芯片模块，所述端子设有一定位部，自定位部撕裂弯折延伸形成一焊接部，所述焊接部具有一焊接面通过一焊料焊接至所述电路板，所述定位部具有一定位面，所述定位面位于所述挡止部下方限位所述端子上移或定位面位于所述挡止部上方限制端子下移，所述定位面的高度介于所述焊接面和所述焊料最低点之间，使所述焊接面足够高，降低了所述端子的高度，满足电连接器超薄化发展趋势。
技术研发人员：朱德祥
受保护的技术使用者：番禺得意精密电子工业有限公司
文档号码：201720072270
技术研发日：2017.01.20
技术公布日：2017.09.29