散热LED支架的制作方法

本实用新型涉及一种LED支架，尤其是指一种可适合单电极芯片或垂直芯片封装的散热LED支架。

背景技术：

传统散热型LED支架一般由绝缘基座、二导电极片以及散热铜锭组成，其中在散热铜锭周缘涂覆有一绝缘层或加装一绝缘护套，使散热铜锭与二导电极片隔开，避免相互电性导通，这种LED支架仅适合双电极芯片使用，封装时需要多次焊线，工序繁琐，成本高，且产能无法提高，显然不适合当今LED发展需求。现今单电极芯片应用越来越广，其虽然可省去了一些焊线工序，但传统单电极芯片封装又难于解决散热问题，并往往会存在接触不良现象发生，导致LED成品出现闪烁现象，不利于业界推广。

技术实现要素：

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种散热LED支架，可适合单电极芯片或垂直芯片的封装，既可达到散热效果，又能保证电性接触的良好性。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种散热LED支架，包括一绝缘基座，该绝缘基座形成有一开放的封装腔；一第一导电极片，其安装于绝缘基座上，该第一导电极片包括第一导电引脚以及由该第一导电引脚一体延伸的焊盘，该第一导电引脚伸出绝缘基座外，该焊盘位于封装腔内；一第二导电极片，其安装于绝缘基座上，该第二导电极片包括第二导电引脚以及由该第二导电引脚一体延伸的固定盘，该第二导电引脚伸出绝缘基座外，该固定盘具有一卡环；以及一导电散热柱，该导电散热柱包括底盘以及由底盘一体形成的柱体，该底盘的底面外露于绝缘基座的底部，该柱体伸入封装腔内，由第二导电极片的卡环卡住柱体周缘并形成导电接触。

进一步，所述柱体的根部外缘具有一凸环，所述卡环固持于凸环外缘。

进一步，所述卡环为圆环或C形环。

进一步，所述固定盘设置有一通孔，该通孔外露于封装腔内，沿该通孔内注入导电银胶，使固定盘与导电散热柱的底盘上表面形成电性连接。

进一步，所述固定盘与焊盘形成高低差，所述焊盘高于固定盘位置。

进一步，所述柱体顶缘具有一供芯片安置的凹位。

进一步，所述导电散热柱为铜材或铝材。

进一步，所述导电散热柱的底盘外缘具有卡持绝缘基座的台阶。

进一步，所述第一导电引脚为SMT焊脚或DIP焊脚。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，利用导电散热柱与第二导电极片通过卡持方式连接，有效保证接触的稳定性，使组装更加简便，可实现单电极芯片或垂直芯片封装，又能达到散热效果。

附图说明

图1是本实用新型立体外观示意图；

图2是图1的俯视示意图；

图3是本实用新型局部构件分解示意图；

图4是图3的组装示意图；

附图标号说明：

10、绝缘基座 11、封装腔

20、第一导电极片 21、第一导电引脚

22、焊盘 30、第二导电极片

31、第二导电引脚 32、固定盘

321、卡环 322、通孔

40、导电散热柱 41、底盘

411、台阶 42、柱体

421、凸环 422、凹位。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

请参阅图1至图4所示，一种散热LED支架，包括绝缘基座10、第一导电极片20、第二导电极片30、导电散热柱40，其中：

该绝缘基座10可采用耐高温的塑胶材料制成，其颜色可选用黑色或白色，在此不加予限制，在绝缘基座10的上端形成有一开放的封装腔11。

该第一导电极片20，其可通过注塑方式固定安装于绝缘基座10上，该第一导电极片20包括第一导电引脚21以及由该第一导电引脚21一体延伸的焊盘22，该第一导电引脚21伸出绝缘基座10外，该第一导电引脚21系为SMT焊脚或DIP焊脚，本实施例中第一导电引脚21为SMT焊脚，该焊盘22位于封装腔11内。

该第二导电极片30，其亦是通过注塑方式固定安装于绝缘基座10上，该第二导电极片30包括第二导电引脚31以及由该第二导电引脚31一体延伸的固定盘32，该第二导电引脚31伸出绝缘基座10外，该第二导电引脚31系为SMT焊脚或DIP焊脚，本实施例中第二导电引脚31为SMT焊脚。该固定盘32具有一卡环321，该卡环321可以上圆环或C形环结构，在此不加予限制，本实施例为圆环形状。该固定盘32设置有一供导电银胶注入的通孔322，该通孔322外露于封装腔11内，便于后续向通孔322内注入导电银胶。所述固定盘32与焊盘22形成高低差，避免二者在制程过程中产生短接而出现短路情形，本实施例系焊盘22高于固定盘32的位置。

该导电散热柱40，其可以采用铜材或铝材制成，保证较佳的散热性能；该导电散热柱40包括底盘41以及由底盘41一体形成的柱体42，该底盘41的底面外露于绝缘基座10的底部，该底盘41外缘具有台阶411，便于卡住绝缘基座10，使导电散热柱40能够更好地与绝缘基座10进行固定。该柱体42伸入封装腔11内，由第二导电极片30的卡环321卡住柱体42周缘并形成导电接触，使第二导电极片30与导电散热柱40得以稳固接触，保证电性连接的稳定性。为使卡环321与柱体42更好接触并能适合自动化组装，可以在柱体42的根部外缘设置一凸环421，使柱体42上端细长，更好地保证柱体42能够顺利穿过卡环321，并由卡环321固持于凸环421外缘。于柱体42的设置有一凹位422，利用该凹位422更好地固持芯片（未示出）并保证良好的接触性。

本实施例组装如下：先成型具有第一导电极片20、第二导电极片30的料带，再将导电散热柱40卡装于第二导电极片30的卡环321上，最后通过射出成型的方式形成绝缘基座10。封装LED芯片是将该芯片安装于导电散热柱40顶缘，其中芯片负极通过焊线与第一导电极片20的焊盘22连接导通，芯片正极与导电散热柱40导通，由于导电散热柱40是与第二导电极片30连接，从而使芯片正极与第二导电极片30形成导通，为进一步保证导电散热柱40与第二导电极片30更好地导通接触，可沿该第二导电极片30上固定盘32的通孔322内注入导电银胶（未示出），使固定盘32与导电散热柱40的底盘上表面进一步形成电性连接。

本实用新型设计要点在于：利用导电散热柱与第二导电极片通过卡持方式连接，有效保证接触的稳定性，使组装更加简便，实现单电极芯片或垂直芯片封装，又能达到散热效果。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。