电连接器的制作方法

文档序号:11197469来源:国知局
电连接器的制造方法与工艺
本实用新型涉及一种电连接器,尤指一种传输电流更大的电连接器。
背景技术
:随着电子技术的发展,电连接器传输的信号越来越趋向于高速,从USB2.0规格发展到如今传输速度更快的USB3.0规格,以满足现今社会对电连接器信号高速传输的需求。现有的USBTYPEC电连接器,包括一绝缘本体,绝缘本体设有多个上排导电端子和下排导电端子,每一端子具有一固定部及自固定部向后延伸的一焊接部,固定部固定于绝缘本体,焊接部焊接至一电路板上以接地,一屏蔽壳套设于绝缘本体上,用以屏蔽外界对信号端子的讯号干扰。在实际应用中,USB3.1Type-C连接器需要供对接连接器正向或反向插接,故,所述上排导电端子和所述下排导电端子的信号端子需要沿前后方向为轴向对称。例如,所述上排导电端子包括自左向右排布的第一差分信号接收端子和第一差分信号发送端子,所述下排导电端子包括自左向右排布的第二差分信号发送端子和第二差分信号接收端子,所述第一差分信号接收端子和第二差分信号接收端子虽然传输的信号是一致的但在上下方上是呈斜向交叉分布,故在所有导电端子安装完毕后需要在后端工序中将第一、第二差分信号接收端子进行导线焊接或其他方式进行信号的合并,工序繁琐。另外,每一端子的焊接部分别独立的焊接于电路板上的各个焊接孔,由此产生一些耗时费工的问题,例如,必须以比较多的工序加工电路板,让电路板上形成对应端子焊接部数量的焊接孔数;再者,焊锡时如果没有准确包覆每一端子的焊接部,将导致焊接部与电路板接触不良,无法进行有效传导。因此,有必要设计一种改良的电连接器,以克服上述问题。技术实现要素:针对
背景技术
所面临的问题,本实用新型通过将上排信号端子的焊接部和下排信号端子的焊接部相互接触,合并信号,目的在于提供一种传输电流更大的电连接器。为实现上述目的,本实用新型采用以下技术手段:一种电连接器,包括:一绝缘本体;多个上排端子和多个下排端子固设于所述绝缘本体,每一上排端子和每一下排端子均具有一焊接部延伸出基部,多个上排端子包括至少一上排信号端子,多个下排端子包括至少一下排信号端子,所述上排信号端子的焊接部和下排信号端子的焊接部相互接触。作为上述技术手段的进一步改进,所述上排信号端子的焊接部和下排信号端子的焊接部之间为板面接触。进一步,所述上排信号端子包括一上排正端子,所述下排信号端子包括一下排正端子,所述上排正端子的焊接部与下排正端子的焊接部之间为板面接触。进一步,多个上排端子包括至少一上排接地端子、至少一上排电源端子和至少一上排侦测端子,上排信号端子包括一上排正端子和一上排负端子,多个下排端子包括至少一下排接地端子、至少一下排电源端子和至少一下排侦测端子,下排信号端子包括一下排正端子和一下排负端子。进一步,多个上排端子的焊接部呈第一排和第二排的前后排列,上排接地端子的焊接部、上排电源端子的焊接部和上排正端子的焊接部位于第一排,上排侦测端子的焊接部和上排负端子的焊接部位于第二排,多个下排端子的焊接部与所述第一排呈一排排列。进一步,所述上排接地端子的焊接部与下排接地端子的焊接部相互接触,所述上排电源端子的焊接部与下排电源端子的焊接部相互接触。进一步,绝缘本体具有一基部及自所述基部一侧延伸的一舌板,多个上排端子向上显露于舌板,多个下排端子向下显露于舌板,一屏蔽壳套设于舌板外形成一插接空间。特别地,还提供一种电连接器,用以电性连接于一电路板,电路板具有至少一焊接孔,包括:一绝缘本体;多个上排端子和多个下排端子固设于所述绝缘本体,每一上排端子和每一下排端子均具有一焊接部延伸出绝缘本体,多个上排端子包括至少一上排信号端子,多个下排端子包括至少一下排信号端子,所述上排信号端子的焊接部和下排信号端子的焊接部相互接触且位于同一焊接孔内。进一步,所述上排信号端子的焊接部和下排信号端子的焊接部之间为板面接触。进一步,所述上排信号端子包括一上排正端子,所述下排信号端子包括一下排正端子,所述上排正端子的焊接部与下排正端子的焊接部相互接触且位于同一焊接孔内。进一步,每一上排端子的焊接部和每一下排端子的焊接部均采用穿孔焊接焊接于电路板。进一步,多个上排端子包括至少一上排接地端子、至少一上排电源端子和至少一上排侦测端子,上排信号端子包括一上排正端子和一上排负端子,多个下排端子包括至少一下排接地端子、至少一下排电源端子和至少一下排侦测端子,下排信号端子包括一下排正端子和一下排负端子。进一步,多个上排端子的焊接部呈第一排和第二排的前后排列,上排接地端子的焊接部、上排电源端子的焊接部和上排正端子的焊接部位于第一排,上排侦测端子的焊接部和上排负端子的焊接部位于第二排,多个下排端子的焊接部与所述第一排呈一排排列。进一步,所述上排接地端子的焊接部与下排接地端子的焊接部相互接触且位于同一焊接孔内,所述上排电源端子的焊接部与下排电源端子的焊接部相互接触且位于同一焊接孔内。进一步,绝缘本体具有一基部及自所述基部一侧延伸的一舌板,多个上排端子向上显露于舌板,多个下排端子向下显露于舌板,一屏蔽壳套设于舌板外形成一插接空间。与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型通过将上排信号端子的焊接部和下排信号端子的焊接部相互接触,直接将上排信号端子的传输信号和下排信号端子的传输信号进行合并,不需要花费其他工序合并信号,节省成本,同时,使得电连接器内导通的部位更多,使传输电流更大;上排信号端子的焊接部和下排信号端子的焊接部相互接触并焊接于同一焊接孔中,能够减少电路板上焊接孔的数量,节省了电路板的加工工序和电路板上的空间,并且能减少焊接的次数,降低因焊接失误而导致的不良率。【附图说明】图1为本实用新型电连接器的立体分解图;图2为本实用新型电连接器立体局部组合图;图3为本实用新型电连接器另一视角的立体局部组合图;图4为本实用新型电连接器的立体组合图;图5为本实用新型电连接器上排端子和下排端子的立体组合图;图6为本实用新型电连接器上排端子和下排端子的侧视图;图7为本实用新型第二实施例电连接器局部剖视图;图8为本实用新型第二实施例电连接器上排端子和下排端子的立体组合图。具体实施方式的附图标号说明:绝缘本体1上排正端子241下排负端子342基部11上排负端子242焊接部4舌板12下排端子3第一排41上排端子2下排接地端子31第二排42上排接地端子21下排电源端子32屏蔽壳5上排电源端子22下排侦测端子33插接空间51上排侦测端子23下排信号端子34电路板6上排信号端子24下排正端子341焊接孔61【具体实施方式】为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。如图4所示,本实用新型电连接器包括一绝缘本体1,多个上排端子2和多个下排端子3固设于绝缘本体1,一屏蔽壳5套设于绝缘本体1外形成一插接空间51。如图1和图2所示,绝缘本体1包括一基部11及自基部11前端延伸出的一舌板12。如图3所示,多个上排端子2固设于基部11并向上显露于舌板12,多个下排端子3固设于基部11并向下显露于舌板12,多个上排端子2和多个下排端子3以插接空间51的中心点为对称中心分别点对称,每一上排端子2和每一下排端子3均具有一焊接部4延伸出基部11,多个上排端子2包括两个上排接地端子21、两个上排电源端子22、两个上排信号端子24和一上排侦测端子23,上排信号端子24包括一上排正端子241和一上排负端子242,多个下排端子3包括两个下排接地端子31、两个下排电源端子32、两个下排信号端子34和一下排侦测端子33,下排信号端子34包括一下排正端子341和一下排负端子342;如图6所示,多个上排端子2的焊接部4呈第一排41和第二排42的前后排列,上排接地端子21的焊接部4、上排电源端子22的焊接部4和上排正端子241的焊接部4位于第一排41,上排侦测端子23的焊接部4和上排负端子242的焊接部4位于第二排42,多个下排端子3的焊接部4与第一排41呈一排排列。如图5所示,其中,上排信号端子24的焊接部4和下排信号端子34的焊接部4相互接触,上排接地端子21的焊接部4与下排接地端子31的焊接部4相互接触,上排电源端子22的焊接部4与下排电源端子32的焊接部4相互接触,每一焊接部4均具有一前板面和一后板面。在本实施例中,相互接触的两个焊接部4之间的接触方式为板面接触,具体为,上排正端子241的焊接部4的前板面与下排正端子341的焊接部4的后板面相互接触,上排接地端子21的焊接部4的前板面与下排接地端子31的焊接部4的后板面相互接触,上排电源端子22的焊接部4的前板面与下排电源端子32的焊接部4的后板面相互接触。参见图7和图8为本实用新型的第二实施例的电连接器,用以电性连接至一电路板6,电路板6具有多个焊接孔61,与第一实施例的不同之处在于:多个上排端子2的焊接部4和多个下排端子3的焊接部4均采用穿孔焊接焊接于电路板6,具体为,上排正端子241的焊接部4的前板面与下排正端子341的焊接部4的后板面相互接触且位于同一焊接孔61中,上排接地端子21的焊接部4的前板面与下排接地端子31的焊接部4的后板面相互接触且位于同一焊接孔61中,上排电源端子22的焊接部4的前板面与下排电源端子32的焊接部4的后板面相互接触且位于同一焊接孔61中,在此,并不进一步做详细说明。综上所述,本实用新型电连接器有下列有益效果:(1)本实用新型通过将上排信号端子24的焊接部4和下排信号端子34的焊接部4相互接触,直接将上排信号端子24的传输信号和下排信号端子34的传输信号进行合并,不需要花费其他工序合并信号,节省成本,同时,使得电连接器内导通的部位更多,使传输电流更大;上排信号端子24的焊接部4和下排信号端子34的焊接部4相互接触并焊接于同一焊接孔61中,能够减少电路板6上焊接孔61的数量,节省了电路板6的加工工序和电路板6上的空间,并且能减少焊接的次数,降低因焊接失误而导致的不良率;(2)上排正端子241的焊接部4和下排正端子341的焊接部4之间为板面接触,不必对上排正端子241的形状和下排正端子341的形状进行加工,直接将它们的焊接部4分别板面接触,在合并信号的同时能节省工序,提高生产效率;(3)多个上排端子2的焊接部4呈第一排41和第二排42的前后排列,上排接地端子21的焊接部4、上排电源端子22的焊接部4和上排正端子241的焊接部4位于第一排41,上排侦测端子23的焊接部4和上排负端子242的焊接部4位于第二排42,多个下排端子3的焊接部4与所述第一排41呈一排排列,多个上排端子2的焊接部4和多个下排端子3的焊接部4排列成两排,使得各个焊接部4之间的排列不会太密集,降低焊接难度;(4)上排接地端子21的焊接部4与下排接地端子31的焊接部4相互接触,使得电连接器接地的部位更多,接地面积更大,增强了接地效果;上排电源端子22的焊接部4与下排电源端子32的焊接部4相互接触,使得电流的传输面积更大,增强了电流的传输速度。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明,非因此局限本实用新型的专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化,均包含于本实用新型的专利范围内。当前第1页1 2 3 
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