1.一种4G多制式五频合路器,包括腔体(1),其特征在于:所述腔体(1)为四方体空腔结构,其上端固定安装有盖板(2),所述盖板(2)通过M3螺钉固定安装在腔体(1)上端的内壁中,腔体(1)一端的外表面还固定安装有耦合端口(3)和ANT端口(4),所述耦合端口(3)和ANT端口(4)的一端均贯穿腔体(1)一端的内壁,并通过螺丝螺孔固定,腔体(1)内部的空腔中固定安装有CDMA大功率调谐电容(5)、GSM900大功率电容(6)和GSM1800大功率调谐电容(7),所述CDMA大功率调谐电容(5)位于GSM900大功率电容(6)的一侧,并且CDMA大功率调谐电容(5)之间通过耦合窗口(8)固定连接,所述GSM900大功率电容(6)位于腔体(1)空腔内的中部,并且GSM900大功率电容(6)之间通过远端带外抑制控制元件(9)固定连接,所述GSM1800大功率调谐电容(7)位于GSM900大功率电容(6)的另一侧,并且GSM1800大功率调谐电容(7)之间通过杆性耦合窗口(10)固定连接,腔体(1)内部的空腔中还固定安装有导电棒(11),所述导电棒(11)通过支撑介质(12)固定安装在腔体(1)内部空腔中的一端,并且导电棒(11)的两端与耦合端口(3)和ANT端口(4)固定连接,形成耦合,腔体(1)另一端的外表面还固定安装有Din型接头(13),所述Din型接头(13)的一端贯穿腔体(1)一端的内壁,并通过螺丝螺孔固定,并且Din型接头通过一根镀银铜线14与腔体内部的GSM900大功率电容(6)相连。
2.根据权利要求1所述的一种4G多制式五频合路器,其特征在于:所述CDMA大功率调谐电容(5)采用的材料为45#钢材,其表面镀银。
3.根据权利要求1所述的一种4G多制式五频合路器,其特征在于:所述GSM900大功率电容(6)和GSM1800大功率调谐电容(7)均采用的材料为铜,其表面电镀处理。
4.根据权利要求1所述的一种4G多制式五频合路器,其特征在于:所述耦合端口(3)和ANT端口(4)的内芯均镀银。
5.根据权利要求1所述的一种4G多制式五频合路器,其特征在于:所述腔体(1)和盖板(2)采用的材料为铝,并且腔体(1)的内部镀银,盖板(2)的表面镀银,盖板(2)厚度为三毫米。