一种窗口式TO封装激光器的制作方法

文档序号:11180941阅读:530来源:国知局
一种窗口式TO封装激光器的制造方法与工艺

本发明涉及激光器。



背景技术:

TO封装,即Transistor Outline封装技术,原来是晶体管器件常用的封装形式,在工业技术上比较成熟;TO封装的寄生参数小、工艺简单、成本低,使用灵活方便,因此这种结构广泛用于LED、LD、光接收器件和组件的封装;TO管壳所用材料主要为不锈钢或可阀;整个结构由TO管座、内套、透镜座、外套以及内部光学系统组成,结构上下部有一致的同心度;根据与外部光学连接方式,TO封装可以分为插拔式封装、窗口式封装和带尾纤的全金属化耦合封装等三种形式;通常TO封装激光器的管壳内部有一个激光器芯片(LD)和一个背光探测器芯片(monitor PD),管脚引出线常见的有四脚和三脚两种;窗口式封装激光器窗口通常是平透镜或聚焦透镜,使得输出的激光束发散角尽可能小;但在医疗领域需要一种发散角尽可能大、光斑均匀度尽可能好的激光器。



技术实现要素:

与现有技术相比,采用本发明在激光器窗口采用凹透镜或球镜,使得输出的激光束发散角大于100度。

附图说明

图1是激光器内部结构;

图2是内部结构图;

图3是电路图。

具体实施方式

如图1所示,本发明是一种窗口式TO封装激光器,以下简称激光器,其特征在于:激光器由管座、探测器芯片、激光器芯片、管脚、金丝、热沉和透镜组成;激光器芯片是烧焊在管座上,激光器芯片发出的光经过透镜作用,均匀发散投射到外面;如图2所示,激光器芯片通过金丝连接在两个管脚上;调制信号和偏置电流都通过这两个管脚;探测器芯片用金丝与另外两个管脚相连;激光器芯片工作时,可以按照图3连入电路;如图3所示,激光器芯片LD、探测器芯片PD接入由三极管VT1、VT2/和电阻R、R1、R2、电容C组成的电路中,管座上的探测器芯片监测激光器芯片的工作状况;探测器芯片可接收到激光器芯片背面发出的光,产生光电流;当激光器芯片的发光强度随着外界环境的变化而产生变化时,探测器芯片产生的光电流也会变化;通过外电路的负反馈作用,控制激光器芯片的偏置电流,使得激光器芯片工作状态稳定;在三条管脚的TO封装中,探测器芯片和激光器芯片必须共用一个接地管脚;激光束通过凹透镜或球镜输出,使得在距离激光器芯片70毫米的位置得到光斑均匀,发散角大于100度的激光束。

本发明实现如下内容

采用本发明,窗口式TO封装激光器可以输出大发散角、光斑均匀度好的激光束。

本发明的社会意义是丰富了激光器的品种,为激光医疗领域的发展,提供了器件上的帮助

以上所述是本发明的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

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