可提高防水性能和散热性能的LED支架的制作方法

文档序号:11180540阅读:603来源:国知局
可提高防水性能和散热性能的LED支架的制造方法与工艺

本实用新型涉及LED支架领域技术,尤其是指一种可提高防水性能和散热性能的LED支架。



背景技术:

LED 支架是一种底座电子元件,是 LED 封装的重要元件之一,主要为 LED 芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进 LED 器件散热等功能。近年来,随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高,功率型 LED 已在城市景观、交通标志、LCD 背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用,并向普通照明市场迈进。

现有技术中的LED支架在使用时,通常是将晶片固定于一金属板片上,散热效果不佳,并且各导电端子结构单一,不能实现较好的防水性能。因此,有必要对目前的LED支架结构进行改进。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种可提高防水性能和散热性能的LED支架,其能有效解决现有之LED支架散热性和防水性不佳的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种可提高防水性能和散热性能的LED支架,包括有绝缘本体、散热柱以及多个导电端子;该绝缘本体的表面下凹形成有容置腔;该散热柱和多个导电端子均与塑胶本体镶嵌成型固定连接,该散热柱包括有由下往上依次一体成型连接并同轴设置的第一柱体部、第二柱体部、第三柱体部和第四柱体部,第二柱体部的外径大于第一柱体部的外径,第三柱体部的外径大于第二柱体部的外径,第四柱体部的外径小于第一柱体部的外径,第一柱体部的下端向下凸出绝缘本体的底面,第二柱体部、第三柱体部和第四柱体部均埋于绝缘本体内,且第四柱体部上端面位于容置腔中并向上凸出容置腔的底面,第四柱体部的上端面为固晶区;该多个导电端子分布在散热柱的外围,每一导电端子均具有一体成型连接的固定部和焊接部,固定部埋于绝缘本体内,固定部上设置有焊盘,该焊盘露出容置腔的底面,且固定部的上下表面均凸设有三角形凸肋。

作为一种优选方案,所述第三柱体部的表面凹设有环形凹槽,该环形凹槽埋于绝缘本体中,环形凹槽位于第四柱体部的外围。

作为一种优选方案,所述第一柱体部、第二柱体部、第三柱体部和第四柱体部均为圆柱形。

作为一种优选方案,所述固定部的上下表面均凸设有多个前述三角形凸肋,多个三角凸肋间隔排布。

作为一种优选方案,所述固定部的外端伸出绝缘本体,固定部的外端通过一折弯部与焊接部一体成型连接,该焊接部水平向外延伸。

作为一种优选方案,所述焊盘由镍层和银层叠合形成。

作为一种优选方案,所述散热柱为铜材质。

作为一种优选方案,所述多个导电端子为铜材质。

作为一种优选方案,所述导电端子为六个。

作为一种优选方案,所述容置腔的内侧壁径向对称设置有两第一弧形凹位,针对每一第一弧形凹位均于容置腔的内侧壁对称凹设有两第二弧形凹位。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

本实用新型采用散热柱结构,晶片固定于第四柱体部的上端面,实现较佳的散热性能,并且,通过采用不同外径的柱体部,使得散热柱能够与绝缘本体牢固结合,实现更好的防水性能,此外,通过在固定部的上下表面均凸设有三角形凸肋,使得绝缘本体与导电端子牢固结构,进一步提高产品整体的防水性能。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的主视图;

图2是本实用新型之较佳实施例截面图。

附图标识说明:

10、绝缘本体 11、容置腔

12、第一弧形凹位 13、第二弧形凹位

20、散热柱 21、第一柱体部

22、第二柱体部 23、第三柱体部

24、第四柱体部 201、环形凹槽

30、导电端子 31、固定部

32、焊接部 33、折弯部

301、三角形凸肋 40、焊盘

41、银层。

具体实施方式

请参照图1和图2所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有绝缘本体10、散热柱20以及多个导电端子30。

该绝缘本体10的表面下凹形成有容置腔11;在本实施例中,所述容置腔11的内侧壁径向对称设置有两第一弧形凹位12,针对每一第一弧形凹位12均于容置腔11的内侧壁对称凹设有两第二弧形凹位13。

该散热柱20和多个导电端子30均与塑胶本体10镶嵌成型固定连接,该散热柱20包括有由下往上依次一体成型连接并同轴设置的第一柱体部21、第二柱体部22、第三柱体部23和第四柱体部24,第二柱体部22的外径大于第一柱体部21的外径,第三柱体部23的外径大于第二柱体部22的外径,第四柱体部24的外径小于第一柱体部21的外径,第一柱体部21的下端向下凸出绝缘本体10的底面,第二柱体部22、第三柱体部23和第四柱体部24均埋于绝缘本体10内,且第四柱体部24上端面位于容置腔11中并向上凸出容置11腔的底面,第四柱体部24的上端面为固晶区;在本实施例中,所述散热柱20为铜材质,散热效果好,并且,所述第三柱体部23的表面凹设有环形凹槽201,该环形凹槽201埋于绝缘本体10中,环形凹槽201位于第四柱体部24的外围,以实现更好的防水特性,并使得散热柱20与绝缘本体10结合更加牢固;以及,所述第一柱体部21、第二柱体部22、第三柱体部23和第四柱体部24均为圆柱形。

该多个导电端子30分布在散热柱20的外围,每一导电端子30均具有一体成型连接的固定部31和焊接部32,固定部31埋于绝缘本体10内,固定部31上设置有焊盘40,该焊盘40露出容置腔11的底面,且固定部31的上下表面均凸设有三角形凸肋301。在本实施例中,所述多个导电端子30为铜材质,所述导电端子30为六个,所述固定部31的外端伸出绝缘本体10,固定部31的外端通过一折弯部33与焊接部32一体成型连接,该焊接部32水平向外延伸,并且,所述固定部31的上下表面均凸设有多个前述三角形凸肋301,多个三角凸肋301间隔排布,以实现更好的防水特性,并使得导电端子30与绝缘本体10结合更加牢固。另外,所述焊盘40由镍层(图中未示)和银层41叠合形成。

使用时,将晶片固定于散热柱20之第四柱体部24的上端面,可固定三个晶片,然后,将各个晶片分别与对应的焊盘40焊接导通,然后,往容置腔11内灌入封装胶水,将各个晶片封装好即可。

本实用新型的设计重点在于:本实用新型采用散热柱结构,晶片固定于第四柱体部的上端面,实现较佳的散热性能,并且,通过采用不同外径的柱体部,使得散热柱能够与绝缘本体牢固结合,实现更好的防水性能,此外,通过在固定部的上下表面均凸设有三角形凸肋,使得绝缘本体与导电端子牢固结构,进一步提高产品整体的防水性能。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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