稳固型高效散热的LED支架的制作方法

本实用新型涉及LED支架领域技术，尤其是指一种稳固型高效散热的LED支架。

背景技术：

LED 支架是一种底座电子元件，是 LED 封装的重要元件之一，主要为 LED 芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进 LED 器件散热等功能。近年来，随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED 已在城市景观、交通标志、LCD 背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用，并向普通照明市场迈进。

现有技术中的LED支架在安装使用时，通常需要将焊脚焊接在电路板上，焊接后难以拆卸，维护不便，并且晶片通常焊接在金属板片上，金属板片整体埋于绝缘本体内，散热效果不佳。因此，有必要对目前的LED支架结构进行改进。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种稳固型高效散热的LED支架，其能有效解决现有之LED支架安装维护不便并且散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种稳固型高效散热的LED支架，包括有绝缘本体、散热柱、负极导电端子以及正极导电端子；该绝缘本体的表面下凹形成有容置腔，该容置腔的底面中心向上延伸出有绝缘套筒；该散热柱、负极导电端子和正极导电端子均与塑胶本体镶嵌成型固定连接，该散热柱的下端面向下凸出绝缘本体的底面，散热柱的底面延伸出有定位柱，散热柱的上端穿过容置腔向上凸出绝缘本体的顶面，前述绝缘套筒套设于散热柱的外周侧面上，且散热柱的上端面凹设有用于安置晶片的凹腔；该负极导电端子和正极导电端子对称设置在散热柱的外围，负极导电端子具有一体成型连接的第一固定部和第一连接部，正极导电端子具有一体成型连接的第二固定部和第二连接部，第一固定部和第二固定部均埋于绝缘本体内，第一固定部上设置有一第一焊盘，第二固定部上设置有多个第二焊盘，该第一焊盘和多个第二焊盘均露出容置腔的底面，第一焊盘和多个第二焊盘均布在散热柱的外围，第一连接部和第二连接部均向外伸出绝缘本体外并水平延伸，第一连接部和第二连接部的外端均设置有固定孔。

作为一种优选方案，所述散热柱包括有由下往上依次一体成型连接并同轴设置的第一柱体部、第二柱体部、第三柱体部和第四柱体部，前述定位柱于第一柱体部的底面中心一体向下延伸出，第二柱体部的外径大于第一柱体部的外径，第三柱体部的外径大于第二柱体部的外径，第四柱体部的外径小于第一柱体部的外径，第一柱体部的下端向下凸出绝缘本体的底面，第二柱体部、第三柱体部和第四柱体部均埋于绝缘本体内，前述绝缘套筒套设于第四柱体部的下端外周侧面上，前述凹腔设置于第四柱体部的上端面上。

作为一种优选方案，所述第四柱体部的顶端面与绝缘本体的顶端面之间的高度差为0.20mm，该凹腔的深度为0.20mm。

作为一种优选方案，所述凹腔为圆形。

作为一种优选方案，所述第一柱体部、第二柱体部、第三柱体部和第四柱体部均为圆柱形。

作为一种优选方案，所述第一焊盘为弧形，该第二焊盘为圆形。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本实用新型采用散热柱结构，并且散热柱的上端穿过容置腔向上凸出绝缘本体的顶面，晶片可置于凹腔，实现了晶片外凸设置，有效提高了散热效果，以及通过设置定位柱，使得散热柱与电路板稳固定位，并配合设置固定孔，使得可采用固定螺丝将本产品与电路板安装固定，取代了传统之焊接方式，使得安装和维护更加方便。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的主视图；

图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、容置腔

12、绝缘套筒 20、散热柱

21、第一柱体部 22、第二柱体部

23、第三柱体部 24、第四柱体部

201、定位柱 202、凹腔

30、负极导电端子 31、第一固定部

32、第一连接部 33、第一折弯部

301、固定孔 40、正极导电端子

41、第二固定部 42、第二连接部

43、第二折弯部 401、固定孔

50、第一焊盘 60、第二焊盘。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、散热柱20、负极导电端子30以及正极导电端子40。

该绝缘本体10的表面下凹形成有容置腔11，该容置腔11的底面中心向上延伸出有绝缘套筒12；在本实施例中，在本实施例中，绝缘本体10为塑胶材质。

该散热柱20、负极导电端子30和正极导电端子40均与塑胶本体10镶嵌成型固定连接，散热柱20、负极导电端子30和正极导电端子40均为铜材质，该散热柱20的下端面向下凸出绝缘本体10的底面，散热柱20的底面延伸出有定位柱201，散热柱20的上端穿过容置腔11向上凸出绝缘本体10的顶面，前述绝缘套筒12套设于散热柱20的外周侧面上，且散热柱20的上端面凹设有用于安置晶片的凹腔202；具体而言，所述散热柱20包括有由下往上依次一体成型连接并同轴设置的第一柱体部21、第二柱体部22、第三柱体部23和第四柱体部24，前述定位柱201于第一柱体部21的底面中心一体向下延伸出，第二柱体部22的外径大于第一柱体部21的外径，第三柱体部23的外径大于第二柱体部22的外径，第四柱体部24的外径小于第一柱体部21的外径，第一柱体部21的下端向下凸出绝缘本体10的底面，第二柱体部22、第三柱体部23和第四柱体部24均埋于绝缘本体10内，前述绝缘套筒12套设于第四柱体部24的下端外周侧面上，前述凹腔202设置于第四柱体部24的上端面上。并且，所述第四柱体部24的顶端面与绝缘本体10的顶端面之间的高度差为0.20mm，该凹腔202的深度为0.20mm。并且，所述凹腔202为圆形。以及，所述第一柱体部21、第二柱体部22、第三柱体部23和第四柱体部24均为圆柱形。

该负极导电端子30和正极导电端子40对称设置在散热柱20的外围，负极导电端子30具有一体成型连接的第一固定部31和第一连接部32，正极导电端子40具有一体成型连接的第二固定部41和第二连接部42，第一固定部31和第二固定部41均埋于绝缘本体10内，第一固定部31上设置有一第一焊盘50，第二固定部41上设置有多个第二焊盘60，该第一焊盘50和多个第二焊盘60均露出容置腔11的底面，第一焊盘50和多个第二焊盘60均布在散热柱20的外围，第一连接部32和第二连接部42均向外伸出绝缘本体10外并水平延伸，第一连接部32和第二连接部42的外端均设置有固定孔301、401。在本实施例中，该第一固定部31通过第一折弯部33与第一连接部32一体连接，该第二固定部41通过第二折弯部43与第二连接部42一体连接；并且，该第一焊盘50和第二焊盘60均由镍层和银层叠合形成，所述第一焊盘50为弧形，该第二焊盘60为圆形，第二焊盘60为三个。

使用时，将晶片置于凹腔202中固定，凹腔202内可放置三个晶片，然后，将各个晶片分别与对应的焊盘焊接导通，然后，往容置腔11内灌入封装胶水形成外罩，外罩罩住晶片。使用时，该定位柱201定位在电路板上，然后，使用固定螺丝穿过固定孔301、401而与电路板固定，并使得第一连接部32和第二连接部42与电路板的线路接触导通。

本实用新型的设计重点在于：本实用新型采用散热柱结构，并且散热柱的上端穿过容置腔向上凸出绝缘本体的顶面，晶片可置于凹腔，实现了晶片外凸设置，有效提高了散热效果，以及通过设置定位柱，使得散热柱与电路板稳固定位，并配合设置固定孔，使得可采用固定螺丝将本产品与电路板安装固定，取代了传统之焊接方式，使得安装和维护更加方便。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。