一种终端的制作方法

本实用新型涉及终端技术领域，特别是指一种终端。

背景技术：

随着用户体验的不断升级，金属手机壳已经成为街机。这种手机除了触摸屏之外，几乎全方位都被金属覆盖，导致手机的天线信号接收和发送成为行业难题。而外壳金属材料中，因为铝合金加工难度低、外观容易氧化处理、天线性能优异而被行业广泛认可成为最常用的手机外壳材料，这样就可以直接采用铝合金外壳来做手机的天线。

然而，铝合金因为其材料表面硬度相对质地较软，手机主板天线弹片与铝合金外壳天线导通的连接位置，在长期预压和微跌过程中，铝合金表面被不断磨损，加上环境盐雾、水气的影响，导致铝合金与天线弹片之间的接触面被氧化、腐蚀，出现接触阻抗增大，性能迅速下降，出现手机天线通信性能恶化，参数指标降低，严重影响通话质量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种终端，解决现有技术中天线弹片与金属外壳天线之间的接触面在使用过程中易磨损、阻抗增大，导致性能下降，影响终端通信质量的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供一种终端，包括：

金属外壳天线、导电粘合部和镀金片；

所述金属外壳天线包括第一粘接面，所述镀金片包括第二粘接面；

所述导电粘合部设置于所述第一粘接面与所述第二粘接面之间。

可选的，所述第一粘接面上设有多个第一凹坑结构；部分所述导电粘合部位于所述第一凹坑结构内。

可选的，所述第一凹坑结构为腔大口小的瓶颈式凹坑结构。

可选的，所述第一凹坑结构为所述第一粘接面经咬花处理后形成的结构。

可选的，所述第二粘接面上设有多个第二凹坑结构；部分所述导电粘合部位于所述第二凹坑结构内。

可选的，所述第二凹坑结构为腔大口小的瓶颈式凹坑结构。

可选的，所述第二凹坑结构为所述第二粘接面经咬花处理后形成的结构。

可选的，所述金属外壳天线的材质为铝合金。

可选的，所述导电粘合部的材质为导电银浆、导电热熔胶、导电无影胶或两液混合硬化胶。

可选的，所述终端还包括主板和天线弹片；

所述天线弹片设于所述主板与所述镀金片之间，将所述镀金片与所述主板电相连。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，所述终端通过利用导电粘合部连接金属外壳天线和镀金片，进而能够通过镀金片与天线弹片进行电连接，避免天线弹片与金属外壳天线之间的接触面在使用过程中的磨损、阻抗增大带来的性能下降，保证了终端的通信质量；另外，能够保证在通过导电粘合部、镀金片和天线弹片，导通主板与金属外壳天线的同时，尽量节省结构空间，提高空间利用率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的部分终端结构示意图一；

图2为本实用新型实施例的部分终端结构示意图二；

图3为本实用新型实施例的部分终端放大示意图；

图4为本实用新型实施例的第一凹坑结构示意图；

图5为图4沿A-A方向的剖面示意图；

图6为图5的局部放大示意图；

图7为本实用新型实施例的第二凹坑结构示意图；

图8为图7沿B-B方向的剖面示意图；

图9为图8的局部放大示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

本实用新型针对现有的技术中天线弹片与金属外壳天线之间的接触面在使用过程中易磨损、阻抗增大，导致性能下降，影响终端通信质量的问题，提供一种终端，如图1至图9所示，包括：

金属外壳天线1、导电粘合部2和镀金片3；

所述金属外壳天线1包括第一粘接面4，所述镀金片3包括第二粘接面5；

所述导电粘合部2设置于所述第一粘接面4与所述第二粘接面5之间(所述第一粘接面4通过所述导电粘合部2与所述第二粘接面5粘接相连)。

本实用新型实施例提供的所述终端通过利用导电粘合部连接金属外壳天线和镀金片，进而能够通过镀金片与天线弹片进行电连接，避免天线弹片与金属外壳天线之间的接触面在使用过程中的磨损、阻抗增大带来的性能下降，保证了终端的通信质量；另外，能够保证在通过导电粘合部、镀金片和天线弹片，导通主板与金属外壳天线的同时，尽量节省结构空间，提高空间利用率。

其中，为了保障终端天线低阻抗、低损耗传导，本实施例中，导电粘合部优先为低阻抗导电粘合部。

为了提高导电粘合部与金属外壳天线的粘接结合力，如图1至图6所示，本实施例中，所述第一粘接面4上设有多个第一凹坑结构6；部分所述导电粘合部2位于所述第一凹坑结构6内(所述第一粘接面4通过所述第一凹坑结构6与所述导电粘合部2相粘接)。

为了具备较好的抗拉力效果，如图4至图6所示，所述第一凹坑结构6优先为腔大口小的瓶颈式凹坑结构。

具体的，所述第一凹坑结构为所述第一粘接面经咬花处理后形成的结构。

为了提高导电粘合部与镀金片的粘接结合力，如图1至图3以及图7至图9所示，本实施例中，所述第二粘接面5上设有多个第二凹坑结构7；部分所述导电粘合部2位于所述第二凹坑结构7内(所述第二粘接面5通过所述第二凹坑结构7与所述导电粘合部2相粘接)。

同样为了具备较好的抗拉力效果，如图7至图9所示，本实施例中，所述第二凹坑结构7优先为腔大口小的瓶颈式凹坑结构。

具体的，所述第二凹坑结构为所述第二粘接面经咬花处理后形成的结构。

为了便于天线信号的接收和发送，本实施例中，所述金属外壳天线的材质优选为铝合金。

本实施例中的导电粘合部的材质可以是任意低阻抗导电粘合材料，比如导电银浆、导电热熔胶、导电无影胶和两液混合硬化胶等。

进一步的，如图2和图3所示，所述终端还包括主板8和天线弹片9；所述天线弹片9设于所述主板8与所述镀金片3之间，将所述镀金片3与所述主板8电相连。

其中，所述天线弹片9可与所述镀金片3接触相连。

下面对本实用新型实施例提供的终端进行进一步说明，导电粘合部以粘接剂为例。

如图1至图9所示，本实施例提供的终端包括金属外壳天线1、粘接剂(导电粘合部2)和镀金片3。

本实施例中不限制金属外壳天线1的材质只使用铝合金，还可以是其他金属材料，以下金属外壳天线1以铝合金天线为例；

粘接剂可以是任意低阻抗导电粘合材料，作用主要是一方面粘接铝合金天线，一方面粘接镀金片3。该粘接剂可以是液体固化后粘接，比如导电银浆；也可以是固体通过热熔再冷却固化粘接，比如导电热熔胶；还可以是光学照射固化粘接，比如导电UV胶(无影胶)；或者AB胶(两液混合硬化胶的别称)型化学固化粘接，比如导电AB胶等。

为了提高粘接剂与铝合金外壳的粘接结合力，本实施例中对铝合金粘接面(也就是铝合金天线与粘接剂粘接的那一面，第一粘接面4)做咬花处理：包含化学T处理(热处理)、如激光镭雕、喷砂打点等可以使铝合金粘接表面变粗糙提高粘接力的表面处理工艺；当然也可以采用其他表面处理工艺，在此不作限定。

具体铝合金粘接面化学T处理后形成内大外小的瓶颈式凹坑结构(第一凹坑结构6)，粘接剂渗入无数的凹坑中形成很好的抗拉力效果。

进一步为了提高粘接剂与镀金片3的粘接结合力，镀金片3与粘接剂粘接的面(第二粘接面5)也可以像铝合金一样做咬花处理：如激光镭雕、喷砂打点、化学T处理等等。

同样，粘接剂渗入无数的凹坑中形成很好的抗拉力效果。

优选导电粘合部为超低阻抗导电粘接剂，金属外壳天线为铝合金外壳天线。这样，本方案主要是通过一种超低阻抗导电粘接剂，把镀金片无缝粘接在铝合金外壳天线上，让二者成为近乎0阻抗的整体，之后终端的主板上的天线弹片通过与镀金片接触实现二者的低阻抗导通。

由上可知，本方案可达到天线弹片与铝合金外壳之间低阻抗传输天线信号(终端天线低阻抗、低损耗传导)的目的，同时保证镀金片尽量少占用终端空间布局，提高终端的空间利用率，让终端往整机超薄、布局省空间方向更进了一步，提高了产品市场竞争力。

以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。