一种可调节式晶圆自中心定位装置的制作方法

文档序号:11197182阅读:1238来源:国知局
一种可调节式晶圆自中心定位装置的制造方法

本实用新型涉及半导体集成电路制作领域,特别涉及一种可调节式晶圆自中心定位装置。



背景技术:

在硅半导体集成电路制作时,晶圆被广泛应用;在对晶圆表面检测和加工过程中,需要对晶圆进行大量的运输。目前有多种电动、手动晶圆装/卸载装置结构复杂、成本较高,不适合中低端半导体设备;现有的手动晶圆装/卸载装置中,大多数晶圆定位件是无法移动的,只能装/卸载固定直径的晶圆片,由于晶圆定位件固定在机械手指或者托盘上,传送不同直径大小的晶圆片时,需要更换定位元件、机械手指或托盘等诸多元件,操作过程繁琐,严重影响传输效率,同时降低工作效率。



技术实现要素:

本实用新型通过提供一种可调节式晶圆自中心定位装置,解决了手动装/卸载晶圆时更换定位元件、机械手指或托盘等诸多元件操作繁琐的问题,可以满足不同直径晶圆的传输,降低了操作人员劳动强度。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:

一种可调节式晶圆自中心定位装置,包括圆盘底座,所述圆盘底座的上表面均匀布设有两组以上的圆柱支撑块,每组的圆柱支撑块为两个,每组的两个圆柱支撑块不在同一圆周但在同一中心线上,圆盘底座的外缘均匀布设有两个以上的加强筋,圆盘底座的上表面和加强筋的上表面在同一平面上,圆柱支撑块上固定连接有导轨,所述加强筋的上平面连接导轨的下底面,导轨上部的竖截面呈等腰梯形、下部的竖截面呈矩形,导轨上部的两侧面上均标注有刻度;导轨的上部滑动式连接有移动滑块,移动滑块的底部开设有与导轨的上部相匹配的等腰梯形滑槽,移动滑块的前端固定连接有连杆,所述连杆的一端固定连接有定位元件,所述定位元件的上部呈半圆台形、下部呈半圆柱形,定位元件的下部开设有凹槽。

进一步地,所述圆盘底座的中心开设有沉头孔。

进一步地,所述导轨的上平面开设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和第二通孔分别与每组的圆柱支撑块连接,第一通孔和第二通孔的中心距等于每组的两个圆柱支撑块的中心距。

进一步地,所述移动滑块的下部开设有螺纹孔,所述螺纹孔内布设有限位螺钉。

进一步地,所述圆柱支撑块为三组,相邻两组的圆柱支撑块之间的夹角为120°。

本实用新型的有益效果为:

本实用新型只需将晶圆放在定位元件的上部,晶圆即可自行下降,定位元件的上部呈半圆台形可起到缓冲的作用,避免晶圆垂直降落时带来的磨损,有效延长晶圆的使用寿命;导轨上标注有刻度,在水平方向可以定距调节移动滑块,带动定位元件同步移动,位置调节更加精准;加强筋布置在导轨正下方,避免导轨晃动,使移动滑块沿导轨运动过程中更加稳固可靠;该装置不受传输晶圆直径尺寸的限制,不需要更换定位元件、机械手指或托盘等诸多元件,提高了晶圆传输效率,本实用新型可以满足不同直径晶圆的传输,降低了操作人员劳动强度,有效的提高工作效率。

附图说明

图1是本实用新型一种可调节式晶圆自中心定位装置的结构示意图。

图2是本实用新型一种可调节式晶圆自中心定位装置的侧视的结构示意图。

图3是本实用新型一种可调节式晶圆自中心定位装置中圆盘底座和加强筋连接的结构示意图。

图4是本实用新型一种可调节式晶圆自中心定位装置中导轨与移动滑块的连接的结构示意图。

图5是本实用新型一种可调节式晶圆自中心定位装置中定位元件的结构示意图。

附图中标号为:1为导轨,2为移动滑块,3为连杆,4为圆盘底座,5为限位螺钉,6为定位元件,7为沉头孔,8为螺纹孔,9为圆柱支撑块,10为加强筋。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明:

如图1~图5所示,一种可调节式晶圆自中心定位装置,包括圆盘底座4,所述圆盘底座4的上表面均匀布设有三组圆柱支撑块9,相邻两组的圆柱支撑块9之间的夹角为120°,每组的圆柱支撑块9为两个,每组的两个圆柱支撑块9不在同一圆周但在同一中心线上,圆盘底座4的外缘均匀布设有三个加强筋10,圆盘底座4的上表面和加强筋10的上表面在同一平面上,圆柱支撑块9上固定连接有导轨1,导轨1的上平面开设有第一通孔和第二通孔,第一通孔和第二通孔分别与每组的圆柱支撑块9连接,使圆柱支撑块9固定连接在导轨1,第一通孔和第二通孔的中心距等于每组的两个圆柱支撑块9的中心距,所述加强筋10的上平面连接导轨1的下底面,导轨1上部的竖截面呈等腰梯形、下部的竖截面呈矩形,导轨1上部的两侧面上均标注有刻度;导轨1的上部滑动式连接有移动滑块2,移动滑块2的底部开设有与导轨1的上部相匹配的等腰梯形滑槽,移动滑块2的前端固定连接有连杆3,所述连杆3的一端固定连接有定位元件6,所述定位元件6的上部呈半圆台形、下部呈半圆柱形,定位元件6的下部开设有凹槽,移动滑块2的下部开设有螺纹孔8,螺纹孔8内布设有限位螺钉5,圆盘底座4的中心开设有沉头孔7。

将本装置通过沉头孔和螺栓的配合固定在手动晶圆装/卸载装置上,根据晶圆直径大小,预先依次推动每组导轨1上的移动滑块2,使移动滑块2沿导轨1运动至合适位置停止运动,三个移动滑块2形成的范围等同于晶圆直径,手动放置晶圆至定位元件6的上部,晶圆依靠自身重力沿定位元件6的上部向下运动,当晶圆的底面与圆柱支撑块9的上表面接触时,晶圆停止降落,此时定位元件6下部的凹槽与晶圆边缘相切接触,紧固限位螺钉5,使移动滑块2固定在导轨1上停止运动,限制晶圆水平方向的运动,此时晶圆即被固定住,不再运动。

以上所述之实施例,只是本实用新型的较佳实施例而已,并非限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。

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