一种塑封式金属箔电阻器的制作方法

本实用新型涉及小型精密电子元件技术领域，尤其涉及一种塑封式金属箔电阻器。

背景技术：

随着全球电子整机制造向我国转移的加快，精密小型电阻器的需求量将快速增长，据报道，全球精密小型元器件将以15.7%年复合增长率保持快速增长，并且向小型化、轻量化、集成化方向发展趋势明显。

目前国外与国内生产的高精密、低温度系数、高可靠的电阻器外形尺寸较大，如美国VISHAY公司生产的上述电阻器大小一般为7.7×8.8×3.0mm，且目前的电阻器内部大都设置有用于固定引线的垫圈或壳体设置为金属，上述结构都增加了电阻器本身的重量，满足不了小型化、轻量化的市场需求；电阻器的高精密特性与电阻结构的稳定性有很大关系，所以高精密电阻的抗振性能也是需要关注的重点。

为了满足国防重点工程项目的需求或者用于精密测量仪器、仪表、电子线路中，需要设计一种体积小、结构稳定性高、精度高的金属箔电阻器。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种塑封式金属箔电阻器，有效解决了目前金属箔电阻器体积大、重量大、抗振性能差，使电阻器成本提高、精度下降的问题，其目的在于，提供一种塑封式金属箔电阻器，对现有金属箔电阻器的壳体和内部结构进行改造，使其整体结构体积更小、重量更轻、更稳定，从而达到小型化、轻量化、高可靠性的需求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述塑封式金属箔电阻器，包括塑封外壳以及塑封外壳内部设置的芯片组件、过渡引线、主引线，其特征在于，所述芯片组件的背面对称设置有主引线，主引线通过过渡引线与芯片组件相连，过渡引线与芯片组件、主引线围成的空间内以及过渡引线、芯片组件、主引线构成的整体结构与塑封外壳之间填充有硅橡胶层。

所述塑封外壳设置为一体式空腔结构，其下端面对称设置有通孔。

所述通孔与主引线相配合。

所述塑封外壳设置为长方体空腔结构，其长度设置为5.90~6.10mm，宽度设置为3.10~3.20mm，高度设置为6.4~6.6mm。

所述过渡引线的一端与芯片组件的正面连接，过渡引线的另一端与主引线的背面连接。

所述过渡引线与芯片组件、主引线的连接方式为先点焊后锡焊的结构形式。

本实用新型涉及的塑封式金属箔电阻器与现有技术相比，其有益效果是：

1、本实用新型所述的电阻器通过过渡引线与主引线和芯片组件之间采用先点焊后锡焊的连接方式，并将主引线固定在芯片组件的背面，双重焊接的方式使电阻器内部结构更稳定，不易脱落；

2、在过渡引线与芯片组件、主引线围成的空间内以及过渡引线、芯片组件、主引线构成的整体结构与塑封外壳之间填充硅橡胶层，硅橡胶层的设置提高了电阻器内部结构的稳定性，且具有很好的防振效果，使电阻器阻值影响较小；

3、电阻器的外壳采用的是模压塑封外壳，所述外壳的表面光洁无需二次修饰，且产品的尺寸精度高，重量轻塑封外壳的整体尺寸较小，最小可达到5.9×6.4×3.1mm，逐渐趋向小型化、轻量化的市场需求。

本实用新型所述的塑封式金属箔电阻器整体结构体积更小、重量更轻、结构更稳定，从而达到小型化、轻量化、高可靠性的市场需求。

附图说明

附图1是本实用新型的主视结构示意图；

附图2是附图1的A-A剖视结构示意图；

附图中:1.芯片组件，2.塑封外壳，3.过渡引线，4.硅橡胶层，5.主引线，21.通孔。

具体实施方式

结合附图1、附图2对本实用新型进一步详细描述，以便公众更好地掌握本实用新型的实施方法，本实用新型具体的实施方案为：如附图1、附图2所示，一种塑封式金属箔电阻器，包括塑封外壳2以及塑封外壳2内部设置的芯片组件1、过渡引线3、主引线5，其特征在于，所述芯片组件1的背面对称设置有主引线5，主引线5通过过渡引线3与芯片组件1相连，过渡引线3与芯片组件1、主引线5围成的空间内以及过渡引线3、芯片组件1、主引线5构成的整体结构与塑封外壳2之间填充有硅橡胶层4。

所述塑封外壳2设置为一体式空腔结构，其下端面对称设置有通孔21，通孔21与主引线5相配合。

所述塑封外壳2设置为长方体空腔结构，其长度设置为5.90~6.10mm，宽度设置为3.10~3.20mm，高度设置为6.4~6.6mm。

所述过渡引线3的一端与芯片组件1的正面连接，过渡引线3的另一端与主引线5的背面连接，所述连接方式为先点焊后锡焊的结构形式，所述连接位置和双重连接方式使连接更牢固，电阻器的结构更稳定。

本实用新型涉及的塑封式金属箔电阻器的有益效果是：本实用新型所述的电阻器通过过渡引线3与主引线5和芯片组件1之间采用先点焊后锡焊的连接方式，并将主引线5固定在芯片组件1的背面，双重焊接的方式使电阻器内部结构更稳定，不易脱落；在过渡引线3与芯片组件1、主引线5围成的空间内以及过渡引线3、芯片组件1、主引线5构成的整体结构与塑封外壳2之间填充硅橡胶层4，提高了电阻器内部结构的稳定性，且具有很好的防振效果，使电阻器阻值影响较小；电阻器的外壳采用的模压塑封外壳2，外壳的表面光洁无需二次修饰，使产品尺寸精度高，重量轻，塑封外壳的整体尺寸较小，最小可达到5.9×6.4×3.1mm，逐渐趋向小型化、轻量化的市场需求。

本实用新型所述的塑封式金属箔电阻器整体结构体积更小、重量更轻、结构更稳定，从而达到小型化、轻量化、高可靠性的市场需求。

以上所述，只是用图解说明本实用新型的一些原理，本说明书并非是要将本实用新型局限在所示所述的具体结构和适用范围内，故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本实用新型所申请的专利范围。

除说明书所述技术特征外，其余技术特征均为本领域技术人员已知技术。