一种MOS管切角折弯机的制作方法

本实用新型主要涉及电子行业加工自动化技术领域，具体是一种MOS管切角折弯机。

背景技术：

MOS管是金属-绝缘体半导体，是电子行业中常用的一种元器件。MOS管在使用时需要将其底部多余的引脚进行切除，然后折弯使用。现有技术中对MOS 管切角一般为手工加工，手工加工具有工差大、速度慢、生产不合格率高、生产效率低的缺点。

技术实现要素：

为解决目前技术的不足，本实用新型结合现有技术，从实际应用出发，提供一种MOS管切角折弯机，本切角折弯机结构简单，可代替传统的手工加工，对MOS管实现自动化切角技术，可大幅度提高生产效率和产品合格率。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种MOS管切角折弯机，包括倾斜设置的进料通道，所述进料通道前端设置有原料入口，进料通道尾端设置有成品出口，进料通道下方设置有废料箱，进料通道内部中空，上表面设有滑槽，MOS管放入进料通道后，其芯片部位于进料通道外部，其切角部穿过滑槽位于进料通道内部，在进料通道一侧设置有切刀装置，所述切刀装置包括可往复运动的切刀，切刀运动时伸入滑槽内部对 MOS管的切角部进行切割，切割后的成品滑入成品出口，切割后的废料落入废料箱内。

所述进料通道内还设置有限制切角部位置的限位台，MOS管由进料通道滑落至该限位台时，其切角部恰好处于切刀切割位置。

所述切刀装置包括气缸，连接气缸的气路上设置有控制气缸往复运动的电磁阀，气缸的缸杆上连接有刀架，切刀固定在刀架上。

所述进料通道另一侧与切刀装置对应处设置有挡板，所述刀架上还设置有挡块，所述挡块位于切刀上方，切刀切割时，挡块和挡板配合用于MOS管上芯片部的限位。

所述切刀包括切割部和折弯部，所述折弯部设置在切割部后方，折弯部和切割部呈凸台结构设置。

所述刀架下方设置有供刀架滑动的滑轨。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型的使用时将MOS管从原料入口处放入，MOS管沿进料通道自动下滑至切刀装置位置，通过往复运动的切刀对MOS管进行切角处理，切割后的成品和废料自动落入成品箱和废料箱内，相比传统手工切角，采用本实用新型具有自动化程度高、生产效率高、生产不合格率低的优点。

2、本实用新型通过电磁阀控制气缸实现切刀的往复运动，结构简单，运行稳定，且便于调节控制。

3、本实用新型通过设置的挡块和挡板，可防止切割过程中，MOS管产生大幅度运动，影响切割质量。

4、本实用新型切刀在对MOS管进行切角后，还可通过折弯部对MOS管进行折弯，一次性可完成两道工序，加工后的MOS管可直接投入使用。

附图说明

附图1为本实用新型侧视图结构示意图。

附图2为MOS管结构示意图；

附图3为本实用新型俯视图结构示意图；

附图4为本实用新型切刀处剖面结构示意图。

附图中所示标号：1、入口挡板；2、MOS管；21、芯片部；22、切角部；3、进料通道；4、挡板；5、安装座；6、废料箱；7、原料入口；8、滑槽；9、切刀；91、折弯部；92、切割部；10、滑轨；11、刀架；12、气缸；13、成品出口；14、废料出口；15、挡块。

具体实施方式

结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

如附图1～4所示，一种MOS管切角折弯机，包括倾斜设置的进料通道3，所述进料通道3前端设置有原料入口7，进料通道3尾端设置有成品出口13，进料通道3下方设置有废料箱6，进料通道3内部中空，上表面设有滑槽8，MOS 管2放入进料通道3后，其芯片部21位于进料通道3外部，其切角部22穿过滑槽8位于进料通道3内部，在进料通道3一侧设置有切刀装置，所述切刀装置包括可往复运动的切刀9，切刀9运动时伸入滑槽8内部对MOS管2的切角部22进行切割，切割后的成品滑入成品出口13，切割后的废料落入废料箱6内。

如附图2所示，一般MOS管需要对其切角部22下方进行切角处理即将底部的针脚切出，保留芯片部21下方的一段针脚进行折弯。本实用新型的废料箱6为可抽拉箱体式结构，切角折弯机设置通过安安装座5安装在废料箱6上方。进料通道3呈倾斜设置，在本实用新型的原料入口7处放置入口挡板1，方便 MOS管的放入，原料入口7处于高位，成品出口13处于地位，当MOS管由原料入口7处放入时，其沿进料通道3上设置的滑槽8下滑，直至运动到切刀装置处，由进料通道3内的限位台挡住。

切刀装置包括气缸12，连接气缸12的气路上设置有控制气缸12往复运动的电磁阀，气缸12的缸杆上连接有刀架11，切刀9固定在刀架11上。电磁阀控制气缸12往复运动，带动刀架11及切刀9运动。在进料通道3侧面设置有供切刀9进入的开口，如附图4所述，当切刀向靠近MOS管2一侧运动时，切刀9的切割部92与MOS管2的切角部22接触，继续向前运动将切角部22的引脚进行切割，在进料通道3底部设置有废料出口14，切割后的引脚废料从废料出口14直接落入废料箱6内。由于切角部22被切除后，进料通道3内的限位台无法对MOS管2进行继续限位，因此当切刀做回复运动时，切割后的MOS 管2即成品继续滑落至成品出口13，下一MOS管2进入剪角位置。

为了保证剪角过程中，不会使MOS管2产生较大的位移，以免影响切割质量，本实用新型在进料通道3另一侧与切刀装置对应处设置有挡板4，所述刀架 11上还设置有挡块15，所述挡块15位于切刀9上方，切刀9切割时，挡块15 和挡板4配合用于MOS管2上芯片部21的限位。刀架11运动时，可带动挡块15运动，使MOS管2被夹持在挡块15和挡板4之间。

本实用新型的切刀9包括切割部92和折弯部91，所述折弯部91设置在切割部92后方，折弯部91和切割部92呈凸台结构设置。切刀9运动过程中，首先通过切割部92对MOS管2进行剪角处理，剪角完成后，切刀9继续运动，此时可通过折弯部91对MOS管2进行折弯，通过本结构可一次性对MOS管2 完成切角和折弯，使加工后的MOS管2可直接投入使用。

为了保证切刀9的往复灵活运动，本实用新型在刀架11下方设置有供刀架 11滑动的滑轨10。