BGA芯片绝缘层修复器的制作方法

文档序号:11180473阅读:707来源:国知局
BGA芯片绝缘层修复器的制造方法与工艺

本实用新型涉及芯片技术领域,特别是BGA芯片绝缘层修复器。



背景技术:

BGA芯片体积小,接触点位多(例如手机CPU芯片,在长度13.5mm宽度14.5mm大小的芯片上面,会有35行33列共计1155个焊接点位)。一旦绝缘层脱落,非常容易造成点位连锡或者粘连,造成芯片正负极短路、损坏等无法修复故障。现有技术为人工显微镜下手工补填绝缘层,花费时间长、点位成型不规则、表面不平整,不利于芯片的二次植锡与安装。



技术实现要素:

为解决现有技术中的不足,本实用新型提供一种BGA芯片绝缘层修复器,它采用吸水层作为液态绝缘材料的载体,通过渗透丝网将绝缘材料渗透至芯片表面,使填充的绝缘层平整、成型规则、速度快,让繁琐的工作变得简单,精度更准确。

本实用新型为实现上述目的,通过以下技术方案实现:BGA芯片绝缘层修复器,包括固定底座和操作盒,所述固定底座内部设置放置槽,所述操作盒包括盒体,所述盒体顶端设置上开口、底端设置下开口,所述盒体内部设置操作把手,所述操作把手顶端通过上开口伸出到盒体外部,所述操作把手底端设置吸水层,所述下开口处设置渗透丝网。

所述固定底座顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽,所述对位凹槽的深度小于等于渗透丝网底端到盒体底端的距离。

所述放置槽内设置缓冲找平垫。

所述盒体内壁靠近下开口处设置插槽。

所述吸水层为海绵层。

对比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

1、本实用新型在使用时将所需修复BGA芯片放置在固定底座内部,将液态绝缘材料渗透至吸水层内,然后将操作盒放置在固定底座上方,下压操作把手带动吸水层向下运动,绝缘材料通过渗透丝网流入到芯片表面,对芯片表面进行整体填充绝缘层,使填充的绝缘层平整、成型规则、速度快,让繁琐的工作变得简单,精度更准确。

2、固定底座顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽,对位凹槽的深度小于等于渗透丝网底端到盒体底端的距离,方便操作盒与固定底座对齐,从而所需修复位置的精确度。

3、固定底座内部设置缓冲找平垫,确保芯片的平稳,从而使绝缘层平整。

4、盒体内壁靠近下开口处设置插槽,方便安装、更换渗透丝网,使用灵活方便。

附图说明

附图1是本实用新型结构示意图。

附图中所示标号:1、固定底座;2、放置槽;3、盒体;4、上开口;5、下开口;6、操作把手;7、吸水层;8、渗透丝网;9、对位凹槽;10、缓冲找平垫;11、插槽;12、芯片。

具体实施方式

结合附图和具体实施例,对本实用新型作进一步说明。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。

BGA芯片绝缘层修复器,包括固定底座1和操作盒,所述固定底座1内部设置放置槽2,放置槽内用于放置所需修复芯片。所述操作盒包括盒体3,所述盒体3顶端设置上开口4、底端设置下开口5,所述盒体3内部设置操作把手6,所述操作把手6顶端通过上开口4伸出到盒体3外部,所述操作把手6底端设置吸水层7,绝缘材料吸附在吸水层内,其中绝缘修复材料为液态光致阻焊剂,液态光致阻焊剂(俗称绿油)是一种保护层,涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上,或用作阻焊剂,目的是长期保护所形成的线路图形。所述下开口5处设置渗透丝网8,其中渗透丝网与所需修复芯片型号对应一致。本装置在使用时,将所需修复BGA芯片12放置在固定底座内部,将液态绝缘材料渗透至吸水层内,然后将操作盒放置在固定底座上方,下压操作把手带动吸水层向下运动,绝缘材料通过渗透丝网流入到芯片表面,对芯片表面进行整体填充绝缘层,使填充的绝缘层平整,成型规则,速度快,让繁琐的工作变得简单,精度更准确。

作为优化,所述固定底座1顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽9,所述对位凹槽9的深度小于等于渗透丝网8底端到盒体3底端的距离,方便操作盒与固定底座对齐,从而所需修复位置的精确度。

作为优化,所述放置槽2内设置缓冲找平垫10,确保芯片的平稳,从而使绝缘层平整。

作为优化,所述盒体3内壁靠近下开口5处设置插槽11,方便安装、更换渗透丝网,使用灵活方便。

作为优化,所述吸水层7为海绵层,吸水层还可以为棉花层。

实施例1:

BGA芯片绝缘层修复器,包括固定底座1和操作盒,所述固定底座1内部设置放置槽2,放置槽内用于放置所需修复芯片。所述固定底座1内部设置缓冲找平垫10,确保芯片的平稳,从而使绝缘层平整。所述操作盒包括盒体3,所述盒体3顶端设置上开口4、底端设置下开口5,所述盒体3内部设置操作把手6,所述操作把手6顶端通过上开口4伸出到盒体3外部,所述操作把手6底端设置吸水层7,绝缘材料吸附在吸水层内;所述下开口5处设置渗透丝网8,其中渗透丝网与所需修复芯片型号对应一致。本装置在使用时,将所需修复BGA芯片12放置在固定底座内部,将液态绝缘材料渗透至吸水层内,然后将操作盒放置在固定底座上方,下压操作把手带动吸水层向下运动,绝缘材料通过渗透丝网流入到芯片表面,对芯片表面进行整体填充绝缘层,使填充的绝缘层平整,成型规则,速度快,让繁琐的工作变得简单,精度更准确。所述固定底座1顶部设置与操作盒相适应的对位凹槽9,所述对位凹槽9的深度小于等于渗透丝网8底端到盒体3底端的距离,方便操作盒与固定底座对齐,从而所需修复位置的精确度。

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