1.一种具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，包含：
机壳，该机壳包含金属部件以及非金属部件；
近场通讯天线，邻近该机壳设置，并对应于该非金属部件的位置以及排除对应该金属部件的位置，该近场通讯天线进一步包含天线部以及结合该天线部的陶瓷基材；
电路板，邻近该机壳并包含处理器以及连接该处理器和该近场通讯天线部的近场通讯模块。
2.根据权利要求1所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该陶瓷基材为铁氧体及陶瓷基材。
3.根据权利要求2所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该近场通讯天线设置于该机壳以及该电路板之间。
4.根据权利要求2所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该近场通讯天线与该金属部件间隔一间距。
5.根据权利要求4所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该间距大于或等于2mm。
6.根据权利要求2所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该天线部呈弯绕状。
7.根据权利要求2所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该金属部件以及该非金属部件位于该机壳的一面上。
8.根据权利要求2所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该近场通讯天线部周围距离2mm之内除接线之外排除金属组件。
9.根据权利要求2所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该近场通讯天线部的电感值包含400至1600nH、该近场通讯天线部的Q值包含20至35。
10.根据权利要求8或9所述的具备近场通讯功能的电子装置，其特征在于，该近场通讯天线部的感应距离为0公分至5公分。