技术总结
本实用新型是一种具备近场通讯功能的电子装置。前述装置包含机壳、近场通讯天线、以及电路板。前述机壳包含金属部件以及非金属部件，近场通讯天线则邻近机壳设置并对应于非金属部件的位置以及排除对应金属部件的位置，近场通讯天线进一步包含天线部以及结合天线部的陶瓷基材，前述电路板邻近机壳并包含处理器以及连接处理器和近场通讯天线部的近场通讯模块。本实用新型通过具有陶瓷基材的近场通讯天线来取代现有的近场通讯天线，除了能有效的缩减近场通讯天线所需的布局面积外，更可免去如现有技术需在金属壳体开槽加工的程序。
技术研发人员：谢馥懋;郑文华;江宗临;黄鸿门
受保护的技术使用者：华新科技股份有限公司
文档号码：201720332082
技术研发日：2017.03.31
技术公布日：2017.10.24