一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构的制作方法

本实用新型属于射频同轴电连接器技术领域，具体涉及一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构。

背景技术：

射频同轴连接器是一种获得普遍应用的电子元器件，产品广泛应用于武器装备、测试系统等微波通讯系统领域。而带有环氧树脂灌封结构的连接器(如图1)，是一种常用的、典型连接器结构，经常出现在微带连接器、转接器及接电缆连接器等连接器中。它是在连接器的内导体处预留凹槽(图1中A段)、绝缘支撑及外导体上预留一个竖孔，将凹槽与竖孔对齐后，再将环氧胶注入，待环氧胶固化后，形成环氧树脂销钉，保证了上述三者之间不轴向窜动，绝缘支撑与外导体之间不转动。

连接器标准中有一条中心接触件固定性的指标要求，该指标要求连接器不仅能够满足轴向保持力的要求，还要能够满足径向方向施加的转矩要求，由于环氧树脂灌封结构绝缘支撑和内导体之间的防转力量主要依靠内导体凹槽处，内导体轴表面与灌封胶的孔表面之间的摩擦力进行抗转动，因此转矩较小，满足不了标准规定的指标要求。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构，使得连接器灌封后，具有较大的转矩，能够能满足中心接触件固定性的要求。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构，包括绝缘子2和外导体 3上沿同一径向所开的竖孔以及内导体1上与绝缘子2和外导体3沿同一径向所开的凹槽，还包括内导体1上的凹槽向内导体1内进一步开的比凹槽截面积小的盲孔1-1，环氧胶注入内导体1与绝缘子2和外导体3的凹槽及内导体1的盲孔1-1内形成大转矩灌封结构；装配时将此盲孔1-1对准绝缘子2及外导体3的竖孔，这样环氧胶将流入内导体1凹槽处的盲孔1-1内。当环氧胶固化后，内导体凹槽处与环氧胶之间不再是简单的轴与孔的接触，而是环氧销钉插入了内导体凹槽处的盲孔内。这样必须克服环氧销钉的结构强度，施加力矩至环氧销钉折断才可以使内导体转动。所以该结构获得了较大的转矩，满足了标准规定的要求。

附图说明

图1为现有射频同轴连接器环氧树脂灌封结构示意图。

图2为射频同轴连接器的大转矩环氧树脂灌封结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对射频同轴连接器用大转矩灌封结构进一步说明。

一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构，是将内导体凹槽处点窝 (加工一小盲孔)，装配时将此盲孔对准绝缘支撑及外导体的竖孔，这样环氧胶将流入内导体凹槽处的盲孔内。当环氧胶固化后，内导体凹槽处与环氧胶之间不再是简单的轴与孔的接触，而是环氧销钉插入了内导体凹槽处的盲孔内。这样必须克服环氧销钉的结构强度，施加力矩至环氧销钉折断才可以使内导体转动。所以该结构获得了较大的转矩，满足了标准规定的要求。

具体结构如图2所示，一种射频同轴连接器用大转矩灌封结构，包括绝缘子2和外导体3上沿同一径向所开的竖孔以及内导体1上与绝缘子2和外导体3沿同一径向所开的凹槽，还包括内导体1上的凹槽向内导体1内进一步开的比凹槽截面积小的盲孔1-1，环氧胶注入内导体1与绝缘子2和外导体3的凹槽及内导体1的盲孔1-1内形成大转矩灌封结构。

简单来说，本方案是将原来的竖孔仅在绝缘支撑、外导体上变为内导体、绝缘支撑、外导体三者均有竖孔，所以能起到防转作用。本方案是解决环氧树脂灌封连接器转矩不达标最简单、有效的方案。

本实用新型具有加工简单、成本低、效果明显，对电气性能影响较小等特点，为市场上主流的环氧树脂灌封结构抗转矩提供了有效、便捷的方案，具有非常广阔的市场前景。